JPWO2015198865A1 - 樹脂基板組合せ構造体 - Google Patents

Abstract

樹脂基板組合せ構造体（１０１）は、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第１部分（４１）を含む第１樹脂基板（２１）と、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第１部分（４１）から厚み方向に離隔して配置された第２部分（４２）を有する第２樹脂基板（２２）と、第１部分（４１）と第２部分（４２）との間の相対的な位置関係を保持しつつ第１部分（４１）および第２部分（４２）を包み込むように配置された絶縁部材（３）とを備える。絶縁部材（３）は、第１樹脂基板（２１）の主材料および第２樹脂基板（２２）の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている。

Description

本発明は、樹脂基板組合せ構造体に関するものである。ここでいう「樹脂基板組合せ構造体」とは、複数の樹脂基板を組み合わせた形の構造体を意味する。

樹脂多層基板などの可撓性を有する（フレキシブルな）樹脂基板を狭い筐体の内部に配置して用いたり、高密度な配線のために複数の樹脂基板を組み合わせて用いたりする場合がある。樹脂基板を筐体の内部に配置する場合には、必要なスペースを残すように樹脂基板を配置することが求められる場合がある。また、限られたスペース内で複数の樹脂基板を同時に配置することが求められる場合がある。これらの場合、電磁界的な影響を回避する、あるいは電磁界的な影響を加味して配置するために、複数の樹脂基板の間の間隔を所望のとおりに制御する技術、あるいは、間隔を維持する技術が必要となってくる。

特開２００７−１３４４７３号公報（特許文献１）には、フレキシブル配線基板と称するものを曲げた状態で、曲げ部の内側表面に形状保持部材を配置した構成が記載されている。

特開２００７−１３４４７３号公報

特許文献１に記載された技術を採用すれば、１つのフレキシブル配線基板の曲げ形状を保持することは可能であるが、特許文献１では、狭いスペースに複数のフレキシブル配線基板を近接して配置する場合のことは想定されていない。特許文献１に記載された構成を備えたフレキシブル配線基板を複数近接して配置すると、互いの間隔を制御することができず、相互の距離が不所望に変動したり、互いに接触したりするおそれがある。このような場合には、電磁的干渉によって電気的特性のばらつきが生じると考えられる。さらに、不所望な曲げ応力が作用することとなって配線が断線するおそれもある。

そこで、本発明は、限られたスペース内に複数の樹脂基板を配置する際に、所望の相対的位置関係を維持することができるような樹脂基板組合せ構造体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂基板組合せ構造体は、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第１部分を含む第１樹脂基板と、可撓性を有する樹脂を主材料とし、上記第１部分から厚み方向に離隔して配置された第２部分を有する第２樹脂基板と、上記第１部分と上記第２部分との間の相対的な位置関係を保持しつつ上記第１部分および上記第２部分を包み込むように配置された絶縁部材とを備える。上記絶縁部材は、上記第１樹脂基板の主材料および上記第２樹脂基板の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている。

本発明によれば、限られたスペース内に複数の樹脂基板を配置する際に、所望の相対的位置関係を維持することができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板組合せ構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂基板組合せ構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板組合せ構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂基板組合せ構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂基板組合せ構造体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂基板組合せ構造体に含まれる基準基板の曲げる前の状態の断面図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂基板組合せ構造体に含まれる基準基板の曲げた状態の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂基板組合せ構造体の第１の変形例に含まれる基準基板の曲げた状態の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態６における樹脂基板組合せ構造体の第２の変形例に含まれる基準基板の曲げた状態の斜視図である。

（実施の形態１）
図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図１は、本実施の形態における樹脂基板組合せ構造体１０１の断面図である。

樹脂基板組合せ構造体１０１は、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第１部分４１を含む第１樹脂基板２１と、可撓性を有する樹脂を主材料とし、第１部分４１から厚み方向に離隔して配置された第２部分４２を有する第２樹脂基板２２と、第１部分４１と第２部分４２との間の相対的な位置関係を保持しつつ第１部分４１および第２部分４２を包み込むように配置された絶縁部材３とを備える。絶縁部材３は、第１樹脂基板２１の主材料および第２樹脂基板２２の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている。第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２の基材は、それぞれ可撓性を有する液晶ポリマーなどの樹脂からなる。より具体的には、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２は、複数の可撓性を有するシート状の樹脂基材の単層または複数層の積層体の所定位置に高周波パターンを設けたことによって構成されている樹脂基板である。高周波パターンとは、たとえば、ストリップライン、マイクロストリップラインまたはコプレーナラインなどの伝送線路である。あるいは、高周波パターンは、インダクタ、コイルなどであってもよい。

樹脂基板組合せ構造体１０１は、部材５を含んでいる。樹脂基板組合せ構造体１０１は、部材５によって厚み方向に挟まれて狭い通路となった区間を含んでいる。この区間においては、第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２とがほぼ平行に配置されている。樹脂基板組合せ構造体１０１は、部材５によって厚み方向に挟まれていない区間を含んでいる。この区間においては、第１部分４１と第２部分４２とが対向しており、両者は絶縁部材３によって包み込まれている。絶縁部材３があることによって、第１部分４１と第２部分４２との相対的な位置関係は保持されている。第１部分４１と第２部分４２とは、互いに離隔して平行に位置している。第１部分４１と第２部分４２との距離は、絶縁部材３によって包み込まれていない区間における第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２との距離よりも大きくなっている。

本実施の形態では、限られたスペース内に複数の樹脂基板を配置する際に、所望の相対的位置関係を維持することができる。

本実施の形態では、絶縁部材３は、第１樹脂基板２１の主材料および第２樹脂基板２２の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されているので、第１樹脂基板２１の第１部分４１と第２樹脂基板２２の第２部分４２との間の相対的な位置関係は安定して保持される。第１樹脂基板２１の主材料と第２樹脂基板２２の主材料とは、同じであっても異なっていてもよい。

本実施の形態では、第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２とのパターン同士の電磁界結合などを抑制するために、なるべく第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２との距離を広げておきたいというニーズがある場合を想定して例示した。そのため、部材５があることによって第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２との距離をあまり広げられない区間においては第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２と間の距離は小さく抑えられていたが、部材５がなく、広いスペースを利用できる区間においては、第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２と間の距離は大きくなっていた。第１部分４１と第２部分４２とは、互いに遠ざかるように迂回し、このように互いに遠ざかっている第１部分４１と第２部分４２を絶縁部材３が包み込んでいる。ここではこのような例を前提に説明したが、本発明の考え方としては、第１部分４１と第２部分４２とが互いに遠ざかるものに限らない。たとえば、絶縁部材３によって包み込まれた区間においてもそうでない区間においても、第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２と間の距離が一定のまま変わらない構成であってもよい。また、第１部分４１と第２部分４２とを互いに遠ざけるのではなく、一定の区間においては互いに所望の距離まで近づけておきたいニーズがある場合にも、本発明は適用可能である。所望の区間において第１部分４１と第２部分４２とが互いに所望の距離まで近づくように迂回して、その状態で両者を絶縁部材３によって包み込むこととしてもよい。本実施の形態の考え方を適用することにより、いずれの場合においても、第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２との間の距離が安定する。したがって、たとえば第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２とのパターン同士の電磁界結合などを抑制したい場合であっても、あるいは、たとえば電磁界結合することを想定してあらかじめ素子値などを設定したことにより想定どおりの電磁界結合が求められる場合であっても、不所望な特性変化を抑制することができる。

なお、図１では、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２の左右両端は絶縁部材３に覆われていない部分にある程度延在したところで終わっているように描いているが、部材５を越えてさらに延在していてもよい。以下の実施の形態においても同様である。

なお、ここでは、部材５を含む全体を樹脂基板組合せ構造体１０１としたが、部材５を除いたものを１つの樹脂基板組合せ構造体とみなしてもよい。以下の実施の形態においても同様である。

なお、本実施の形態では、既に述べたように、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２は、いずれも多層基板であってもよく、単層基板であってもよい。いずれか一方が多層基板であって他方が単層基板であってもよい。

なお、本実施の形態では、第２樹脂基板２２を平面視したときに、第２部分４２が第１樹脂基板２１の第１部分４１に少なくとも一部が重なる位置関係である例を示したが、必ずしも重なっていなくてもよい。ただし、本実施の形態のように平面視したときに重なる位置関係であった場合には、本発明を適用しない場合の特性変化がより大きくなるので、本発明を適用した場合の効果が大きくなり、好ましい。

（実施の形態２）
図２を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図２は、本発明に基づく実施の形態２における樹脂基板組合せ構造体１０２の断面図である。

樹脂基板組合せ構造体１０２は、第１部分４１を含む第１樹脂基板２１と、平面視したときに第１部分４１に少なくとも一部が重なる位置関係でありながら第１部分４１から厚み方向に離隔して配置された第２部分４２を有する第２樹脂基板２２と、第１部分４１と第２部分４２との間の相対的な位置関係を保持しつつ第１部分４１および第２部分４２を包み込むように配置された絶縁部材３とを備える。絶縁部材３の材料の剛性の高さについては、実施の形態１で述べたのと同じである。なお、上述したとおり、第２部分４２は、第２樹脂基板４２を平面視したときに第１部分４１に必ずしも重なっていなくてもよい。

樹脂基板組合せ構造体１０２においては、部材５によって形成されたＵ字形の空間に第１樹脂基板２１の第１部分４１および第２樹脂基板２２の第２部分４２が配置されている。第１部分４１と第２部分４２とは、互いに接することなくほぼ平行にＵ字形状を描いている。すなわち、第１部分４１および第２部分４２は、途中に同様の曲げ部を含んでいる。絶縁部材３は、Ｕ字形に曲がっている状態の第１部分４１および第２部分４２をそのままの曲がり具合でそのままの相対的位置関係にて保持している。

本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
本実施の形態で示したように、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２のうち少なくとも一方は曲げ部を含んでいて、絶縁部材３は曲げ部を包み込んでいることが好ましい。このように曲げ部が含まれている場合、その曲がり具合が所望の状態で絶縁部材３によって保持されるので、特に有利な効果を奏することができる。

本実施の形態で示したようなＵ字形状を描く曲がり方の部分は典型的な「曲げ部」であるが、このようなものに限らず、実施の形態１で示したように第１部分４１または第２部分４２が９０°で曲がる箇所や、９０°に満たない程度に軽く曲がる程度の箇所も「曲げ部」の概念に含めてよい。

（実施の形態３）
図３を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図３は、本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板組合せ構造体１０３の断面図である。

樹脂基板組合せ構造体１０３の基本的な構成は、実施の形態１または２で説明したものと同様である。

樹脂基板組合せ構造体１０３は、部材５の代わりに、外部回路要素である２枚のプリント配線基板８ａ，８ｂを備えている。２枚のプリント配線基板８ａ，８ｂの内側の面にはそれぞれ高周波部品である部品７が接続部材６を介して実装されている。第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２は、外部回路要素に設けられた部品７と近接する位置に設けられている。ここでは部品７の個数はプリント配線基板１枚当たり１個としているが、これはあくまで一例であって、このとおりの個数とは限らない。２枚のプリント配線基板８ａ，８ｂの間の空間を通るように第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２とが配置されている。第１樹脂基板２１の第１部分４１と第２樹脂基板２２の第２部分４２とは、部品７を避けるように途中で曲がりつつ配置されている。第１部分４１と第２部分４２とは、互いに接することなく、途中の曲がり具合も含めてほぼ平行に配置されている。絶縁部材３は、途中で曲がっている状態の第１部分４１および第２部分４２をそのままの曲がり具合でそのままの相対的位置関係にて包み込むようにして保持している。

本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、このような構成により、第１樹脂基板２１と部品７との距離、および、第２樹脂基板２２と部品７との距離も安定化することができる。したがって、部品７と第１樹脂基板２１または第２樹脂基板２２のパターンとが近接することによる影響（特性変化など）を加味して第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２の位置を調整しやすくなる。これにより不所望な特性変化などの影響を抑制することができる。

ここでは、各樹脂基板は２回ずつ曲がることによって部品７を避けて延在していたが、部品７の個数や位置関係が変われば曲がる回数や角度も適宜変わりうる。

なお、ここでは、プリント配線基板８ａ，８ｂや部品７を含む全体を樹脂基板組合せ構造体１０３としたが、これらを除いたものを１つの樹脂基板組合せ構造体とみなしてもよい。

（実施の形態４）
図４を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図４は、本発明に基づく実施の形態４における樹脂基板組合せ構造体１０４の断面図である。

樹脂基板組合せ構造体１０４の基本的な構成は、実施の形態１または２で説明したものと同様である。

樹脂基板組合せ構造体１０４は、プリント配線基板８と部材１５とを備えている。プリント配線基板８の表面には部品７が実装されている。部品７は、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２に対して近接している。言い換えれば、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２は、外部回路要素に設けられた部品７と近接する位置に設けられている。部材１５とプリント配線基板８との間に形成されるＬ字形の空間を通るように第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２とが配置されている。第１樹脂基板２１の第１部分４１と第２樹脂基板２２の第２部分４２とは、プリント配線基板８および部材１５を避けるように途中でほぼ９０°曲がりつつ配置されている。絶縁部材３は、途中で曲がっている状態の第１部分４１および第２部分４２をそのままの曲がり具合でそのままの相対的位置関係にて包み込むようにして保持している。

本実施の形態においても、実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
なお、樹脂基板組合せ構造体１０４は、部材１５とプリント配線基板８とを含んでいるものとしたが、これらを除いたものを１つの樹脂基板組合せ構造体とみなしてもよい。

（実施の形態５）
図５を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図５は、本発明に基づく実施の形態５における樹脂基板組合せ構造体１０５の断面図である。

樹脂基板組合せ構造体１０５の基本的な構成は、これまでの実施の形態で説明したものと同様である。

樹脂基板組合せ構造体１０５は、互いに対向するように平行に配置されたプリント配線基板８ａ，８ｂを備える。プリント配線基板８ａ，８ｂの内側を向く表面には部品７，９がそれぞれ接続部材６を介して実装されている。これらの部品７，９は、第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２に近接している。言い換えれば、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２は、外部回路要素に設けられた部品７，９と近接する位置に設けられている。部品７に比べて部品９は背が高いものとなっている。プリント配線基板８ａ，８ｂの間に形成される空間を通るように第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２２とが配置されている。第１樹脂基板２１の第１部分４１と第２樹脂基板２２の第２部分４２とは、部品９が突出する部分を避けるように途中で迂回しつつ配置されている。第１部分４１と第２部分４２とは互いに接することなく配置されている。部品９同士が対向して通過可能な間隙が狭くなっている箇所では、第１部分４１と第２部分４２との距離が狭くなっている。絶縁部材３は、途中で曲がっている状態の第１部分４１および第２部分４２をそのままの曲がり具合でそのままの相対的位置関係にて包み込むようにして保持している。

本実施の形態においても、実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
なお、樹脂基板組合せ構造体１０５は、部品７，９とプリント配線基板８ａ，８ｂとを含んでいるものとしたが、これらを除いたものを１つの樹脂基板組合せ構造体とみなしてもよい。

（実施の形態６）
図６〜図７を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂基板組合せ構造体について説明する。本実施の形態で注目するのは、上記各実施の形態における第１樹脂基板２１の第１部分４１または第２樹脂基板２２の第２部分４２が絶縁部材３に包まれた状態で曲がっている箇所の詳細である。

上記各実施の形態の図では、第１部分４１または第２部分４２が単に曲がっているものとして描いていたが、本実施の形態では、この曲がっている箇所において第１部分４１または第２部分４２の表面を覆うように曲げ調整層１２が設けられている。

本実施の形態における樹脂基板組合せ構造体では、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２のうち一方を基準基板としたとき、前記基準基板は曲げ部を含んでおり、前記基準基板の主表面の少なくとも一部を覆うように前記基準基板より曲げ剛性が高い部分を有する曲げ調整層１２が設けられており、曲げ調整層１２の少なくとも一部は絶縁部材３に包み込まれている。

図６は、基準基板を曲げる前の状態の断面図である。図６では、一例として、第１樹脂基板２１および第２樹脂基板２２のうち一方である基準基板に含まれる積層体１を示している。樹脂基材２を２層重ねることによって積層体１が形成されている。樹脂基材２はシート状である。基準基板に含まれる積層体１の両面に曲げ調整層１２が設けられている。図６に示した基準基板を曲げた様子を図７に示す。

本実施の形態で示すように、基準基板が曲げ部を含み、基準基板の表面の少なくとも一部を覆うように曲げ調整層１２が設けられていれば、製造時には、絶縁部材３を成形する前の段階においても、曲げ調整層１２の作用によって基準基板を所望の曲げ具合に保持しておくことができる。したがって、曲げ部を包み込むように絶縁部材３を形成するための工程において、基準基板を所望の曲げ具合から外れて不所望な姿勢となってしまうことを防ぐことができる。曲げ調整層１２が基準基板の曲がり具合を維持することに寄与するので、より確実に所望の曲げ具合を維持したまま硬化前の絶縁部材３を注入することができる。この結果、曲げ調整層１２の少なくとも一部が絶縁部材３に包み込まれる。絶縁部材３が硬化した後には、基準基板と共に曲げ調整層１２も絶縁部材３に完全に包み込まれる可能性もあるが、そのように曲げ調整層１２が絶縁部材３の内部に残存していても構わない。

図７に示した例では、基準基板の曲げ部と曲げ部以外との両方にわたって曲げ調整層１２が形成されていたが、図８に示すように、曲げ調整層１２は曲げ部にだけ局所的に形成されていてもよい。また、曲げ調整層１２が基準基板の両面を覆う構成に限らず、図９に示すように、基準基板の片面を覆うのみであってもある程度の効果が得られる。

曲げ調整層１２は、前記基準基板より曲げ剛性が高い第１硬さ層１３と第１硬さ層１３より曲げ剛性が低い第２硬さ層１４とが平面的に見て交互に配置された交互配置部分を含み、前記交互配置部分は前記基準基板のうち少なくとも前記曲げ部を覆うように配置されていることが好ましい。図６〜図９に示した例では、この条件を満たす構成となっている。この構成を採用することにより、局所的に急激に折れ曲がってしまうことや、曲率半径が過度に大きな湾曲部となってしまうことを避けることができる。

図８、図９に示した例では、曲げ調整層１２は、基準基板の曲げ部を局所的に覆うように配置されていたが、逆に、曲げ部を避けて曲げ部以外の部分を覆うように配置されていてもよい。すなわち、曲げ調整層１２は、前記基準基板のうち前記曲げ部以外の部分を覆うように配置された、前記基準基板より曲げ剛性が高い層を含むものであってもよい。この構成を採用することにより、曲げ部以外の部分において基準基板の姿勢を保持することができるので、曲げ部をたとえ直接覆わなくても曲げ部の曲がり具合を所望の状態にすることができる。

上記各実施の形態にいえることであるが、絶縁部材３は、熱硬化性樹脂を主材料とすることが好ましい。この構成を採用することにより、絶縁部材３を容易に形成することができる。

（製造方法）
製造方法の一例として、実施の形態１で説明した樹脂基板組合せ構造体１０１の製造方法について説明する。まず、樹脂基板組合せ構造体１０１に含まれる樹脂基板を作製する。樹脂基板の基本は積層体であるが、積層体は、公知の方法で作製することができる。積層体を作製する方法は、たとえば以下のとおりである。
（１）銅箔付き樹脂シートを用意する。この銅箔付き樹脂シートに含まれる樹脂シートは、可撓性を有する熱可塑性樹脂である。この樹脂シートが樹脂基材に相当する。熱可塑性樹脂とは、たとえば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（熱可塑性ＰＩ）、熱可塑性フッ素系樹脂など）である。
（２）銅箔付き樹脂シートの銅箔がある側の面にレジストパターンを印刷する。
（３）レジストパターンをマスクとして、酸によるエッチングにより銅箔の不要部分を除去する。これにより、高周波パターンなどの導体パターンを形成する。
（４）アルカリ液により、レジストパターンを剥離し、その後に中和処理する。
（５）レーザ加工によって樹脂シートに孔をあける。
（６）レーザ加工によってあけられた孔に導電性ペーストを充填する。
（７）複数の樹脂シートを積み重ねる。
（８）積み重ねた樹脂シートをプレスする。すなわち、樹脂シートのガラス転移温度を超えない温度（たとえば２５０℃以上３００℃以下）で加熱しながら加圧する。こうして積層体を得ることができる。積層体に対して必要な処理を行なって、樹脂基板を得ることができる。

次に、複数の樹脂基板をそれぞれ所望の形状に曲げ、これらの曲がった部分が金型の内部に位置するように配置する。この金型の内部空間の形状は、絶縁部材３の形状に対応している。絶縁部材３の材料は熱硬化性樹脂とは限らないが、既に述べたように熱硬化性樹脂が好ましい。ここでいう熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂を採用することができる。エポキシ樹脂は粒状のものであっても液状のものであってもよい。

なお、エポキシ樹脂の初期状態が粒状である場合は、金型を介した仮プレスを１５０〜２００℃で行ない、一旦冷却させる。次に金型を介した本プレスとして１５０〜２００℃で仮プレスより長い時間にわたって加圧する。

エポキシ樹脂の初期状態が液状である場合には、金型を介して１００〜１３０℃で半硬化させ、次に１２０〜１８０℃で完全硬化させる。

金型から内容物を取り出す。こうして、複数の樹脂基板の曲げられた部分を包み込むように絶縁部材３が形成されたものを得ることができる。これに必要に応じて部材５を組み合わせることによって樹脂基板組合せ構造体１０１を得ることができる。

なお、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂の他には、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、付加型ポリイミド樹脂、シアネート樹脂などが採用可能である。

実施の形態２〜５で説明した樹脂基板組合せ構造体についても、同様の方法で金型を用いて作製することができる。

さらに、実施の形態６で説明した技術を採用する場合、以下のようにすればよい。
樹脂基板を作製した後に、予め第１の金型を用いて樹脂基板に接合するように曲げ調整層１２を作製しておく。曲げ調整層１２が接合した状態の樹脂基板を所望の形状に曲げる。複数の樹脂基板をそれぞれ所望の形状に曲げ、これらの曲がった部分が曲げ調整層１２ごと第２の金型の内部に位置するように配置する。こうして、第２の金型に熱硬化性樹脂などの材料を流し込み、絶縁部材３を形成する。このようにすれば、絶縁部材３を硬化させる前の第２の金型内で樹脂基板が不所望な形状に変形してしまう確率を低減することができる。なお、第１の金型の内部空間は曲げ調整層１２の形状、第２の金型の内部空間は絶縁部材３の形状となっている。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 積層体、２ 樹脂基材、３ 絶縁部材、５，１５ 部材、６ 接続部材、７，９ 部品、８，８ａ，８ｂ プリント配線基板、１２ 曲げ調整層、１３ 第１硬さ層、１４ 第２硬さ層、２１ 第１樹脂基板、２２ 第２樹脂基板、４１ 第１部分、４２ 第２部分。

Claims (8)

1. 可撓性を有する樹脂を主材料とし、第１部分を含む第１樹脂基板と、
   可撓性を有する樹脂を主材料とし、前記第１部分から厚み方向に離隔して配置された第２部分を有する第２樹脂基板と、
   前記第１部分と前記第２部分との間の相対的な位置関係を保持しつつ前記第１部分および前記第２部分を包み込むように配置された絶縁部材とを備え、
   前記絶縁部材は、前記第１樹脂基板の主材料および前記第２樹脂基板の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている、樹脂基板組合せ構造体。
2. 前記第１樹脂基板および前記第２樹脂基板のうち少なくとも一方は曲げ部を含んでいて、前記絶縁部材は前記曲げ部を包み込んでいる、請求項１に記載の樹脂基板組合せ構造体。
3. 前記第２樹脂基板を平面視したときに、前記第２部分は、前記第１部分に少なくとも一部が重なる位置関係となっている、請求項１または２に記載の樹脂基板組合せ構造体。
4. 前記第１樹脂基板および前記第２樹脂基板は、外部回路要素に設けられた部品と近接する位置に設けられる、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂基板組合せ構造体。
5. 前記第１樹脂基板および前記第２樹脂基板のうち一方を基準基板としたとき、前記基準基板は曲げ部を含んでおり、前記基準基板の主表面の少なくとも一部を覆うように前記基準基板より曲げ剛性が高い部分を有する曲げ調整層が設けられており、前記曲げ調整層の少なくとも一部は前記絶縁部材に包み込まれている、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂基板組合せ構造体。
6. 前記曲げ調整層は、前記基準基板より曲げ剛性が高い第１硬さ層と前記第１硬さ層より曲げ剛性が低い第２硬さ層とが平面的に見て交互に配置された交互配置部分を含み、前記交互配置部分は前記基準基板のうち少なくとも前記曲げ部を覆うように配置されている、請求項５に記載の樹脂基板組合せ構造体。
7. 前記曲げ調整層は、前記基準基板のうち前記曲げ部以外の部分を覆うように配置された、前記基準基板より曲げ剛性が高い層を含む、請求項５または６に記載の樹脂基板組合せ構造体。
8. 前記絶縁部材は、熱硬化性樹脂を主材料とする、請求項１から７のいずれかに記載の樹脂基板組合せ構造体。

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