JPS62142694A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣカードに係り、特に外部装置との接続のた
めの接点端子の構造に関する。

（発明の技術的背景とその問題点〕 熱可塑性樹脂シートのようなカード状基体中にＣＰＵ　
（マイクロプロセッサ）、メモリ等のＩＣチップを内蔵
し、接点端子を通して外部装置との間で電源の供給およ
び信号の授受を行なうようにしたＩＣカードは、演算処
理機能を持つことと記憶容量の大きさから、従来の磁気
カードを発展させたような高度の機能を有し、キャッシ
ュカードをはじめ様々の応用が考えられている。

従来提案されているこの種のＩＣカードは、例えば特開
昭５９−９０１８４号公報に記載されているように、Ｉ
Ｃチップを搭載するとともに終端を接点端子とする配線
パターンを形成した配線基板を、カード状基体の一部を
構成するコアシート中に埋め込み、さらにコアシートの
上に接点端子を露出させるための開口部を有したカバー
フィルムをラミネートし、）だ構造となっている。この
構造のものでは、接点端子の形成部分がカード状基体の
表面（カバーフィルムの表面）より凹んでいるため、長
期にわたって使用する間に該凹部に汚れがたまり、接点
端子の接触不良が生じやすい。また、配線基板とカバー
フィルムとの界面から湿気が浸入しやすく、耐湿性にも
乏しいという問題がある。

また、接点端子を配線パターンとは別に形成し、カード
状基体より突出させた構造も考えられているが、その場
合には接点端子の摩耗により信頼性が低下する。接点端
子がカード状基体の表面と同一平面上にあることが最も
望ましいが、技術的に極めて難しい。また、この構造で
も接点端子とカード状基体と界面からの湿気の浸入とい
う問題は依然として避けられない。

〔発明の目的〕

本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたもの
で、接点端子の信頼性が高く、また耐湿性に優れたＩＣ
カードを提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明はこの＋１的を達成するため、有機高分子材料か
らなるカード状基体の接点端子を形成すべき部分に、電
解酸化重合により配線パターンから導電性を何する複素
環共役系高分子を成長させて、外部装置との接続のため
の接点端子を形成したことを特徴とする。

〔発明の効果〕

本発明によれば、接点端子はカード状基体が局部的に導
電化されることにより基体と一体的に形成されたもので
あるため、接点端子から湿気が混入することは本質的に
なく、耐湿性が著しく向上する。

また、接点端子の表面がカード状基体と同一平面上に形
成されるので、接点端子が凹んでいたり、突出している
構造の欠点である接点端子の汚れや摩耗の問題がなく、
その信頼性が高い。

さらに、接点端子の表面がカード状基体の表面と連続し
ていることにより、カードの表面平滑性が向上しカード
を手で持った場合の違和感がなくなるので、商品価値を
高めるという効果もある。

〔発明の実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明の一実施例に係るＩＣカードの一部を拡大して
示す断面図である。

第１図において、有機高分子材料からなるカード状基体
１は、コアシート２とその両面に熱圧着または接着によ
りラミネートされたカバーフィルム３．４とにより（１
４成され、コアシート２中にＩＣチップ５が埋め込まれ
ている。コアシート２の両面にＩＣチップ５のパッドと
適宜接続された配線パターン６．７かそれぞれ形成され
、さらに配線パターン６か形成された方の面の接点端子
に対応した位置にも、配線パターン８が形成されている
。さらに、コアシート２の一方の面の配線パターン６．
８と他方の面の配線パターン７とは、コアシート２に形
成された貫通孔に導電性ペーストを充填して形成した接
続用導体９によって適宜接続されている。

そして、カバーフィルム３の配線パターン８上方の部位
に、外部装置との接続のための接点端子１０が形成され
ている。この接点端子１０は該接点端子１０を形成すべ
き部分に、電解酸化重合により配線パターン８から導電
性を有する複素環共役系高分子を成長させることによっ
て、カバーフィルム３と一体的に形成されたものである
。すなわち、コアシート２中にＩＣチップ５を埋め込み
、配線パターン６．７．１３および接続用導体９を形成
し、カバーフィルム３．４をラミネートした後、カード
状基体１を１（素環モノマーを含む電解溶液中に侵し、
配線パターン８に接続された電解酸化重合用端子とそれ
に対向する対向電極（いずれも図示せず）との間に適当
な電圧を印加して電解酸化重合を行なうと、配線パター
ン８から複素環共役系高分子がカバーフィルム３中に成
長して、カバーフィルム３を局部的に導電化する。そし
て、最終的には配線パターン８の上方部位がカバーフィ
ルム３の表面に至る部分まで導電化され、配線パターン
８と同じ゛１′、面形状の接点端子１０が形成される。

この接点端子１０はカバーフィルム３の構成部材が局部
的に導電化されたものであるため、その表面はカバーフ
ィルム３の表面と同一平面上にあり、またカバーフィル
ム３との間に間隙を持つこともない。従って、前述した
従来の問題点が解決される。

ここで、接点端Ｔ−１０と配線パターン８との間の電気
抵抗は、０，１ａ程度以下であればＩＣチップ５を正常
に動作させるに十分であり、そのためにはカバーフィル
ム３の厚みを０．１ｍ、接点端子１０の外形寸法を１．
７Ｘ２ｍとした場合、接点端子１０の電気伝導度は３８
α−１以上あれば十分である。このような条件を満たす
複索環モノマーとしては、例えばピロール、チオフェン
。

フラン等がある。

また、上記構成においてカード状基体１を構成するコア
シート２およびカバーフィルム３，４の材料としては、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメチルメタ
アクリレート、ポリビニルエーテル、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリスルフォン、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂等の樹脂シートが用いられる。コアシー
ト２とカバーフィルム３．４とは同一の材料を用いても
よいし、異なる材料を用いてもよい。

一方、電解酸化重合に用いる電解液は、を機溶媒中に前
記複素環モノマーと支持電解質を溶解させたものである
。ｑ機溶媒としては、カバーフィ　　、ルム３を溶解は
しないが、膨潤によりカバーフィルム３中にｍ素環モノ
マーと支持電解質とを拡散し得るものを選ぶ必要があり
、前記したカバーフィルム３の構成材料となる樹脂によ
り適当なものを選ぶ。また、支持電解質としては過塩素
酸テトラエチレンアンモニウム、Ｐ−トルエンスルホン
酸テトラエチルアンモニウム等が用いられる。

なお、上記実施例において接点端子１０の表面に適当な
処理、例えばＮｉメッキ、Ａｕメッキを順次族してもよ
い。

次に、本発明に係るＩＣカードの製造工程の一例を説明
する。ＩＣチップ５として第２図に示すように例えば０
．２９２ＩＩＪＩ厚のＣＰＵチップ（９芝製ＴＭＰ８０
Ｃ４Ｂ）５ａと、０．２９Ｎ厚の６４にビットＥＦＲＯ
Ｍチップ（９芝製ＴＭＭ２７６４）５ｂを用意し、これ
らを予めＩＣチップ収容のための開口部を設けた厚さ０
．３Ｍの塩化ビニル樹脂からなるコアシート２に収容し
、加熱・加圧（１４０℃、１０／（ｇ／護）することに
より、両チップ５ａ、５ｂをコアシート２中に隙間なく
、且つそれぞれの表面がコアシート２の表面と同一平面
となるように埋め込んだ。

次に、両面の配線パターン６．８と配線パターン７との
接続のための０．５ｘｘｔ径の貫通孔をドリルにより明
けた。この貫通孔に重量比で平均粒径２μｍの銀粉を９
２９６．塩化ビニル樹脂８％それぞれ含有し、シクロヘ
キサノンを溶剤とする導電性ペーストを充填して接続用
導体９を形成し、さらに配線パターン６．７．８を同じ
導電性ペーストを用いて印刷形成した。このとき、接続
端子１０に対応する配線パターン８は、第２図に示すよ
うに引出し配線１１により電解酸化重合用端子１２に全
て接続されるように形成される。

これら配線パターン６．７．８および接続用導体９を乾
燥後、塩化ビニル樹脂からなる厚さ３０μｍのカバーフ
ィルム３，４を静置し、加熱・加圧プレスにより一体化
してカード状基体１を形成した。このとき、カバーシー
ト３．４の外形寸法は、電解酸化重合用端子１２を外部
に露出させるために、コアシート２の外形寸法より小さ
くし−こおく。

次に、カード状頃体１を、アセトニトリル中にピロール
を１ｍｏｌ／ｉ、ｐ−トルエンスルフオン酸テトラエチ
ルアンモニウムを０．　３ｍｏｌ　／ｌ！溶解した電解
溶液中に浸漬し、電解酸化重合用端子１２と対向電極と
しての白金網との間に１．５ｖの一定電圧を印加し、電
解酸化重合を行なった。

なお、この電解酸化重合に際しては、接点端子１０を形
成すべき配線パターン８以外の導体（配線パターン６等
）の上にポリピロールを成長させないようにするため、
カード状基体１の外表面の導体パターン８に対応する部
分以外をマスキングテープで覆った。こうして電解酸化
集合を２０分間にわたり実施した結果、第１図に示した
ように配線パターン８表面上からカード状基体１のカバ
ーフィルム３表面に至る部分が局部的に導電化されるこ
とにより、表面がカバーフィルム３と同一平面上にあり
、ｎつ配線パターン８とほぼ同一平面形状の接点端子１
０が平滑に形成された。

最後に、カード状基体１の外形を所望の形状にするため
に打抜き加工を行なうが、その際、引出し配線１１は第
２図に示すＡ−Ａ’線で切断されることにより、接点端
子１０の各々は電気的に分離される。

このようにして形成されたＩＣカードにおいては、導体
パターン８から接点端子１０の表面までの電気抵抗が０
．１Ω以下であり、動作試験を行なったところ十分実用
に供し得ることが確認された。

なお、電解酸化重合に用いる電解溶液中の複索環モノマ
ーとして、ピロールに代えてチオフェンあるいはフラン
を用いて同じ工程を実施した場合も、」二足と同等の結
果が得られた。その他、本発明は要旨を逸脱しない範囲
で種々変形して実施することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの要部の断
面図、第２図は同実施例に係るＩＣカードの製造方法を
説明するための途中工程での概略平面図である。 １・・・カード状基体、２・・・コアシート、３．４　
・カバーフィルム、５，５ａ、５ｂ・・・ＩＣチップ６
．７．８・・・配線パターン、９・・・接続用導体、１
０・・・接点端子、１１・・・引出し配線、１２・・・
電解酸化重合用端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　有機高分子材料からなるカード状基体中にＩＣチップ
   および配線パターンを設けるとともに、外部装置との接
   続のための接点端子を前記カード状基体の表面より露出
   させたＩＣカードにおいて、前記接点端子は前記カード
   状基体の該接点端子を形成すべき部分に、電解酸化重合
   により前記配線パターンから導電性を有する複素環共役
   系高分子を成長させたものであることを特徴とするＩＣ
   カード。