JP6996595B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
図1は、全体が100で表される本発明の実施の形態1にかかる平板状の多層配線基板の断面図である。多層配線基板100は、樹脂層を構成する樹脂シート10、20、30を含む。樹脂シート10は、絶縁基材13と、その表面上に形成された導電性パターン15からなる。絶縁基材13は、例えば液晶ポリマー(LCP:Liquid Crystal Polymer)のような熱可塑性樹脂からなり、導電性パターン15は、例えば銅のような導電性金属からなる(絶縁基材23、33、導電性パターン25、35も同じ)。なお、樹脂シートは、ビルドアップ型基板に用いられるような印刷形成された樹脂シートでも良い。また、平板状とは、必ずしも表面や裏面が平滑でなくても、おおよそ平坦な表面および裏面を有すれば良い。
図16は、全体が200で表される本発明の実施の形態2にかかる多層配線基板の断面図であり、表面実装部品80が実装された状態を示す。図16中、図1、8と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
図17は、全体が300で表される本発明の実施の形態3にかかる多層配線基板の表面に表面実装部品80が実装された状態で、かつ実装基板500の上に実装された状態の断面図を示す。図17中、図1、8と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
図18は、全体が400で表される本発明の実施の形態4にかかる多層配線基板の、フレキシブル部410aを挟む2つのリジッド部410b、410cに、それぞれ実装基板520、510を実装した場合の断面図である。
13、23、33 絶縁基材
15、25、35 導電性パターン
27 層間接続導体(ビア導体)
50 表面シート(表面層)
60 表面導体
69 層間接続導体(スルーホールめっき導体)
70 保護膜
77 開口部
90 裏面シート(裏面層)
100 多層配線基板
Claims (20)
- 絶縁基材と、該絶縁基材の上に設けられた導電性パターンと、を含む樹脂層が、少なくとも2層積層され、該樹脂層の上に該絶縁基材より弾性率の高い表面層が接合され、さらに、該表面層の上に表面導体が設けられた、平板状の多層配線基板であって、
該表面層の少なくとも一部の上に保護膜が設けられ、
該樹脂層の該絶縁基材と該表面層との接合面が有する凹凸は、該表面層の、該接合面と反対側の面が有する凹凸より大きく、
該樹脂層の、該接合面と反対側の面上に、該絶縁基材より弾性率の高い裏面層が部分的に接合され、
該樹脂層の、該裏面層に接合されていない部分が湾曲したことを特徴とする多層配線基板。 - 絶縁基材と、該絶縁基材の上に設けられた導電性パターンと、を含む樹脂層が、少なくとも2層積層され、該樹脂層の上に該絶縁基材より弾性率の高い表面層が部分的に接合され、さらに、該表面層の上に表面導体が設けられた、平板状の多層配線基板であって、
該樹脂層の該絶縁基材と該表面層との接合面が有する凹凸は、該表面層の、該接合面と反対側の面が有する凹凸より大きく、
該樹脂層の、該表面層に接合されていない部分が湾曲したことを特徴とする多層配線基板。 - 上記表面層は、ガラスフィラーを含有することを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- 上記ガラスフィラーの粒径は、上記接合面の凹凸の段差より小さいことを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板。
- 上記ガラスフィラーの一部が、上記接合面の凹部内に配置されることを特徴とする請求項4に記載の多層配線基板。
- 上記ガラスフィラーの粒径は、上記導電性パターンの膜厚より小さいことを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板。
- 上記ガラスフィラーの粒径は、上記接合面の凹凸の段差および上記導電性パターンの膜厚のうち、小さい方の3分の1以下であることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板。
- 上記ガラスフィラーは、上記表面層の最も膜厚の薄い部分にも存在することを特徴とする請求項3~7のいずれかに記載の多層配線基板。
- 上記ガラスフィラーは、粒径の分布が2峰分布であることを特徴とする請求項3~8のいずれかに記載の多層配線基板。
- 上記表面層は、熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載の多層配線基板。
- 上記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項10に記載の多層配線基板。
- 上記ガラスフィラーは、ガラス繊維であることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板。
- 上記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項1~12のいずれかに記載の多層配線基板。
- 上記樹脂層は、更に、上記絶縁基材を貫通し、樹脂成分を含む層間接続導体を含み、
上記表面層は、更に、該表面層を貫通し、樹脂成分を含まない層間接続導体を含むことを特徴とする請求項1~13のいずれかに記載の多層配線基板。 - 上記表面層の、上記接合面と反対側の面上に、上記樹脂層に含まれる導電性パターンより膜厚の大きな表面導体が設けられたことを特徴とする請求項1~14のいずれかに記載の多層配線基板。
- 上記樹脂層の、上記接合面と反対側の面上に、上記絶縁基材より弾性率の高い裏面層が部分的に接合されたことを特徴とする請求項2に記載の多層配線基板。
- 上記裏面層と上記樹脂層との接合面が凹凸を有することを特徴とする請求項1または16に記載の多層配線基板。
- 上記表面層と上記裏面層とが、同じ材料からなることを特徴とする請求項1、16または17のいずれかに記載の多層配線基板。
- 該樹脂層の、該裏面層に接合されていない部分が湾曲したことを特徴とする請求項1または16~18のいずれかに記載の多層配線基板。
- 更に、上記導電性パターンに電気的に接続された実装部品を含むことを特徴とする請求項1~19のいずれかに記載の多層配線基板。
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