TWI535342B - 樹脂組成物、含有其的保護膜、乾膜、電路保護層、電路基板及多層電路基板 - Google Patents

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Description

樹脂組成物、含有其的保護膜、乾膜、電路保護層、電路基板及多層電路基板
本發明是有關於一種樹脂組成物或含有其的保護膜，進而是有關於一種具有該保護膜的乾膜、電路基板及多層電路基板等。
先前，將於具有柔軟性的基板上設置有印刷電路的軟性電路基板(flexible circuit board)應用於各種電子機器等。該軟性電路基板通常具有基板、形成於該基板上的電路、以及用以保護該電路的電路保護層。
於此種軟性電路基板的電路保護層或基板中，廣泛地使用包含聚醯亞胺等的耐熱性樹脂膜。聚醯亞胺是藉由對使二胺與四羧酸二酐在溶劑中反應而獲得的聚醯胺酸進行脫水閉環的方法等來製造。聚醯胺酸或聚醯亞胺的特性取決於作為原料的二胺及四羧酸二酐的種類、及兩者的組合。另外，作為聚醯亞胺，已知有各種具有優異的耐熱性或尺寸穩定性的聚醯亞胺等。
使用四羧酸二酐中的芳香族四羧酸二酐所獲得的芳香族聚醯亞胺材料具有優異的耐熱性、機械特性及阻燃性。然而，該些聚醯亞胺雖然耐熱性優異，但有時於加工性方面存在難以溶解於溶劑或熔點極高等問題。
近年來，關於行動電話，設計性等優異的滑蓋式(sliding type)取代先前的摺疊式(folding type)而受到矚目。所謂滑蓋式的行動電話，是指小鍵盤(keypad)部 (亦稱為「主板部」)與顯示部分開，自兩者重疊的狀態使顯示部滑動而錯開，藉此可使小鍵盤部露出的行動電話。於滑蓋式的行動電話中，為了將上述小鍵盤部與顯示部這2個部位電性連接，而使用上述軟性電路基板。軟性電路基板的一端與上述小鍵盤側的電氣配線板的一部分接合，另一端與上述顯示器側的電氣配線板的一部分接合。因此，軟性電路基板是以固定的曲率半徑彎曲成U字狀而配置。進而，伴隨上述顯示部的開閉，電氣配線膜保持彎曲成U字狀的狀態而朝前後反覆滑動(例如參照專利文獻1)。因此，對於軟性電路基板，亦要求即便受到上述反覆滑動(稱為「滑動彎曲」)亦不斷裂，即，耐滑動彎曲性優異。進而，最近以來滑蓋式的行動電話變薄，可近似於使軟性印刷配線板彎曲成U字時的曲率的直徑的間隙變得更小。間隙變得越小，滑動彎曲條件越嚴苛，而需要可承受該滑動彎曲條件的軟性電路基板的電路保護層等。
作為具有滑動彎曲性的軟性電路基板的電路保護層，已知有利用環氧樹脂系黏著劑使聚醯亞胺黏著於基材上而成者。但是，聚醯亞胺單層或環氧樹脂單層無法應用於電路保護層。另外，已知有包含聚醯亞胺或環氧樹脂單層的層間絕緣材，但其滑動彎曲性稱不上良好。進而，包含聚醯亞胺與丙烯酸樹脂的合金、或包含環氧樹脂與丙烯酸樹脂的合金的單層的電路保護層亦為人所知。但是，該些電路保護層的滑動彎曲性稱不上良好。
再者，作為具有類似於聚醯亞胺的特性的耐熱性樹 脂，已知有使二異氰酸酯化合物與環氧樹脂進行反應而獲得的聚噁唑烷酮(參照專利文獻2~專利文獻5等)。另外，提出有如下方法：於磷腈鹽觸媒(phosphazenium catalyst)的存在下，將使二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基封閉而獲得的二胺基甲酸酯(dicarbamate)化合物與環氧樹脂進行反應，藉此以高產率獲得高分子量的聚噁唑烷酮(參照專利文獻6及專利文獻7)。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-128808號公報
專利文獻2：日本專利特公昭52-31000號公報
專利文獻3：日本專利特開昭62-60641號公報
專利文獻4：日本專利特開昭62-70473號公報
專利文獻5：日本專利2859956號公報
專利文獻6：日本專利特開2005-54027號公報
專利文獻7：日本專利特開2006-213793號公報
但是，關於發揮聚噁唑烷酮的聚合物特性的技術尚未有報告。另外，若僅為聚噁唑烷酮，則伴隨不斷加熱，脲基甲酸酯鍵(allophanate bond)或縮二脲鍵(biuret bond)的形成、進而由殘存環氧樹脂的反應所引起的交聯會進行，為了使該些反應進行，必需加熱至230℃以上，而難以控制交聯度。因此，於先前技術中，無法控制聚噁唑烷酮的加工性或可撓性，尤其，難以應用於軟性電路基板等。
本發明是鑒於此種先前技術所具有的問題而完成的發明，其課題在於提供一種可形成耐熱性及滑動彎曲性優異的膜的樹脂組成物、使用其的電路的保護膜、具有其的乾膜等。進而，本發明的課題亦在於提供一種耐熱性及滑動彎曲性優異的電路基板及多層電路基板。
即，根據本發明，提供以下所示的樹脂組成物、電路的保護膜、具有該保護膜的乾膜、電路基板及多層電路基板等。
[1]一種保護膜，其是與印刷配線板的電路接觸而配置的電路基板的保護膜，且其包含重量平均分子量為3×104以上的聚噁唑烷酮樹脂(A)。
[2]如[1]所述之保護膜，其中上述保護膜包含樹脂組成物，該樹脂組成物包含上述聚噁唑烷酮樹脂(A)、及分子內具有3個以上的反應性官能基的熱硬化性樹脂(C)。
[3]如[2]所述之保護膜，其中上述樹脂組成物包含阻燃劑(B)。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之保護膜，其中上述聚噁唑烷酮樹脂(A)包含由下述通式(1)所表示的重複單元。
(上述通式(1)中，R1及R2相互獨立地表示碳數1 ~60的2價的有機基，R3表示氫或碳數1~6的烴基)
[5]一種乾膜，其包括可撓性支撐體、及配置於上述可撓性支撐體上的如[1]至[4]中任一項所述之保護膜。
[6]一種電路保護層，其是印刷配線板中的電路的保護層，且其包含如[2]至[4]中任一項所述之保護膜的硬化物。
[7]一種電路基板，其包括：印刷配線板，其具有基板及形成於上述基板上的電路；以及電路保護層，其以與上述電路接觸的方式積層於上述印刷配線板上，且上述電路保護層包含如[2]至[4]中任一項所述之保護膜的硬化物。
[8]如[7]所述之電路基板，其是軟性電路基板。
[9]一種多層電路基板，其積層有2片以上的印刷配線板，上述印刷配線板具有基板及形成於上述基板上的電路，且於不同的印刷配線板間，具有包含如[2]至[4]中任一項所述之保護膜的硬化物的電路保護層。
[10]如[9]所述之多層電路基板，其是軟性多層電路基板。
[11]一種樹脂組成物，其包含：重量平均分子量為3×104以上的聚噁唑烷酮樹脂(A)；以及分子內具有3個以上的反應性官能基的熱硬化性樹脂(C)。
[12]如[11]所述之樹脂組成物，其更包含阻燃劑(B)。
[13]如[11]或[12]所述之樹脂組成物，其中上述聚噁唑烷酮樹脂(A)包含由下述通式(1)所表示的重複單元。
(上述通式(1)中，R1及R2相互獨立地表示碳數1~60的2價的有機基，R3表示氫或碳數1~6的烴基)
[14]一種電路基板的製造方法，其是包括印刷配線板與電路保護層的電路基板的製造方法，上述印刷配線板具有基板及配置於上述基板上的電路，上述電路保護層是以與上述電路接觸的方式積層於上述印刷配線板上；該電路基板的製造方法包括如下步驟：準備上述印刷配線板；於上述印刷配線板的電路上配置如[1]至[4]中任一項所述之保護膜，並進行真空層壓；以及對上述保護膜進行加熱硬化而製成電路保護層。
本發明的電路基板的保護膜因包含具有特定的重量平均分子量的聚噁唑烷酮，故耐滑動彎曲性非常優異，進而耐熱性或加工性亦優異。因此，該保護膜提供滑動彎曲性或耐熱性等優異的電路基板或多層電路基板。
以下，對本發明的實施形態進行說明，但本發明並不限定於以下的實施形態。
1.樹脂組成物
本發明的樹脂組成物含有規定的聚噁唑烷酮樹脂 (A)，且任意地含有阻燃劑(B)及具有3個以上的官能基的熱硬化性樹脂(C)。包含該樹脂組成物的膜、或其硬化膜的耐滑動彎曲性非常優異，且耐熱性或加工性亦優異。
(聚噁唑烷酮樹脂(A))
聚噁唑烷酮樹脂(A)若為包含噁唑烷酮結構的樹脂，則其他結構並無特別限定，例如可列舉具有由下述通式(1)所表示的重複單元的聚噁唑烷酮樹脂。
上述通式(1)中，R1及R2相互獨立地表示碳數1~60的2價的有機基。作為R1的具體例，可列舉由下述式(i)~式(iv)的任一者所表示的基。
(i)-CH2-O-Ar-O-CH2-(Ar表示2價的芳香族基)
(ii)-CH2-OCO-Ar-COO-CH2-(Ar表示2價的芳香族基)
(iii)-CH2-O-X-O-CH2-(X表示2價的脂肪族基)
(iv)-CH2-OCO-X-COO-CH2-(X表示2價的脂肪族基)
上述式(i)及式(ii)中，作為由Ar所示的2價的芳香族基的具體例，可列舉由下述式(a)及式(b)、以及下述通式(c)所表示的基。
上述通式(c)中，Y表示單鍵、-CH2-、-O-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、或下述式(c-1)。
再者，上述式(i)及式(ii)中，由Ar所示的2價的芳香族基亦可具有甲基、乙基等烷基；氯原子、氟原子等鹵素原子。
上述式(iii)及式(iv)中，作為由X所示的2價的脂肪族基的具體例，可列舉碳數2~15的直鏈或分支狀的伸烷基、碳數8~50的聚氧伸烷基、碳數2~50的不飽和烴基等。
作為上述通式(1)中的R2的具體例，可列舉：碳數6~20的2價的芳香族基；碳數1~60，較佳為碳數1~20的2價的脂肪族基；碳數4~20的2價的脂環式基等。再者，作為R2的具體例中的「碳數6~20的2價的芳香族基」，較佳為由下述式(d)~式(f)所表示的基、或由下述通式(g)所表示的基。
上述通式(g)中，A表示單鍵、-CH2-或-C(CH3)2-。再者，該些芳香族基的芳香環上亦可鍵結有1個~4個碳數1~6的烷基。
上述通式(1)中，作為R2的具體例中的「碳數1~60的2價的脂肪族基」，較佳為亞甲基、四亞甲基、五亞甲基、2,2,4(或2,4,4)-三甲基-1,6-伸己基等直鏈或經分支的伸烷基，由下述式(h)所表示的基。
上述通式(1)中，R2的具體例中的「碳數4~20的2價的脂環式基」可為單環型、多環型及交聯環型的任一種。R2的具體例中的「碳數4~20的2價的脂環式基」較佳為由下述式(i)、式(j)、式(m)、式(n)所表示的基，或者由下述通式(k)或通式(l)所表示的基。
上述通式(k)中的R'及R"相互獨立地表示碳數1~4的伸烷基。另外，上述通式(l)中的A'表示單鍵、-CH2-或-C(CH3)2-。
上述通式(l)中，R3相互獨立地表示氫、或甲基、乙基等碳數1~6的烴基。
聚噁唑烷酮樹脂(A)的分子鏈末端可為環氧基，亦可為-NHR4。此處，R4為氫或-COOR5。R5為碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基烷基、及由Ra-(ORb)m-所表示的碳數1~12的1價的有機基。再者，Ra表示烷基，Rb表示伸烷基，m表示1~11的整數。
聚噁唑烷酮樹脂(A)中所含有的由上述通式(1)所表示的重複單元的比例，於全部重複單元中，較佳為30莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上。若聚噁唑烷酮樹脂中所含有的由上述通式(1)所表示的重複單元的比例未滿30莫耳%，則存在包含樹脂組成物的膜的靭性受損，且耐熱性下降，滑動彎曲性顯著下降的情況。
聚噁唑烷酮樹脂(A)一分子中所含有的由上述通式(1)所表示的重複單元的數量較佳為30以上，更佳為50 以上。若上述重複單元的數量少，則聚噁唑烷酮樹脂(A)的靭性或耐熱性下降，包含樹脂組成物的膜的滑動彎曲性亦下降。
聚噁唑烷酮樹脂(A)的重量平均分子量為3×104以上，較佳為3×104~2×105，更佳為5×104以上。藉由使用重量平均分子量為3×104以上的聚噁唑烷酮樹脂(A)，包含樹脂組成物的膜的滑動彎曲性顯著提昇。再者，關於聚噁唑烷酮樹脂(A)的分子量，例如可藉由異氰酸酯與環氧基的當量、價數、或反應條件來控制。另外，藉由控制聚噁唑烷酮樹脂(A)的分子量，亦可適宜調整包含樹脂組成物的膜的黏接性或熱壓接性。
(聚噁唑烷酮樹脂(A)的製造方法)
包含由上述通式(1)所表示的重複單元的聚噁唑烷酮樹脂(A)可藉由使由下述通式(2)所表示的二胺基甲酸酯化合物、與由例如下述通式(3)所表示的二環氧化合物進行反應來製造。
R5OOCHN-R2-NHCOOR5…(2)
上述通式(2)及通式(3)中的R1~R3的含義與上述通式(1)中的R1~R3相同。另外，上述通式(2)中的 R5為碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基烷基、或由Ra-(ORb)m-所表示的碳數1~12的1價的有機基。再者，Ra表示烷基，Rb表示伸烷基，m表示1~11的整數。
由上述通式(2)所表示的二胺基甲酸酯化合物可藉由使對應的二異氰酸酯化合物與封閉劑(blocking agent)進行反應，而將二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基封閉來製造。作為二異氰酸酯化合物，可使用芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯等。
作為芳香族二異氰酸酯的具體例，可列舉：甲苯二異氰酸酯(Tolylene Diisocyanate，TDI)、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(4,4'-diphenylmethane diisocyanate，MDI-PH)、1,5-萘二異氰酸酯(1,5-Naphthalene Diisocyanate，NDI)、3,3'-二甲基二苯基-4,4'-二異氰酸酯(3,3'-dimethyldiphenyl-4,4-diisocyanate，TODI)、鄰苯二甲基二異氰酸酯、間苯二甲基二異氰酸酯、對苯二甲基二異氰酸酯等。
脂肪族二異氰酸酯及脂環式二異氰酸酯是具有鍵結於亞甲基、次甲基或異亞丙基的異氰酸酯基的化合物。作為脂肪族二異氰酸酯及脂環式二異氰酸酯的具體例，可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(Hexamethylene Diisocyanate，HDI)、2,2,4(或2,4,4)-三甲基-1,6-己二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等碳數4~18(較佳為5~14，更佳為6~12)的脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯(Isophorone Diisocyanate，IPDI)、環己烷-1,4-二異氰酸基(1,4-diisocyanatocyclohexane)、1,3-雙(異氰酸基甲基)-環己烷、1,4-雙(異氰酸基甲基)-環己烷、1,3-雙(2-異氰酸基丙基-2-基)-環己烷、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、降莰烷二甲基二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯等碳數8~22(較佳為8~18，更佳為8~16)的脂環式二異氰酸酯；四甲基苯二甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等碳數8~22(較佳為8~18，更佳為8~16)的具有芳香環的脂肪族二異氰酸酯等。
作為上述封閉劑，可使用單醇。作為單醇的具體例，可列舉：甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇、2-乙基己醇、丁基溶纖劑、聚乙二醇單乙醚等。其中，較佳為2-乙基己醇、丁醇、異丙醇。該些單醇可單獨使用一種、或將兩種以上組合使用。
與二異氰酸酯化合物進行反應的封閉劑的量可為二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的當量以下，但即便於使用該異氰酸酯基的當量以上的封閉劑的情況下，亦可對未反應的封閉劑(單醇)加以回收。再者，二異氰酸酯化合物與封閉劑的反應溫度通常為20℃~150℃。
通常，使二異氰酸酯化合物與封閉劑進行反應，並使所獲得的二胺基甲酸酯化合物與二環氧化合物進行縮合反應。但是，亦可向二環氧化合物與封閉劑的混合液中添加二異氰酸酯化合物，於系統中使二異氰酸酯化合物與封閉劑進行反應，並使所生成的二胺基甲酸酯化合物與二環氧 化合物進行縮合反應。
作為二環氧化合物，可使用二縮水甘油醚類、二縮水甘油酯類、線狀脂肪族環氧化物類、脂環式環氧化物類等。
作為二縮水甘油醚類的具體例，可列舉：將雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、四甲基雙酚AD、四甲基雙酚S、四溴雙酚A、四氯雙酚A、四氟雙酚A等雙酚類二縮水甘油基化而成的雙酚型環氧樹脂；將聯苯酚、二羥基萘、9,9-雙(4-羥苯基)茀、間苯二酚、對苯二酚、鄰苯二甲酸二縮水甘油醚、間苯二甲酸二縮水甘油醚、對苯二甲酸二縮水甘油醚等2價的酚類二縮水甘油基化而成的環氧樹脂等。
作為二縮水甘油酯類的具體例，可列舉：對苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸或二聚酸的二縮水甘油酯等。
作為線狀脂肪族環氧化物類的具體例，可列舉：碳數2~15的烷二醇或碳數8~50的聚烷二醇的二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、環氧化聚丁二烯、環氧化大豆油等。另外，作為脂環式環氧化物類的具體例，可列舉：3,4-環氧基-6-甲基環己基羧酸酯、3,4-環氧基環己基羧酸酯、以下商品名「Celloxide2021」、「Celloxide3000」(均為Daicel化學工業公司製造)等。
二胺基甲酸酯化合物與二環氧化合物的反應只要於觸媒存在下，對二胺基甲酸酯化合物與二環氧化合物的混合物進行加熱即可。此時，較佳為將二環氧化合物與二胺基 甲酸酯化合物的莫耳比設為規定的範圍。更具體而言，較佳為相對於二環氧化合物1莫耳(2當量的環氧基)，添加二胺基甲酸酯化合物0.8莫耳~1.2莫耳。若二胺基甲酸酯化合物對二環氧化合物的莫耳比(二胺基甲酸酯化合物/二環氧化合物)未滿0.8，則存在二環氧化合物的交聯反應變得容易進行，所獲得的樹脂(A)(聚噁唑烷酮)的分子量難以增加，並發生膠化(gelation)的情況。另外，當二胺基甲酸酯化合物對二環氧化合物的莫耳比(二胺基甲酸酯化合物/二環氧化合物)超過1.2時，存在因源自過剩的二胺基甲酸酯化合物的脲基甲酸酯化合物變得容易生成，故所獲得的樹脂(A)的耐熱性變得不充分的情況。再者，更佳為將二胺基甲酸酯化合物對二環氧化合物的莫耳比(二胺基甲酸酯化合物/二環氧化合物)設為0.9~1.2。
若以上述莫耳比將二胺基甲酸酯化合物與二環氧化合物混合，並且於觸媒存在下進行加熱而使兩者反應，則可獲得其分子鏈末端具有烷基胺基甲酸酯基的聚噁唑烷酮。該反應亦可於無溶劑下進行，亦可於非質子性極性溶劑中進行。作為非質子性極性溶劑的具體例，可列舉：N,N-二甲基甲醯胺(N,N-Dimethylformamide，DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-Dimethylacetamide，DMAc)、N-甲基-2-吡咯啶酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone，NMP)、四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇乙基甲醚、二甘二甲醚(二乙二醇二甲醚)、二乙二醇二乙醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、 二丙二醇二甲醚、環戊酮、環己酮、1,4-二噁烷、二甲基亞碸(Dimethyl sulfoxide，DMSO)、甲基異丁基酮、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丙基溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等。非質子性極性溶劑可單獨使用一種、或將兩種以上組合使用。再者，可將與非質子性極性溶劑具有相容性的非極性溶劑與非質子性極性溶劑一同使用。作為非極性溶劑的具體例，可列舉：甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、1,3,5-三甲苯(mesitylene)、溶劑石腦油(solvent naphtha)等芳香族烴。非質子性極性溶劑與非極性溶劑的混合溶劑中所含有的非極性溶劑的比例較佳為30質量%以下。若非極性溶劑的含有比例超過30質量%，則存在溶劑的溶解力下降，聚噁唑烷酮析出的情況。
當將二胺基甲酸酯化合物與二環氧化合物混合時，只要針對事先保持為適當的溫度的二環氧化合物，將二胺基甲酸酯化合物直接或以與溶劑混合的狀態階段性地或連續地滴加而投入即可。再者，觸媒只要事先與二胺基甲酸酯化合物進行混合即可。再者，通常歷時30分鐘以上，較佳為歷時1小時~10小時，更佳為歷時2小時~5小時進行滴加。若滴加時間過短，則存在濃度產生偏差，而產生並不期望的副反應的情況。另一方面，若滴加時間過長，則存在二環氧化合物的自我反應變得容易產生的情況。
反應溫度通常為100℃~230℃，較佳為150℃~ 200℃，更佳為160℃~180℃。若反應溫度過高，則存在原料容易產生自我反應的情況。另一方面，若反應溫度過低，則存在反應難以完成，充分地提高所獲得的聚噁唑烷酮的分子量變得困難的情況。另外，若反應溫度過低，則存在含有大量異三聚氰酸酯環的樹脂變得容易生成，所獲得的樹脂的可撓性或密接性等物理特性下降的情況。再者，反應時間通常為1小時~15小時，較佳為2小時~10小時，更佳為4小時~8小時。
作為觸媒，可列舉：丁氧化鋰、甲氧化鈉等金屬醇化物；氯化鋰、氯化鋁等路易斯酸；上述路易斯酸與三苯基氧化膦等路易斯鹼的混合物；四甲基銨、四乙基銨、四丁基銨、三月桂基甲基銨、苄基三丁基銨等氯化物、溴化物、碘化物或乙酸酯等的四級銨鹽；三乙基胺、二丁基甲胺、N,N-二甲基苄基胺、N,N,N',N'-四甲基乙二胺、1,5-二氮雙環(4,3,0)壬烯-5、1,8-二氮雙環[5.4.0]十一烯-7(1,8-diazabicyclo(5,4,0)undecene-7，DBU)、6-二丁胺基-1,8-二氮雙環[5.4.0]十一烯-7、1,4-二氮雙環[2.2.2]辛烷、N-甲基嗎啉等三級胺類；1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑類等。
上述觸媒之中，1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-十七基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑因於形成噁唑烷酮環的溫度區域中具有高 活性，故較佳。再者，該些觸媒可單獨使用一種、或將兩種以上組合使用。觸媒的使用量相對於胺基甲酸酯基，通常為0.005莫耳%~0.2莫耳%，較佳為0.01莫耳%~0.1莫耳%。
亦可將促進封閉劑的解離的解離促進劑與上述觸媒一同使用。作為解離促進劑的具體例，可列舉錫、鋅、鉛等的有機金屬鹽等。解離促進劑的使用量相對於胺基甲酸酯基，通常為0.005莫耳%~0.1莫耳%。
再者，分子鏈末端具有一級胺基(-NH2)的聚噁唑烷酮可藉由使二胺基甲酸酯化合物與二環氧化合物進行反應後，進行水解來製造。
(阻燃劑(B))
於樹脂組成物中，可含有用以賦予對包含樹脂組成物的膜所要求的特性的各種添加劑。例如，可藉由添加阻燃劑(B)而製成阻燃性優異的膜。
作為阻燃劑(B)，可列舉：含鹵素的化合物、含磷的化合物及無機阻燃劑等。其中，較佳為含磷的化合物。藉由將阻燃劑(B)設為含磷的化合物，樹脂組成物不含鹵素原子，進而所獲得的樹脂組成物的加工性、或包含樹脂組成物的膜的耐滑動彎曲性變得良好，故較佳。
作為含磷的化合物的具體例，可列舉：磷腈化合物、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，HCA)、9,10-二氫-9-氧雜-10-(2,5-二羥苯基)磷雜菲-10-氧 化物(9,10-Dihydro-9-oxa-10-(2,5-dihydroxyphenyl)phosphaphenanthrene-10-oxide，HCA-HQ)、正丁基-雙(3-羥丙基)氧化膦、正丁基-雙(2-羥基羰基乙基)氧化膦、二縮水甘油基苯基氧化膦、三縮水甘油氧基甲基氧化膦、二縮水甘油氧基苯基氧化膦、三(3-羥丙基)氧化膦的三縮水甘油醚、二(3-羥丙基)2-甲基氧化膦的二縮水甘油醚、三(對縮水甘油氧基苯氧基)氧化膦、二烷基(2,5-二羥苯基)氧化膦(其中，「烷基」為碳數1~12的脂肪族烷基)、二苯基氧膦基對苯二酚等。該些含磷的化合物可單獨使用一種、或將兩種以上組合使用。
另外，亦可將特定的化合物與上述含磷的化合物的加成物作為阻燃劑(B)。作為此種加成物的具體例，可列舉：4,4'-[1-[4-[1-(4-羥苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚的三縮水甘油醚與HCA的加成物、4,4'-[1-[4-[1-(4-羥苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚的三縮水甘油醚與9,10-二氫-9-氧雜-10-(2,5-二羥苯基)磷雜菲-10-氧化物(HCA-HQ)的共聚加成物、4,4'-[1-[4-[1-(4-羥苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚的三縮水甘油醚與二縮水甘油氧基苯基氧化膦及雙酚A的共聚加成物等。
含磷的化合物或其加成物中所含有的磷原子的比例較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。藉由將磷原子的含有比例設為1質量%以上，可設計阻燃效果顯現的樹脂組成物。
當單獨使用含磷的化合物作為阻燃劑(B)時，較佳為以使樹脂組成物中所含有的磷原子的比例(P含有率)成為0.7質量%~4.0質量%的方式使用含磷的化合物，更佳為以使P含有率成為1.2質量%~3質量%的方式使用含磷的化合物。藉由將樹脂組成物中的磷原子的含有比例設為0.7質量%以上，可設計阻燃效果顯現的樹脂組成物。另外，藉由將樹脂組成物中的磷原子的含有比例設為4.0質量%以下，當進行混合時，可維持樹脂中的相容性，可顯現穩定的特性。例如可設計發揮穩定的阻燃性、儲存穩定性，並且玻璃轉移溫度(Tg)高的樹脂組成物。
當將含鹵素的化合物用作阻燃劑(B)時，含鹵素的化合物的含有比例相對於樹脂成分的合計100質量份，以鹵素原子的量計較佳為設為0.1質量份~10質量份。另外，當將含磷的化合物與其他阻燃劑一併用作阻燃劑(B)時，含磷的化合物的含有比例相對於樹脂成分的合計100質量份，以磷原子的量計較佳為設為0.1質量份~4質量份。進而，當將無機阻燃劑用作阻燃劑(B)時，無機阻燃劑的含有比例相對於樹脂成分的合計100質量份，較佳為設為25質量份~150質量份。
作為阻燃劑(B)，可單獨或併用含鹵素的化合物、含磷的化合物、及無機阻燃劑等。
(熱硬化性樹脂(C))
於樹脂組成物中，較佳為添加一分子內具有3個以上的反應性官能基的熱硬化性樹脂(C)。藉由向樹脂組成物 中添加該熱硬化性樹脂(C)，可提高樹脂組成物的黏著性。另外，可於比較低的溫度(例如230℃以下)下使樹脂組成物熱硬化，亦可提高包含樹脂組成物的膜的耐滑動彎曲性。
上述熱硬化性樹脂較佳為非熱塑性樹脂，熱硬化性樹脂(C)較佳為一分子內含有3個~4個反應性官能基。所謂反應性官能基，是指進行熱交聯的官能基，例如可列舉：環氧基、異氰酸酯基、丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、胺基、羧基、羥基、醛基、羰基、酯基、醯亞胺等。熱硬化性樹脂(C)之中，較佳為環氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺、丙烯酸酯化合物等。
作為上述環氧樹脂，較佳為分子內具有3個以上的環氧基的環氧樹脂。作為熱硬化性聚醯亞胺，可使用聚雙馬來醯亞胺樹脂，雙馬來醯亞胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)樹脂，具有納迪克酸(nadic acid)末端的聚醯亞胺樹脂等。另外，作為丙烯酸酯化合物，較佳為分子內具有3個以上的丙烯醯基的丙烯酸酯化合物。該些熱硬化牲樹脂可單獨使用一種、或將兩種以上組合使用。
熱硬化性樹脂(C)的交聯點間平均分子量較佳為1.0×104以下，更佳為5.0×103以下。藉由添加交聯點間平均分子量為1.0×104以下的熱硬化性樹脂(C)，可使樹脂組成物的對於各種被黏接體的黏著性變得良好。進而，藉由將交聯點間平均分子量設為1.0×104以下，包含樹脂組成物的膜或其硬化膜的強度上昇，耐滑動彎曲性的提昇效 果高，進而耐化學品性的提昇效果高。交聯點間平均分子量是根據熱硬化性樹脂(C)的250℃下的彈性模數的測定值，藉由下式而算出的值。
Mc=2(1+μ)ρRT/E'
上述式中，Mc表示交聯點間平均分子量(g/mol)，μ表示帕松比(Poisson's ratio)(假定為0.5)，ρ表示密度(g/m3)，R表示氣體常數(8.314J/K/mol)，T表示絕對溫度(K)，E'表示彈性模數(Pa)。
樹脂組成物中所含有的熱硬化性樹脂(C)的比例相對於樹脂成分的合計，即聚噁唑烷酮樹脂(A)及熱硬化性樹脂(C)的合計100質量%，較佳為設為5質量%~90質量%，更佳為設為10質量%~50質量%。熱硬化性樹脂(C)的含量越多，包含樹脂組成物的膜的黏著性越提高。但是，若含量過多，則存在樹脂組成物的硬化物的柔軟性下降，耐滑動彎曲性下降的情況。再者，較佳為將硬化劑或硬化促進劑等添加劑與熱硬化性樹脂(C)一同適宜添加至樹脂組成物中。藉由控制硬化促進劑的添加量，可調整包含樹脂組成物的膜的硬化速度。
(其他添加劑)
於本發明的樹脂組成物中，在無損本發明的效果的範圍內，視需要可含有「其他添加劑」。作為「其他添加劑」，可使用無機填充劑、消泡劑、均染劑、表面張力調整劑等。
作為無機填充劑的具體例，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、滑石、煅燒滑石、高嶺土、煅燒高嶺土、雲母、黏土、氮化鋁、玻璃等。若使偶合劑與該些無機填充劑一同包含於樹脂組成物中，則樹脂成分(聚噁唑烷酮樹脂(A)及熱硬化性樹脂(C))與無機填充劑的密接性提昇，故較佳。樹脂組成物中所含有的無機填充劑的量相對於樹脂成分的合計100質量份，通常為10質量份~150質量份。再者，樹脂組成物中所含有的消泡劑、均染劑、及表面張力調整劑的量相對於上述樹脂成分的合計100質量份，通常分別為0.0005質量份~10質量份。
2.樹脂組成物的用途
包含上述樹脂組成物的膜的耐滑動彎曲性優異，且耐熱性或加工性優異。因此，包含該樹脂組成物的膜適合於印刷配線板的電路的保護膜。藉由將包含樹脂組成物的膜應用於保護膜，可獲得耐滑動彎曲性優異的軟性電路基板或軟性多層基板。另外，包含該樹脂組成物的膜可不經由黏著層等而與印刷配線板進行積層，從而可使所獲得的電路基板的厚度變薄。另外，包含上述樹脂組成物的膜的加工性高，亦可進行例如沖裁(blanking)加工等，因此可應用於各種印刷配線板的電路的保護膜。進而，上述樹脂組成物的耐熱性亦高，因此亦可應用於需要耐回焊性的保護膜。另外，包含上述樹脂組成物的保護膜可於貼合在電路基板等上後，不進行小片化，而維持膜狀態，因此可使具有該保護膜的電路基板或多層電路基板的可靠性變高。
例如如圖1A的概略剖面圖所示，包含上述樹脂組成物的保護膜是與印刷配線板3的電路2接觸而配置、且用以保護印刷配線板3的電路2的膜10。例如如圖1A所示，保護膜10保護印刷配線板3的電路2免受來自外部的衝擊等，發揮防止電路2斷線的功能或使電路2彼此之間絕緣的功能。
例如如圖1A所示，包含上述樹脂組成物的保護膜可應用於與電路基板20中的印刷配線板3進行積層的膜10。另外，例如如圖1B所示，亦可應用於具有多個印刷配線板3的多層電路基板21中的配設於印刷配線板3彼此之間的層間絕緣膜11。通常，層間絕緣膜11是與配設在連接各印刷配線板3的通孔上的電路2'接觸而配置。另外，包含上述樹脂組成物的保護膜亦可應用於多層電路基板21中的與印刷配線板3直接進行積層的膜10'等。
作為將上述保護膜與印刷配線板等進行積層的方法，例如如圖2所示，準備於可撓性支撐體11上形成有保護膜10的乾膜12，並將該乾膜12與印刷配線板3等貼合，藉此進行積層。
．乾膜
例如如圖2所示，乾膜具有可撓性支撐體(載體膜)11、及配置於該可撓性支撐體11上的保護膜10。在保護膜10的與可撓性支撐體11相反側的面上，亦可進而具有用以保護該保護膜10的保護薄膜(未圖示)。
保護膜10是使上述樹脂組成物成膜而成的層。其厚度 根據用途而適宜設定，但通常為5μm~100μm，較佳為10μm~75μm，更佳為20μm~50μm。若保護膜的厚度為上述範圍內，則乾膜的處理性變得良好，進而，保護膜或其硬化物顯示優異的滑動彎曲性。
作為可撓性支撐體(載體膜)11，較佳為包含低透濕性的樹脂的膜。作為此種樹脂，可使用低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚芳酯、乙烯/環狀烯烴共聚物等。
可撓性支撐體11的厚度通常為15μm~100μm，較佳為15μm~75μm。若可撓性支撐體的厚度為上述範圍內，則樹脂組成物的塗佈性或附著性變得良好。另外，所獲得的乾膜的滾動性或強韌性提昇，並且於成本方面亦有利。
保護薄膜(未圖示)較佳為與上述可撓性支撐體同様地包含低透濕性的樹脂的膜。再者，保護薄膜無需透明。較理想的是保護薄膜可容易地剝離，較佳為保護薄膜與保護膜10的黏著力低於可撓性支撐體11與保護膜10的黏著力。作為構成保護薄膜的樹脂，較佳為乙烯/環狀烯烴共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯等。再者，保護薄膜的厚度只要為5μm~100μm即可。
乾膜12可藉由例如以下的方法來製造。以使上述樹脂組成物的固體成分濃度成為30質量%~90質量%的方式利用溶劑稀釋該樹脂組成物，然後以固定的厚度將其塗佈於可撓性支撐體11上。其後，藉由對該塗膜進行乾燥來形成保護膜10。
作為稀釋樹脂組成物的溶劑，只要不阻礙樹脂的溶解性、乾燥性，則並無特別限制。以乾燥性、表面能級保持為目的，較佳為使用具有與製造聚噁唑烷酮時的溶劑相同的沸點的溶劑。將樹脂組成物塗佈於可撓性支撐體11上可藉由使用反向輥塗機、凹版輥塗機、缺角輪塗佈機、簾幕式塗佈機等的公知的方法來進行。塗膜的乾燥只要使用熱風乾燥機、或者利用遠紅外線或近紅外線的乾燥機即可。乾燥溫度通常為50℃~150℃，較佳為70℃~120℃。另外，乾燥時間通常為2分鐘~30分鐘。
再者，於樹脂組成物的乾燥後，亦可對照所貼合的印刷配線板的電路圖案等進行沖裁加工等。
．印刷配線板
使保護膜10貼合的印刷配線板3可具有基板1、及形成於該基板1上的包含金屬層的電路2。視需要，亦可具有其他層。基板1可設為例如聚醯亞胺膜等，較佳為具有柔性(flexibility)。
當使用例如市售的非熱塑性聚醯亞胺膜作為聚醯亞胺膜時，膜厚通常為3μm以上、75μm以下，較佳為7.5μm以上、40μm以下。亦可對聚醯亞胺膜的表面實施電漿處理、電暈放電處理等。
另外，電路2較佳為包含選自銅、銅合金、不鏽鋼、不鏽鋼的合金、鎳、鎳合金(亦包括42合金)、鋁及鋁合金等中的金屬層。金屬層可為將金屬箔貼合於基板1上而成者，另外，亦可為藉由濺鍍法等而形成於基板1上者。 例如如圖1A所示，電路2可僅形成於基板1的一面，另外，如圖3所示，亦可形成於基板1的兩面。
構成電路3的金屬層的厚度只要是不產生斷線等的厚度，則並無特別限制，但較佳為0.1μm以上、300μm以下，更佳為2μm以上、250μm以下，進而更佳為3μm以上、200μm以下。
．保護膜的積層方法
當將保護膜與印刷配線板進行積層時，例如如圖2所示，事先準備印刷配線板3與乾膜12。可藉由使乾膜12的保護膜10與印刷配線板3的電路2重疊，並對兩者進行壓接而進行積層。壓接方法並無特別限制，例如可設為平面壓接或輥壓接等，但特佳為真空層壓。其原因在於：保護膜對於電路形成面的埋入狀態變得更良好。再者，於使保護膜10與印刷配線板3貼合後，亦可剝離可撓性支撐體11。
另外，於上述樹脂組成物中含有熱塑性樹脂(C)的情況等時，較佳為使配置於印刷基板的電路上的保護膜10進一步加熱硬化，而製成電路保護性更高的電路保護層。藉由使保護膜10加熱硬化而製成電路保護層，保護膜10內的交聯密度上升，耐彎曲性提昇。加熱處理可於通常為130℃~300℃，較佳為150℃~230℃下連續地或階段性地進行0.1小時~5小時。
另外，當將保護膜10作為多層電路基板的層間絕緣膜時，準備2片印刷配線板，使一片印刷配線板與乾膜的保 護膜10重疊。其後，剝離乾膜的可撓性支撐體11，使另一片印刷配線板重疊於保護膜10上，藉由進行熱壓接等，而可製成依次積層有印刷配線板/層間絕緣膜/印刷配線板的多層電路基板。再者，當於保護膜10上設置通孔時，較佳為事先對保護膜10進行沖裁加工。另外，當積層更多的印刷配線板時，只要反覆進行上述步驟即可。
熱壓接較佳為一面加熱至通常為40℃~150℃，較佳為50℃~120℃，一面於通常為0.2MPa~3MPa的壓力下進行。若將可進行熱壓接的溫度設為40℃以上，則於進行壓接前的對位時不會產生皺褶，作業性提高。若將可進行熱壓接的溫度設為150℃以下，則聚噁唑烷酮樹脂(A)的硬化不會過度地進行，可使壓接時間變得充裕，因此可採用寬廣的步驟範圍。所謂可進行熱壓接的溫度，是指如下的溫度：不產生氣泡殘留等問題，可使對於圖案的埋入變得充分，且可將膜控制成如不會因過度的流動而流出至圖案外的黏度。
實例
以下，根據實例來具體地說明本發明，但本發明並不限定於該些實例。再者，以下表示各種物性值的測定方法、及各種特性的評價方法。
[重量平均分子量(Mw)]：使樹脂0.2g溶解於二甲基甲醯胺(DMF)5ml中而獲得採樣液。使用凝膠滲透層析儀(Gel Permeation Chromatograph，GPC)(本體：商品名「LC-10A」，管柱：商品名「CTO-10A」，檢測器：商品 名「RID-10A」，計算機：商品名「C-R7Aplus」(均為島津製作所公司製造))，於流速：1.0ml/min，溫度：40℃的條件下對上述採樣液進行分析，並利用將聚丙二醇(Polypropylene Glycol，PPG)作為標準的校準曲線測定樹脂的重量平均分子量(Mw)。
[乾膜狀態]：使用缺角輪塗佈機(comma coater)將樹脂組成物(清漆)塗佈於38μm的載體膜(可撓性支撐體(聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET))上後，於輥支撐方式的熱風乾燥爐內以120℃進行5分鐘乾燥，而製作乾燥後的樹脂層(保護膜)的厚度為38μm的乾膜。當自乾膜剝離載體膜時，對樹脂層(保護膜)是否保持膜狀態進行目視觀察，並如以下般進行評價。
．乾膜上無破損：○
．乾膜的一部分破損：△
．乾膜小片化：×
[滑動彎曲試驗]：準備貼銅軟性積層板(銅箔/絕緣層/銅箔=12μm/12μm/12μm，L/S=75μm/75μm)作為滑動彎曲用圖案，將乾膜的樹脂層(保護膜)以進行接觸的方式貼附於該貼銅軟性積層板的銅箔上。繼而，於真空下，以130℃、3MPa進行層壓後，剝離載體膜，然後於熱風循環式烘箱中以185℃使其硬化60分鐘。藉此，獲得於銅箔上形成有厚度10μm的電路保護層的積層板。依據「IPC-TM-650 method 2.4.3」，測定於以下所示的條件下獲得的積層板的滑動彎曲次數。
前處理：IR Ma×260℃
衝程：50mm
速度：10rpm
直徑(Gap)：1.0mm(2.0mm)
溫度：23℃
判定：電阻值上昇10%
[阻燃性試驗]：於利用蝕刻將貼銅軟性積層板(商品名「Neoflex(註冊商標)NFX-2ABEPFE(25T)」(三井化學公司製造)，銅箔/聚醯亞胺層/銅箔=12μm/25μm/12μm)的兩面的銅箔去除而獲得的聚醯亞胺膜的兩面，以使樹脂層(保護膜)進行接觸的方式貼附乾膜(厚度：各38μm)。繼而，於真空下，以130℃、3MPa進行層壓後，剝離載體膜，然後於熱風循環式烘箱中以185℃使其硬化60分鐘。藉此，獲得於兩面形成有厚度38μm的絕緣樹脂層(電路保護層)的試驗片。使用所獲得的試驗片，依據「UL94薄型垂直燃燒試驗」評價阻燃性。
[回流試驗]：準備銅箔的厚度=12μm、L/S=35μm/35μm的梳形的帶有銅電路的聚醯亞胺基板。以使樹脂層(保護膜)進行接觸的方式將乾膜貼附於聚醯亞胺基板的電路面。繼而，於真空下，以190℃、3MPa進行層壓後，剝離載體膜，然後於熱風循環式烘箱中以185℃使其硬化60分鐘。藉此，形成銅箔上的厚度10μm的覆蓋層(電路保護層)，而獲得評價用樣品。以使覆蓋層(電路保護層)進行密接的方式將所獲得的評價用樣品貼附於回流板(神奇 樹脂板(magic resin board))(大昌電子公司製造)上。使貼附有評價用樣品的回流板於將峰值溫度設定為220℃與260℃的回流爐(商品名「SX-1508」，千住金屬公司製造)內以0.4m/min的速度流動。自回流板剝離評價用樣品後，利用倍率25倍的顯微鏡觀察回流板表面，確認有無覆蓋層的殘膠或污染等。將於回流板表面看到覆蓋層的殘膠或污染的情況評價為「有異常」。另一方面，將於回流板表面未看到覆蓋層的殘膠或污染的情況評價為「無異常」。
(合成例1：Po×1)
向500ml的四口可分離式燒瓶中加入甲基乙基酮(Methyl Ethyl Ketone，MEK)75.0g、異丙醇(Isopropyl Alcohol，IPA)37.0g、及甲苯37.0g，並昇溫至70℃為止。將加入有甲苯40.0g、及亞甲基二異氰酸酯(MDI-PH)(三井化學公司製造)60.0g的滴液漏斗設置於上述四口可分離式燒瓶上，歷時約30分鐘滴加內容物。於80℃下反應1小時後，昇溫至160℃，餾去IPA及甲苯。冷卻後，添加二甲基乙醯胺(DMAc)40.0g、及作為觸媒的1-苄基-2-苯基咪唑(1-Benzyl-2-Phenylimidazole，1B2PZ)(四國化成公司製造)0.6g並進行攪拌，然後移至滴液漏斗中。
將上述滴液漏斗設置於加入有DMAc 160.0g、及雙酚型環氧樹脂(商品名「Epomik R-139S」，三井化學公司製造，環氧當量：185g/eq)90.0g的1升的可分離式燒瓶上。再者，二胺基甲酸酯化合物對於二環氧化合物的莫耳比(二胺基甲酸酯化合物/二環氧化合物)為1.04。於氮氣氣流下，一面進行攪拌一面加熱至160℃為止，然後歷時約40 分鐘滴加滴液漏斗的內容物。將所生成的IPA餾去，並進行約4小時反應直至IPA的餾出結束為止，藉此獲得聚噁唑烷酮(Po×1)的DMAc溶液(45質量%)。利用紅外吸收光譜對所獲得的聚噁唑烷酮(Po×1)進行分析，確認基於環氧基的波數帶(wave number zone)(915cm-1)中的吸收消失，基於噁唑烷酮環的羰基的波數帶(1752cm-1)中的吸收顯現。所獲得的聚噁唑烷酮(Po×1)的重量平均分子量(Mw)為103000。
(合成例2：Po×2)
將所生成的IPA餾去，並進行約8小時反應直至IPA的餾出結束為止，除此以外，以與上述合成例1相同的方式獲得聚噁唑烷酮(Po×2)的DMAc溶液(45質量%)。所獲得的聚噁唑烷酮的重量平均分子量(Mw)為146000。
(合成例3：Po×3)
將雙酚型環氧樹脂(商品名「Epomik R-139S」，三井化學公司製造，環氧當量：185g/eq)的量設為98.0g，將二胺基甲酸酯化合物對於二環氧化合物的莫耳比(二胺基甲酸酯化合物/二環氧化合物)設為0.95來進行反應，除此以外，以與上述合成例1相同的方式獲得聚噁唑烷酮(Po×3)的DMAc溶液(45質量%)。所獲得的聚噁唑烷酮的重量平均分子量(Mw)為112000。
(合成例4：Po×4)
將雙酚型環氧樹脂(商品名「Epomik R-139S」，三井化學公司製造，環氧當量：185g/eq)的量設為71.0g，將二胺基甲酸酯化合物對二環氧化合物的莫耳比(二胺基甲酸酯化合物/二環氧化合物)設為1.30來進行反應，除此 以外，以與上述合成例1相同的方式獲得聚噁唑烷酮(Po×4)的DMAc溶液(45質量%)。所獲得的聚噁唑烷酮的重量平均分子量(Mw)為27000。
(合成例5：PHBAEP)
將三-對羥苯基甲烷46g(0.10莫耳)、表氯醇340g、及乙基三苯基溴化鏻0.65g的混合物於105℃~110℃下攪拌2小時。將燒瓶的內容物冷卻，並添加甲苯35ml。繼而，將燒瓶內的壓力減壓至50mmHg以下，然後將燒瓶加熱至70℃~80℃。其後，滴加50質量%氫氧化鈉水溶液31g，一面使表氯醇進行循環，一面進而使蒸餾持續60分鐘。將反應混合物冷卻，藉由抽吸過濾來去除NaCl。利用水清洗表氯醇溶液，然後進行減壓濃縮、乾燥，從而獲得熔點60℃~65℃，環氧當量166g/eq的三官能性環氧樹脂(PHBAEP)。
(實例1)
向Po×1的DMAc溶液(45質量%)200g中添加作為阻燃劑的苯氧基環磷腈(商品名「FP-300」，伏見製藥所公司製造)15g(P含有率：1.40%)、及三官能性環氧樹脂(PHBAEP，環氧當量：166g/eq)25g，使用自動混煉機攪拌30分鐘而獲得褐色黏性液體(清漆)。所獲得的清漆的黏度為3.0Pa．s。將該清漆塗佈於厚度38μm的PET膜上後，進行乾燥，從而獲得於PET膜上形成有厚度25μm的樹脂層的乾膜。使用所獲得的乾膜製作滑動彎曲測試用的基材、阻燃性評價用的基材、及回流試驗用的基材，並進行各種評價。將結果示於表1。
(實例2~實例8、比較例1)
製備表1所示的組成的清漆(樹脂組成物)，並且使用該些清漆，除此以外，以與上述實例1相同的方式獲得乾膜。使用所獲得的乾膜製作滑動彎曲測試用的基材、阻燃性評價用的基材、及回流試驗用的基材，並進行各種評價。將結果示於表1。
如表1所示，可知使用實例的樹脂組成物所獲得的積層板或電路基板具有優異的滑動彎曲性、耐回流性。另外，可知具有包含實例的樹脂組成物的樹脂層的乾膜即便於將其樹脂層層壓在基材上後剝離載體膜，樹脂層亦不會小片化，而維持膜狀態。尤其，於添加分子內具有3個以上的反應性官能基的熱硬化性樹脂(環氧樹脂)的情況(實例1~實例6)下，乾膜狀態變得良好，進而滑動彎曲性亦變得良好。另外，藉由添加阻燃劑，阻燃性提昇(實例1~ 實例6及實例8)。
[產業上之可利用性]
若使用本發明的樹脂組成物，則可提供耐熱性及滑動彎曲性優異的電路基板或多層電路基板。另外，可提供適合於製造此種電路基板或多層電路基板的乾膜。
1‧‧‧基板
2、2'‧‧‧電路
3‧‧‧印刷基板
10、10'‧‧‧保護膜
11‧‧‧可撓性支撐體
12‧‧‧乾膜
20‧‧‧電路基板
21‧‧‧多層電路基板
圖1A是表示本發明的電路基板的一例的概略剖面圖。圖1B是表示本發明的多層電路基板的一例的概略剖面圖。
圖2是表示本發明的保護膜的對印刷配線板的積層方法的說明圖。
圖3是表示印刷配線板的一例的概略剖面圖。
1‧‧‧基板
2‧‧‧電路
3‧‧‧印刷基板
10‧‧‧保護膜
20‧‧‧電路基板

Claims (13)

  1. 一種保護膜，其是與印刷配線板的電路接觸而配置的電路基板的保護膜，且其包含樹脂組成物，所述樹脂組成物包含：由下述通式(2)所表示的二胺基甲酸酯化合物與由下述通式(3)所表示的二環氧化合物的反應生成物，且重量平均分子量為3×104以上的聚噁唑烷酮樹脂(A)，R5OOCHN-R2-NHCOOR5…(2)上述通式(2)中，R2表示碳數1~60的2價的有機基，R5為碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基烷基、或由Ra-(ORb)m-所表示的碳數1~12的1價的有機基，其中Ra表示烷基，Rb表示伸烷基，m表示1~11的整數， 上述通式(3)中，R1表示碳數1~60的2價的有機基，R3相互獨立地表示氫或碳數1~6的烴基；以及分子內具有3個以上的反應性官能基的熱硬化性樹脂(C)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之保護膜，其中上述樹脂組成物包含阻燃劑(B)。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之保護膜，其中上述聚噁唑烷酮樹脂(A)包含由下述通式(1)所表示的重複單元， (上述通式(1)中，R1及R2相互獨立地表示碳數1~60的2價的有機基，R3相互獨立地表示氫或碳數1~6的烴基)。
  4. 一種乾膜，其包括可撓性支撐體、及配置於上述可撓性支撐體上的如申請專利範圍第1項或第2項所述之保護膜。
  5. 一種電路保護層，其是印刷配線板中的電路的保護層，且其包含如申請專利範圍第1項或第2項所述之保護膜的硬化物。
  6. 一種電路基板，其包括：印刷配線板，其具有基板、及形成於上述基板上的電路；以及電路保護層，其以與上述電路接觸的方式積層於上述印刷配線板上，且包含如申請專利範圍第1項或第2項所述之保護膜的硬化物。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路基板，其是軟性電路基板。
  8. 一種多層電路基板，其積層有2片以上的印刷配線板，上述印刷配線板具有基板及形成於上述基板上的電 路，且於不同的印刷配線板間，具有包含如申請專利範圍第1項或第2項所述之保護膜的硬化物的電路保護層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之多層電路基板，其是軟性多層電路基板。
  10. 一種樹脂組成物，其包含：由下述通式(2)所表示的二胺基甲酸酯化合物與由下述通式(3)所表示的二環氧化合物的反應生成物，且重量平均分子量為3×104以上的聚噁唑烷酮樹脂(A)，R5OOCHN-R2-NHCOOR5…(2)上述通式(2)中，R2表示碳數1~60的2價的有機基，R5為碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基烷基、或由Ra-(ORb)m-所表示的碳數1~12的1價的有機基，其中Ra表示烷基，Rb表示伸烷基，m表示1~11的整數， 上述通式(3)中，R1表示碳數1~60的2價的有機基，R3為相互獨立地表示氫或碳數1~6的烴基；以及分子內具有3個以上的反應性官能基的熱硬化性樹脂(C)。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之樹脂組成物，其更包含阻燃劑(B)。
  12. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之樹脂組成物，其中上述聚噁唑烷酮樹脂(A)包含由下述通式(1) 所表示的重複單元， (上述通式(1)中，R1及R2相互獨立地表示碳數1~60的2價的有機基，R3相互獨立地表示氫或碳數1~6的烴基)。
  13. 一種電路基板的製造方法，其是包括印刷配線板與電路保護層的電路基板的製造方法，上述印刷配線板具有基板及配置於上述基板上的電路，上述電路保護層是以與上述電路接觸的方式積層於上述印刷配線板上；上述電路基板的製造方法包括：準備上述印刷配線板的步驟；於上述印刷配線板的上述電路上配置如申請專利範圍第1項或第2項所述之保護膜，並進行真空層壓的步驟；以及對上述保護膜進行加熱硬化而製成電路保護層的步驟。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6320031B2 (ja) * 2012-12-28 2018-05-09 新日鉄住金化学株式会社 フレキシブル銅張積層板
JP5883542B2 (ja) * 2014-02-21 2016-03-15 三井金属鉱業株式会社 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
JP6698095B2 (ja) * 2015-02-13 2020-05-27 コベストロ、ドイチュラント、アクチエンゲゼルシャフトＣｏｖｅｓｔｒｏ Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ Ａｇ 高い安定性を有するポリオキサゾリジノン化合物の合成方法
CN106316865B (zh) * 2016-08-22 2018-02-16 岳阳昌德化工实业有限公司 2‑氨甲基环己胺的合成方法
CN106631832A (zh) * 2016-10-08 2017-05-10 帕潘纳(北京)科技有限公司 一种氨基醚类化合物的制备方法
EP3357949A1 (en) 2017-02-02 2018-08-08 Covestro Deutschland AG Method for the production of polyoxazolidinone polymer compounds
JP2019132981A (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP7025376B2 (ja) * 2019-06-17 2022-02-24 矢崎総業株式会社 バスバモジュール
CN113453444B (zh) * 2021-06-30 2023-09-12 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） Pcb线路板绝缘涂漆保护膜制作的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5231000A (en) 1975-09-03 1977-03-09 Hitachi Ltd Monkey wrench
US4658007A (en) * 1985-05-07 1987-04-14 The Dow Chemical Company Polyisocyanurate-based polyoxazolidone polymers and process for their preparation
JPS6260641A (ja) 1985-09-12 1987-03-17 電気化学工業株式会社 フレキシブルプリント基板
JPS6270473A (ja) 1985-09-24 1987-03-31 Denki Kagaku Kogyo Kk フレキシブルプリント基板
GB8912952D0 (en) 1989-06-06 1989-07-26 Dow Rheinmuenster Epoxy-terminated polyoxazolidones,process for the preparation thereof and electrical laminates made from the epoxy-terminated polyoxazolidones
US5138016A (en) * 1990-12-18 1992-08-11 H. B. Fuller Company Isocyanurate-free oxazolidone compound made from epoxy and a hindered isocyanate compound and a novel catalyst for their production
JP3290449B2 (ja) * 1991-08-19 2002-06-10 旭化成エポキシ株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP3221756B2 (ja) * 1992-12-28 2001-10-22 新日鐵化学株式会社 プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
GB9827367D0 (en) * 1998-12-11 1999-02-03 Dow Deutschland Inc Adhesive resin composition
JP2005054027A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Mitsui Takeda Chemicals Inc ポリオキサゾリドン樹脂、その製造方法及び用途
JP4803417B2 (ja) * 2004-09-16 2011-10-26 Ｄｉｃ株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびアルカリ現像型感光性樹脂組成物
JP2006128808A (ja) 2004-10-26 2006-05-18 Mitsubishi Electric Corp スライド式携帯電話機
JP2006213793A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc ポリオキサゾリドン樹脂、ならびにその製造方法および用途
CN100505992C (zh) * 2005-11-02 2009-06-24 比亚迪股份有限公司 一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法
CN101925629B (zh) * 2007-11-29 2012-11-28 陶氏环球技术有限责任公司 使用双氰胺作为热固性环氧树脂用固化剂的不含二甲基甲酰胺的配方

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