JPH0314637B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0314637B2 JPH0314637B2 JP60091734A JP9173485A JPH0314637B2 JP H0314637 B2 JPH0314637 B2 JP H0314637B2 JP 60091734 A JP60091734 A JP 60091734A JP 9173485 A JP9173485 A JP 9173485A JP H0314637 B2 JPH0314637 B2 JP H0314637B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- chip
- card base
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICカードに関し、特にその機械的
強度の改善に関する。
強度の改善に関する。
一般にICカードは、カード基体内にメモリ及
びCPU等からなるICモジユールを内蔵し、上記
カード基体の上下表面に化粧用カバーフイルム、
例えばラミネートフイルムを貼着してなり、大容
量の記憶能力と、照合機能等の任意の演算機能を
有するものである。
びCPU等からなるICモジユールを内蔵し、上記
カード基体の上下表面に化粧用カバーフイルム、
例えばラミネートフイルムを貼着してなり、大容
量の記憶能力と、照合機能等の任意の演算機能を
有するものである。
このようなICカードとして、従来、第３図に
示すものがあつた。図において、２はメモリ及び
CPUからなるICチツプ、３は該ICチツプ２が搭
載されたIC基板、４は上記ICチツプ２を封止す
るプリコート樹脂であり、このIC基板３、ICチ
ツプ２及びプリコート樹脂４によりICモジユー
ル５が構成されている。１は塩化ビニル樹脂から
なり、上記ICモジユール５を埋設状態に収容す
るカード基体、６，７は上記カード基体１の上
面、下面に粘着テープにより粘着され、該カード
基体１の両表面を被覆する化粧用ラミネートフイ
ルムである。
示すものがあつた。図において、２はメモリ及び
CPUからなるICチツプ、３は該ICチツプ２が搭
載されたIC基板、４は上記ICチツプ２を封止す
るプリコート樹脂であり、このIC基板３、ICチ
ツプ２及びプリコート樹脂４によりICモジユー
ル５が構成されている。１は塩化ビニル樹脂から
なり、上記ICモジユール５を埋設状態に収容す
るカード基体、６，７は上記カード基体１の上
面、下面に粘着テープにより粘着され、該カード
基体１の両表面を被覆する化粧用ラミネートフイ
ルムである。
上記従来のICカードは、以上のように構成さ
れているので、外力による変形量が大きく、その
ためICモジユール５内のICチツプ２に作用する
応力も大きく、また、特にICモジユール５とカ
ード基体１との境界部分が強度的に弱くそのため
ICモジユール５が外れてしまい易いという問題
があつた。
れているので、外力による変形量が大きく、その
ためICモジユール５内のICチツプ２に作用する
応力も大きく、また、特にICモジユール５とカ
ード基体１との境界部分が強度的に弱くそのため
ICモジユール５が外れてしまい易いという問題
があつた。
このような問題の生じる主なる原因は、ICカ
ードの大部分の容積を占めるカード基体１が、剛
性の低い塩化ビニルによつて構成されており、一
方ICモジユール５が比較的硬度が高いものであ
る点、及びこのカード基体１とICモジユール５
との熱膨張係数が大きく異なる点にある。
ードの大部分の容積を占めるカード基体１が、剛
性の低い塩化ビニルによつて構成されており、一
方ICモジユール５が比較的硬度が高いものであ
る点、及びこのカード基体１とICモジユール５
との熱膨張係数が大きく異なる点にある。
本発明は、このような従来の問題点を解消する
ためになされたもので、機械的強度を大きく向上
できる従来と全く異なる構造のICカードを提供
することを目的としている。
ためになされたもので、機械的強度を大きく向上
できる従来と全く異なる構造のICカードを提供
することを目的としている。
本発明者は、上記問題点を解決するためには従
来のようにICモジユールを基体内に埋設してIC
カードを形成するというのではなく、ICモジユ
ール自体でもつてICカードを構成すればよく、
このようにすればICモジユールと基体との境界
部分はないから従来の問題点は全て解決されると
考えた。
来のようにICモジユールを基体内に埋設してIC
カードを形成するというのではなく、ICモジユ
ール自体でもつてICカードを構成すればよく、
このようにすればICモジユールと基体との境界
部分はないから従来の問題点は全て解決されると
考えた。
即ち本発明は、ICカードにおいて、ガラス繊
維強化樹脂からなるIC基板及びカード基体を一
体に形成したものである。
維強化樹脂からなるIC基板及びカード基体を一
体に形成したものである。
本発明に係るICカードでは、IC基板及びカー
ド基体をガラス繊維強化からなり、一体に形成さ
れたものとしたから、ICカード全体の剛性が向
上するとともに、従来のようなICモジユールと
カード基体との境界はないので当然ながらICモ
ジユールが外れてしまうことはない。
ド基体をガラス繊維強化からなり、一体に形成さ
れたものとしたから、ICカード全体の剛性が向
上するとともに、従来のようなICモジユールと
カード基体との境界はないので当然ながらICモ
ジユールが外れてしまうことはない。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の第１の実施例によるICカー
ドを示し、図において、１２はICチツプ、１３
は封止樹脂、１１はガラスエポキシ製カード基板
であり、該カード基板１１は第３図に示す従来の
ICカードにおけるIC基板３、及びカード基体１
に相当するものであり、このカード基体１１、
ICチツプ１２及び封止樹脂１３により従来のIC
モジユール５に相当するICモジユール３５が構
成されている。１４，１５はそれぞれ上記カード
基板１１の上、下表面に粘着されたラミネートフ
イルムムである。
ドを示し、図において、１２はICチツプ、１３
は封止樹脂、１１はガラスエポキシ製カード基板
であり、該カード基板１１は第３図に示す従来の
ICカードにおけるIC基板３、及びカード基体１
に相当するものであり、このカード基体１１、
ICチツプ１２及び封止樹脂１３により従来のIC
モジユール５に相当するICモジユール３５が構
成されている。１４，１５はそれぞれ上記カード
基板１１の上、下表面に粘着されたラミネートフ
イルムムである。
このように本実施例では、従来のIC基板、及
びカード基体をガラスエポキシからなり、一体に
形成されたものとして、ICモジユール自体でも
つてICカードを構成したので、カード全体の剛
性を大きく向上して外力による変形を小さくでき
るとともに、ICチツプに作用する外力を低減で
き、また当然ながら従来のようなICモジユール
とカード基体との境界部の強度が低いという問題
は生じない。
びカード基体をガラスエポキシからなり、一体に
形成されたものとして、ICモジユール自体でも
つてICカードを構成したので、カード全体の剛
性を大きく向上して外力による変形を小さくでき
るとともに、ICチツプに作用する外力を低減で
き、また当然ながら従来のようなICモジユール
とカード基体との境界部の強度が低いという問題
は生じない。
第２図は本発明の第２の実施例を示し、２２は
ICチツプ、２３は封止樹脂、２１はガラスエポ
キシ製カード基板であり、これはプリント基板２
１ｂと、これの上面に接着された枠板２１ａとか
ら構成されており、上記第１の実施例と同様に、
このカード基板２１は従来のIC基板及びカード
基体を兼ねており、このカード基板２１、ICチ
ツプ２２及び封止樹脂２３により従来のICモジ
ユール５に相当するICモジユール４５が構成さ
れている。また２４，２５はカード基板２１の
上、下表面に粘着されたラミネートフイルムであ
る。
ICチツプ、２３は封止樹脂、２１はガラスエポ
キシ製カード基板であり、これはプリント基板２
１ｂと、これの上面に接着された枠板２１ａとか
ら構成されており、上記第１の実施例と同様に、
このカード基板２１は従来のIC基板及びカード
基体を兼ねており、このカード基板２１、ICチ
ツプ２２及び封止樹脂２３により従来のICモジ
ユール５に相当するICモジユール４５が構成さ
れている。また２４，２５はカード基板２１の
上、下表面に粘着されたラミネートフイルムであ
る。
この第２の実施例においても、上記第１の実施
例と略同一の作用効果が得られる。
例と略同一の作用効果が得られる。
以上のように本発明に係るICカードによれば、
IC基板及びカード基体をガラス繊維強化樹脂か
らなり、一体に形成されたものとしたから、IC
カード全体の機械的強度を大きく向上できる効果
がある。
IC基板及びカード基体をガラス繊維強化樹脂か
らなり、一体に形成されたものとしたから、IC
カード全体の機械的強度を大きく向上できる効果
がある。
第１図は本発明の第１の実施例によるICカー
ドの断面図、第２図は本発明の第２の実施例の断
面図、第３図は従来のICカードの断面図である。 図において、１１，２１はカード基板（IC基
板、カード基体相当部分）、１２，２２はICチツ
プ、１４，２４，１５，２５はカバーフイルム、
３５，４５はICモジユールである。
ドの断面図、第２図は本発明の第２の実施例の断
面図、第３図は従来のICカードの断面図である。 図において、１１，２１はカード基板（IC基
板、カード基体相当部分）、１２，２２はICチツ
プ、１４，２４，１５，２５はカバーフイルム、
３５，４５はICモジユールである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メモリ及びCPUからなるICチツプがIC基板
に搭載されてなるICモジユールと、該ICモジユ
ールを埋設状態に収容するカード基体と、該カー
ド基体の上、下表面に貼着されたカバーフイルム
とからなるICカードにおいて、 上記IC基板及びカード基体をガラス繊維強化
樹脂からなり、上記ICチツプの封止をかねて一
体に形成されていることを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60091734A JPS61248795A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60091734A JPS61248795A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃカ−ド |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5297765A Division JPH0789281A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248795A JPS61248795A (ja) | 1986-11-06 |
| JPH0314637B2 true JPH0314637B2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=14034745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60091734A Granted JPS61248795A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248795A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0761754B2 (ja) * | 1986-12-19 | 1995-07-05 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP60091734A patent/JPS61248795A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61248795A (ja) | 1986-11-06 |
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