CN210579551U - 多层布线基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种即使由于热膨胀系数的差异、冲击，表面层也不易从树脂层剥落且可靠性高的平板状的多层布线基板。一种平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合有弹性模量比绝缘基材高的表面层，其中，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。此外，平板状的多层布线基板的制造方法包含：在树脂层上重叠弹性模量比树脂层高的表面层的工序；以及从表面层上以加热状态用平坦的面进行加压压制，将树脂层和表面层接合的工序，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。

Description

多层布线基板
技术领域
本实用新型涉及平板状的多层布线基板，特别涉及在树脂层上形成有由具有高弹性模量的树脂构成的表面层的多层布线基板。
背景技术
以往的多层布线基板通过如下方式使树脂片彼此接合而制作，即，准备多个具备导电性图案、层间连接导体的由实质上相同的材料构成的树脂片，以将这些树脂片重叠的状态施加热以及压力(例如，参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5574071号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
然而，若使电特性优先来选择树脂片的材料，则有时树脂片的机械特性会变低。此外，弹性模量低的树脂片容易变形，因此存在不易安装表面安装部件这样的问题。进而，在树脂片上层叠了弹性模量不同的表面片材的多层布线基板中，由于热膨胀系数的差异等还存在机械强度低这样的问题。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种表面平坦且机械强度优异的多层布线基板。
用于解决课题的技术方案
本实用新型涉及一种多层布线基板，是平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合了弹性模量比绝缘基材高的表面层，所述多层布线基板的特征在于，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。
此外，本实用新型涉及一种多层布线基板的制造方法，是平板状的多层布线基板的制造方法，所述多层布线基板的制造方法的特征在于，包含：准备至少两片包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层的工序；将树脂层重叠地配置，通过加热压制形成凹凸并将树脂层彼此接合的工序；在树脂层上重叠弹性模量比树脂层高的表面层的工序；以及从表面层上以加热状态用平坦的面进行加压压制，将树脂层和表面层接合的工序，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。
实用新型效果
如上所述，在本实用新型中，因为树脂层的表面为凹凸形状，所以即使由于热膨胀系数的差异、冲击，表面层也不易从树脂层剥落，能够得到可靠性高且表面平坦的多层布线基板。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板的剖视图。
图2是表面片材由包含玻璃填料的环氧树脂形成的情况下的多层布线基板的剖面照片。
图3是图2的多层布线基板的放大剖面照片。
图4是玻璃填料的粒径的分布(单峰分布)。
图5是包含具有图4的粒径分布的玻璃填料的表面片材的剖面照片。
图6是玻璃填料的粒径的分布(双峰分布)。
图7是包含具有图6的粒径分布的玻璃填料的表面片材的剖面照片。
图8是在本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板上安装了表面安装部件的情况下的剖视图。
图9是本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板的制造工序的剖视图。
图10是本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板的制造工序的剖视图。
图11是本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板的制造工序的剖视图。
图12是本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板的制造工序的剖视图。
图13是本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板的制造工序的剖视图。
图14是工序3中的温度曲线以及压力曲线。
图15是表面片材包含的热固化性树脂的固化反应过程中的粘度的变化。
图16是在本实用新型的实施方式2涉及的多层布线基板上安装了表面安装部件的情况下的剖视图。
图17是在本实用新型的实施方式3涉及的多层布线基板上安装表面安装部件并将多层布线基板安装到安装基板上的情况下的剖视图。
图18是在本实用新型的实施方式4涉及的多层布线基板的夹着柔性部的两个刚性部安装了安装基板的情况下的剖视图。
图19是以使本实用新型的实施方式4涉及的多层布线基板弯曲的状态与安装基板连接的情况下的剖视图。
具体实施方式
在本实用新型的第一方式中，是一种多层布线基板，该多层布线基板是平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合了弹性模量比绝缘基材高的表面层，该多层布线基板的特征在于，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。在这样的多层布线基板中，因为树脂层的表面为凹凸形状，所以即使由于热膨胀系数的差异、冲击，表面层也不易剥落，成为可靠性高且表面平坦的多层布线基板。
在本实用新型的第二方式中，表面层含有玻璃填料。通过表面层含有玻璃填料，从而表面层的弹性模量提高。此外，防止产生与表面层内的玻璃填料的密度差相伴的热机械特性之差，使得不易引起由变形造成的特性变化。
在本实用新型的第三方式中，玻璃填料的粒径小于接合面的凹凸的高低差。通过粒径小于高低差，从而在狭窄的区域也能够均匀地填充。
在本实用新型的第四方式中，玻璃填料的一部分配置在接合面的凹部内。由此，表面层的物性的均匀化成为可能。
在本实用新型的第五方式中，玻璃填料的整体配置在接合面的凹部内。由此，表面层的物性的均匀化成为可能。
在本实用新型的第六方式中，玻璃填料的粒径小于导电性图案的膜厚。通过粒径小于导电性图案的膜厚，从而在狭窄的区域也能够均匀地填充。
在本实用新型的第七方式中，玻璃填料的粒径为接合面的凹凸的高低差以及导电性图案的膜厚中的小的一方的三分之一以下。通过使粒径为接合面的凹凸的高低差以及导电性图案的膜厚中的小的一方的三分之一以下，从而在狭窄的区域也能够均匀地填充。
在本实用新型的第八方式中，玻璃填料还存在于表面层的膜厚最薄的部分。通过均匀地填充玻璃填料，从而能够使表面层的特性变得均匀。
在本实用新型的第九方式中，玻璃填料的粒径的分布为双峰分布。玻璃填料的最密填充成为可能，能够在使表面层的刚性提高的同时使特性变得均匀。另外，玻璃填料的粒径的测定通过如下方式来进行，即，对玻璃填料的任意的部位进行剖面切削，用SEM对露出的剖面进行投影，并测定视野内的玻璃填料的尺寸。在测定方法中，将玻璃填料剖面的最大长度和最小长度的平均作为该玻璃填料的粒径。SEM的观察倍率例如设为 5000倍(图5、图7)，SEM使用了KEYENCE公司制造的VE-7800。
在本实用新型的第十方式中，表面层由热固化性树脂构成。通过使用热固化性树脂，从而在加热压制工序中最终固化，能够容易地形成凹凸形状的接合面。
在本实用新型的第十一方式中，热固化性树脂由环氧树脂构成。通过使用通用的环氧树脂，从而能够降低制造成本。
在本实用新型的第十二方式中，玻璃填料为玻璃纤维。通过表面层含有玻璃纤维，从而表面层的弹性模量提高。
在本实用新型的第十三方式中，树脂层由热塑性树脂构成。通过由热塑性树脂形成树脂层，从而能够在加压压制工序中将树脂层彼此直接接合。
在本实用新型的第十四方式中，树脂层还包含贯通绝缘基材且包含树脂成分的层间连接导体，表面层还包含贯通表面层且不包含树脂成分的层间连接导体。通过在表面层形成层间连接导体，从而即使层间连接导体的长度根据表面层的厚度而不同，也能够抑制电阻值的偏差。
在本实用新型的第十五方式中，在表面层的与接合面相反侧的面上设置有膜厚比树脂层包含的导电性图案大的表面导体。通过增大表面层上的表面导体的膜厚，从而表面导体以及表面层不易变形，表面层不易剥离。
在本实用新型的第十六方式中，在树脂层的与接合面相反侧的面上接合有弹性模量比绝缘基材高的背面层。通过设置背面层，从而能够进一步提高多层布线基板的弹性模量。
在本实用新型的第十七方式中，背面层和树脂层的接合面具有凹凸。通过背面层和树脂层的接合面具有凹凸，从而即使由于热膨胀系数的差异、冲击，背面层也不易剥落，可靠性变高。
在本实用新型的第十八方式中，表面层和背面层由相同的材料构成。由此，能够以同一制造条件同时制作表面层和背面层。
在本实用新型的第十九方式中，树脂层包含与表面层或背面层接合的部分和不与表面层以及背面层接合的部分。通过使未被表面层以及背面层覆盖的树脂层的部分变形，从而能够将安装基板等容易地安装在设置有表面层以及背面层的区域。
在本实用新型的第二十方式中，树脂层的不与表面层以及背面层接合的部分弯曲。即使在树脂层弯曲的状态下，也能够将安装基板等安装在树脂层的设置有表面层以及背面层的区域。
在本实用新型的第二十一方式中，还包含与导电性图案电连接的安装部件。由此，能够在安装部件连接三维的布线。
本实用新型的第二十二方式是一种平板状的多层布线基板的制造方法，该多层布线基板的制造方法的特征在于，包含：准备至少两片包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层的工序；将树脂层重叠地配置，进行加热压制而将树脂层彼此接合，并且在树脂层的表面形成凹凸的工序；在树脂层上重叠弹性模量比树脂层高的表面层的工序；以及从表面层上以加热状态用平坦的面进行加压压制，将树脂层和表面层接合的工序，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。通过这样的制造方法，能够得到双面平坦的平板状的多层布线基板。此外，通过树脂层和表面层的接合面具有凹凸，从而能够提高接合面的接合强度。
在本实用新型的第二十三方式中，压制工序包含：在不加压地将表面层的温度保持为温度粘性曲线的熔融开始温度至最低粘度温度之间的温度之后，以最低粘度温度以上的温度进行加压的工序。在这样的工序中，在使表面层软化而变形为与树脂层的表面的凹凸一致的形状之后进行加压，因此能够提高接合面的接合强度。
在本实用新型的第二十四方式中，还包含在表面层上固定安装部件的工序。由此，能够在安装部件连接三维的布线。
以下，使用附图对本实用新型的实施方式进行说明。在附图中，为了容易理解，几个要素的大小被夸大，并未按比例尺进行记载。
(实施方式1)
图1是整体用100表示的本实用新型的实施方式1涉及的平板状的多层布线基板的剖视图。多层布线基板100包含构成树脂层的树脂片10、 20、30。树脂片10由绝缘基材13和形成在其表面上的导电性图案15构成。绝缘基材13例如由液晶聚合物(LCP：LiquidCrystal Polymer)那样的热塑性树脂构成，导电性图案15例如由铜那样的导电性金属构成(绝缘基材23、33、导电性图案25、35也相同)。另外，树脂片也可以是用于积层型基板那样的印刷形成的树脂片。此外，所谓平板状，表面、背面未必一定要平滑，只要具有大致平坦的表面以及背面即可。
树脂片20由绝缘基材23、形成在其表面上的导电性图案25、以及层间连接导体27构成，层间连接导体27由形成为将绝缘基材23从表面贯通到背面的过孔导体构成。层间连接导体27将导电性图案15和导电性图案25电连接。另外，以下，将图1的Z轴的+侧称为上或表面，将-侧称为下或背面。
树脂片30由绝缘基材33和形成在其表面上的导电性图案35构成。
树脂片10、20、30由热塑性树脂构成，能够在不在它们之间夹着由不同种类的材料构成的粘接剂的情况下直接通过热压接进行接合。因此，与夹着粘接剂的情况相比较，树脂片彼此的连接强度提高。树脂片30的表面受到导电性图案15等的影响而具有凹凸。
树脂片30的表面被构成表面层的表面片材50所覆盖。表面片材50 例如由环氧树脂那样的热固化性树脂构成，例如，可以是包含玻璃纤维、球状玻璃那样的填料的环氧树脂(玻璃环氧树脂)，也可以是包含陶瓷等其它填料的环氧树脂。表面片材50的表面变得平坦。在表面片材50的表面上设置例如由铜箔构成的表面导体60，进一步设置有由通孔镀敷导体构成的层间连接导体69，使得穿过表面导体60与下方的导电性图案35 连接。层间连接导体69可以是由导体覆盖通孔的壁面的构造，也可以是用导体埋入通孔整体的构造。用于层间连接导体69的导体由不包含树脂成分的例如铜镀层等镀敷材料构成。
图2是表面片材由包含玻璃填料的环氧树脂形成的情况下的多层布线基板的剖面照片，图3是图2的放大剖面照片。在图2、图3中，在由绝缘基材101和导电性图案102构成的树脂片103上设置有表面片材104。
在图3的表面片材104中，亮的区域为球状玻璃填料，暗的区域为环氧树脂。表面片材104中的球状玻璃填料的含量优选为大约20体积％～大约70体积％左右。另外，球状玻璃填料除了正球状的玻璃填料以外还包含例如椭圆体那样的形状。
在图4示出玻璃填料的粒径的分布。在图4中，横轴示出球状玻璃填料的粒径，纵轴示出频度。此外，图5是包含具有这样的粒径分布的玻璃填料的表面片材的剖面照片。
如图4所示，球状玻璃填料的粒径分布成为平均粒径为400nm左右的单峰分布。球状玻璃填料的平均粒径400nm例如与导电性图案102的膜厚6μm、表面片材104的膜厚20μm相比较非常小。在包含这样的小粒径的球状玻璃填料的表面片材104中，球状玻璃填料的流动性高，因此在树脂片103上接合表面片材104的情况下，球状玻璃填料能够追随接合面的凹凸而移动。其结果是，能够形成膜厚薄且球状玻璃填料均匀分布的表面片材104。
球状玻璃填料的粒径优选小于接合面的凹凸的高低差，更优选小于导电性图案的膜厚。进一步优选为，球状玻璃填料的粒径为接合面的凹凸的高低差以及导电性图案的膜厚中的小的一方的三分之一以下。如果球状玻璃填料的粒径是这样的大小，则在接合面的凹凸、导电性图案的周边也能够容易地填充球状玻璃填料。此外，也能填充到接合面的凸部的上方那样的表面片材的膜厚薄的部分。其结果是，球状玻璃填料遍及表面片材整体均匀地分布，能够使表面片材的特性均匀。
球状玻璃填料的粒径分布也可以是如图6所示的双峰分布。在图6 中，横轴示出球状玻璃填料的粒径，纵轴示出频度。图7是包含具有这样的粒径分布的玻璃填料的表面片材的剖面照片。根据图6可知，球状玻璃填料的粒径分布成为平均粒径在400nm和1500nm具有峰值的双峰分布。
像这样，通过球状玻璃填料具有双峰分布，即，通过包含大粒径和小粒径的球状玻璃填料，从而能够将球状玻璃填料进行最密填充。此外，粒径大的球状玻璃填料能够使刚性提高，粒径小的球状玻璃填料均匀地分布，并且比表面积大，与表面片材中的环氧树脂相比容易固定。通过使用具有双峰分布的粒径的球状玻璃填料，从而能够组合这些特性而得到刚性高、物性均匀且接合面牢固地粘接的表面片材。
表面片材50的表面上例如被由阻焊剂构成的保护膜70所覆盖。根据需要在保护膜70设置开口部77，表面导体60在开口部77的底部露出。使用该开口部77将安装在保护膜70上的表面安装部件(参照图8)和表面导体60电连接。
图8是在本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板100上安装了表面安装部件80的情况下的剖视图。表面安装部件80的电极85例如通过无铅焊料那样的焊料75与表面导体60电连接。
像这样，在本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板100中，表面片材50的上表面变得平坦。因此，形成在表面片材50上的表面导体 60、保护膜70的表面也变得平坦，能够提高与安装在多层布线基板100 上的表面安装部件80的连接可靠性。
此外，因为树脂片10、20、30被弹性模量高的表面片材50所覆盖，所以不易产生由外部冲击造成的变形，可提高表面安装部件80的连接可靠性。
接着，使用图9～图13对本实用新型的实施方式1涉及的平板状的多层布线基板100的制造方法进行说明。多层布线基板100的制造方法包含以下的工序1～工序5。另外，在图9～图13中，与图1、图8相同的附图标记表示相同或相当的部位。
工序1：如图9所示，准备构成树脂层的树脂片10、20、30。在树脂片10、20、30，在绝缘基材13、23、33的表面上分别形成有导电性图案 15、25、35。导电性图案15、25、35通过在绝缘基材13、23、33上贴附导电性材料层并使用光刻以及蚀刻进行图案化而形成。
在树脂片20的绝缘基材23设置开口部21，并在其中填充导电性膏。虽然在图3所示的剖视图中，仅在树脂片20形成有开口部21，但是也可以根据需要形成在其它树脂片10、20。
工序2：如图10所示，在由硬质材料构成的平滑的台(未图示)上载置树脂片10，并在其上依次堆积树脂片20、30。在该状态下，例如，加热至250℃以上且300℃以下，进行使用了流体静压等的等静压加压压制、类似等静压压制。例如，可以将硅树脂那样的缓冲层重叠在树脂片 30上进行压制。树脂片10、20、30由热塑性树脂构成，因此通过以软化了的状态进行加压而相互接合。在该工序中，埋入到开口部21的导电性膏也被加热而固化，成为层间连接导体27。在层间连接导体27中残留有树脂成分。
另外，在工序2中，虽然树脂片10、20、30软化，但是例如由铜箔那样的金属构成的导电性图案15、25、35、层间连接导体27并不软化。因此，在工序2之后，如图10所示，与由硬质材料构成的平滑的台接触的树脂片10的背面平坦，但是被加压的表面侧会变形，树脂片30的表面具有凹凸。
工序3：在将树脂片10、20、30载置于由硬质材料构成的平滑的台 (未图示)的状态下，在树脂片30的表面上载置表面片材50、表面导体 60。表面片材50例如使用环氧树脂、包含玻璃纤维、球状玻璃填料的环氧树脂(玻璃环氧树脂)等的热固化性树脂。作为包含球状玻璃填料的表面片材50，例如，可使用在双酚A型二缩水甘油醚树脂中添加了25体积％的玻璃填料的表面片材。
在该状态下，以进行加热而使表面片材50软化的状态进行加压。图 14是工序3中的温度曲线以及压力曲线。在图14中，T示出温度曲线， Pa、Pb分别示出在本实施方式1涉及的制造方法以及以往的制造方法中使用的压力曲线。
在工序3中，从室温升温至低于最低粘度温度的温度t1，例如，升温至120℃以上且150℃以下的温度，并将温度保持恒定。在该状态下，不进行加压而保持，由此使表面片材50软化，使其变形为与树脂片30的表面的凹凸一致的形状。
接下来，加热至比最低粘度温度高的温度t2，例如，加热至200℃以上且250℃以下的温度，在该状态下，用平坦的板状体对表面导体60的上表面在图9所示的Z轴方向上进行加压。关于加压，例如可使用在真空状态下进行的真空加压压制。
其结果是，如图11所示，在树脂片30上接合表面片材50，并在其上接合表面导体60。表面片材50以及表面导体60的表面变得平坦。在这样的工序中，因为树脂片30的表面为凹凸形状，所以与树脂片30的表面平坦的情况相比较，与表面片材50的接合力提高。另外，表面片材50 也可以由多层构成，在该情况下，例如能够通过重复工序3的工艺来实现。
以前以图14中虚线所示那样的压力曲线Pb进行了加压，因此在接合面的高低差大的情况、高低差的宽度窄的情况下，存在用表面片材50 不能充分填充树脂片30的凹凸的情况。相对于此，在本实施方式1的工序3中，通过使用加压曲线Pa，从而在使表面片材50软化之后进行加压，因此能够用表面片材50充分地填充树脂片30的凹凸。
另外，直至t1为止的升温速度、以及t1至t2的升温速度例如为10度 /分钟至50度/分钟，优选为20度/分钟至40度/分钟，例如使用30度/分钟。若升温速度过快，则最低粘度下的时间变短，因此用于追随树脂片 30的表面的凹凸的流动性不足。另一方面，若升温速度过慢，则热固化性树脂的固化反应进行，因此最低粘度会变高，用于追随树脂片30的表面的凹凸的流动性仍不足。为了得到充分低的最低粘度且确保流动时间而追随凹凸，优选使用上述那样的升温速度。
在此，在图15示出表面片材50包含的热固化性树脂的固化反应过程中的粘度的变化。若对热固化性树脂进行加热，则树脂在给定的熔融温度开始熔融，随着温度的上升，粘度下降。另一方面，由于加热，固化反应进行，因此在某一点(最低粘度点)粘度从下降转变为上升。因此，粘度相对于温度的关系成为如图15所示的具有最低粘度的向下方向凸的曲线。在此，将粘度成为下限的温度称为“最低粘度温度”，将开始熔融且粘度开始下降的温度称为“熔融温度”。
工序4：如图12所示，使用光刻技术以及蚀刻技术将表面导体60图案化为给定的形状。表面导体60的膜厚(Z轴方向上的厚度)优选比其它导电性图案15、25、35的膜厚厚。通过使表面导体60的膜厚变厚，从而表面导体60以及表面片材50不易变形，表面片材50不易剥离。
工序5：如图13所示，使用光刻技术以及蚀刻技术在表面导体60以及表面片材50形成开口部67，例如，用铜镀层埋入而作为层间连接导体 69。层间连接导体69优选由与表面导体60相同的材料构成。
因为表面片材50形成在凹凸面上，所以设置在表面片材50的层间连接导体69的长度相互不同。在通过镀敷形成了层间连接导体69的情况下，层间连接导体69不包含树脂，与包含树脂的情况相比较，能够降低导体电阻，因此能够减小由层间连接导体69的长度造成的电阻的差异。
接下来，在表面片材50以及表面导体60上覆盖阻焊剂等的保护膜 70，并进行图案化而形成开口部77。表面导体60在开口部77的底部露出。
通过以上的工序1～5，完成如图1所示的本实用新型的实施方式1涉及的多层布线基板100。通过这样的制造方法，能够得到双面平坦的平板状的多层布线基板。此外，通过树脂片和表面片材的接合面具有凹凸，从而接合面的接合强度提高。
(实施方式2)
图16是整体用200表示的本实用新型的实施方式2涉及的多层布线基板的剖视图，示出安装了表面安装部件80的状态。图16中，与图1、图8相同的附图标记表示相同或相当的部位。
在本实用新型的实施方式2涉及的多层布线基板200中，在树脂片 10的背面进一步设置有构成背面层的背面片材90。背面片材90与表面片材50同样地，例如由环氧树脂、包含玻璃纤维、球状玻璃填料的环氧树脂(玻璃环氧树脂)等热固化性树脂形成。玻璃纤维的弹性模量比环氧树脂高，能够使表面片材50、背面片材90不易变形，因此可提高连接可靠性。表面片材50和背面片材90也可以由相同的材料形成。
通过在实施方式1的工序3(图11)中将表面片材50夹在由硬质材料构成的平滑的台(未图示)与树脂片10之间并进行加热，从而能够使背面片材90与树脂片10的背面接合。
像这样，在本实用新型的实施方式2涉及的多层布线基板200中，在树脂片10的背面设置有弹性模量比树脂片10、20、30高的背面片材90，因此能够进一步提高多层布线基板200的弹性模量而防止弯曲等。
(实施方式3)
图17示出以在整体用300表示的本实用新型的实施方式3涉及的多层布线基板的表面安装了表面安装部件80的状态安装在安装基板500上的状态的剖视图。在图17中，与图1、图8相同的附图标记表示相同或相当的部位。
在本实用新型的实施方式3涉及的多层布线基板300中，在树脂片 10的背面也与表面侧同样地，以具有凹凸的接合面接合背面片材90，并在其上设置有表面导体60。这样的表面以及背面的凹凸例如通过用缓冲层夹住所层叠的树脂片的上下并进行压制而得到。
在设置于背面片材90以及表面导体60的开口部67埋入铜镀层等而形成层间连接导体69，在其背面侧设置有保护膜70。在设置于保护膜70 的开口部中设置焊料75，并与设置于安装基板500的导电性图案505连接。根据需要，在导电性图案505上连接有其它安装部件550。
像这样，在本实用新型的实施方式3涉及的多层布线基板300中，能够在多层布线基板300的表面侧以及背面侧的双方连接表面安装基板等，能够提高安装密度。此外，在背面也经由具有凹凸的接合面接合有硬质的背面片材90，因此与安装基板500的连接可靠性变高。表面片材50和背面片材90优选由相同的材料形成。
(实施方式4)
图18是在整体用400表示的本实用新型的实施方式4涉及的多层布线基板的、夹着柔性部410a的两个刚性部410b、410c分别安装了安装基板520、510的情况下的剖视图。
多层布线基板400包含树脂片410。与实施方式1同样地，虽然树脂片410将由绝缘基材和导电性图案构成的多个树脂片进行层叠而形成，但是在图18并未记载每个树脂片。
在树脂片410的一端的表面，以具有凹凸的接合面接合表面片材50，并在其上形成有保护膜70。进而，在其上安装有安装基板520。另一方面，在树脂片410的另一端的背面，也以具有凹凸的接合面接合背面片材90，并在其上形成有保护膜70。进而，在其上装配有安装基板510。表面片材 50和背面片材90优选为相同的材料。
在此，树脂片410和安装基板520例如用焊料进行接合。另一方面，树脂片410和安装基板510使固定于树脂片410的连接器450与固定于安装基板510的连接器460嵌合而进行连接。
多层布线基板400中的接合了表面片材50或背面片材90的两端部分的弹性模量变得比未接合表面片材50以及背面片材90的中央部分高。在此，如图18所示，将接合了表面片材50、背面片材90的两端部分分别称为刚性部410b、410c，将被两个刚性部410b、410c夹着的部分称为柔性部410a。
像这样，在具有刚性部410b、410c和柔性部410a的多层布线基板 400中，为了对安装基板510、520进行安装，首先，在多层布线基板400 的刚性部410b通过焊料连接安装基板520，然后使固定于多层布线基板 400的连接器450嵌合到固定于安装基板510的连接器460而进行连接。在该连接工序中，多层布线基板400的柔性部410a容易变形，因此变得容易进行连接器450、460的嵌合作业。
图19示出以使多层布线基板400的柔性部410a弯曲的状态将刚性部 410b、410c与安装基板520、510连接的情况下的剖视图。即使在将两个安装基板510、520配置在像图19那样的位置的情况下，也能够通过使多层布线基板400的柔性部410a弯曲，从而进行多层布线基板400和安装基板510、520的连接。
像这样，即使在多层布线基板400的柔性部410a弯曲的情况下，也因为在刚性部410b、410c中在树脂片410的表面以具有凹凸的接合面接合了弹性模量高的表面片材50或背面片材90，所以表面片材50以及背面片材90不易从树脂片410剥离，能够进行可靠性高的连接。
另外，虽然在本实用新型的实施方式1～4中，将树脂片设为了三层，但是并不限定于此，也可以是两层等。此外，过孔导体、通孔镀敷导体等的层间连接导体根据需要进行设置。
此外，虽然在本实用新型的实施方式1～4中，对通过将树脂片层叠并一边加热一边加压来制作多层布线基板的情况进行了叙述，但是本实用新型也能够应用于积层型的多层布线基板，该积层型的多层布线基板通过一层一层地层叠绝缘基材并重复进行开孔加工、布线形成而制作层叠构造。在积层型的多层布线基板中，所层叠的树脂片的表面大致平坦，因此例如通过在使用剖面为锯齿状的硬质基材进行加热的同时对树脂片的表面进行压制，从而能够在树脂片的表面形成凹凸而得到凹凸形状的接合面。
产业上的可利用性
本实用新型能够作为智能电话等信息终端、电子设备的布线层而利用。
附图标记说明
10、20、30：树脂片(树脂层)；
13、23、33：绝缘基材；
15、25、35：导电性图案
27：层间连接导体(过孔导体)；
50：表面片材(表面层)；
60：表面导体；
69：层间连接导体(通孔镀敷导体)；
70：保护膜；
77：开口部；
90：背面片材(背面层)；
100：多层布线基板。

Claims (21)

1.一种多层布线基板，是平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在该绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合了表面层，所述表面层的弹性模量比该绝缘基材高，所述多层布线基板的特征在于，
该树脂层和该表面层的接合面具有凹凸。
2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，
上述表面层含有玻璃填料。
3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料的粒径小于上述接合面的凹凸的高低差。
4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料的一部分配置在上述接合面的凹部内。
5.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料的整体配置在上述接合面的凹部内。
6.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料的粒径小于上述导电性图案的膜厚。
7.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料的粒径为上述接合面的凹凸的高低差以及上述导电性图案的膜厚中的小的一方的三分之一以下。
8.根据权利要求2～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料还存在于上述表面层的膜厚最薄的部分。
9.根据权利要求2～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料的粒径的分布为双峰分布。
10.根据权利要求1～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
上述表面层由热固化性树脂构成。
11.根据权利要求10所述的多层布线基板，其特征在于，
上述热固化性树脂为环氧树脂。
12.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，
上述玻璃填料为玻璃纤维。
13.根据权利要求1～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
上述树脂层由热塑性树脂构成。
14.根据权利要求1～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
上述树脂层还包含贯通上述绝缘基材并包含树脂成分的层间连接导体，
上述表面层还包含贯通该表面层且不包含树脂成分的层间连接导体。
15.根据权利要求1～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
在上述表面层的与上述接合面相反侧的面上设置有膜厚比上述树脂层包含的导电性图案大的表面导体。
16.根据权利要求1～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
在上述树脂层的与上述接合面相反侧的面上接合有弹性模量比上述绝缘基材高的背面层。
17.根据权利要求16所述的多层布线基板，其特征在于，
上述背面层和上述树脂层的接合面具有凹凸。
18.根据权利要求16所述的多层布线基板，其特征在于，
上述表面层和上述背面层由相同的材料构成。
19.根据权利要求16所述的多层布线基板，其特征在于，
上述树脂层包含与上述表面层或上述背面层接合的部分和不与该表面层以及该背面层接合的部分。
20.根据权利要求19所述的多层布线基板，其特征在于，
上述树脂层的不与上述表面层以及上述背面层接合的部分弯曲。
21.根据权利要求1～7中的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
还包含：安装部件，与上述导电性图案电连接。
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