JPWO2016199516A1 - コイル内蔵多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する、コイル内蔵多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(A)前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
(B)前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
(C)前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(D)前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(F)前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
(G)前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(B)前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
(C)前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
(D)前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(F)前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、
ことを特徴とする。
導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った所定方向において、
(A)前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅より大きく、
(G)前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(D)前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(F)前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
(I)前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(A)前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(I)前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(A)前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
(B)前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
(C)前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(D)前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(F)前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
(G)前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(B)前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
(C)前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
(D)前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(F)前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、
ことを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(A)前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅より大きく、
(G)前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(D)前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(F)前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
(I)前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とする。
金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
(A)前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
(E)前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
(I)前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係るコイル内蔵多層基板201の保護膜形成前での斜視図である。図2はその平面図である。図3(A)は、図2におけるA−A部分に相当する、コイル内蔵多層基板の製造工程での断面図であり、図3(B)は、図2におけるA−A部分に相当するコイル内蔵多層基板201の断面図である。
図3(A)に示すように、例えば液晶ポリマーからなる基材S1,S2を用意する。基材S1,S2には、あらかじめ金属箔(例えば銅箔)が貼り付けられている。この金属箔の表面粗さは、それぞれ、基材S1,S2に接している面が接していない面よりも大きい。
熱可塑性樹脂の基材に貼り付けられた金属箔をフォトリソグラフィなどの技術を用いてパターニングすることにより、基材S1にコイル部101の各種導体パターンを形成する。また、基材S1の金属箔が貼り付けられていない面からレーザ等により貫通孔を空け、その貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、層間接続導体21a,22aを形成する。また、基材S2にも基材S1と同様の方法により、金属箔からなる端子電極31,32および導電ペーストからなる層間接続導体21b,22bを形成する。
基材S1,S2を積層して積層体100を構成する。
積層体100を加熱プレスして、基材S1,S2を軟化、圧着させる。このとき、貫通孔に充填された導電ペーストが固化(金属化)する。
上記第1工程〜第4工程は集合基板状態で処理される。この集合基板状態の基材を分断することで、個別のコイル内蔵多層基板201を得る。
第2の実施形態では、複数層に亘ってコイル部が構成された例を示す。
第3の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。
第4の実施形態では、内側ダミーパターンが無く外側ダミーパターンが有るコイル内蔵多層基板の例を示す。
第5の実施形態では、外側ダミーパターンが無く内側ダミーパターンが有るコイル内蔵多層基板の例を示す。
第6の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。
第7の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。
第8の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。
10a,10b,10c,10d,11a,11b,11c,11d,11e,12…導体パターン
13a,13b,13c,13d,14a,14b,14c,15…導体パターン
21,22…層間接続導体
21a,21b,21c…層間接続導体
22a,22b…層間接続導体
23b,23c…層間接続導体
24A,24B,25,26…層間接続導体
31,32…端子電極
41,43…外側ダミーパターン
42,44…内側ダミーパターン
100…積層体
101,102…コイル部
103A,103B…コイル部
104,105…コイル部
110…保護膜
201〜205…コイル内蔵多層基板
Claims (19)
- 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する、コイル内蔵多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部の、前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板。 - 前記最も外側の導体パターンと前記最も内側の導体パターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項1に記載のコイル内蔵多層基板。
- 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板。 - 前記外側ダミーパターンおよび前記内側ダミーパターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項3に記載のコイル内蔵多層基板。
- 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とするコイル内蔵多層基板。 - 前記外側ダミーパターンおよび前記最も内側の導体パターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項5に記載のコイル内蔵多層基板。
- 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅以上であり、
前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とするコイル内蔵多層基板。 - 前記最も外側の導体パターンおよび前記内側ダミーパターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項7に記載のコイル内蔵多層基板。
- 前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記外側ダミーパターンの幅以下である、請求項3、4、5または6に記載のコイル内蔵多層基板。
- 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とするコイル内蔵多層基板。 - 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とするコイル内蔵多層基板。 - 前記最も外側の導体パターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も外側の導体パターンの幅以下である、請求項1または7に記載のコイル内蔵多層基板。
- 前記導体パターンのうち前記基材の表面に形成された導体パターンは、前記基材に接触していない面よりも接触している面の表面粗さが大きい、請求項1から12のいずれかに記載のコイル内蔵多層基板。
- 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部の、前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。 - 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。 - 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。 - 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅以上であり、
前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。 - 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。 - 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
前記複数の基材を用意する第1工程と、
前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第2工程と、
前記複数の基材を積層して積層体を構成する第3工程と、
前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第4工程と、
を有し、
前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交2軸方向において、
前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。
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Families Citing this family (16)
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---|---|---|---|---|
JP6630915B2 (ja) * | 2015-10-08 | 2020-01-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層コイル部品 |
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CN210840270U (zh) | 2017-03-24 | 2020-06-23 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及致动器 |
WO2018199150A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | アクチュエータ |
US10529480B2 (en) * | 2017-09-01 | 2020-01-07 | Qualcomm Incorporated | Asymmetrical T-coil design for high-speed transmitter IO ESD circuit applications |
US10498139B2 (en) * | 2017-09-01 | 2019-12-03 | Qualcomm Incorporated | T-coil design with optimized magnetic coupling coefficient for improving bandwidth extension |
US10601222B2 (en) | 2017-09-01 | 2020-03-24 | Qualcomm Incorporated | Stacked symmetric T-coil with intrinsic bridge capacitance |
JP6705567B2 (ja) | 2017-11-30 | 2020-06-03 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の実装構造、多層基板の製造方法、および電子機器の製造方法 |
JP2019179842A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | ローム株式会社 | チップインダクタ |
JP2020027813A (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | 矢崎総業株式会社 | 電力伝送ユニット |
KR102163060B1 (ko) | 2019-01-16 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 인덕터를 포함하는 저잡음 증폭기 |
CN113053635B (zh) * | 2019-12-26 | 2022-06-03 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 集成变压器 |
JP7357582B2 (ja) | 2020-04-20 | 2023-10-06 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
JP7468252B2 (ja) * | 2020-08-26 | 2024-04-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コイル部品 |
WO2022215665A1 (ja) * | 2021-04-06 | 2022-10-13 | 株式会社村田製作所 | 受動部品 |
WO2024053425A1 (ja) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014140587A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Winfrontier Co Ltd | 自律神経機能評価装置、自律神経機能評価システム、自律神経機能評価サーバー、自律神経機能評価端末装置、自律神経機能評価装置プログラム、自律神経機能評価サーバープログラム、および、自律神経機能評価端末プログラム |
JP5655987B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2015-01-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
JP5757376B1 (ja) * | 2013-11-28 | 2015-07-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法、多層基板および電磁石 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04351707A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
JPH08124745A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-17 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜回路およびその製造方法 |
JPH0945531A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-02-14 | Murata Mfg Co Ltd | 薄型積層コイル |
JPH09289128A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントコイル用多層板の製造方法 |
JP3881949B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2007-02-14 | 東洋アルミニウム株式会社 | アンテナ回路構成体およびそれを備えた機能カードならびにアンテナ回路構成体の製造方法 |
JP4674590B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2011-04-20 | ソニー株式会社 | バラントランス及びバラントランスの実装構造、並びに、この実装構造を内蔵した電子機器 |
JP5180625B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2013-04-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US8253523B2 (en) * | 2007-10-12 | 2012-08-28 | Via Technologies, Inc. | Spiral inductor device |
JP2012195423A (ja) | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線板の製造方法および多層アンテナ |
JP5459301B2 (ja) * | 2011-12-19 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 高周波トランス、高周波部品および通信端末装置 |
NL2011129C2 (nl) * | 2013-07-09 | 2015-01-12 | Eco Logical Entpr B V | Compacte elektrische inrichting en daarop gebaseerde elektrodynamische luidspreker, elektromotor, roerinrichting en instelbare koppeling. |
KR101539879B1 (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-27 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101640909B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2016-07-20 | 주식회사 모다이노칩 | 회로 보호 소자 및 그 제조 방법 |
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2016
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5655987B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2015-01-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
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