JPH0562031A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0562031A JPH0562031A JP3246985A JP24698591A JPH0562031A JP H0562031 A JPH0562031 A JP H0562031A JP 3246985 A JP3246985 A JP 3246985A JP 24698591 A JP24698591 A JP 24698591A JP H0562031 A JPH0562031 A JP H0562031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- substrate
- card base
- carbon fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードの機械的強度を向上し、ＩＣチッ
プに生じる応力を低減する。 【構成】 ＩＣカードの大部分の容積を占めるカード基
体を炭素繊維強化アルミニウム合金で成形した。またＩ
Ｃチップが搭載されているＩＣ基板とカード基体とを一
体化して炭素繊維強化アルミニウム合金で成形した。
プに生じる応力を低減する。 【構成】 ＩＣカードの大部分の容積を占めるカード基
体を炭素繊維強化アルミニウム合金で成形した。またＩ
Ｃチップが搭載されているＩＣ基板とカード基体とを一
体化して炭素繊維強化アルミニウム合金で成形した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードにおける
その機械的強度の向上に関するものである。
その機械的強度の向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣカードを示す断面図で
あり、図において、１はＣＰＵ及びメモリからなるＩＣ
チップ、２はこのＩＣチップ１が搭載されているＩＣ基
板、３は上記ＩＣチップ１を封止するプリコート樹脂で
あり、上記ＩＣチップ１、ＩＣ基板２及びプリコート樹
脂３によりＩＣモジュール４が構成されている。５はこ
のＩＣモジュール４を埋設状態にする、塩化ビニール樹
脂からなるカード基体、６、７はこのＩＣカード基体５
の上面、下面に夫々粘着テープにより貼着され、該カー
ド基体５の両面を被覆する化粧用カバーフィルムであ
る。
あり、図において、１はＣＰＵ及びメモリからなるＩＣ
チップ、２はこのＩＣチップ１が搭載されているＩＣ基
板、３は上記ＩＣチップ１を封止するプリコート樹脂で
あり、上記ＩＣチップ１、ＩＣ基板２及びプリコート樹
脂３によりＩＣモジュール４が構成されている。５はこ
のＩＣモジュール４を埋設状態にする、塩化ビニール樹
脂からなるカード基体、６、７はこのＩＣカード基体５
の上面、下面に夫々粘着テープにより貼着され、該カー
ド基体５の両面を被覆する化粧用カバーフィルムであ
る。
【０００３】従来のＩＣカードは上記のように構成さ
れ、大容量の記憶能力と各種の演算処理機能を有するも
のである。
れ、大容量の記憶能力と各種の演算処理機能を有するも
のである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているが、この場合、外力による変
形量が大きく、そのためＩＣモジュール４内のＩＣチッ
プ１に生じる応力も大きい。またＩＣカードの大部分の
容積を占めるカード基体５が塩化ビニールのような剛性
の低い材料を用いているのに対し、ＩＣモジュール４が
比較的硬度の高いものであることから、ＩＣモジュール
４とカード基体５との境界部分が強度的に弱く、そのた
め、ＩＣモジュール４がカード基体５からはずれてしま
い易いという問題点があった。
上のように構成されているが、この場合、外力による変
形量が大きく、そのためＩＣモジュール４内のＩＣチッ
プ１に生じる応力も大きい。またＩＣカードの大部分の
容積を占めるカード基体５が塩化ビニールのような剛性
の低い材料を用いているのに対し、ＩＣモジュール４が
比較的硬度の高いものであることから、ＩＣモジュール
４とカード基体５との境界部分が強度的に弱く、そのた
め、ＩＣモジュール４がカード基体５からはずれてしま
い易いという問題点があった。
【０００５】この発明はかかる問題点を解決するために
なされたもので、カード基体の機械的強度を向上するこ
とを目的としている。
なされたもので、カード基体の機械的強度を向上するこ
とを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、カード基体として炭素繊維強化アルミニウム合金
を用いたものである。
ドは、カード基体として炭素繊維強化アルミニウム合金
を用いたものである。
【０００７】また、カード基体とＩＣ基板とを一体化し
てＩＣ基板を形成し、ＩＣモジュールを構成したもので
ある。
てＩＣ基板を形成し、ＩＣモジュールを構成したもので
ある。
【０００８】
【作用】上記のように構成されたＩＣカードにおいて
は、カード基体の剛性がＩＣモジュールに比して充分高
いため、カード基体が変形せず、ＩＣチップに大きな応
力を生じず、またＩＣモジュールがカード基体からはず
れるということは回避できる。
は、カード基体の剛性がＩＣモジュールに比して充分高
いため、カード基体が変形せず、ＩＣチップに大きな応
力を生じず、またＩＣモジュールがカード基体からはず
れるということは回避できる。
【０００９】また、カード基体とＩＣ基板を一体化した
ことにより、ＩＣモジュールがカード基体からはずれや
すいという問題は消滅する。
ことにより、ＩＣモジュールがカード基体からはずれや
すいという問題は消滅する。
【００１０】
実施例１．図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
り、図において、１〜４及び６、７は上記従来例に示し
たものと全く同一であり、１５は炭素繊維強化アルミニ
ウム合金を用いたカード基体である。なお、この実施例
においては従来のＩＣカードと同じ形状を有する。
り、図において、１〜４及び６、７は上記従来例に示し
たものと全く同一であり、１５は炭素繊維強化アルミニ
ウム合金を用いたカード基体である。なお、この実施例
においては従来のＩＣカードと同じ形状を有する。
【００１１】以上のように、カード基体１５として炭素
繊維強化アルミニウム合金を用いたため、ＩＣカード全
体の剛性を高くでき、外力による変形を大きく低減し得
る。またＩＣチップに生じる応力を低減することがで
き、かつ外力による変形が微少なため、ＩＣモジュール
がカード基体からはずれるという問題も回避し得るもの
である。
繊維強化アルミニウム合金を用いたため、ＩＣカード全
体の剛性を高くでき、外力による変形を大きく低減し得
る。またＩＣチップに生じる応力を低減することがで
き、かつ外力による変形が微少なため、ＩＣモジュール
がカード基体からはずれるという問題も回避し得るもの
である。
【００１２】実施例２．なお上記実施例では、カード基
体として炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて強度を
向上させているが、さらにカード基体とＩＣ基板とを一
体化して形成してもよい。即ち図２はカード基体とＩＣ
基板とを一体化して形成した場合の他の実施例を示す断
面図である。図において、２２は従来のＩＣカードにお
けるカード基体も兼ねたＩＣ基板であり、炭素繊維強化
アルミニウム合金を用いて成形したものである。このＩ
Ｃ基板２２とＩＣチップ１及びプリコート樹脂３により
従来のＩＣモジュール４に相当するＩＣモジュール２４
を構成する。すなわち、ＩＣモジュール２４をもってカ
ード基体を構成する。この実施例においても上記実施例
１と同様の効果が得られ、従来例におけるＩＣモジュー
ル４がカード基体５からはずれやすいという問題は消滅
する。
体として炭素繊維強化アルミニウム合金を用いて強度を
向上させているが、さらにカード基体とＩＣ基板とを一
体化して形成してもよい。即ち図２はカード基体とＩＣ
基板とを一体化して形成した場合の他の実施例を示す断
面図である。図において、２２は従来のＩＣカードにお
けるカード基体も兼ねたＩＣ基板であり、炭素繊維強化
アルミニウム合金を用いて成形したものである。このＩ
Ｃ基板２２とＩＣチップ１及びプリコート樹脂３により
従来のＩＣモジュール４に相当するＩＣモジュール２４
を構成する。すなわち、ＩＣモジュール２４をもってカ
ード基体を構成する。この実施例においても上記実施例
１と同様の効果が得られ、従来例におけるＩＣモジュー
ル４がカード基体５からはずれやすいという問題は消滅
する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、カー
ド基体として炭素繊維強化アルミニウム合金を用いたこ
とにより、ＩＣカードの機械的強度が向上するという効
果がある。
ド基体として炭素繊維強化アルミニウム合金を用いたこ
とにより、ＩＣカードの機械的強度が向上するという効
果がある。
【００１４】また、ＩＣ基板とカード基体とを一体化し
て構成したので、ＩＣモジュールがカード基体からはず
れるという問題が生じることはない。
て構成したので、ＩＣモジュールがカード基体からはず
れるという問題が生じることはない。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】従来のＩＣカードを示す断面図である。
１ ＩＣチップ ２ ＩＣ基板 ３ プリコート樹脂 ４ ＩＣモジュール 15 カード基体 22 ＩＣ基板 24 ＩＣモジュール
Claims (2)
- 【請求項１】 メモリ及びＣＰＵからなるＩＣチップが
ＩＣ基板に搭載されているＩＣモジュールと、このＩＣ
モジュールを埋設状態に収容するカード基体と、このカ
ード基体の上下両面に貼着されたカバーフイルムとから
なるＩＣカードにおいて、上記カード基体として炭素繊
維強化アルミニウム合金を用いたことを特徴とするＩＣ
カード。 - 【請求項２】 カード基体とＩＣ基板とが一体化してＩ
Ｃモジュールを構成していることを特徴とする請求項１
記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3246985A JPH0562031A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3246985A JPH0562031A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562031A true JPH0562031A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17156657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3246985A Pending JPH0562031A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562031A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996032696A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1996-10-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
| US6077355A (en) * | 1996-06-20 | 2000-06-20 | Nec Corporation | Apparatus and method for depositing a film on a substrate by chemical vapor deposition |
| WO2013013810A1 (de) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur herstellung eines kartenkörpers |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3246985A patent/JPH0562031A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996032696A1 (fr) * | 1995-04-13 | 1996-10-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte et module de circuit integre |
| US5975420A (en) * | 1995-04-13 | 1999-11-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
| US6076737A (en) * | 1995-04-13 | 2000-06-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
| US6077355A (en) * | 1996-06-20 | 2000-06-20 | Nec Corporation | Apparatus and method for depositing a film on a substrate by chemical vapor deposition |
| WO2013013810A1 (de) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur herstellung eines kartenkörpers |
| DE102011108531A1 (de) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers |
| US9278510B2 (en) | 2011-07-26 | 2016-03-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method for producing a card body |
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