CN103270820A - 挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体 - Google Patents

挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种多层挠性印刷布线板，在所述多层挠性印刷布线板上可以以高位置和尺寸精度形成导体布线，并且可以以高位置精度安装细小组件。根据本发明所述的挠性印刷布线板包括第一挠性的绝缘层、层压在所述第一绝缘层上的第一导体布线、层压在所述第一绝缘层上同时它覆盖所述第一导体布线的第二单层绝缘层、以及层压在所述第二绝缘层上的第二导体布线。所述的第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔。从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内。所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。

Description

挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体
技术领域
本发明涉及多层挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体。
背景技术
很多挠性印刷布线板被用在小型-薄形(small-low-profile)的电子器件和平面电子器件中。近来，对于电子器件的密度上的增加和尺寸上的减少的需要的进一步增加导致对于挠性印刷布线板的层压增加的需求，以及对于挠性印刷布线板需求提高了质量和成本。
为了制备层压挠性印刷布线板，需要将具有绝缘层(第一绝缘层)、聚酰亚胺膜等和导体布线(第一导体布线)的芯材、绝缘层(第二绝缘层)以及导体布线(第二导体布线)层压。第二绝缘层和第二导体布线可以例如通过使用金属箔粘合树脂片的方法形成(参见专利文献1)。
金属箔粘合树脂片具有由彼此层压的金属箔和处于半硬化条件的树脂层构成的结构。将金属箔粘合树脂片的树脂层放置在芯材上并且将金属箔粘合树脂片和芯材在该状态下在压力下加热。这导致树脂层的流化，使得树脂层填充在第一导体布线之间的空间中，并且还将树脂层热硬化，从而形成第二绝缘层。在加热下加压模制中，将弹性缓冲材料放置在金属箔粘合树脂片上，以使得树脂层当流化时容易移动，并且将金属箔粘合树脂片和芯材通过缓冲材料加压。之后对金属箔进行例如蚀刻处理，以形成第二导体布线。
在当前对于在挠性印刷布线板的密度上的进一步增加而日益增加的需求之下，适宜的是将更细小的导体布线和更细小的组件安装在多层挠性印刷布线板上。
引用列表
专利文献
专利文献1：WO2009/145224
发明概述
技术问题
然而，在传统的多层挠性印刷布线板的情况下，更细小的导体布线导致尤其是第二导体布线的位置和尺寸精度降低以及细小组件的位置精度降低的问题，条件是将它们安装在其上。因此适宜的是找到并消除这些问题的原因。
考虑到上面给出的情况做出的本发明的一个目的是提供一种挠性印刷布线板，在所述挠性印刷布线板上，可以以高位置和尺寸精度形成导体布线并且可以以高位置精度安装细小组件，以及提供一种用于制备挠性印刷布线板的层压体。
问题的解决方案
根据第一发明的挠性印刷布线板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的；第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层是单层并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线；以及第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
根据第二发明的挠性印刷布线板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的；第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层由多个层形成并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线；以及第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；从所述第一导体布线的表面至构成所述第二绝缘层的所述多个层中直接层压在所述第一绝缘层上的层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
在第一发明中，第二绝缘层优选由得自具有金属箔和层压在所述金属箔上的处于半硬化条件的第一树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层的硬化产物制成。
在第二发明中，第二绝缘层优选由得自具有金属箔、层压在所述金属箔上的第二树脂层和层压在所述第二树脂层的与所述金属箔相反的一侧上的处于半硬化条件的第二树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层和第二树脂层的硬化产物制成。
金属箔粘合树脂片中第一树脂层的树脂流失量优选在5至25质量％的范围内。
金属箔粘合树脂片中第一树脂层的厚度优选在10至40μm的范围内。
根据第一或第二发明的挠性印刷布线板优选由包括以下步骤的方法制备：在具有第一绝缘层和第一导体布线的芯材上放置并加压模制金属箔粘合树脂片的第一树脂层，在所述方法的步骤中，在加压模制的过程中不将缓冲材料放置在金属箔粘合树脂片上。
第一树脂层优选由含有环氧树脂、固化剂和碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的环氧树脂组合物制成。
环氧树脂组合物中碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的含量优选在40至70质量％的范围内。
环氧树脂优选包含含有萘骨架的环氧树脂。
含有萘骨架的环氧树脂优选含有选自由下式(1)至(3)表示的至少一种化合物的化合物：
[式1]
Figure BDA00003385107000041
(其中，n＝1至30)
Figure BDA00003385107000042
(其中，n＝1至30)
Figure BDA00003385107000043
固化剂优选含有氰基胍和由下式(4)表示的氨基三嗪酚醛清漆树脂中的至少一种：
[式2]
Figure BDA00003385107000044
R＝H或CH3
(其中，n＝1至30)。
碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺优选含有100质量份的可溶性聚酰胺和0.5至20质量份的碳二亚胺化合物的反应产物。
环氧树脂组合物优选含有苯氧基树脂。
环氧树脂组合物优选含有选自磷改性的环氧树脂、磷改性的苯氧基树脂和磷系阻燃剂的至少一种化合物。
优选地，在第一绝缘层中形成通孔并且第二绝缘层的一部分填充所述通孔。
根据第三发明的用于制备挠性印刷布线板的层压体包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的；第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层是单层并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线；以及金属箔，所述金属箔层压在所述第二绝缘层上，其中所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
根据第四发明的用于挠性印刷布线板的层压体包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的；第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层是由多个层形成并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线；以及金属箔，所述金属箔层压在所述第二绝缘层上，其中所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；从所述第一导体布线的表面至构成所述第二绝缘层的所述多个层中直接层压在所述第一绝缘层上的层的表面的厚度在5至30μm的范围内；以及所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
发明的有益效果
本发明提供一种挠性印刷布线板，在所述挠性印刷布线板上，可以以高位置和尺寸精度形成导体布线并且可以以高位置精度安装细小组件。
附图简述
图1是示例本发明的第一实施方案中的挠性印刷布线板的示意性截面图。
图2是示例本发明的第二实施方案中的挠性印刷布线板的示意性截面图。
图3A是示例用于制备第一实施方案中的挠性印刷布线板的金属箔粘合树脂片的示意性截面图。
图3B是示例用于制备第二实施方案中的挠性印刷布线板的金属箔粘合树脂片的示意性截面图。
图4是示例用于制备第一和第二实施方案中的挠性印刷布线板的方法的实例的示意性截面图。
图5是示例用于制备第一实施方案中的挠性印刷布线板使用的用于制备挠性印刷布线板的层压体的实例的示意性截面图。
图6是示例用于制备第二实施方案中的挠性印刷布线板使用的用于制备挠性印刷布线板的层压体的实例的示意性截面图。
实施方案详述
第一实施方案中的挠性印刷布线板1在图1中示出。挠性印刷布线板1具有第一绝缘层2、第一导体布线3、第二绝缘层4和第二导体布线5。
第一绝缘层2是挠性的。第一绝缘层2用具有高挠性的绝缘材料如聚酰亚胺树脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚萘二甲酸乙二醇酯树脂制备。任意地选择第一绝缘层2的厚度，但优选在12至50μm的范围内。第一导体布线3形成在第一绝缘层2的表面上。第一导体布线3可以仅形成在第一绝缘层2在厚度方向上的一个面上或形成在第一绝缘层2在厚度方向上的两个面上。在本实施方案中，第一导体布线3形成在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上，并且另外地形成在第一绝缘层2在厚度方向上的第二面上。第一导体布线3可以仅形成在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上。
第二绝缘层4是单层。第二绝缘层4层压在第一绝缘层2上，同时第二绝缘层4覆盖第一导体布线3。第二绝缘层4的一部分填充第一导体布线3的线之间的空间。第二导体布线5形成在第二绝缘层4的表面上。除非另外规定，相继层压在第一绝缘层2上的相应组件的表面是相应组件的与第一绝缘层2相反的表面。
挠性印刷布线板1可以在将其与除了上面描述的那些以外的绝缘层和导体布线层压时具有拥有再更多数目的层的结构。
在本实施方案中，第一导体布线3具有在10至30μm的范围内的厚度(图1中由”a”表示)；第一导体布线3具有在50μm至1mm的范围内的线宽度(图1中由“d”表示)；并且第一导体布线3具有在50μm至1mm的范围内的线间隔(图1中由“e”表示)。在第一绝缘层2的表面上，可以形成与第一导体布线不同的另一种导体布线，即，具有不在10至30μm的范围内的厚度，不在50μm至1mm的范围内的线宽度或者不在50μm至1mm的范围内的线间隔的导体布线。
从第一导体布线3的表面至第二绝缘层4的表面的厚度(图1中由“b”表示)在5至30μm的范围内。
此外，第二绝缘层4覆盖第一导体布线3的部分的表面波度(图1中由“c”表示)为10μm以下。当在其该部分的表面波度曲线上任意地选择最小点和两个相邻的最大点，在所述两个相邻的最大点之间具有该最小点时，表面波度定义为连接两个最大点的直线与平行于上述直线、连接最小点的直线之间的距离。10μm以下的表面波度意味着，如果如上所述在任意位置选择最小和最大点，则第二绝缘层4覆盖第一导体布线3的部分的表面上的任意点的表面波度为10μm以下，即，表面波度的最大值为10μm以下。表面波度，例如，通过使用表面粗糙度计(型号：SURF TEST SV-3000，由Mitsutoyo Corporation制造)测定。
可以以这种方式保持挠性印刷布线板1足够的挠性并且增加在挠性印刷布线板1上的第二导体布线5的位置和尺寸上的精度，以及安装在挠性印刷布线板1上的细小组件的位置上的精度。因此，当第一导体布线3的厚度在10至30μm的范围内时，第一导体布线3可以足够地发挥例如作为信号布线的功能，并且第二绝缘层更有效地填充第一导体布线3的线之间的空间。另外，当从第一导体布线3的表面至第二绝缘层4的表面的厚度在5至30μm的范围内时，将第一导体布线3通过第二绝缘层4足够地绝缘，同时足够地保存挠性印刷布线板1的挠性，并且第二绝缘层4的表面形状变得较少地受到第一导体布线3的形状影响，从而抑制第二绝缘层4的表面的起伏(waving)。此外，当第一导体布线3具有在50μm至1mm的范围内的线宽度和在50μm至1mm的范围内的线间隔时，第一导体布线3的图案变得足够地细，使得第一导体布线3能够足够地发挥例如作为信号布线的功能，并且第二绝缘层4更有效地填充第一导体布线3的线之间的空间。此外，当第二绝缘层4具有10μm以下的表面波度时，第二绝缘层4具有更高的表面光滑度。因为以上原因，用于通过蚀刻等制备第二导体布线5的方法的过程中处理的位置精度，例如蚀刻处理过程中形成的防蚀涂层的位置精度增加，这进而导致第二导体布线5的位置和尺寸上的精度的增加。此外，当第二绝缘层4具有更光滑的表面时，可以将细小组件可靠地安装在第二绝缘层4上，因此将它们以高位置精度安装。
通孔6可以形成在挠性印刷布线板1的第一绝缘层2中。在这种情况下，第二绝缘层4的一部分填充这些通孔6中的空间。通孔6的开口的直径例如在80μm至500μm的范围内。
第二实施方案的挠性印刷布线板1在图2中示出。该挠性印刷布线板1具有第一绝缘层2、第一导体布线3、第二绝缘层4和第二导体布线5。
第一绝缘层2是挠性的。第一绝缘层2由具有高挠性的绝缘材料如聚酰亚胺树脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚萘二甲酸乙二醇酯树脂制成。任意地选择第一绝缘层2的厚度，但优选在12至50μm的范围内。第一导体布线3形成在第一绝缘层2的表面上。第一导体布线3可以仅形成在第一绝缘层2在厚度方向上的一个面上，或者形成在第一绝缘层2在厚度方向上的两个面上。在本实施方案中，第一导体布线3形成在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上，并且另外地形成在第一绝缘层2在厚度方向上的第二面上。第一导体布线3可以仅形成在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上。
第二绝缘层4层压在第一绝缘层2上，同时第二绝缘层4覆盖第一导体布线3。第二绝缘层4的一部分填充第一导体布线3的线之间的空间。第二导体布线5形成在第二绝缘层4的表面上。
第二绝缘层4包括第三绝缘层41和第四绝缘层42。第三绝缘层41直接层压在第一绝缘层2上。第四绝缘层42层压在第三绝缘层41上。第二绝缘层4可以另外地具有两个以上的层。第四绝缘层42可以具有两个以上的层。
挠性印刷布线板1可以在将其与除了上面描述的那些之外的绝缘层和导体布线层压时具有拥有再更多数目的层的结构。
在本实施方案中，第一导体布线3具有在10至30μm的范围内的厚度(图1中由“a”表示)；第一导体布线3具有在50μm至1mm的范围内的线宽度(图1中由“d”表示)；并且第一导体布线3具有在50μm至1mm的范围内的线间隔(图1中由“e”表示)。在第一绝缘层2的表面上，可以形成与第一导体布线不同的另一种导体布线，即，具有不在10至30μm的范围内的厚度，不在50μm至1mm的范围内的线宽度或者不在50μm至1mm的范围内的线间隔的导体布线。
从第一导体布线3的表面至第三绝缘层的表面的厚度(图1中由“b”表示)在5至30μm的范围内。
此外，第二绝缘层4覆盖第一导体布线3的部分的表面的表面波度(图1中由“c”表示)为10μm以下。当在该部分的表面波度曲线上任意选择最小点和两个相邻的最大点，在所述两个相邻的最大点之间间具有该最小点时，表面波度定义为连接两个最大点的直线与平行于上述直线、连接最小点的直线之间的距离。10μm以下的表面波度意味着，如果如上所述在任意位置选择最小和最大点，则第二绝缘层4覆盖第一导体布线3的部分的表面上的任意点的表面波度为10μm以下，即，表面波度的最大值为10μm以下。表面波度，例如，通过使用表面粗糙度计(型号：SURF TEST SV-3000，由Mitsutoyo Corporation制造)测定。
可以以这种方式保持挠性印刷布线板1足够的挠性并且增加在挠性印刷布线板1上的第二导体布线5的位置和尺寸上的精度，以及安装在挠性印刷布线板1上的细小组件的位置上的精度。因此，当第一导体布线3的厚度在10至30μm的范围内时，第一导体布线3可以足够地发挥例如作为信号布线的功能，并且第二绝缘层更有效地填充第一导体布线3的线之间的空间。另外，当从第一导体布线3的表面至第三绝缘层41的表面的厚度在5至30μm的范围内时，将第一导体布线3通过第三绝缘层41足够地绝缘，同时足够地保存挠性印刷布线板1的挠性，并且第二绝缘层4的表面形状变得较少地受到第一导体布线3的形状影响，从而抑制第二绝缘层4的表面起伏。此外，当第一导体布线3具有在50μm至1mm的范围内的线宽度和在50μm至1mm的范围内的线间隔时，第一导体布线3的图案变得足够地细，使得第一导体布线3能够足够地发挥例如作为信号布线的功能，并且第二绝缘层4更有效地填充第一导体布线3的线之间的空间。此外，当第二绝缘层4具有10μm以下的表面波度时，第二绝缘层4具有更高的表面光滑度。因为以上原因，用于通过蚀刻等制备第二导体布线5的方法的过程中处理的位置精度，例如蚀刻处理过程中形成防蚀涂层的位置精度增加，这进而导致第二导体布线5的位置和尺寸的精度的增加。此外，当第二绝缘层4具有更光滑的表面时，可以将细小组件可靠地安装在第二绝缘层4上，因此将它们以高位置精度安装。
通孔6可以形成在挠性印刷布线板1的第一绝缘层2中。在这种情况下，第二绝缘层4的一部分填充这些通孔6中的空间。通孔6的开口的直径例如在80μm至500μm的范围内。
在下文中，将详细描述构成第一和第二实施方案中的挠性印刷布线板1的组件和用于制备挠性印刷布线板1的方法。
第一绝缘层2和第一导体布线3用例如挠性层压片形成。挠性层压片用第一绝缘层2和层压在第一绝缘层2的一个或两个面上的金属箔构造。具体地，挠性层压片具有第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上的第一导体布线3和第一绝缘层2在厚度方向上的第二面上的第一导体布线3，或仅在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上的第一导体布线3。对于第一绝缘层2的材料、有益的厚度和其他已经描述过。挠性层压片例如通过在第一绝缘层2上粘合或热接合金属箔如铜箔形成。
第一导体布线3通过在挠性层压片上的金属箔例如通过蚀刻的处理形成。另外，通孔6可以通过在第一绝缘层2中形成开口并且在开口中镀敷形成。可以以这种方式获得包括第一绝缘层2和第一导体布线3的芯材11(参见图3)。
第二绝缘层4形成在芯材11上。第二绝缘层4例如通过使用具有树脂层的材料形成。在这种情况下，第二绝缘层4由树脂层形成。具有树脂层的材料的有益的实例是具有金属箔的树脂片9。
如图3A中所示，用于制备在第一实施方案中的挠性印刷布线板使用的金属箔粘合树脂片9具有半硬化状态下的第一树脂层7以及直接层压在第一树脂层7上的金属箔10，如铜箔。如图3B中所示，用于制备在第二实施方案中的挠性印刷布线板使用的金属箔粘合树脂片9具有在如下结构中的半硬化状态下的第一树脂层7、不同于第一树脂层7的第二树脂层8以及金属箔10如铜箔：在所述结构中，将第一树脂层7、第二树脂层8和金属箔10按以上顺序相继地层压。第一树脂层7由例如半硬化热固性树脂组合物制备。
如图4中所示，在第一实施方案中的挠性印刷布线板的制备中，将金属箔粘合树脂片9放置在芯材11的一个或两个面上，其中用第一树脂层7覆盖第一导体布线3。在本实施方案中，将金属箔粘合树脂片9放置在芯材11在厚度方向上的第一面上，并且另外地将另一个金属箔粘合树脂片9放置在芯材11在厚度方向上的第二面上。可以仅将金属箔粘合树脂片9放置在芯材11在厚度方向上的第一面上。将金属箔粘合树脂片9和芯材11在这些材料的层压方向上加压并且也在该状态下加热。以这种方式，第一树脂层7首先软化，从而将其自身填充至第一导体布线3的线之间的空间中，并且也将其自身填充至通孔6中，条件是在第一绝缘层2中存在通孔6。第一树脂层7之后在加热下硬化。因此，第一树脂层7的硬化产物形成第二绝缘层4。
芯材11和金属箔粘合树脂片9通过以这种方式层压的一体化给出具有如图5中所示结构的用于制备挠性印刷布线板的层压体14，其中将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10按以上顺序相继地层压在第一绝缘层2的一个或两个面上。在本实施方案中，用于制备挠性印刷布线板的层压体14具有这样的结构：其中将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10相继地层压在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上，并且另外地将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10相继地层压在第一绝缘层2在厚度方向上的第二面上。用于制备挠性印刷布线板的层压体14可以具有这样的结构：其中将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10仅相继地层压在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上。
在用于制备挠性印刷布线板的层压体14中，第一导体布线3的厚度(在图5中由“a”表示)在10至30μm的范围内，从第一导体布线3的表面至第二绝缘层4的表面的厚度(图5中由“b”表示)在5至30μm的范围内。另外，第一导体布线3的线宽度(图5中由“d”表示)在50μm至1mm的范围内，同时第一导体布线3的线间隔(图5中由“e”表示)在50μm至1mm的范围内。此外，面对金属箔10的一侧上第二绝缘层4覆盖第一导体布线3的部分的表面波度(在图5中由“c”表示)为10μm以下。此外，当在挠性印刷布线板1的第一绝缘层2中形成通孔6时，也在用于制备挠性印刷布线板的层压体14的第一绝缘层2中形成通孔6。
如图4中所示，在第二实施方案的挠性印刷布线板的制备中，将金属箔粘合树脂片9放置在芯材11的一个或两个面上，其中用第一树脂层7覆盖第一导体布线3。虽然在本实施方案中将金属箔粘合树脂片9放置在芯材11在厚度方向上的第一面和其在厚度方向上的第二面的每一个上，但是也可以将金属箔粘合树脂片9仅放置在芯材11在厚度方向上的第一面上。将在这种状态下的金属箔粘合树脂片9和芯材11放置在一对热板12之间并且在通过热板12加热下加压。以这种方式，第一树脂层7首先软化，从而将其自身填充至第一导体布线3的线之间的空间中，并且也填充通孔6，条件是如果在第一绝缘层2中存在通孔6。第一树脂层7之后在加热下硬化。因此，第二树脂层8或硬化产物成为第四绝缘层42，并且第一树脂层7的硬化产物成为第三绝缘层41，形成第二树脂层4。
芯材11和金属箔粘合树脂片9通过以这种方式层压的一体化给出具有如图6中所示结构的用于制备挠性印刷布线板的层压体14，其中将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10按以上顺序相继地层压在第一绝缘层2的一个或两个面上；并且第二绝缘层4具有第三绝缘层41和第四绝缘层42。在本实施方案中，用于制备挠性印刷布线板的层压体14具有这样的结构：其中将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10按以上顺序相继地层压在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上；并且将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10按以上顺序相继地层压在第一绝缘层2在厚度方向上的第二面上。每个第二绝缘层4具有第三绝缘层41和第四绝缘层42。用于制备挠性印刷布线板的层压体14可以具有这样的结构：其中将第一导体布线3、第二绝缘层4和金属箔10按以上顺序仅相继地层压在第一绝缘层2在厚度方向上的第一面上；并且第二绝缘层4具有第三绝缘层41和第四绝缘层42。
在用于制备挠性印刷布线板的层压体14中，第一导体布线3的厚度(在图5中由“a”表示)在10至30μm的范围内，并且从第一导体布线3的表面至第三绝缘层41的表面(第三绝缘层41与第四绝缘层42之间的界面)的厚度(图5中由“b”表示)在5至30μm的范围内。备选地，第一导体布线3的线宽度(图5中由“d”表示)在50μm至1mm的范围内，同时第一导体布线3的线间隔(图5中由“e”表示)在50μm至1mm的范围内。再备选地，面对金属箔10的一侧上第二绝缘层4覆盖第一导体布线3的部分的表面波度(在图5中由“c”表示)在10μm以下的范围内。此外，当在挠性印刷布线板1的第一绝缘层2中形成通孔6时，也在用于制备挠性印刷布线板的层压体14的第一绝缘层2中形成通孔6。
在将层压体14的最外层中的金属箔10通过用于制备布线的已知方法，例如通过蚀刻加工的同时，形成第二导体布线5。具体地，例如，将对应于第二导体布线5的图案的防蚀涂层形成在金属箔10上，之后将金属箔10未被防蚀涂层覆盖的区域通过蚀刻处理移除并且之后将防蚀涂层移除。因为第二绝缘层4的表面波度更小，因而在形成防蚀涂层时防蚀涂层的位置和形状上的精度增加，并且因此，通过蚀刻处理形成的第二导体布线5的位置和形状上的精度也增加。因此，获得第一或第二实施方案中的挠性印刷布线板1。
在第一或第二实施方案中的挠性印刷布线板1的制备中，当将金属箔粘合树脂片9和芯材11在用热板12加热下加压时，需要时可以在金属箔粘合树脂片9与热板12之间存在用于模制的刚性板13。然而，优选在金属箔粘合树脂片9与热板12之间不存在在传统挠性印刷布线板1的生产中通常使用的软性或弹性材料(缓冲材料，例如，由Mitsui Chemicals，Inc.制造的TPX膜(商品名：Opulent))。在这种情况下，在模制过程中不存在由缓冲材料的变形产生的第二绝缘层4的表面波度，并且因此，第二绝缘层4变得更光滑。
在这些金属箔粘合树脂片9中，第一树脂层7的树脂流失量优选在5至25质量％的范围内。在树脂流失量的测量中，将尺寸上为100mm×100mm的测试片从金属箔粘合树脂片9切出并且在170℃的加热温度和1.57MPa(16kg/cm2)的压力的条件下在加热下加压10分钟。第一树脂层7于是软化并且第一树脂层7的一部分流出金属箔10。流出金属箔10的树脂与测试片中第一树脂层7的总质量的比例为树脂流失量。在树脂流失量的测量中，为了压力的精确控制和流出金属箔10的树脂的质量的精确确定，优选的是将约10g的总质量的堆叠的多个测试片加热并加压。
如果第一树脂层7的树脂流失量在以上范围内，则当第一树脂层7软化时，第一树脂层7具有高流动性，从而将其自身填充至第一树脂层7的线之间的空间中，或者另外地填充至通孔6的空间中，并且因此，抑制第二绝缘层4的表面波度。即使当在具有第一树脂层7的部件与芯材11在加热下加压的过程中不使用缓冲材料时，因为第一树脂层7的流动性非常高，第一树脂层7也更有效地填充第一导体布线3的线之间的空间，或者另外地更有效地填充通孔6中的空间，因此抑制第二绝缘层4的表面波度并且抑制第一导体布线3的线之间的空间中和通孔6中的填充缺陷。
金属箔粘合树脂片9中第一树脂层7的厚度优选在10至40μm的范围内。当第一树脂层7的厚度为10μm以上时，足够地抑制第二绝缘层4的表面波度并且软化的第一树脂层7特别充分地填充第一导体布线3的线之间的空间，或者另外地特别充分地填充在通孔6中。备选地，当第一树脂层7的厚度为40μm以下时，限制了第二绝缘层4的厚度上的增加，并且因此挠性印刷布线板1足够薄并且是挠性的。
对金属箔粘合树脂片9中金属箔10的厚度没有特别地限定，但例如为9至70μm。当金属箔粘合树脂片9具有第二树脂层8时，对第二树脂层8的厚度也不特别地限定，但优选在5至25μm的范围内。
第一树脂层7优选具有高树脂流失量，并且另外，由第一树脂层7形成的第二绝缘层4优选具有例如高挠性、耐热性和耐化学性。因此，用于制备第一树脂层7使用的热固性树脂组合物的组成非常重要。对于这种第一树脂组合物的制备，热固性树脂组合物优选为含有环氧树脂、固化剂和碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的环氧树脂组合物。
环氧树脂组合物中环氧树脂的实例包括缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、氧化物型环氧树脂等。缩水甘油醚型环氧树脂的典型的实例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、醇型环氧树脂等。缩水甘油酯型环氧树脂的典型的实例包括氢化邻苯二甲酸(hydrophthalic acid)型环氧树脂、二聚酸型环氧树脂等。缩水甘油胺型环氧树脂的典型的实例包括芳族胺型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂等。氧化物型环氧树脂的典型的实例包括脂环族环氧树脂。也包括含有萘骨架的环氧树脂、含有苯酚和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂(联苯酚醛清漆环氧树脂)、磷改性的环氧树脂(在下面描述)等。环氧树脂优选不含有卤素。
特别是，环氧树脂组合物中的环氧树脂优选包含：含有萘骨架的环氧树脂。在这种情况下，挠性印刷布线板1显示提高的耐热性、耐迁移性和耐化学性。含有萘骨架的环氧树脂为优选由上面的结构式(1)至(3)表示的化合物中的至少一种。在这种情况下，挠性印刷布线板1显示进一步提高的耐热性、耐迁移性和耐化学性。
环氧树脂组合物中固化剂的实例包括多胺、改性的多胺、酸酐、肼衍生物、多酚等。多胺的典型的实例包括脂族多胺、脂环多胺、芳族多胺等。它们中脂族多胺的实例包括二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、间苯二甲二胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、二乙基氨基丙胺等。脂环多胺的实例包括异佛尔酮二胺、1，3-双氨基甲基环己烷、双(4-氨基环己基)甲烷、降冰片烯二胺、1，2-二氨基环己烷、Laromin等。芳族多胺的实例包括二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、二氨基二苯砜等。酸酐的实例包括六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐(methyltetrahydroanhydride)、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯四甲酸二酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、脂族二元酸聚酐等。多酚系固化剂的实例包括苯酚酚醛清漆、二甲苯酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、三苯基甲烷酚醛清漆、联苯酚醛清漆、二环戊二烯苯酚酚醛清漆、萜烯苯酚酚醛清漆等。固化剂可以含有氨基三嗪酚醛清漆树脂、酚醛清漆型酚树脂等。
特别是，固化剂优选至少含有由结构式(4)表示的氨基三嗪酚醛清漆树脂或氰基胍。在这种情况下，第一树脂层7以B阶状态可靠地保持延长的时期(储存稳定性的提高)，并且挠性印刷布线板1显示提高的阻燃性和耐化学性。
相对于环氧树脂组合物中环氧树脂、硬化剂和碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的总量，环氧树脂组合物中固化剂的含量优选在10至45质量％的范围内。
环氧树脂组合物中含有的碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺，例如，在存在或不存在溶剂的情况下、在例如50至250℃的反应温度，在可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物的反应中制备。
可溶性聚酰胺是在醇和选自芳族和酮系有机溶剂的至少一种的混合物中以在100质量份的混合物中为1质量份以上，优选5质量份以上，更优选10质量份以上的量完全可溶的聚酰胺。醇的实例包括甲醇、乙醇、异丙醇等。芳族有机溶剂的实例包括苯、甲苯等。酮系有机溶剂的实例包括环己酮、2-丁酮、环戊酮等。优选地，这些醇、芳族溶剂和酮系溶剂具有130℃以下的沸点。
可溶性聚酰胺，例如，通过将不是所述可溶性聚酰胺的聚酰胺(增溶前的聚酰胺)处理以增溶制备。用于增溶处理的方法是，例如，将增溶前的聚酰胺中的酰胺基中的氢原子部分地用甲氧基甲基取代的方法。甲氧基通过以上方法至聚酰胺中的引入导致酰胺基的氢键键合势的损失，这进而导致聚酰胺的结晶的抑制和聚酰胺在溶剂中的溶解度的增加。用于增溶处理的另一种方法是，例如，将聚醚或聚酯键引入至增溶前的聚酰胺的分子中并且因此形成共聚物的方法。增溶前的聚酰胺的实例包括尼龙6、尼龙6，6、尼龙6，10、尼龙11、尼龙12、尼龙4，6等。
可溶性聚酰胺的典型的实例包括由Du Pont制造的Zytel61(商品名)、由General Mills，Inc.制造的Versalon(商品名)、由Toray Industries，Inc.制造的Amilan CM4000(商品名)、由Toray Industries，Inc.制造的AmilanCM8000(商品名)、由Fuji Kasei Kogyo Co.，Ltd.制造的PA-100(商品名)、由Nagase ChemteX Corporation制造的Toresin(商品名)等。
碳二亚胺化合物是在分子中具有一个或多个碳二亚胺基的化合物。碳二亚胺化合物是，例如，单碳二亚胺化合物、聚碳二亚胺化合物等。碳二亚胺化合物通过，例如，多异氰酸酯在不存在溶剂的情况下或在惰性溶剂的存在下并且在作为催化剂的有机磷或有机金属化合物的存在下在约70℃以上的温度的脱羧缩合反应制备。
单碳二亚胺化合物的实例包括二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺、二甲基碳二亚胺、二异丁基碳二亚胺、二辛基碳二亚胺、叔丁基异丙基碳二亚胺、二苯基碳二亚胺、二-叔丁基碳二亚胺、二-β-萘基碳二亚胺等。在以上化合物中，从工业可获得性的角度，二环己基碳二亚胺和二异丙基碳二亚胺是优选的。
聚碳二亚胺化合物由多种方法制备。例如，聚碳二亚胺化合物由已知的聚碳二亚胺制备方法制备(参见，例如，美国专利号2941956，J.Org.Chem.28，2069-2075(1963)，以及Chemical Review1981，第81卷，第4期，第619-621页)。
对碳二亚胺化合物没有特别地限定，条件是它在分子中具有一个或多个碳二亚胺基，但在分子中含有两个以上碳二亚胺基的聚碳二亚胺化合物如4，4′-二环己基甲烷碳二亚胺，对于反应性和抗水解稳定性的提高是优选的。特别是，脂族或脂环聚碳二亚胺化合物是优选的。聚碳二亚胺化合物的聚合度优选在2至30的范围内，更优选在2至20的范围内。从印刷布线板的耐热性的进一步提高上，2以上的聚合度是优选的，并且对于环氧树脂组合物中组分的相容性的提高，20以下的聚合度是优选的。
用于制备聚碳二亚胺化合物使用的多异氰酸酯包括有机二异氰酸酯。有机二异氰酸酯的实例包括芳族二异氰酸酯、脂族二异氰酸酯、脂环二异氰酸酯，以及它们的混合物。其典型实例包括1，5-萘二异氰酸酯、4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、4，4′-二苯基二甲基甲烷二异氰酸酯、1，3-亚苯基二异氰酸酯、1，4-亚苯基二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯和2，6-甲苯二异氰酸酯的混合物、六亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1，4-二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4′-二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、二异氰酸2，6-二异丙基苯基酯、2，4-二异氰酸1，3，5-三异丙基苯酯等。在它们中，脂族(包含脂环)有机二异氰酸酯是优选的，并且尤其是异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4′-二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯以及它们的混合物对于挠性印刷布线板1的挠性和耐湿性的提高是更优选的。
在聚碳二亚胺化合物的制备中，可以例如通过如下充分地控制聚碳二亚胺化合物的聚合度：通过在多异氰酸酯的聚合反应的过程中冷却反应体系调节聚合反应。在这种情况下，聚碳二亚胺化合物分子的端部是异氰酸酯基。为了聚碳二亚胺化合物的聚合度的更充分的控制，可以将聚碳二亚胺化合物的异氰酸酯基团在与异氰酸酯基具有反应性的化合物(在下文中，称为封端剂)如单异氰酸酯化合物与在聚碳二亚胺化合物分子端部的异氰酸酯基的所有或一部分的反应中完全地或部分地封闭。当充分地控制聚碳二亚胺化合物的聚合度时，可溶性聚酰胺和聚碳二亚胺化合物彼此变得更加相容并且具有第一树脂层7的部件显示提高的储存稳定性。
可用作封端剂的单异氰酸酯化合物包括异氰酸苯酯、异氰酸甲苯酯、异氰酸二甲基苯酯、异氰酸环己酯、异氰酸丁酯、异氰酸萘酯等。
也可以使用除单异氰酸酯化合物之外的封端剂。除单异氰酸酯化合物之外的封端剂的实例包括与异氰酸酯基团具有反应性的活性氢化合物。这些活性氢化合物的实例包括：(i)具有-OH基团的脂族、芳族和脂环化合物，如甲醇、乙醇、苯酚、环己醇、N-甲基乙醇胺、聚乙二醇单甲醚、聚丙二醇单甲醚；(ii)具有＝NH基团的化合物如二乙胺和二环己胺；(iii)具有-NH2基团的化合物如丁胺和环己胺；(iv)具有一个或多个-COOH基团的化合物如琥珀酸、苯甲酸和环己酸；(v)具有-SH基团的化合物如乙硫醇、烯丙基硫醇和苯硫酚；(vi)具有环氧基的化合物；(vii)酸酐如乙酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐，等。
有机二异氰酸酯的脱羧缩合反应可以在合适的碳二亚胺化催化剂的存在下进行。碳二亚胺化催化剂优选为有机磷化合物或有机金属化合物(由通式：M-(OR)n表示，其中M是金属元素如钛(Ti)、钠(Na)、钾(K)、钒(V)、钨(W)、铪(Hf)、锆(ZR)、铅(Pb)、锰(Mn)、镍(Ni)、钙(Ca)或钡(Ba)；R是碳数为1至20的烷基或芳基；并且n是M的化合价)。
在上面的碳二亚胺化催化剂中，在有机磷化合物中使用有益地磷杂环戊烯氧化物(phospholene oxides)，并且在有机金属化合物中有益地使用钛、铪和锆的醇盐，尤其是用于反应性的提高。磷杂环戊烯氧化物的典型的实例包括3-甲基-1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、3-甲基-1-乙基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、1，3-二甲基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、1-乙基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、1-甲基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物，以及它们的双键同分异构体。在以上磷杂环戊烯氧化物中，从工业可获得性的角度使用3-甲基-1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物是优选的。
碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺在可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物在溶剂的存在下或不存在下的反应中制备。在这种情况下，可溶性聚酰胺的反应性官能团如羧基和氨基与碳二亚胺化合物的与其具有反应性的碳二亚胺和异氰酸酯基团反应。
使可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物在溶剂的存在下反应的方法是，例如，在溶剂中加入可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物，在加热下搅拌从而获得的溶液并且因此促进反应的方法。特别优选的是首先将可溶性聚酰胺加入至溶剂中，将碳二亚胺化合物另外地加入至因此获得的溶液中，并且之后在回流下加热并搅拌溶液，从而促进反应。在反应之后溶剂在大气压或减压下从溶液的移除给出碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺。
使可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物在不存在溶剂的情况下反应的方法是，例如，通过将碳二亚胺化合物混合至预先在加热至高于其熔点的温度而熔化的可溶性聚酰胺来促进反应的方法，或者通过在双螺旋挤出机中混合并熔融捏合可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物来促进反应的方法。
相对于100质量份的可溶性聚酰胺，用于在可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物之间的反应使用的碳二亚胺化合物的量优选在0.5至20质量份的范围内，更优选在1至10质量份的范围内。在这种情况下，挠性印刷布线板1具有足够提高的耐湿性和耐热性，并且抑制挠性印刷布线板1的塑性的过度增加和耐冲击性的恶化。因此，当碳二亚胺化合物含量是0.5质量份以上时，挠性印刷布线板1显示足够提高的耐湿性和耐热性。备选地，当该含量为20质量份以下时，抑制了挠性印刷布线板1的塑性的过度增加和耐冲击性的恶化。
在可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物之间的反应的过程中，优选没有抑制反应体系中可溶性聚酰胺改性的化合物，并且特别是，优选在反应体系中仅有碳二亚胺化合物和可溶性聚酰胺，并且还有需要时使用的溶剂。抑制可溶性聚酰胺改性的化合物的典型实例包括环氧树脂、胺树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂等。
可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物之间的反应时间可以根据可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物的种类、反应方法、反应温度及其他任意地设定，但优选在1至500分钟的范围内，更优选在5至200分钟的范围内。
在可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物之间的反应的过程中反应体系的温度也可以根据可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物的类型、反应方法、反应温度及其他任意地设定，但优选在50至250℃的范围内。尤其是，当可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物在溶剂的存在下反应时，反应体系的温度优选在50至150℃的范围内，更优选在70至130℃的范围内。备选地，当可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物在不存在溶剂的情况下反应时，反应体系的温度优选在130至250℃的范围内，更优选在150至220℃的范围内。当反应体系的温度为50℃以上时，可溶性聚酰胺与碳二亚胺化合物之间的反应足够地加速，导致可溶性聚酰胺的迅速改性。因此，从工业角度看这种温度是适宜的。此外，反应体系250℃以下的的温度是有益的，因为产品的劣化，例如通过树脂的分解，较不容易进行。
当可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物彼此反应时，如上所述，可溶性聚酰胺改性并且给出碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺。此外，当该反应进一步进行时，碳二亚胺化合物中碳二亚胺基的数量降低。因此，当通过红外光谱分析原材料和产物时，对应于碳二亚胺基的峰在产物的红外吸收光谱中变得更小。此外，当对原材料和产物进行示差热重分析时，观察到原材料的多个吸收峰，包括对应于酰胺树脂的吸收峰和对应于碳二亚胺树脂的吸收峰，但在产物中仅观察到一个吸热峰。这些事实指出可溶性聚酰胺已经被改性。
含有碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的组合物在储存稳定性上比含有可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物的组合物出色。具体地，含有可溶性聚酰胺和碳二亚胺化合物的组合物显示溶液粘度上的增加，导致在其中溶解时更容易凝胶，但含有碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的组合物不显示溶液的粘度上的变化，例如增加，并且因此允许将溶液储存延长的时期。
环氧树脂组合物中碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的含量相对于环氧树脂组合物中环氧树脂、固化剂和碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的总量优选在20至70质量％的范围内。当碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的含量为20质量％以上时，挠性印刷布线板1显示提高的挠性并且，当该含量为70质量％以下时，挠性印刷布线板1显示提高的阻燃性和耐热性。
环氧树脂组合物可以在需要时另外地含有固化促进剂如2-乙基-4-甲基咪唑。
环氧树脂组合物优选另外含有苯氧基树脂。在这种情况下，挠性印刷布线板1显示进一步提高的挠性。苯氧基树脂的实例包括双酚A型苯氧基树脂、双酚A/双酚F型共聚苯氧基树脂、磷改性的苯氧基树脂(在下面描述)等。相对于环氧树脂组合物的总量，环氧树脂组合物中苯氧基树脂的含量优选在5至30质量％的范围内。
环氧树脂组合物还优选含有选自磷改性的环氧树脂、磷改性的苯氧基树脂和磷系阻燃剂如磷腈类中的至少一种。在这种情况下，挠性印刷布线板1显示进一步提高的阻燃性。在相对于环氧树脂组合物的总量，磷改性的环氧树脂、磷改性的苯氧基树脂和磷系阻燃剂的总含量优选在10至40质量％的范围内。
例如，磷改性的环氧树脂在9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物与1，4-萘醌的反应中以及另外地在其产物与甲酚酚醛清漆树脂的反应中获得。
磷改性的苯氧基树脂含有苯氧基树脂作为其主骨架并且在其中含有例如数个(约1至5个)磷原子。
磷系阻燃剂的实例包括磷腈，单体磷酸酯、缩合磷酸酯、反应性磷系阻燃剂、磷酸盐、磷腈化合物等。单体磷酸酯的典型实例包括磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三-二甲苯酯、磷酸三乙酯、磷酸甲苯基二苯酯、磷酸二甲苯基二苯酯、磷酸甲苯基双(二-2，6-二甲苯基)酯、磷酸2-乙基己基二苯酯等。缩合磷酸酯的典型实例包括磷酸间苯二酚双(二苯基)酯、磷酸双酚A双(二苯基)酯、磷酸双酚A双(二甲苯基)酯、磷酸间苯二酚双(二-2，6-二甲苯基)酯等。反应性磷系阻燃剂的典型实例包括磷酸双酚A双苯基酯、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、2-(二苯基氧膦基)氢醌等。磷酸盐的典型实例包括三聚氰胺磷酸盐、二-三聚氰胺磷酸盐、三聚氰胺焦磷酸盐、二-三聚氰胺焦磷酸盐、三聚氰胺多磷酸盐、乙二胺磷酸盐等。磷腈化合物的典型实例包括磷腈苯酯、混合氰基苯酚/苯酚-取代的环磷腈类，氯化磷腈-氢醌-苯酚缩合物等。
环氧树脂组合物优选不含有填充剂。一般地，偶尔使用填充剂如氢氧化铝或氢氧化镁作为阻燃剂，但优选的是不适用这种填充剂。在这种情况下，挠性印刷布线板当将其弯曲时在第二绝缘层4上给出更少数目的细小裂纹，从而防止挠性印刷布线板的外观上的恶化并且保持通过第二绝缘层4的高可靠性绝缘。
通过将上述组分共混制备环氧树脂组合物。环氧树脂组合物需要时可以另外地含有有机溶剂，用于粘度调节。
因此获得的环氧树脂组合物，如果它含有碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺，则显示提高的储存稳定性、粘附性、挠性和填充效率。碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺，在可溶性聚酰胺的反应性官能团如羧基和氨基与碳二亚胺化合物的与其具有反应性的碳二亚胺和异氰酸酯基团之间的反应制备，在低温与环氧树脂反应性更低。因此，环氧树脂组合物显示更好的储存稳定性并且具有由环氧树脂组合物制备的第一树脂层7的部件显示更好的储存稳定性和加压模制效率。此外，可以有益地平衡挠性印刷布线板1的具有多种性质(粘附性、挠性、填充效率等)的环氧树脂组合物和第一树脂层7的加工效率和加工性能(储存稳定性和加压模制效率)。
此外，当环氧树脂组合物含有碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺时，用于印刷布线板的环氧树脂组合物显示绝缘性能上以及阻燃性、耐热性和耐化学性上的提高。
可以由具有这种组成的环氧树脂组合物制备高树脂流失量的第一树脂层7。当第一树脂层7通过该环氧树脂组合物的涂膜在加热下的干燥形成时，可以通过改变加热温度和加热速率容易地控制第一树脂层7的树脂流失量。
由金属箔10和第一树脂层7组成的金属箔粘合树脂片9通过以下方式制备：将环氧树脂组合物涂布在金属箔10上并且另外地通过在加热下干燥将环氧树脂组合物半硬化。在这种情况下，形成半硬化的环氧树脂组合物的第一树脂层7。当将环氧树脂组合物在加热下干燥时的加热条件可以任意地确定，但加热温度优选在130℃至160℃的范围内，并且加热时间优选在2至10分钟的范围内。
例如，由金属箔10、第二树脂层8和第一树脂层7组成的金属箔粘合树脂片9中第二树脂层8通过以下方式制备：将液体树脂如液体聚酰亚胺树脂涂布在金属箔10上，并且将液体树脂硬化或半硬化。在这种情况下，形成硬化或半硬化的液体树脂的第二树脂层8。备选地，第二树脂层8，例如，通过将液体树脂如液体聚酰亚胺树脂涂布在金属箔10上，并且另外地将树脂膜如聚酰亚胺膜放置在液体树脂上形成。在这种情况下，形成由硬化产物或半硬化液体树脂和树脂膜组成的第二树脂层8。半硬化环氧树脂组合物的第一树脂层7通过以下方式形成：将环氧树脂组合物涂布在第二树脂层8上，并且另外地通过在加热下干燥将环氧树脂组合物半硬化。
实施例
(碳二亚胺化合物的合成)
通过使590g的4，4′-二环己基甲烷二异氰酸酯、62.6g的异氰酸环己酯在6.12g的碳二亚胺化催化剂(3-甲基-1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物)下在180℃彼此反应48小时，获得碳二亚胺化合物4，4′-二环己基甲烷碳二亚胺树脂(聚合度：10)。
(碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的合成)
在1升可拆开的烧瓶中，将50.0g的酯-共聚的酰胺树脂(商品名：″CM8000″，由Toray Industries，Inc.制造)在搅拌下溶解在异丙醇和甲苯(质量混合比：4∶6)的450.0g混合溶剂中。向从而获得的溶液中，加入5.0g的上面的碳二亚胺化合物(4，4′-二环己基甲烷碳二亚胺树脂)；将混合物在回流下加热并且搅拌3小时，同时将烧瓶浸渍在120℃的油浴中；溶剂通过在减压下干燥的移除给出碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺。
碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的红外分光光度分析显示在2120cm-1的吸收峰，从而指示碳二亚胺基的存在。分开地，碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的差示扫描量热法显示一个吸热峰。发现碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的玻璃化转变温度(Tg)为120℃，5％重量损失温度为320℃，并且溶液粘度为860mPa·s。
将碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺加入至异丙醇和甲苯(质量混合比：4∶6)的混合溶剂中，以给出在11质量％的固体物质浓度的碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的溶液。
(层压体的制备)
根据表1中所示的共混组成制备实施例1至19和比较例1和2的环氧树脂组合物(固体含量：30质量％)。表1中所示的共混组成全部是固体物质比。
·环氧树脂A：由结构式(1)表示的环氧树脂(由Nippon Kayaku Co.，Ltd.制造，产品号：NC-7000L)
·环氧树脂B：由结构式(2)表示的环氧树脂(由DIC Corporation制造，产品号：EXA-9900)
·环氧树脂C：由结构式(3)表示的环氧树脂(由DIC Corporation制造，产品号：HP-4700)
·环氧树脂D：具有苯酚和联苯基骨架的无卤素联苯基酚醛清漆环氧树脂(由Nippon Kayaku Co.，Ltd.制造，产品号：NC-3000)
·环氧树脂E：磷改性的环氧树脂(由Nippon Steel Chemical Co.，Ltd.制造，产品号：FX-289EK75，具有70质量％的树脂固体含量的甲基乙基酮溶液)
·固化剂A：由结构式(4)表示的苯酚酚醛清漆型氨基三嗪酚醛清漆树脂(其中，R是H)(由DIC Corporation制造，产品号：LA-7052，具有60质量％的树脂固体含量的甲基乙基酮溶液)
·固化剂B：由结构式(4)表示的甲酚酚醛清漆型氨基三嗪酚醛清漆树脂(其中，R是CH3)(由DIC Corporation制造，产品号：LA-3018-50P，具有50质量％的树脂固体含量的丙二醇单甲基醚溶液)
·固化剂C：苯酚酚醛清漆树脂(由DIC Corporation制造，产品号：TD-2090-60M，具有60重量％的树脂固体含量的甲基乙基酮溶液)
·固化剂D：氰基胍
·苯氧基树脂：苯氧基树脂(由Nippon Steel Chemical Co.，Ltd.制造，产品号：YP-50，具有65质量％的树脂固体含量的甲基乙基酮溶液)
·固化促进剂：2-乙基-4-甲基咪唑(由Shikoku Chemical Corporation制造，产品号：2E4MZ)
·磷腈：由下式(5)表示的磷腈(由Otsuka Chemical Co.，Ltd.制造，产品号：SPB-100)
[式3]
(其中，n＝3至25)
·磷改性的苯氧基树脂：磷改性的苯氧基树脂(由Tohto Kasei Co.，Ltd.制造，产品号：ERF-001M30，二甘醇二甲醚、二甲苯、甲基溶纤剂、DMF和甲苯(质量混合比：10∶5∶30∶10∶15)的混合溶剂溶液，树脂固体含量：30质量％)
在实施例1至6和比较例1和2中，将环氧树脂组合物用缺角轮涂布机(comma coater)和连接至其上的干燥器涂布在铜箔(厚度：12μm)上，并且之后将环氧树脂组合物在加热下干燥，以给出具有表2至4中所示的厚度的第一树脂层。在第一树脂层的制备中，第一树脂层的树脂流失量通过改变每个实施例或比较例中环氧树脂组合物的干燥速率控制。以这种方式，获得具有金属箔(铜箔)和第一树脂层的金属箔粘合树脂片。
在实施例7至19中，将环氧树脂组合物用缺角轮涂布机和连接至其上的干燥器涂布在粘合至铜箔(厚度：12μm)的聚酰亚胺膜(厚度：8μm，由松下电器产业株式会社(Panasonic Corporation)制造，产品号：R-F552)上，并且之后将环氧树脂组合物在加热下干燥，以给出具有表2至4中所示厚度的第一树脂层。在第一树脂层的制备中，第一树脂层的树脂流失量通过调节每个实施例中环氧树脂组合物的干燥速率控制。以这种方式，获得具有金属箔(铜箔)、第一树脂层和第二树脂层的金属箔粘合树脂片。
将通过测量每个实施例或比较例中的第一树脂层的树脂流失量获得的结果总结在表2至4中。
制备挠性层压片，所示挠性层压片含有：具有25μm的厚度的聚酰亚胺膜的第一绝缘层和层压在聚酰亚胺的两个面上的具有表2至4中所示厚度的铜箔。通过蚀刻处理将导体布线形成在挠性层压片的两个面上的铜箔上。此外，通过如下方式形成具有200μm的开口直径的通孔：通过钻孔在第一绝缘层在制备开口并且通过开口的内部表面的通孔镀敷。以这种方式，获得芯材。每个实施例或比较例中芯材上的导体布线的厚度、线宽度和线间隔总结在表2至4中。
将金属箔粘合树脂片铺设在芯材的两侧上，并且将该复合体放置在热板之间。在实施例1至19和比较例1中，存在放置在金属箔粘合树脂片与热板之间的金属板，但不存在缓冲材料。备选地，在比较例2中，将金属板放置在金属箔粘合树脂片与热板之间以及另外将缓冲材料放置在金属板与金属箔粘合树脂片之间。将芯材和金属箔粘合树脂片通过热板在该状态下加热并且加压。加热时间为180℃，压力为1.5MPa，并且加热时间为1小时。
以这种方式，获得用于评价的层压体。层压体具有得自芯材的第一绝缘层和导体布线以及得自金属箔粘合树脂片的第二绝缘层和金属箔。在实施例7至19中获得的层压体中，第二绝缘层由第三绝缘层和第四绝缘层组成。在实施例1至6和比较例1和2中获得的层压体中从导体布线的表面至第二绝缘层的表面的厚度以及在实施例7至19中获得的层压体中从导体布线的表面至第三绝缘层的表面的厚度在表2至4中示出。
(表面波度的评价)
暴露在每个实施例或比较例中获得的层压体的第二绝缘层的表面，同时将最外层中的铜箔通过整个表面的蚀刻处理完全移除。通过使用表面粗糙度计(型号：SURF TEST SV-3000，由Mitsutoyo Corporation制造)确定第二绝缘层覆盖导体布线的部分的表面波度。结果总结在表2至4中。
(填充效率的评价)
将在每个实施例或比较例中获得的层压体切割为片，并且测定第二绝缘层进入到在导体布线的线之间的空间中以及在截面上可观察到的通孔中的填充效率。没有填充缺陷的那些由″良好″表示，并且具有填充缺陷的那些由″不好″表示。结果总结在表2至4中。
(挠性的评价)
在将最外层中的铜箔通过蚀刻完全移除之后，基于通过MIT方法获得的测试结果，评价在每个实施例或比较例中获得的层压体的挠性。测量条件如下：R：0.38mm，负载：500g，以及弯曲频率：175次/分钟。测定导致导体布线中导电性缺陷所需的弯曲频率。
(布线精度的评价)
将干膜光致抗蚀剂的防蚀涂层形成在每个实施例或比较例中获得的层压体的最外层中的铜箔上。将防蚀涂层的图案化形状设计为具有：具有100μm的线宽度和100μm的线间隔的第二导体布线。之后对铜箔进行蚀刻处理并且将防蚀涂层移除。以这种方式，形成第二导体布线。
通过在光学显微镜下观察评价第二导体布线的位置精度和尺寸精度。将在第二导体布线的图案中没有薄化或破裂的那些确定为满意，而将具有如细化和破裂的缺陷的那些确定为不满意。结果总结在表2至4中。
[表2]
Figure BDA00003385107000301
[表3]
[表4]
Figure BDA00003385107000321
附图标记列表
1挠性印刷布线板
2第一绝缘层
3第一导体布线
4第二绝缘层
41第三绝缘层
42第四绝缘层
6通孔
7第一树脂层
8第二树脂层
9金属箔
10金属箔粘合树脂片
14用于制备挠性印刷布线板的层压体

Claims (18)

1.一种挠性印刷布线板，所述挠性印刷布线板包括
第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的，
第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上，
第二绝缘层，所述第二绝缘层是单层并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线，以及
第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：
所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；
从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且
所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
2.一种挠性印刷布线板，所述挠性印刷布线板包括
第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的，
第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上，
第二绝缘层，所述第二绝缘层由多个层形成并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线，以及
第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：
所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；
从所述第一导体布线的表面至构成所述第二绝缘层的所述多个层中直接层压在所述第一绝缘层上的层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且
所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
3.如权利要求1所述的挠性印刷布线板，其中所述第二绝缘层由得自具有金属箔和层压在所述金属箔上的处于半硬化条件的第一树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层的硬化产物制成。
4.如权利要求2所述的挠性印刷布线板，其中所述第二绝缘层由得自具有金属箔、层压在所述金属箔上的第二树脂层和层压在所述第二树脂层的与所述金属箔相反的一侧上的处于半硬化条件的第二树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层和第二树脂层的硬化产物制成。
5.如权利要求3或4所述的挠性印刷布线板，其中所述金属箔粘合树脂片中所述第一树脂层的树脂流失量在5至25质量％的范围内。
6.如权利要求3至5中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述金属箔粘合树脂片中所述第一树脂层的厚度在10至40μm的范围内。
7.如权利要求3至6中任一项所述的挠性印刷布线板，所述挠性印刷布线板由包括以下步骤的方法制备：在具有所述第一绝缘层和所述第一导体布线的芯材上放置并且加压模制所述金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层，在所述方法的步骤中，在所述加压模制的过程中不将缓冲材料放置在所述金属箔粘合树脂片上。
8.如权利要求3至7中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述第一树脂层由含有环氧树脂、固化剂和碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的环氧树脂组合物制成。
9.如权利要求8所述的挠性印刷布线板，其中所述环氧树脂组合物中所述碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的含量在40至70质量％的范围内。
10.如权利要求8或9所述的挠性印刷布线板，其中所述环氧树脂包含含有萘骨架的环氧树脂。
11.如权利要求10所述的挠性印刷布线板，其中所述含有萘骨架的环氧树脂含有选自由下式(1)至(3)表示的化合物中的至少一种化合物：
[式1]
Figure FDA00003385106900021
(其中，n＝1至30)，
Figure FDA00003385106900031
(其中，n＝1至30)，
Figure FDA00003385106900032
12.如权利要求8至11中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述固化剂含有氰基胍和由下式(4)表示的氨基三嗪酚醛清漆树脂中的至少一种：
[式2]
R＝H或CH3
(其中，n＝1至30)。
13.如权利要求8至12中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺含有100质量份的可溶性聚酰胺和0.5至20质量份的碳二亚胺化合物的反应产物。
14.如权利要求8至13中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述环氧树脂组合物含有苯氧基树脂。
15.如权利要求8至14中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述环氧树脂组合物含有选自磷改性的环氧树脂、磷改性的苯氧基树脂和磷系阻燃剂中的至少一种化合物。
16.如权利要求1至15中任一项所述的挠性印刷布线板，其中在所述第一绝缘层中形成通孔并且所述第二绝缘层的一部分填充所述通孔。
17.一种用于制备挠性印刷布线板的层压体，所述用于制备挠性印刷布线板的层压体包括：
第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的，
第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上，
第二绝缘层，所述第二绝缘层是单层并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线，以及
金属箔，所述金属箔层压在所述第二绝缘层上，其中
所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；
所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且
所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
18.一种用于制备挠性印刷布线板的层压体，所述用于制备挠性印刷布线板的层压体包括
第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的，
第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上，
第二绝缘层，所述第二绝缘层由多个层形成并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线，以及
金属箔，所述金属箔层压在所述第二绝缘层上，其中
所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；
从所述第一导体布线的表面至构成所述第二绝缘层的所述多个层中直接层压在所述第一绝缘层上的层的表面的厚度在5至30μm的范围内；以及
所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。
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