JPS5881952U - 混成ｉｃのパツケ−ジ構造 - Google Patents
混成ｉｃのパツケ−ジ構造Info
- Publication number
- JPS5881952U JPS5881952U JP17766281U JP17766281U JPS5881952U JP S5881952 U JPS5881952 U JP S5881952U JP 17766281 U JP17766281 U JP 17766281U JP 17766281 U JP17766281 U JP 17766281U JP S5881952 U JPS5881952 U JP S5881952U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- fixing member
- hybrid
- pin fixing
- package structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来の混成ＩＣパッケージの断面図、第２図
は本考案による混成ＩＣパッケージの断面図である。 １・・・・・・ＩＣ基板、２・・・・・・リードピン、
３・・・・・・ケース、４・・・・・・バッファ用樹脂
、５・・・・・・ポツティング樹脂、１１・・・・・・
リードピン固定部材、１２・・・・・・配線材（柔軟性
を有する導電性部材）。
は本考案による混成ＩＣパッケージの断面図である。 １・・・・・・ＩＣ基板、２・・・・・・リードピン、
３・・・・・・ケース、４・・・・・・バッファ用樹脂
、５・・・・・・ポツティング樹脂、１１・・・・・・
リードピン固定部材、１２・・・・・・配線材（柔軟性
を有する導電性部材）。
Claims (1)
- 、抵抗器等の回路素子が印刷配線され、かつＰＮＰ層、
ＰＮ層などの半導体チップを取り付は形成されるＩＣ基
板と複数のリードピンが固定されたリードピン固定部材
とを互いに対向するように配置すると共に、前記ＩＣ基
板と前記リードピン固定部材との間を柔軟性を有する導
電性部材により接続し、これらＩＣ基板とリードピン固
定部材とをパッケージ用のケース内部に配置し、さらに
前記ケース内部にバッファ用樹脂を充填してのぢ前記ケ
ースの開口部を塞ぐようにポツティング樹脂を充填して
前記リードピンを前記ケースに固定してなる混成ＩＣの
パッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17766281U JPS5881952U (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 混成ｉｃのパツケ−ジ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17766281U JPS5881952U (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 混成ｉｃのパツケ−ジ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5881952U true JPS5881952U (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=29971753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17766281U Pending JPS5881952U (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 混成ｉｃのパツケ−ジ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5881952U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015198865A1 (ja) * | 2014-06-23 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板組合せ構造体 |
-
1981
- 1981-11-28 JP JP17766281U patent/JPS5881952U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015198865A1 (ja) * | 2014-06-23 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板組合せ構造体 |
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