JP5559674B2 - フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板製造用積層物 - Google Patents
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Description
第一又は第二の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板1の製造時において、金属箔付き樹脂シート9とコア材11とが熱盤12により加熱加圧される際には、金属箔付き樹脂シート9と熱盤12との間に必要に応じて成形用の硬質なプレート13が介在してもよい。但し、金属箔付き樹脂シート9と熱盤12との間には、従来のフレキシブルプリント配線板1の製造時に常用されていた軟質な或いは弾性を有する部材(クッション材、例えば三井化学社製のTPXフィルム(商品名オピュラン)は介在しないことが好ましい。この場合、成形時のクッション材の変形によって第二の絶縁層4にうねりが生じてしまうようなことがなくなり、第二の絶縁層4の平滑性が高くなる。
4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート590g、シクロヘキシルイソシアネート62.6g及びカルボジイミド化触媒(3−メチル−1−フェニル−2−ホスホレン−1−オキシド)6.12gを180℃で48時間反応させることによって、カルボジイミド化合物である4,4’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド樹脂(重合度10)を得た。
1リットルのセパラブルフラスコにエステル共重合アミド樹脂(商品名:「CM8000」、東レ株式会社製)50.0gとイソプロピルアルコールとトルエンとの混合溶媒(質量混合比4:6)450.0gとを加えて撹拌することにより溶解させた。こうして得られた溶液に上記カルボジイミド化合物(4,4’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド樹脂)5.0gを加え、フラスコを120℃のオイルバスに浸漬させてリフラックス下で3時間加熱撹拌した後に、減圧乾燥して溶媒を除去することにより、カルボジイミド変性可溶性ポリアミドを得た。
表1に記載の配合組成に従い、実施例1〜19及び比較例1,2のエポキシ樹脂組成物(固形分量30質量%)を調製した。表1の配合組成は全て固形分比率である。
・エポキシ樹脂B:上記構造式(2)で表されるエポキシ樹脂(DIC株式会社製。品番EXA−9900。)
・エポキシ樹脂C:上記構造式(3)で表されるエポキシ樹脂(DIC株式会社製。品番HP−4700。)
・エポキシ樹脂D:ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するビフェニルノボラックエポキシ樹脂(日本化薬株式会社製。品番NC−3000。)
・エポキシ樹脂E:リン変性エポキシ樹脂(新日鐵化学株式会社製。品番FX−289EK75。樹脂固形分量70質量%のメチルエチルケトン溶液)。
・硬化剤A:上記構造式(4)(式中のRがH)で表されるフェノールノボラック型のアミノトリアジンノボラック樹脂(DIC株式会社製。品番LA−7052。樹脂固形分量60質量%のメチルエチルケトン溶液。)。
・硬化剤B:上記構造式(4)(式中のRがCH3)で表されるクレゾールノボラック型アミノトリアジンノボラック樹脂(DIC株式会社製。品番LA−3018−50P。樹脂固形分量50質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液。)。
・硬化剤C:フェノールノボラック樹脂(DIC株式会社製。品番TD−2090−60M。樹脂固形分量60重量%のメチルエチルケトン溶液。)。
・硬化剤D:ジシアンジアミド。
・フェノキシ樹脂:フェノキシ樹脂(新日鐵化学株式会社製。品番YP−50。樹脂固形分量65質量%のメチルエチルケトン溶液。)。
・硬化促進剤:2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製。品番2E4MZ。)
・ホスファゼン:下記構造式(5)で表されるホスファゼン(大塚化学株式会社製。品番SPB−100。)。
実施例1〜6及び比較例1、2では銅箔(厚み12μm)の上にエポキシ樹脂組成物を、コンマコータ及びこれに接続されている乾燥機を用いて塗布し、続いてこのエポキシ樹脂組成物を加熱・乾燥することで、表2〜4に示される厚みの第一の樹脂層を形成した。第一の樹脂層を形成するにあたり、エポキシ樹脂組成物の乾燥速度を各実施例及び比較例において変更することで、第一の樹脂層のレジンフローを調整した。これにより金属箔(銅箔)及び第一の樹脂層を備える金属箔付き樹脂シートを得た。
各実施例及び比較例で得られた積層物の最外層の銅箔を全面エッチング処理により全て除去することで、第二の絶縁層の表面を露出させた。この第二の絶縁層における導体配線を覆っている部分の表面のうねりを、表面粗さ測定機(株式会社ミツトヨ製、型番SURF TEST SV−3000)を用いて測定した。その結果を表2〜4に示す。
各実施例及び比較例で得られた積層物を破断して、断面に現れた導体配線の線間及びスルーホール内における第二の絶縁層が充填されている様子を観察した。その結果、未充填が認められなかった場合を「良」、未充填が認められた場合を「不良」と評価した。その結果を表2〜4に示す。
各実施例及び比較例で得られた積層物の最外層の銅箔をエッチングにより全て除去してから、その屈曲性を、MIT法による試験結果によって評価した。測定条件は、R=0.38mm、荷重を500g、折り曲げ回数を毎分175回とした。導体配線の導通不良が生じるまでに要した折り曲げ回数で評価した。
各実施例及び比較例で得られた積層物における最外層の銅箔の表面上にドライフィルム型フォトレジストからなるエッチングレジストを形成した。エッチングレジストのパターン形状は、ライン幅100μm、ライン間隔100μmの第二の導体配線が形成されるように設計した。続いてこの銅箔にエッチング処理を施してから、エッチングレジストを除去した。これにより、第二の導体配線を形成した。
2 第一の絶縁層
3 第一の導体配線
4 第二の絶縁層
41 第三の絶縁層
42 第四の絶縁層
6 スルーホール
7 第一の樹脂層
8 第二の樹脂層
9 金属箔
10 金属箔付き樹脂シート
14 フレキシブルプリント配線板製造用積層物
Claims (16)
- 屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層されている第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備え、前記第一の導体配線の厚みが10〜30μmの範囲、ライン幅が50μm〜1mmの範囲、ライン間隔が50μm〜1mmの範囲であり、前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが5〜30μmの範囲であり、前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが10μm以下であり、前記第二の絶縁層が、金属箔とこの金属箔に積層されている半硬化状態にある第一の樹脂層とを備える金属箔付き樹脂シートにおける、前記第一の樹脂層の硬化物から形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層されている第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、複数の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備え、前記第一の導体配線の厚みが10〜30μmの範囲、ライン幅が50μm〜1mmの範囲、ライン間隔が50μm〜1mmの範囲であり、前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層を構成する複数の層のうち前記第一の絶縁層に直接積層している層の表面までの厚みが5〜30μmの範囲であり、前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが10μm以下であり、前記第二の絶縁層が、金属箔、この金属箔に積層されている第二の樹脂層、及びこの第二の樹脂層に対して金属箔側とは反対側に積層されている半硬化状態にある第一の樹脂層を備える金属箔付き樹脂シートにおける、前記第二の樹脂層及び前記第一の樹脂層の硬化物から形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記金属箔付き樹脂シートにおける第一の樹脂層のレジンフローが5〜25質量%の範囲である請求項1又は2に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記金属箔付き樹脂シートにおける前記第一の樹脂層の厚みが10〜40μmの範囲である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記第一の絶縁層と前記第一の導体配線とを備えるコア材に、前記金属箔付き樹脂シートにおける前記第一の樹脂層を重ねて加圧成形する工程を含む方法で製造され、
前記工程において加圧成形時に前記金属箔付き樹脂シートにクッション材が重ねられない請求項1乃至4のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 前記第一の樹脂層が、エポキシ樹脂、硬化剤、及びカルボジイミド変性可溶性ポリアミドを含有するエポキシ樹脂組成物から形成されている請求項1乃至5のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記エポキシ樹脂組成物中の前記カルボジイミド変性可溶性ポリアミドの含有量が40〜70質量%の範囲である請求項6に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記エポキシ樹脂がナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含む請求項6又は7に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記カルボジイミド変性可溶性ポリアミドが、可溶性ポリアミド100質量部とカルボジイミド化合物0.5〜20質量部との反応生成物を含有する請求項6乃至10のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記エポキシ樹脂組成物が、フェノキシ樹脂を含有する請求項6乃至11のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記エポキシ樹脂組成物が、リン変性エポキシ樹脂、リン変性フェノキシ樹脂、及びリン系難燃剤から選択される少なくとも一種を含有する請求項6乃至12のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記第一の絶縁層にスルーホールが形成され、前記スルーホール内に前記第二の絶縁層の一部が充填されている請求項1乃至13のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層されている第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている金属箔とを備え、前記第一の導体配線の厚みが10〜30μmの範囲、ライン幅が50μm〜1mmの範囲、ライン間隔が50μm〜1mmの範囲であり、前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが5〜30μmの範囲であり、前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが10μm以下であるフレキシブルプリント配線板製造用積層物。
- 屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層されている第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、複数の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている金属箔とを備え、前記第一の導体配線の厚みが10〜30μmの範囲、ライン幅が50μm〜1mmの範囲、ライン間隔が50μm〜1mmの範囲であり、前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層を構成する複数の層のうち前記第一の絶縁層に直接積層している層の表面までの厚みが5〜30μmの範囲であり、前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが10μm以下であるフレキシブルプリント配線板製造用積層物。
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