CN103429663A

CN103429663A - 树脂组合物、含有其的保护膜、干膜、电路基板及多层电路基板

Info

Publication number: CN103429663A
Application number: CN2011800630208A
Authority: CN
Inventors: 田原修二; 安田清美
Original assignee: Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Priority date: 2010-12-28
Filing date: 2011-12-26
Publication date: 2013-12-04
Anticipated expiration: 2031-12-26
Also published as: US9408296B2; US20130269985A1; TWI535342B; TW201247045A; KR101520202B1; WO2012090476A1; JPWO2012090476A1; JP5833024B2; CN103429663B; KR20130089276A

Abstract

本发明的目的是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步地，本发明的目的还有提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板和多层电路基板。为了达到上述目的，制成一种保护膜，为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜，其含有重均分子量为3×10⁴以上的聚

唑烷酮树脂（A）。

Description

树脂组合物、含有其的保护膜、干膜、电路基板及多层电路基板

技术领域

本发明涉及树脂组合物、含有该树脂组合物的保护膜，进一步涉及具有该保护膜的干膜、电路基板、以及多层电路基板等。

背景技术

以往，在具有柔软性的基板上设有印刷电路的柔性电路基板被适用于各种电子设备等。该柔性电路基板通常具有基板、在该基板上形成的电路、以及用于保护该电路的电路保护层。

在这样的柔性电路基板的电路保护层、基板中，由聚酰亚胺等形成的耐热性树脂膜被广泛使用。聚酰亚胺是通过使二胺与四羧酸二酐在溶剂中反应而得到的聚酰胺酸脱水闭环的方法等制造的。聚酰胺酸、聚酰亚胺的特性根据作为原料的二胺和四羧酸二酐的种类及它们的组合而决定。另外，作为聚酰亚胺，已知各种具有优异的耐热性、尺寸稳定性的物质等。

在四羧酸二酐中，使用芳香族四羧酸二酐而得到的芳香族聚酰亚胺材料具有优异的耐热性、机械特性以及阻燃性。然而，虽然这些聚酰亚胺的耐热性优异，但另一方面，有在溶剂中难以溶解，或者熔点极高等，在加工性方面有问题的情况。

这里近年来，对于便携电话而言，代替以往的折叠型，设计性等优异的滑动型备受瞩目。所谓滑动型的便携电话，是分为键盘部（也称为“主板部”）和显示器部，从各自重叠的状态，通过滑动显示器部而错开，从而可以露出键盘部的便携电话。在滑动型的便携电话中，为了将上述键盘部与显示器部2个部位电连接而使用了前述柔性电路基板。柔性电路基板，其一端接合于上述键盘侧的电线路板的一部分，另一端接合于上述显示器侧的电线路板的一部分。因此柔性电路基板以一定的曲率半径弯曲成U字形而配置。进一步伴随上述显示器部的开关，电线路膜可在保持被弯曲成U字形的状态下前后反复滑动（例如参见专利文献1）。因此在柔性电路基板中，也要求即使经受上述反复滑动（称为“滑动弯曲”）也不会断裂，即耐滑动弯曲性优异。另外最近，滑动型的便携电话正在变为薄型，能够与使柔性印刷线路板弯曲成U字形时的曲率直径近似的间隙正变得更小。间隙变得越小，则滑动弯曲条件越严，从而谋求能够耐受该条件的柔性电路基板的电路保护等。

作为具有滑动弯曲性的柔性电路基板的电路保护层，已知将聚酰亚胺用环氧树脂系粘接剂粘接于基材的电路保护层。然而，聚酰亚胺单层或环氧树脂单层不能适用于电路保护层。另外，已知含有聚酰亚胺或环氧树脂单层的层间绝缘材料，但尚不能说其滑动弯曲性良好。进一步，还已知由聚酰亚胺与丙烯酸树脂的共混物、或者环氧树脂与丙烯酸树脂的共混物形成的单层的电路保护层。然而，尚不能说这些电路保护层的滑动弯曲性良好。

另外，作为具有类似于聚酰亚胺的特性的耐热性树脂，已知使二异氰酸酯化合物与环氧树脂反应而得到的聚

唑烷酮（参见专利文献2～5等）。另外提出了，通过使将二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基封闭而得到的二氨基甲酸酯化合物与环氧树脂在磷腈鎓催化剂的存在下反应，从而高收率获得高分子量的聚

唑烷酮的方法（参见专利文献6和7）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-128808号公报

专利文献2：日本特公昭52-31000号公报

专利文献3：日本特开昭62-60641号公报

专利文献4：日本特开昭62-70473号公报

专利文献5：日本专利2859956号公报

专利文献6：日本特开2005-54027号公报

专利文献7：日本特开2006-213793号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于有效利用聚

唑烷酮的聚合物特性的技术尚无报道。另外，对于单独的聚唑烷酮，随着加热的进行，形成脲基甲酸酯键、缩二脲键，进一步通过残存环氧树脂的反应而进行交联，但为了使这些反应进行，需要加热至230℃以上，交联度的控制是困难的。因此，在现有技术中，不能控制聚

唑烷酮的加工性、挠性，特别是难以适用于柔性电路基板等。

本发明是鉴于这样的现有技术具有的问题而做出的，其课题是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路的保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步，本发明的课题是提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板以及多层电路基板。

解决问题的手段

即，根据本发明，提供以下所示的树脂组合物、电路保护膜、具有该保护膜的干膜、电路基板、以及多层电路基板等。

［1］一种保护膜，为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜，其含有重均分子量为3×10⁴以上的聚

唑烷酮树脂（A）。

［2］根据［1］中记载的保护膜，上述保护膜由含有上述聚

唑烷酮树脂（A）、以及分子内具有3个以上反应性官能团的热固性树脂（C）的树脂组合物形成。

［3］根据［2］中记载的保护膜，上述树脂组合物含有阻燃剂（B）。

［4］根据［1］～［3］的任一项中记载的保护膜，上述聚唑烷酮树脂（A）含有由下述通式（1）表示的重复单元。

（上述通式（1）中，R₁和R₂相互独立地表示碳原子数1～60的2价的有机基团，R₃表示氢或碳原子数1～6的烃基）

［5］一种干膜，其具有挠性支持体、和配置于上述挠性支持体上的［1］～［4］的任一项中记载的保护膜。

［6］一种电路保护层，为印刷线路板中的电路的保护层，其由［2］～［4］的任一项中记载的保护膜的固化物形成。

［7］一种电路基板，其具有：印刷线路板，该印刷线路板具有基板、以及形成于上述基板上的电路；以及电路保护层，该电路保护层以与上述电路相接的方式层叠于上述印刷线路板，并由［2］～［4］的任一项中记载的保护膜的固化物形成。

［8］根据［7］中记载的电路基板，其为柔性电路基板。

［9］一种多层电路基板，为层叠有2块以上印刷线路板的多层电路基板，所述印刷线路板具有基板以及形成于上述基板上的电路，在不同的印刷线路板之间，具有由［2］～［4］的任一项中记载的保护膜的固化物形成的电路保护层。

［10］根据［9］中记载的多层电路基板，其为柔性多层电路基板。

［11］一种树脂组合物，其含有：重均分子量为3×10⁴以上的聚唑烷酮树脂（A），以及分子内具有3个以上反应性官能团的热固性树脂（C）。

［12］根据［11］中记载的树脂组合物，其进一步含有阻燃剂（B）。

［13］根据［11］或［12］中记载的树脂组合物，上述聚

唑烷酮树脂（A）含有由下述通式（1）表示的重复单元。

［14］一种电路基板的制造方法，为具有印刷线路板和电路保护层的电路基板的制造方法，所述印刷线路板具有基板以及配置于上述基板上的电路，所述电路保护层以与上述电路相接的方式层叠于上述印刷线路板，所述制造方法具有下述工序：准备上述印刷线路板的工序；在上述印刷线路板的电路上配置［1］～［4］的任一项中记载的保护膜，进行真空层压的工序；以及将上述保护膜加热固化，形成电路保护层的工序。

发明效果

本发明的电路基板的保护膜由于含有具有特定的重均分子量的聚

唑烷酮，因此耐滑动弯曲性非常优异，进一步耐热性、加工性也优异。因此该保护膜提供滑动弯曲性、耐热性等优异的电路基板、多层电路基板。

附图说明

图1A是表示本发明的电路基板的一个例子的概略截面图。图1B为表示本发明的多层电路基板的一个例子的概略截面图。

图2是表示本发明的保护膜对印刷线路板的层叠方法的说明图。

图3是表示印刷线路板的一个例子的概略截面图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明，但本发明不受以下的实施方式限制。

1.树脂组合物

本发明的树脂组合物含有规定的聚

唑烷酮树脂（A），任意地含有阻燃剂（B）以及具有3个以上官能团的热固性树脂（C）。由该树脂组合物形成的膜或其固化膜的耐滑动弯曲性非常优异，并且耐热性、加工性也优异。

（聚

唑烷酮树脂（A））

聚

唑烷酮树脂（A）只要是含有

唑烷酮结构的树脂，则对于其他的结构没有特殊限制，但可以列举例如具有由下述通式（1）表示的重复单元的聚唑烷酮树脂。

上述通式（1）中，R₁和R₂相互独立地表示碳原子数1～60的2价的有机基团。作为R₁的具体例子，可以列举由下述式（i）～（iv）的任一项表示的基团。

（i）-CH₂-O-Ar-O-CH₂-（Ar表示2价的芳香族基团）

（ii）-CH₂-OCO-Ar-COO-CH₂-（Ar表示2价的芳香族基团）

（iii）-CH₂-O-X-O-CH₂-（X表示2价的脂肪族基团）

（iv）-CH₂-OCO-X-COO-CH₂-（X表示2价的脂肪族基团）

上述式（i）和（ii）中，作为由Ar表示的2价的芳香族基团的具体例子，可以列举由下述式（a）和（b）、以及下述通式（c）表示的基团。

上述通式（c）中，Y表示单键、-CH₂-、-O-、-S-、-SO₂-、-C（CH₃）₂-、或者下述式（c-1）。

另外，上述式（i）和（ii）中，由Ar表示的2价的芳香族基团也可以具有甲基、乙基等烷基，氯原子、氟原子等卤原子。

上述式（iii）和（iv）中，作为由X表示的2价的脂肪族基团的具体例子，可以列举碳原子数2～15的直链或者分支状的亚烷基、碳原子数8～50的聚氧亚烷基、碳原子数2～50的不饱和烃基等。

作为上述通式（1）中的R₂的具体例子，可以列举碳原子数6～20的2价的芳香族基团，碳原子数1～60、优选碳原子数1～20的2价的脂肪族基团，碳原子数4～20的2价的脂环式基团等。另外，作为R₂的具体例子中的“碳原子数6～20的2价的芳香族基团”，优选为由下述式（d）～（f）表示的基团、或者由下述通式（g）表示的基团。

上述通式（g）中，A表示单键、-CH₂-或者-C（CH₃）₂-。另外，这些芳香族基团的芳香环中，也可以结合有1～4个碳原子数1～6的烷基。

上述通式（1）中，作为R₂的具体例子中的“碳原子数1～60的2价的脂肪族基团”，优选为亚甲基、1,4-亚丁基、1,5-亚戊基、2,2,4（或2,4,4）-三甲基-1,6-亚己基等直链或分支了的亚烷基、由下述式（h）表示的基团。

上述通式（1）中，R₂的具体例子中的“碳原子数4～20的2价的脂环式基团”，也可以是单环型、多环型以及交联环型的任一种。R₂的具体例子中的“碳原子数4～20的2价的脂环式基团”，优选为由下述式（i）、（j）、（m）、（n）表示的基团，或者由下述通式（k）或（l）表示的基团。

上述通式（k）中的R’以及R”相互独立地表示碳原子数1～4的亚烷基。另外，上述通式（l）中的A’表示单键、-CH₂-或者-C（CH₃）₂-。

上述通式（1）中，R₃相互独立地表示氢、或者甲基、乙基等碳原子数1～6的烃基。

聚

唑烷酮树脂（A）的分子链末端可以是环氧基，也可以是-NHR₄。这里，R₄为氢或者-COOR₅。R₅为碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基烷基、以及由R^a-（OR^b）m-表示的碳原子数1～12的1价的有机基团。另外，R^a表示烷基，R^b表示亚烷基，m表示1～11的整数。

聚

唑烷酮树脂（A）中含有的由上述通式（1）表示的重复单元的比例，在全部重复单元中，优选为30mol%以上，进一步优选为50mol%以上。如果聚

唑烷酮树脂中含有的由上述通式（1）表示的重复单元的比例小于30mol%，则存在损害由树脂组合物形成的膜的韧性，并且耐热性下降，滑动弯曲性明显降低的情况。

聚

唑烷酮树脂（A）一分子中含有的由上述通式（1）表示的重复单元的数目优选为30以上，更优选为50以上。如果上述重复单元的数目少，则聚

唑烷酮树脂（A）的韧性、耐热性降低，由树脂组合物形成的膜的滑动弯曲性也会降低。

聚

唑烷酮树脂（A）的重均分子量为3×10⁴以上，优选为3×10⁴～2×10⁵，进一步优选为5×10⁴以上。通过使用重均分子量为3×10⁴以上的聚唑烷酮树脂（A），由树脂组合物形成的膜的滑动弯曲性明显提高。另外，对于聚唑烷酮树脂（A）的分子量，例如能够通过异氰酸酯与环氧基的当量、价数、或反应条件来控制。另外，通过控制聚

唑烷酮树脂（A）的分子量，还能够适当调整由树脂组合物形成的膜的粘着性、热压接性。

（聚唑烷酮树脂（A）的制造方法）

含有由上述通式（1）表示的重复单元的聚

唑烷酮树脂（A）能够通过使由下述通式（2）表示的二氨基甲酸酯化合物与例如由下述通式（3）表示的二环氧化合物反应而制造。

R₅OOCHN-R₂-NHCOOR₅ ···（2）

上述通式（2）和（3）中的R₁～R₃与上述通式（1）中的R₁～R₃意义相同。另外，上述通式（2）中的R₅为碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基烷基、或者由R^a-（OR^b）m-表示的碳原子数1～12的1价的有机基团。另外，R^a表示烷基，R^b表示亚烷基，m表示1～11的整数。

由上述通式（2）表示的二氨基甲酸酯化合物能够通过使封闭剂与对应的二异氰酸酯化合物反应，封闭二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基而制造。作为二异氰酸酯化合物，能够使用芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯等。

作为芳香族二异氰酸酯的具体例子，可以列举甲苯二异氰酸酯（TDI）、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI-PH）、1,5-萘二异氰酸酯（NDI）、3,3’-二甲基二苯基-4,4’-二异氰酸酯（TODI）、邻苯二亚甲基二异氰酸酯、间苯二亚甲基二异氰酸酯、对苯二亚甲基二异氰酸酯等。

脂肪族二异氰酸酯和脂环式二异氰酸酯为具有结合于亚甲基、次甲基或者异亚丙基的异氰酸酯基的化合物。作为脂肪族二异氰酸酯和脂环式二异氰酸酯的具体例子，可以列举四亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯（HDI）、2,2,4（或2,4,4）-三甲基-1,6-二异氰酸酯基己烷、赖氨酸二异氰酸酯等碳原子数4～18（优选5～14，进一步优选6～12）的脂肪族二异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）、1,4-二异氰酸酯基环己烷、1,3-双（异氰酸酯基甲基）-环己烷、1,4-双（异氰酸酯基甲基）-环己烷、1,3-双（2-异氰酸酯基丙基-2基）-环己烷、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、降冰片烷二甲基二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯等碳原子数8～22（优选8～18，进一步优选8～16）的脂环式二异氰酸酯；四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等碳原子数8～22（优选8～18，进一步优选8～16）的具有芳香环的脂肪族二异氰酸酯等。

作为前述封闭剂，能够使用一元醇。作为一元醇的具体例子，可以列举甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、正丁醇、2-乙基己醇、丁基溶纤剂、聚乙二醇单乙基醚等。其中，优选2-乙基己醇、丁醇、异丙醇。这些一元醇可以单独一种或者组合两种以上使用。

与二异氰酸酯化合物反应的封闭剂的量，可以相对于二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基为当量以下，但即使在使用当量以上时，也能够对于未反应的封闭剂（一元醇）进行回收。另外，二异氰酸酯化合物与封闭剂的反应温度通常为20～150℃。

通常使二异氰酸酯化合物与封闭剂反应，使得到的二氨基甲酸酯化合物与二环氧化合物缩合反应。可是，也可以在二环氧化合物与封闭剂的混合液中添加二异氰酸酯化合物，使二异氰酸酯化合物与封闭剂在体系中反应，同时使生成的二氨基甲酸酯化合物与二环氧化合物进行缩合反应。

作为二环氧化合物，能够使用二缩水甘油醚类、二缩水甘油酯类、线形脂肪族环氧化物类、脂环式环氧化物类等。

作为二缩水甘油醚类的具体例子，可以列举将双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、四甲基双酚A、四甲基双酚F、四甲基双酚AD、四甲基双酚S、四溴双酚A、四氯双酚A、四氟双酚A等双酚类进行了二缩水甘油基化的双酚型环氧树脂；将联苯、二羟基萘、9,9-双（4-羟基苯基）芴、间苯二酚、对苯二酚、邻-、间-、对-苯二甲酸二缩水甘油醚等2价的酚类进行了二缩水甘油基化的环氧树脂等。

作为二缩水甘油酯类的具体例子，可以列举对苯二甲酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸的二缩水甘油酯、二聚酸的二缩水甘油酯等。

作为线形脂肪族环氧化物类的具体例子，可以列举碳原子数2～15的烷烃二醇的二缩水甘油醚、碳原子数8～50的聚亚烷基二醇的二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、环氧化聚丁二烯、环氧化大豆油等。另外，作为脂环式环氧化物类的具体例子，可以列举3,4-环氧-6-甲基环己基羧酸酯、3,4-环氧环己基羧酸酯、以下商品名为“CELLOXIDE2021”、“CELLOXIDE3000”（均为大赛璐化学工业公司制）的产品等。

二氨基甲酸酯化合物与二环氧化合物的反应，只要将二氨基甲酸酯化合物与二环氧化合物的混合物在催化剂存在下加热即可。此时，优选使二环氧化合物与二氨基甲酸酯化合物的摩尔比在规定的范围内。更具体地，优选相对于二环氧化合物1摩尔（2当量的环氧基），添加二氨基甲酸酯化合物0.8～1.2摩尔。如果二氨基甲酸酯化合物相对于二环氧化合物的摩尔比（二氨基甲酸酯化合物/二环氧化合物）小于0.8，则存在二环氧化合物的交联反应变得容易进行，得到的树脂（A）（聚

唑烷酮）的分子量难以增加，发生凝胶化的情况。另外，二氨基甲酸酯化合物相对于二环氧化合物的摩尔比（二氨基甲酸酯化合物/二环氧化合物）超过1.2时，由于来自过剩的二氨基甲酸酯化合物的脲基甲酸酯化合物变得容易生成，因此存在得到的树脂（A）的耐热性不充分的情况。另外，二氨基甲酸酯化合物相对于二环氧化合物的摩尔比（二氨基甲酸酯化合物/二环氧化合物）进一步优选为0.9～1.2。

如果将二氨基甲酸酯化合物与二环氧化合物以上述摩尔比混合，同时在催化剂存在下加热而反应，则能够获得其分子链末端具有烷基氨基甲酸酯基的聚

唑烷酮。该反应可以在无溶剂的条件下进行，也可以在非质子性极性溶剂中进行。作为非质子性极性溶剂的具体例子，可以列举N,N-二甲基甲酰胺（DMF）、N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）、N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）、四氢呋喃（THF）、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇二丙基醚、乙二醇乙基甲基醚、二甘醇二甲醚（二乙二醇二甲基醚）、二乙二醇二乙基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇二乙基醚、二丙二醇二甲基醚、环戊酮、环己酮、1,4-二

烷、二甲基亚砜（DMSO）、甲基异丁基酮、甲基溶纤剂醋酸酯、乙基溶纤剂醋酸酯、丙基溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、丙二醇单甲基醚醋酸酯、丙二醇单乙基醚醋酸酯、丙二醇单丙基醚醋酸酯等。非质子性极性溶剂可以单独一种或者组合两种以上使用。另外，能够与非质子性极性溶剂一起使用与非质子性极性溶剂有相溶性的非极性溶剂。作为非极性溶剂的具体例子，可以列举甲苯、二甲苯、三甲苯、溶剂石脑油等芳香族烃。非质子性极性溶剂与非极性溶剂的混合溶剂中含有的非极性溶剂的比例优选为30质量%以下。如果非极性溶剂的含有比例超过30质量%，则存在溶剂的溶解力降低，聚

唑烷酮析出的情况。

将二氨基甲酸酯化合物与二环氧化合物进行混合时，只要相对于预先保持在适当的温度的二环氧化合物，将二氨基甲酸酯化合物直接或者以与溶剂混合了的状态阶段性地或连续地滴加而加入即可。另外，催化剂只要预先与二氨基甲酸酯化合物混合即可。另外，通常用30分钟以上、优选用1～10小时、进一步优选用2～5小时滴加。如果滴加时间过短，则存在浓度发生偏差，发生不希望的副反应的情况。另一方面，如果滴加时间过长，则存在容易发生二环氧化合物的自反应的情况。

反应温度通常为100～230℃，优选为150～200℃，进一步优选为160～180℃。如果反应温度过高，则存在原料容易发生自反应的情况。另一方面，如果反应温度过低，则存在反应难以终止，难以使得到的聚

唑烷酮的分子量充分提高的情况。另外，如果反应温度过低，则存在容易生成含有大量异氰脲酸酯环的树脂，得到的树脂的挠性、密合性等物理特性降低的情况。另外，反应时间通常为1～15小时，优选为2～10小时，进一步优选为4～8小时。

作为催化剂，可以列举丁醇锂、甲醇钠等金属醇盐，氯化锂、氯化铝等路易斯酸；上述路易斯酸与三苯基氧化膦等路易斯碱的混合物；四甲基铵、四乙基铵、四丁基铵、三月桂基甲基铵、苄基三丁基铵等的氯化物、溴化物、碘化物或醋酸盐等季铵盐；三乙胺、二丁基甲胺、N,N-二甲基苄胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、1,5-二氮杂二环（4,3,0）壬烯-5、1,8-二氮杂二环［5.4.0］十一碳烯-7（DBU）、6-二丁基氨基-1,8-二氮杂二环［5.4.0］十一碳烯-7、1,4-二氮杂二环［2.2.2］辛烷、N-甲基吗啉等叔胺类；1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑类等。

在上述催化剂中，1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-十七烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑，由于在形成

唑烷酮环的温度区域具有高活性因而优选。另外，这些催化剂可以单独一种或者组合两种以上使用。催化剂的使用量相对于氨基甲酸酯基通常为0.005～0.2mol%，优选为0.01～0.1mol%。

还可以与上述催化剂一起使用促进封闭剂解离的解离促进剂。作为解离促进剂的具体例子，可以列举锡、锌、铅等的有机金属盐等。解离促进剂的使用量相对于氨基甲酸酯基通常为0.005～0.1mol%。

另外，分子链末端具有伯氨基（-NH₂）的聚

唑烷酮能够通过使二氨基甲酸酯化合物与二环氧化合物反应后，进行水解而制造。

（阻燃剂（B））

在树脂组合物中，可以含有用于赋予由树脂组合物形成的膜中所要求的特性的各种添加剂。例如，可以通过添加阻燃剂（B）而成为阻燃性优异的膜。

作为阻燃剂（B），可以列举含卤化合物、含磷化合物以及无机阻燃剂等。其中优选含磷化合物。通过使阻燃剂（B）为含磷化合物，从而树脂组合物不含卤原子，并且得到的树脂组合物的加工性、由树脂组合物形成的膜的耐滑动弯曲性良好，因而优选。

作为含磷化合物的具体例子，可以列举磷腈化合物、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物（HCA）、9,10-二氢-9-氧杂-10-（2,5-二羟基苯基）磷杂菲-10-氧化物（HCA-HQ）、正丁基-双（3-羟基丙基）氧化膦、正丁基-双（2-羟基羰基乙基）氧化膦、二缩水甘油基苯基氧化膦、三环氧丙氧基甲基氧化膦、二环氧丙氧基苯基氧化膦、三（3-羟基丙基）氧化膦的三缩水甘油醚、二（3-羟基丙基）2-甲基氧化膦的二缩水甘油醚、三（对环氧丙氧基苯氧基）氧化膦、二烷基（2,5-二羟基苯基）氧化膦（其中，“烷基”为碳原子数1～12的脂肪族烷基）、二苯基氧磷基对苯二酚等。这些含磷化合物可以单独一种或者组合两种以上使用。

另外，还可以将特定的化合物与上述含磷化合物的加合物作为阻燃剂（B）。作为这样的加合物的具体例子，可以列举4,4’-［1-［4-［1-（4羟基苯基）-1-甲基乙基］苯基］亚乙基］双酚的三缩水甘油醚与HCA的加合物、4,4’-［1-［4-［1-（4羟基苯基）-1-甲基乙基］苯基］亚乙基］双酚的三缩水甘油醚与9,10-二氢-9-氧杂-10-（2,5-二羟基苯基）磷杂菲-10-氧化物（HCA-HQ）的共聚加合物、4,4’-［1-［4-［1-（4-羟基苯基）-1-甲基乙基］苯基］亚乙基］双酚的三缩水甘油醚与二环氧丙氧基苯基氧化膦以及双酚A的共聚加合物等。

含磷化合物或其加合物中含有的磷原子的比例优选为1质量%以上，进一步优选为5质量%以上。通过使磷原子的含有比例为1质量%以上，可以设计发挥阻燃效果的树脂组合物。

单独使用含磷化合物作为阻燃剂（B）时，含磷化合物优选以使树脂组合物中含有的磷原子的比例（P含有率）为0.7～4.0质量%的方式使用，进一步优选以使之为1.2～3质量%的方式使用。通过使树脂组合物中的磷原子的含有比例为0.7质量%以上，可以设计发挥阻燃效果的树脂组合物。另外，通过使树脂组合物中的磷原子的含有比例为4.0质量%以下，能够在混合时维持树脂中的相容性，可以表现稳定的特性。例如发挥稳定的阻燃性、贮藏稳定性，并且能够设计玻璃化转变温度（Tg）高的树脂组合物。

使用含卤化合物作为阻燃剂（B）时，含卤化合物的含有比例相对于总计100质量份的树脂成分，以卤原子的量计优选为0.1～10质量份。另外，将含磷化合物与其他阻燃剂并用作为阻燃剂（B）时，含磷化合物的含有比例相对于总计100质量份的树脂成分，以磷原子的量计优选为0.1～4质量份。进一步，使用无机阻燃剂作为阻燃剂（B）时，无机阻燃剂的含有比例相对于总计100质量份的树脂成分优选为25～150质量份。

作为阻燃剂（B），能够单独或者并用含卤化合物、含磷化合物以及无机阻燃剂等。

（热固性树脂（C））

树脂组合物中，优选添加一分子内具有3个以上反应性官能团的热固性树脂（C）。通过在树脂组合物中添加该热固性树脂（C），能够提高树脂组合物的粘接性。另外可以在较低温度（例如230℃以下）使树脂组合物热固化，也可以提高由树脂组合物形成的膜的耐滑动弯曲性。

上述热固性树脂优选为非热塑性树脂，热固性树脂（C）优选在一分子内含有3～4个反应性官能团。所谓反应性官能团，是进行热交联的官能团，例如可以列举环氧基、异氰酸酯基、丙烯酸基、乙烯基、烯丙基、氨基、羧基、羟基、醛基、羰基、酯基、酰亚胺等。在热固性树脂（C）中，优选环氧树脂、热固性聚酰亚胺、丙烯酸酯化合物等。

作为上述环氧树脂，优选分子内具有3个以上环氧基的环氧树脂。作为热固性聚酰亚胺，可以使用聚双马来酰亚胺树脂、BT树脂、具有纳迪克酸末端的聚酰亚胺树脂等。另外，作为丙烯酸酯化合物，优选分子内具有3个以上丙烯酸基的丙烯酸酯化合物。这些热固性树脂可以单独一种或者组合两种以上使用。

热固性树脂（C）的交联点间平均分子量优选为1.0×10⁴以下，进一步优选为5.0×10³以下。通过添加交联点间平均分子量为1.0×10⁴以下的热固性树脂（C），可以使树脂组合物对各种被粘物的粘接性良好。进一步，通过使交联点间平均分子量为1.0×10⁴以下，从而由树脂组合物形成的膜或其固化膜的强度上升，耐滑动弯曲性的提高效果高，进一步耐化学试剂性的提高效果高。交联点间平均分子量是基于热固性树脂（C）在250℃时的弹性模量的测定值，根据下式算出的值。

Mc＝2（1＋μ）ρRT/E’

上述式中，Mc表示交联点间平均分子量（g/mol），μ表示泊松比（假设为0.5），ρ表示密度（g/m³），R表示气体常数（8.314J/K/mol），T表示绝对温度（K），E’表示弹性模量（Pa）。

树脂组合物中含有的热固性树脂（C）的比例，相对于树脂成分的总计、即聚

唑烷酮树脂（A）和热固性树脂（C）的总计100质量%，优选为5～90质量%，进一步优选为10～50质量%。热固性树脂（C）的含量越多，则由树脂组合物形成的膜的粘接性越高。然而，如果含量多过，则有时树脂组合物的固化物的柔软性会降低，耐滑动弯曲性会降低。另外，优选在树脂组合物中添加热固性树脂（C）的同时适当添加固化剂、固化促进剂等添加剂。通过控制固化促进剂的添加量，能够调整由树脂组合物形成的膜的固化速度。

（其他的添加剂）

本发明的树脂组合物中，在不损害本发明的效果的范围内，可以根据需要含有“其他的添加剂”。作为“其他的添加剂”，能够使用无机填充剂、消泡剂、流平剂、表面张力调节剂等。

作为无机填充剂的具体例子，可以列举二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、滑石、煅烧滑石、高岭土、煅烧高岭土、云母、粘土、氮化铝、玻璃等。如果使树脂组合物中含有这些无机填充剂的同时含有偶联剂，则树脂成分（聚

唑烷酮树脂（A）和热固性树脂（C））与无机填充剂的密合性提高，因而优选。树脂组合物中含有的无机填充剂的量相对于总计100质量份的树脂成分，通常为10～150质量份。另外，树脂组合物中含有的消泡剂、流平剂、以及表面张力调节剂的量相对于总计100质量份的上述树脂成分，通常各为0.0005～10质量份。

2.树脂组合物的用途

由前述树脂组合物形成的膜的耐滑动弯曲性优异，耐热性、加工性优异。因此，由该树脂组合物形成的膜适合于印刷线路板的电路的保护膜。通过将由树脂组合物形成的膜应用于保护膜，可获得耐滑动弯曲性优异的柔性电路基板、柔性多层基板。另外由该树脂组合物形成的膜可以不通过粘接层等而与印刷线路板层叠，能够使获得的电路基板的厚度薄。另外由前述树脂组合物形成的膜的加工性高，例如还可以进行冲切加工等，因而能够适用于各种印刷线路板的电路的保护膜。进一步，前述树脂组合物耐热性也高，因而也可以适用于需要耐回流焊接性的保护膜。另外，由前述树脂组合物形成的保护膜在贴合于电路基板等后不会小片化，能够维持膜状态，因而能够使具有该保护膜的电路基板、多层电路基板的可靠性高。

由前述树脂组合物形成的保护膜，例如如图1A的概略截面图所示，为与印刷线路板3的电路2相接而配置的膜，是用于保护印刷线路板3的电路2的膜10。例如如图1A所示，保护膜10保护印刷线路板3的电路2免受来自外部的冲击等，发挥防止电路2断线的功能、使电路2彼此之间绝缘的功能。

由前述树脂组合物形成的保护膜，例如如图1A所示，能够适用于电路基板20中的与印刷线路板3层叠的膜10。另外例如如图1B所示，也可以适用于具有多个印刷线路板3的多层电路基板21中的、配设于印刷线路板3彼此之间的层间绝缘膜11。通常，层间绝缘膜11与配设于连接各印刷线路板3的贯通孔中的电路2’相接而配置。另外，由前述树脂组合物形成的保护膜也可以适用于多层电路基板21中的与印刷线路板3直接层叠的膜10’等。

作为将上述保护膜与印刷线路板等层叠的方法，例如如图2所示，可如下进行：准备在挠性支持体11上形成有保护膜10的干膜12，将该干膜12与印刷线路板3等贴合。

·干膜

例如如图2所示，干膜具有挠性支持体（载体膜）11和配置于该挠性支持体11上的保护膜10。在保护膜10的与挠性支持体11相对侧的一面，也可以进一步具有用于保护该保护膜10的保护薄膜（未图示）。

保护膜10为使前述树脂组合物成膜而成的层。其厚度可根据用途适当设定，但通常为5～100μm，优选为10～75μm，进一步优选为20～50μm。如果保护膜的厚度在上述范围内，则干膜的操作性变得良好，并且，保护膜或其固化物显示优异的滑动弯曲性。

作为挠性支持体（载体膜）11，优选由低透湿性的树脂形成的膜。作为这样的树脂，能够使用低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、乙烯/环状烯烃共聚物等。

挠性支持体11的厚度通常为15～100μm，优选为15～75μm。如果挠性支持体的厚度在上述范围内，则树脂组合物的涂布性、附着性变得良好。另外，得到的干膜的卷绕性、强韧性提高，并且在成本方面也是有利的。

保护薄膜（未图示）优选与上述挠性支持体同样地为由低透湿性的树脂形成的膜。另外，保护薄膜没有必要为透明。保护薄膜优选能够容易地剥离，保护薄膜与保护膜10的粘接力优选比挠性支持体11与保护膜10的粘接力低。作为构成保护薄膜的树脂，优选乙烯/环状烯烃共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯等。另外，保护薄膜的厚度为5～100μm即可。

干膜12例如能够通过以下的方法制造。用溶剂稀释使得上述树脂组合物的固体成分浓度为30～90质量%，在挠性支持体11上以一定的厚度涂布。其后，通过将该涂膜干燥而形成保护膜10。

作为将树脂组合物稀释的溶剂，只要不妨碍树脂的溶解性、干燥性，就没有特殊限制。以保持干燥性、表面平整为目的，优选使用与制造聚

唑烷酮时的溶剂具有同样的沸点的溶剂。树脂组合物在挠性支持体11上的涂布可以通过使用逆向辊涂布机、凹版辊涂布机、逗号涂布机、帘式涂布机等的公知的方法进行。涂膜的干燥只要使用热风干燥机或者采用远红外线、近红外线的干燥机即可。干燥温度通常为50～150℃，优选为70～120℃。另外，干燥时间通常为2～30分钟。

另外，也可以在树脂组合物干燥后，根据要贴合的印刷线路板的电路图形等进行冲切加工等。

·印刷线路板

要贴合保护膜10的印刷线路板3可以为具有基板1、以及形成于该基板1上的由金属层构成的电路2的印刷线路板。根据需要也可以具有其他的层。基板1例如可以为聚酰亚胺膜等，优选具有柔性。

作为聚酰亚胺膜，例如在使用市售的非热塑性聚酰亚胺膜时，膜厚度通常为3μm以上75μm以下，优选为7.5μm以上40μm以下。在聚酰亚胺膜的表面还可以实施等离子体处理、电晕放电处理等。

另外，电路2优选由从铜、铜合金、不锈钢、不锈钢的合金、镍、镍合金（也包括42合金）、铝以及铝合金等中选择的金属层构成。金属层也可以是将金属箔贴合于基板1而成的，另外还可以是通过溅射法等在基板1上形成的。电路2可以例如如图1A所示，仅形成于基板1的一面，另外也可以如图3所示，形成于基板1的两面。

构成电路3的金属层的厚度只要是不发生断线等的厚度，就没有特殊限制，但优选为0.1μm以上300μm以下，更优选为2μm以上250μm以下，进一步优选为3μm以上200μm以下。

·保护膜的层叠方法

将保护膜与印刷线路板层叠时，例如如图2所示，预先准备印刷线路板3和干膜12。能够通过使干膜12的保护膜10与印刷线路板3的电路2重合，将它们压接来层叠。压接方法没有特殊限制，例如可以为平面压接、辊压接等，但特别优选真空层压。这是由于保护膜相对于电路形成面的嵌入状态变得更良好。另外，也可以在使保护膜10与印刷线路板3贴合后，剥离挠性支持体11。

另外，在上述树脂组合物中含有热塑性树脂（C）时，优选使配置于印刷基板的电路上的保护膜10进一步加热固化，成为电路保护性更高的电路保护层。通过使保护膜10加热固化而成为电路保护层，从而保护膜10内的交联密度上升，耐弯曲性提高。加热处理能够在通常130～300℃、优选150～230℃连续地或阶段性地进行0.1～5小时。

另外，在将保护膜10作为多层电路基板的层间绝缘膜时，准备2块印刷线路板，使一块印刷线路板与干膜的保护膜10重合。其后，将干膜的挠性支持体11剥离，使另一块印刷线路板在保护膜10上重合，通过热压接等，可以成为印刷线路板/层间绝缘膜/印刷线路板依次层叠成的多层电路基板。另外，在保护膜10中设置贯通孔时，优选预先将保护膜10进行冲切加工。另外，在层叠更多的印刷线路板时，重复进行这些工序即可。

热压接优选一边加热至通常40～150℃、优选50～120℃，一边在通常0.2～3MPa的压力下进行。如果使可热压接温度为40℃以上，则进行压接前的位置对准时不产生粘性，操作性提高。如果使可热压接温度为150℃以下，则聚

唑烷酮树脂（A）的固化不会过度进行，压接时间可以有宽裕，因而能够取得宽的工序裕量。所谓可热压接温度，是指不发生气泡残留等问题，能够充分嵌入图形，并且可以将膜控制在不会由于过剩的流动而流出到图形以外那样的粘度的温度。

实施例

以下，基于实施例对本发明进行具体说明，但本发明不受这些实施例限制。另外，各种物性值的测定方法以及各特性的评价方法如下所示。

［重均分子量（Mw）］：将树脂0.2g在二甲基甲酰胺（DMF）5ml中溶解，获得样品液。使用凝胶渗透色谱（GPC）（主体：商品名“LC-10A”；柱：商品名“CTO-10A”；检测器：商品名“RID-10A”；计算机：商品名“C-R7Aplus”（均为岛津制作所公司制）），在流速1.0ml/min、温度40℃的条件下分析上述样品液，使用以聚丙二醇（PPG）为标准的校准曲线，测定树脂的重均分子量（Mw）。

［干膜状态］：使用逗号涂布机在38μm的载体膜（挠性支持体（PET））上涂布树脂组合物（清漆）后，在辊支撑方式的热风干燥炉内在120℃干燥5分钟，制作干燥后的树脂层（保护膜）的厚度为38μm的干膜。通过目测，观察将载体膜从干膜剥落时树脂层（保护膜）是否保持膜状态，如下评价。

·干膜无破裂：○

·干膜的一部分破裂：△

·干膜小片化：×

［滑动弯曲试验］：准备覆铜柔性层叠板（铜箔/绝缘层/铜箔＝12/12/12μm、L/S＝75/75μm）作为滑动弯曲用图形，在该覆铜柔性层叠板的铜箔上以与干膜的树脂层（保护膜）相接的方式粘贴。随后，在真空下，在130℃、3MPa层压后，将载体膜剥离，在热风循环式烘箱中，在185℃固化60分钟。由此获得在铜箔上形成有厚度10μm的电路保护层的层叠板。按照“IPC-TM-650method2.4.3”，在以下所示条件下对得到的层叠板的滑动弯曲次数进行测定。

预处理：IR Max260℃

冲程：50mm

速度：10rpm

半径（Gap）：1.0mm（2.0mm）

温度：23℃

判定：电阻值上升10%

［阻燃性试验］：在通过蚀刻而除去覆铜柔性层叠板（商品名“Neo-Flex”（注册商标）NFX-2ABEPFE（25T）（三井化学公司制），铜箔/聚酰亚胺层/铜箔＝12/25/12μm）的两面的铜箔而得到的聚酰亚胺膜的两面，以树脂层（保护膜）相接的方式粘贴干膜（厚度：各38μm）。随后，在真空下，在130℃、3MPa层压后，将载体膜剥离，在热风循环式烘箱中，在185℃固化60分钟。由此，得到两面形成有厚度38μm的绝缘树脂层（电路保护层）的试验片。使用得到的试验片，按照“UL94薄型垂直燃烧试验”，评价阻燃性。

［回流试验］：准备带有铜箔的厚度＝12μm、L/S＝35/35μm的梳形的铜电路的聚酰亚胺基板。在聚酰亚胺基板的电路面，以树脂层（保护膜）相接的方式粘贴干膜。随后，在真空下，在190℃、3MPa层压后，将载体膜剥离，在热风循环式烘箱中，在185℃固化60分钟。由此，形成铜箔上的厚度10μm的覆盖层（电路保护层），获得评价用样品。在回流板（Magic树脂板）（大昌电子公司制）上，以覆盖层（电路保护层）密合的方式粘贴得到的评价用样品。将粘贴有评价用样品的回流板，在峰温度设定为220℃和260℃的回流炉（商品名“SX-1508”，千住金属公司制）内，以0.4m/min的速度流动。将评价用样品从回流板剥离后，用倍率25倍的显微镜观察回流板表面，确认了覆盖层的糊残留、污染等的有无。将在回流板表面确认到覆盖层的糊残留、污染的情况，评价为“有异常”。另一方面，将在回流板表面未确认到覆盖层的糊残留、污染的情况，评价为“无异常”。

（合成例1：Pox1）

在500ml的四口可拆式烧瓶中，加入甲基乙基酮（MEK）75.0g、异丙醇（IPA）37.0g、以及甲苯37.0g，升温至70℃。将加入有甲苯40.0g和亚甲基二异氰酸酯（MDI-PH）（三井化学公司制）60.0g的滴液漏斗设置于上述四口可拆式烧瓶，用大约30分钟滴加内容物。在80℃反应1小时后，升温至160℃，蒸馏除去IPA和甲苯。冷却后，加入二甲基乙酰胺（DMAc）40.0g和作为催化剂的1-苄基-2-苯基咪唑（1B2PZ）（四国化成公司制）0.6g并搅拌，移入滴液漏斗中。

将上述滴液漏斗设置于加入有DMAc160.0g和双酚型环氧树脂（商品名“EPOMIK R-139S”，三井化学公司制，环氧当量：185g/eq）90.0g的1升的可拆式烧瓶。另外，二氨基甲酸酯化合物相对于二环氧化合物的摩尔比（二氨基甲酸酯化合物/二环氧化合物）为1.04。在氮气气流下，一边搅拌一边加热至160℃，用大约40分钟滴加滴液漏斗的内容物。蒸馏除去生成的IPA，同时反应大约4小时直到IPA的馏出结束，从而得到聚

唑烷酮（Pox1）的DMAc溶液（45质量%）。通过红外吸收光谱对得到的聚

唑烷酮（Pox1）进行分析，确认到基于环氧基的频带（915cm^-1）的吸收消失，基于

唑烷酮环的羰基的频带（1752cm^-1）的吸收出现。得到的聚

唑烷酮（Pox1）的重均分子量（Mw）为103000。

（合成例2：Pox2）

将生成的IPA蒸馏除去，同时反应大约8小时直到IPA的馏出结束，除此以外，与前述合成例1同样地操作，得到聚

唑烷酮（Pox2）的DMAc溶液（45质量%）。得到的聚

唑烷酮的重均分子量（Mw）为146000。

（合成例3：Pox3）

将双酚型环氧树脂（商品名“EPOMIK R-139S”，三井化学公司制，环氧当量：185g/eq）的量设为98.0g，将二氨基甲酸酯化合物相对于二环氧化合物的摩尔比（二氨基甲酸酯化合物/二环氧化合物）设为0.95而反应，除此以外，与前述合成例1同样地操作，得到聚

唑烷酮（Pox3）的DMAc溶液（45质量%）。得到的聚

唑烷酮的重均分子量（Mw）为112000。

（合成例4：Pox4）

将双酚型环氧树脂（商品名“EPOMIK R-139S”，三井化学公司制，环氧当量：185g/eq）的量设为71.0g、将二氨基甲酸酯化合物相对于二环氧化合物的摩尔比（二氨基甲酸酯化合物/二环氧化合物）设为1.30而反应，除此以外，与前述合成例1同样地操作，得到聚唑烷酮（Pox4）的DMAc溶液（45质量%）。得到的聚

唑烷酮的重均分子量（Mw）为27000。

（合成例5：PHBAEP）

将三-对羟基苯基甲烷46g（0.10摩尔）、表氯醇340g、以及乙基三苯基溴化鏻0.65g的混合物在105～110℃搅拌2小时。将烧瓶的内容物冷却，加入甲苯35ml。随后，使烧瓶内的压力减压至50mmHg以下，将烧瓶加热至70～80℃。其后，滴加50质量%氢氧化钠水溶液31g，一边使表氯醇循环，一边进一步继续蒸馏60分钟。将反应混合物冷却，通过抽滤除去NaCl。将表氯醇溶液用水洗涤，减压浓缩，干燥，从而得到熔点60～65℃、环氧当量166g/eq的三官能性环氧树脂（PHBAEP）。

（实施例1）

在Pox1的DMAc溶液（45质量%）200g中，添加作为阻燃剂的苯氧基环磷腈（商品名“FP-300”，伏见制药所公司制）15g（P含有率：1.40%）、以及三官能性环氧树脂（PHBAEP，环氧当量：166g/eq）25g，使用自动混炼机搅拌30分钟，从而得到褐色粘性液体（清漆）。得到的清漆的粘度为3.0Pa·s。将该清漆涂布在厚度38μm的PET膜上后，干燥，从而得到在PET膜上形成有厚度25μm的树脂层的干膜。使用得到的干膜制成滑动弯曲测试用基材、阻燃性评价用基材以及回流试验用基材，进行各种评价。将结果示于表1。

（实施例2～8、比较例1）

调制表1所示组成的清漆（树脂组合物），并且使用这些清漆，除此以外，与前述实施例1同样地操作，得到干膜。使用得到的干膜制成滑动弯曲测试用基材、阻燃性评价用基材以及回流试验用基材，进行各种评价。将结果示于表1。

表1

如表1所示，可知使用实施例的树脂组合物而得到的层叠板、电路基板具有优异的滑动弯曲性、回流耐性。另外可知，具有由实施例的树脂组合物形成的树脂层的干膜，即使在将该树脂层层压于基材后将载体膜剥落，树脂层也不会小片化，维持了膜状态。特别是，添加了分子内具有3个以上反应性官能团的热固性树脂（环氧树脂）时（实施例1～6），干膜状态变得良好，进一步滑动弯曲性也变得良好。另外，通过添加阻燃剂，从而提高了阻燃性（实施例1～6、以及8）。

产业可利用性

如果使用本发明的树脂组合物，则可以提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板、多层电路基板。另外可以提供适于制造这样的电路基板、多层电路基板的干膜。

符号说明

1：基板

2，2’：电路

3：印刷基板

10，10’：保护膜

11：挠性支持体

20：电路基板

21：多层电路基板。

Claims

1.一种保护膜，为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜，其含有重均分子量为3×10⁴以上的聚

唑烷酮树脂（A）。

2.根据权利要求1所述的保护膜，所述保护膜由含有所述聚

3.根据权利要求2所述的保护膜，所述树脂组合物含有阻燃剂（B）。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜，所述聚

唑烷酮树脂（A）含有由下述通式（1）表示的重复单元，

所述通式（1）中，R₁和R₂相互独立地表示碳原子数1～60的2价的有机基团，R₃表示氢或碳原子数1～6的烃基。

5.一种干膜，其具有挠性支持体、和配置于所述挠性支持体上的权利要求1～4中任一项所述的保护膜。

6.一种电路保护层，为印刷线路板中的电路的保护层，其由权利要求2～4中任一项所述的保护膜的固化物形成。

7.一种电路基板，其具有：

印刷线路板，该印刷线路板具有基板以及形成于所述基板上的电路；以及

电路保护层，该电路保护层以与所述电路相接的方式层叠于所述印刷线路板，并由权利要求2～4中任一项所述的保护膜的固化物形成。

8.根据权利要求7所述的电路基板，其为柔性电路基板。

9.一种多层电路基板，为层叠有2块以上印刷线路板的多层电路基板，所述印刷线路板具有基板以及形成于所述基板上的电路，

在不同的印刷线路板之间，具有由权利要求2～4中任一项所述的保护膜的固化物形成的电路保护层。

10.根据权利要求9所述的多层电路基板，其为柔性多层电路基板。

11.一种树脂组合物，其含有：

重均分子量为3×10⁴以上的聚

唑烷酮树脂（A）；以及

分子内具有3个以上反应性官能团的热固性树脂（C）。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其进一步含有阻燃剂（B）。

13.根据权利要求11或12所述的树脂组合物，所述聚

唑烷酮树脂（A）含有由下述通式（1）表示的重复单元，

14.一种电路基板的制造方法，为具有印刷线路板和电路保护层的电路基板的制造方法，所述印刷线路板具有基板以及配置于所述基板上的电路，所述电路保护层以与所述电路相接的方式层叠于所述印刷线路板，所述制造方法具有下述工序：

准备所述印刷线路板的工序；

在所述印刷线路板的电路上，配置权利要求1～4中任一项所述的保护膜，进行真空层压的工序；以及

将所述保护膜加热固化，形成电路保护层的工序。