JP6458892B2 - 樹脂基板組合せ構造体 - Google Patents
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Description
図1を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図1は、本実施の形態における樹脂基板組合せ構造体101の断面図である。
図2を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図2は、本発明に基づく実施の形態2における樹脂基板組合せ構造体102の断面図である。
本実施の形態で示したように、第1樹脂基板21および第2樹脂基板22のうち少なくとも一方は曲げ部を含んでいて、絶縁部材3は曲げ部を包み込んでいることが好ましい。このように曲げ部が含まれている場合、その曲がり具合が所望の状態で絶縁部材3によって保持されるので、特に有利な効果を奏することができる。
図3を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図3は、本発明に基づく実施の形態3における樹脂基板組合せ構造体103の断面図である。
図4を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図4は、本発明に基づく実施の形態4における樹脂基板組合せ構造体104の断面図である。
なお、樹脂基板組合せ構造体104は、部材15とプリント配線基板8とを含んでいるものとしたが、これらを除いたものを1つの樹脂基板組合せ構造体とみなしてもよい。
図5を参照して、本発明に基づく実施の形態5における樹脂基板組合せ構造体について説明する。図5は、本発明に基づく実施の形態5における樹脂基板組合せ構造体105の断面図である。
なお、樹脂基板組合せ構造体105は、部品7,9とプリント配線基板8a,8bとを含んでいるものとしたが、これらを除いたものを1つの樹脂基板組合せ構造体とみなしてもよい。
図6〜図7を参照して、本発明に基づく実施の形態6における樹脂基板組合せ構造体について説明する。本実施の形態で注目するのは、上記各実施の形態における第1樹脂基板21の第1部分41または第2樹脂基板22の第2部分42が絶縁部材3に包まれた状態で曲がっている箇所の詳細である。
製造方法の一例として、実施の形態1で説明した樹脂基板組合せ構造体101の製造方法について説明する。まず、樹脂基板組合せ構造体101に含まれる樹脂基板を作製する。樹脂基板の基本は積層体であるが、積層体は、公知の方法で作製することができる。積層体を作製する方法は、たとえば以下のとおりである。
(1)銅箔付き樹脂シートを用意する。この銅箔付き樹脂シートに含まれる樹脂シートは、可撓性を有する熱可塑性樹脂である。この樹脂シートが樹脂基材に相当する。熱可塑性樹脂とは、たとえば、液晶ポリマー(LCP)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、熱可塑性ポリイミド(熱可塑性PI)、熱可塑性フッ素系樹脂など)である。
(2)銅箔付き樹脂シートの銅箔がある側の面にレジストパターンを印刷する。
(3)レジストパターンをマスクとして、酸によるエッチングにより銅箔の不要部分を除去する。これにより、高周波パターンなどの導体パターンを形成する。
(4)アルカリ液により、レジストパターンを剥離し、その後に中和処理する。
(5)レーザ加工によって樹脂シートに孔をあける。
(6)レーザ加工によってあけられた孔に導電性ペーストを充填する。
(7)複数の樹脂シートを積み重ねる。
(8)積み重ねた樹脂シートをプレスする。すなわち、樹脂シートのガラス転移温度を超えない温度(たとえば250℃以上300℃以下)で加熱しながら加圧する。こうして積層体を得ることができる。積層体に対して必要な処理を行なって、樹脂基板を得ることができる。
樹脂基板を作製した後に、予め第1の金型を用いて樹脂基板に接合するように曲げ調整層12を作製しておく。曲げ調整層12が接合した状態の樹脂基板を所望の形状に曲げる。複数の樹脂基板をそれぞれ所望の形状に曲げ、これらの曲がった部分が曲げ調整層12ごと第2の金型の内部に位置するように配置する。こうして、第2の金型に熱硬化性樹脂などの材料を流し込み、絶縁部材3を形成する。このようにすれば、絶縁部材3を硬化させる前の第2の金型内で樹脂基板が不所望な形状に変形してしまう確率を低減することができる。なお、第1の金型の内部空間は曲げ調整層12の形状、第2の金型の内部空間は絶縁部材3の形状となっている。
Claims (8)
- 可撓性を有する樹脂を主材料とし、導体パターンが形成されている第1部分を含む第1樹脂基板と、
可撓性を有する樹脂を主材料とし、前記第1部分から厚み方向に離隔して配置され、導体パターンが形成されている第2部分を有する第2樹脂基板と、
前記第1部分と前記第2部分との間の相対的な位置関係を保持しつつ前記第1部分および前記第2部分を包み込むように配置された絶縁部材とを備え、
前記第1樹脂基板および前記第2樹脂基板は、複数の部材の間の空間または部材と外部回路基板との間の空間を通るように配置され、前記絶縁部材は、前記第1樹脂基板の主材料および前記第2樹脂基板の主材料のいずれよりも剛性が高い材料で形成されている、樹脂基板組合せ構造体。 - 前記第1樹脂基板および前記第2樹脂基板のうち少なくとも一方は曲げ部を含んでいて、前記絶縁部材は前記曲げ部を包み込んでいる、請求項1に記載の樹脂基板組合せ構造体。
- 前記第2樹脂基板を平面視したときに、前記第2部分は、前記第1部分に少なくとも一部が重なる位置関係となっている、請求項1または2に記載の樹脂基板組合せ構造体。
- 前記第1樹脂基板および前記第2樹脂基板は、外部回路要素に設けられた部品と近接する位置に設けられる、請求項1から3のいずれかに記載の樹脂基板組合せ構造体。
- 前記第1樹脂基板および前記第2樹脂基板のうち一方を基準基板としたとき、前記基準基板は曲げ部を含んでおり、前記基準基板の主表面の少なくとも一部を覆うように前記基準基板より曲げ剛性が高い部分を有する曲げ調整層が設けられており、前記曲げ調整層の少なくとも一部は前記絶縁部材に包み込まれている、請求項1から4のいずれかに記載の樹脂基板組合せ構造体。
- 前記曲げ調整層は、前記基準基板より曲げ剛性が高い第1硬さ層と前記第1硬さ層より曲げ剛性が低い第2硬さ層とが平面的に見て交互に配置された交互配置部分を含み、前記交互配置部分は前記基準基板のうち少なくとも前記曲げ部を覆うように配置されている、請求項5に記載の樹脂基板組合せ構造体。
- 前記曲げ調整層は、前記基準基板のうち前記曲げ部以外の部分を覆うように配置された、前記基準基板より曲げ剛性が高い層を含む、請求項5または6に記載の樹脂基板組合せ構造体。
- 前記絶縁部材は、熱硬化性樹脂を主材料とする、請求項1から7のいずれかに記載の樹脂基板組合せ構造体。
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