JPH0615992A - メモリーカード - Google Patents
メモリーカードInfo
- Publication number
- JPH0615992A JPH0615992A JP4176375A JP17637592A JPH0615992A JP H0615992 A JPH0615992 A JP H0615992A JP 4176375 A JP4176375 A JP 4176375A JP 17637592 A JP17637592 A JP 17637592A JP H0615992 A JPH0615992 A JP H0615992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- circuit board
- card frame
- memory card
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】実装回路基板の大きさに依存せず、視認性のよ
い一定の大きさの印刷範囲をもつメモリーカードを提供
する。 【構成】第一のカードフレーム１０１に実装回路基板１
０２を接着し、前記実装回路基板がカード表面に露出す
る構造のメモリーカードに於いて、前記実装回路基板１
０２の一部と前記第一のカードフレーム１０２を覆うよ
う接着された第二のカードフレーム１０４をもつことを
特徴とするメモリーカード。 【効果】基板の大きさによらず一定の大きさの印刷範囲
が得られるため、印刷時の治具等が共通して使用でき、
開発費の削減が期待できる。
い一定の大きさの印刷範囲をもつメモリーカードを提供
する。 【構成】第一のカードフレーム１０１に実装回路基板１
０２を接着し、前記実装回路基板がカード表面に露出す
る構造のメモリーカードに於いて、前記実装回路基板１
０２の一部と前記第一のカードフレーム１０２を覆うよ
う接着された第二のカードフレーム１０４をもつことを
特徴とするメモリーカード。 【効果】基板の大きさによらず一定の大きさの印刷範囲
が得られるため、印刷時の治具等が共通して使用でき、
開発費の削減が期待できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装回路基板がカード表
面に露出している構造のメモリーカードに関し、とくに
視認性の優れたメモリーカード関する。
面に露出している構造のメモリーカードに関し、とくに
視認性の優れたメモリーカード関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来技術によるメモリーカードを
示す。図において、（ａ）は正面図を示し、（ｂ）は断
面図を示す。カードフレーム２０１はＡＢＳ樹脂等の合
成樹脂を射出成形して製造される。カードフレーム２０
１は凹所が形成され、実装回路基板２０２が埋設固着さ
れるような構造になっている。このようなメモリーカー
ドは構造が簡単であるので、低コストなメモリーカード
に用いられてきた。従来はカードフレーム２０１上の印
刷領域２０４に熱転写印刷、あるいはシルク印刷等によ
って商品名や商品イメージを印刷していた。実装回路基
板２０２は端子部２０３を除き配線パターンを絶縁する
レジスト層で覆われており、精密な印刷は不可能であ
る。
示す。図において、（ａ）は正面図を示し、（ｂ）は断
面図を示す。カードフレーム２０１はＡＢＳ樹脂等の合
成樹脂を射出成形して製造される。カードフレーム２０
１は凹所が形成され、実装回路基板２０２が埋設固着さ
れるような構造になっている。このようなメモリーカー
ドは構造が簡単であるので、低コストなメモリーカード
に用いられてきた。従来はカードフレーム２０１上の印
刷領域２０４に熱転写印刷、あるいはシルク印刷等によ
って商品名や商品イメージを印刷していた。実装回路基
板２０２は端子部２０３を除き配線パターンを絶縁する
レジスト層で覆われており、精密な印刷は不可能であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年半導体製造技術の
進歩により、ＩＣメモリーの記憶容量は飛躍的に大きく
なり、それにともなってＩＣメモリーのチップサイズも
増大する傾向にある。このような技術進歩の中で、実装
回路基板の寸法も増大する傾向にある。実装回路基板が
大きくなるに従い、印刷可能なカードフレームの面積が
縮小されてきた。本発明が解決すべき課題は、実装回路
基板の寸法拡大によっても視認性のよい印刷面積を有す
るメモリーカードを提供することにある。
進歩により、ＩＣメモリーの記憶容量は飛躍的に大きく
なり、それにともなってＩＣメモリーのチップサイズも
増大する傾向にある。このような技術進歩の中で、実装
回路基板の寸法も増大する傾向にある。実装回路基板が
大きくなるに従い、印刷可能なカードフレームの面積が
縮小されてきた。本発明が解決すべき課題は、実装回路
基板の寸法拡大によっても視認性のよい印刷面積を有す
るメモリーカードを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】実装回路基板の上の部分
にも印刷が可能なように、第二のカードフレームを第一
の実装回路基板の一部と第一のカードフレーム上に接着
することによって、視認性のよい大きさの印刷範囲を確
保した。
にも印刷が可能なように、第二のカードフレームを第一
の実装回路基板の一部と第一のカードフレーム上に接着
することによって、視認性のよい大きさの印刷範囲を確
保した。
【０００５】
【実施例】図１に本発明の実施例を示す。図において、
（ａ）は正面図を示し、（ｂ）は断面図を示す。第一の
カードフレーム１０１は凹所が形成され、実装回路基板
１０２が埋設固着されるような構造になっている。実装
回路基板１０２上には外部機器との接続のための端子部
１０３が形成されている。第二のカードフレーム１０４
は、第一のカードフレーム１０１および実装回路基板１
０２の一部の上に接着固定される。第二のカードフレー
ム１０４の形状は、本メモリーカードが接続される外部
機器のカードスロットにあたらない形状とする。１０５
は第二のカードフレーム１０４の印刷範囲である。
（ａ）は正面図を示し、（ｂ）は断面図を示す。第一の
カードフレーム１０１は凹所が形成され、実装回路基板
１０２が埋設固着されるような構造になっている。実装
回路基板１０２上には外部機器との接続のための端子部
１０３が形成されている。第二のカードフレーム１０４
は、第一のカードフレーム１０１および実装回路基板１
０２の一部の上に接着固定される。第二のカードフレー
ム１０４の形状は、本メモリーカードが接続される外部
機器のカードスロットにあたらない形状とする。１０５
は第二のカードフレーム１０４の印刷範囲である。
【０００６】以上のような構成にすれば、実装回路基板
１０２の上にも印刷領域が得られるので、より視認性の
よいメモリーカードを提供することができる。また基板
の大きさによらず一定の大きさの印刷範囲が得られるた
め、印刷時の治具等が共通して使用でき、開発費の削減
が期待できるとともに、商品イメージの統一が行える。
１０２の上にも印刷領域が得られるので、より視認性の
よいメモリーカードを提供することができる。また基板
の大きさによらず一定の大きさの印刷範囲が得られるた
め、印刷時の治具等が共通して使用でき、開発費の削減
が期待できるとともに、商品イメージの統一が行える。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、第二のカードフレーム
上に熱転写印刷等で精密な印刷を施すことによって、実
装回路基板の大きさに依存せず視認性のよい印刷範囲を
確保することが可能である。
上に熱転写印刷等で精密な印刷を施すことによって、実
装回路基板の大きさに依存せず視認性のよい印刷範囲を
確保することが可能である。
【図１】 本発明の一実施例を示す図。
【図２】 従来の実施例を示す図。
１０１、２０１ 第一のカード
フレーム １０２、２０２ 実装回路基板 １０３、２０３ 端子部 １０４ 第二のカード
フレーム １０５、２０４ 印刷範囲
フレーム １０２、２０２ 実装回路基板 １０３、２０３ 端子部 １０４ 第二のカード
フレーム １０５、２０４ 印刷範囲
Claims (1)
- 【請求項１】第一のカードフレームに実装回路基板を接
着し、前記実装回路基板がカード表面に露出する構造の
メモリーカードに於いて、前記実装回路基板の一部と前
記第一のカードフレームを覆うよう接着された第二のカ
ードフレームをもつことを特徴とするメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176375A JPH0615992A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | メモリーカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176375A JPH0615992A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | メモリーカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615992A true JPH0615992A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=16012534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176375A Pending JPH0615992A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | メモリーカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4176375A patent/JPH0615992A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
| US7351920B2 (en) | 2002-05-22 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| US7531757B2 (en) | 2002-05-22 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
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