JPH07183663A - リジッドフレキシブル多層プリント板 - Google Patents
リジッドフレキシブル多層プリント板Info
- Publication number
- JPH07183663A JPH07183663A JP32790993A JP32790993A JPH07183663A JP H07183663 A JPH07183663 A JP H07183663A JP 32790993 A JP32790993 A JP 32790993A JP 32790993 A JP32790993 A JP 32790993A JP H07183663 A JPH07183663 A JP H07183663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- rigid
- glass cloth
- layer
- prepreg
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルな部分に位置するガラス布基材
可とう性熱硬化性絶縁性保護層に折り曲げられる方向と
平行に切断された空間を設けて、積層後、該切断された
空間に可とう性樹脂で充填されていて、折り曲げを容易
としたリジッドフレキシブル多層プリント板に関する。 【構成】 リジッドフレキシブル多層プリント板であっ
て、フレキシブルな中間層上の絶縁性保護層がガラス布
基材可とう性熱硬化性樹脂で構成されており、該ガラス
布基材が、折り曲げられる部分として、切断された空間
がある積層板を用いて、多層板を製造することにより、
該切断された空間が可とう性樹脂で充填された多層板を
製造し、回路形成もしくは、必要に応じて部品実装し、
折り曲げ性を容易にした事を特徴とするリジッドフレキ
シブル多層プリント板。
可とう性熱硬化性絶縁性保護層に折り曲げられる方向と
平行に切断された空間を設けて、積層後、該切断された
空間に可とう性樹脂で充填されていて、折り曲げを容易
としたリジッドフレキシブル多層プリント板に関する。 【構成】 リジッドフレキシブル多層プリント板であっ
て、フレキシブルな中間層上の絶縁性保護層がガラス布
基材可とう性熱硬化性樹脂で構成されており、該ガラス
布基材が、折り曲げられる部分として、切断された空間
がある積層板を用いて、多層板を製造することにより、
該切断された空間が可とう性樹脂で充填された多層板を
製造し、回路形成もしくは、必要に応じて部品実装し、
折り曲げ性を容易にした事を特徴とするリジッドフレキ
シブル多層プリント板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルな中間層
回路シートにより、２枚以上のリジッドな回路板が接続
されたリジッドフレキシブル多層プリント板に関する。
回路シートにより、２枚以上のリジッドな回路板が接続
されたリジッドフレキシブル多層プリント板に関する。
【０００２】
【従来の技術】リジッドフレキシブル多層プリント板
は、一部のフレキシブル部分でおりたたんで使用される
ものであり、限られた装置スペースに有利な多層プリン
ト板として多く用いられるようになってきた。従来、リ
ジッドフレキシブル多層プリント板のフレキシブルな中
間層回路シートと該中間層の回路面のカバー層にはアク
リル系、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤が付いた
ポリイミドフィルムを接着する方法が一般的であった。
このようなカバー層を用いたリジッドフレキシブル多層
プリント板では、厚さ方向の熱膨張率が大きくスルー
ホール信頼性が劣る、吸湿率が大きくハンダ付け時の
層間ふくれが発生しやすいなどの欠点があった。
は、一部のフレキシブル部分でおりたたんで使用される
ものであり、限られた装置スペースに有利な多層プリン
ト板として多く用いられるようになってきた。従来、リ
ジッドフレキシブル多層プリント板のフレキシブルな中
間層回路シートと該中間層の回路面のカバー層にはアク
リル系、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤が付いた
ポリイミドフィルムを接着する方法が一般的であった。
このようなカバー層を用いたリジッドフレキシブル多層
プリント板では、厚さ方向の熱膨張率が大きくスルー
ホール信頼性が劣る、吸湿率が大きくハンダ付け時の
層間ふくれが発生しやすいなどの欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来のリジッドフレキシブル多層板の欠点を解消し信頼性
の高い安価なリジッドフレキシブル多層板とするもので
ある。
来のリジッドフレキシブル多層板の欠点を解消し信頼性
の高い安価なリジッドフレキシブル多層板とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はフレ
キシブルな中間層回路シートと、該中間層の回路面にフ
レキシブルな絶縁性保護層が接着されており、該フレキ
シブルな層により２枚以上のリジッドな回路板が接続さ
れた形のリジッドフレキシブル多層プリント板において
少なくとも、フレキシブルな絶縁性保護層が、可とう性
熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維織布で構成されている事を
特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント板であ
る。しかしながら、ガラス繊維布基材を絶縁性保護層に
用いた場合、充分なフレキシブル性、つまり折り曲げ性
が確保できず、フレキシブル回路層が硬くなり、無理に
折りまげると、われが発生する欠点があった。
キシブルな中間層回路シートと、該中間層の回路面にフ
レキシブルな絶縁性保護層が接着されており、該フレキ
シブルな層により２枚以上のリジッドな回路板が接続さ
れた形のリジッドフレキシブル多層プリント板において
少なくとも、フレキシブルな絶縁性保護層が、可とう性
熱硬化性樹脂含浸ガラス繊維織布で構成されている事を
特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント板であ
る。しかしながら、ガラス繊維布基材を絶縁性保護層に
用いた場合、充分なフレキシブル性、つまり折り曲げ性
が確保できず、フレキシブル回路層が硬くなり、無理に
折りまげると、われが発生する欠点があった。
【０００５】本発明は、以上の問題点を解決する方法を
発明したものであり、実質的に全面に絶縁性保護層が形
成されている、フレキシブルな中間層回路シートによ
り、少なくとも２枚のリジッドな回路板が一体化され、
接続されている、リジッドフレキシブル多層プリント板
であって、該中間層上の絶縁性層がガラス布基材可とう
性熱硬化性樹脂で構成されており、該ガラス布基材が、
おりまげる部分として、少なくとも１ケ所、 0.5〜５mm
の幅で切断された空間が、可とう性熱硬化性樹脂で充填
されている事を特徴とするリジッドフレキシブル多層プ
リント板であり、実質的に全面に絶縁性保護層が形成さ
れている、フレキシブルな中間層回路シートにより、少
なくとも２枚のリジッドな回路板が一体化され、接続さ
れている、リジッドフレキシブル多層プリント板であっ
て、該中間層上の絶縁性保護層が、ガラス布基材可とう
性熱硬化性樹脂で構成されているリジッドフレキシブル
多層プリント板の製造において、あらかじめ、ガラス布
基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレグの、フレキシブル
な層として露出され、折りまげられる部分に相当する位
置に幅 0.5〜５mmの溝を形成する。該溝は、フレキシブ
ルな回路シートの上下で重なりあっても、互い違いの位
置にあってもよく、特に制限されない、フレキシブルな
回路シート表面に該プリプレグを重ね、リジッドな層と
すべきプリプレグや回路板とともに加熱加圧により積層
成形し、プリプレグの樹脂を該溝内に流しだして硬化さ
せ、一体化させる事を特徴とするリジッドフレキシブル
多層プリント板に関する。
発明したものであり、実質的に全面に絶縁性保護層が形
成されている、フレキシブルな中間層回路シートによ
り、少なくとも２枚のリジッドな回路板が一体化され、
接続されている、リジッドフレキシブル多層プリント板
であって、該中間層上の絶縁性層がガラス布基材可とう
性熱硬化性樹脂で構成されており、該ガラス布基材が、
おりまげる部分として、少なくとも１ケ所、 0.5〜５mm
の幅で切断された空間が、可とう性熱硬化性樹脂で充填
されている事を特徴とするリジッドフレキシブル多層プ
リント板であり、実質的に全面に絶縁性保護層が形成さ
れている、フレキシブルな中間層回路シートにより、少
なくとも２枚のリジッドな回路板が一体化され、接続さ
れている、リジッドフレキシブル多層プリント板であっ
て、該中間層上の絶縁性保護層が、ガラス布基材可とう
性熱硬化性樹脂で構成されているリジッドフレキシブル
多層プリント板の製造において、あらかじめ、ガラス布
基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレグの、フレキシブル
な層として露出され、折りまげられる部分に相当する位
置に幅 0.5〜５mmの溝を形成する。該溝は、フレキシブ
ルな回路シートの上下で重なりあっても、互い違いの位
置にあってもよく、特に制限されない、フレキシブルな
回路シート表面に該プリプレグを重ね、リジッドな層と
すべきプリプレグや回路板とともに加熱加圧により積層
成形し、プリプレグの樹脂を該溝内に流しだして硬化さ
せ、一体化させる事を特徴とするリジッドフレキシブル
多層プリント板に関する。
【０００６】本発明において、可とう性熱硬化性樹脂と
は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジエン系樹脂等で例
示され、更には、これらの熱硬化性樹脂に可とう性を付
与したものが好適である。可とう性を付与する方法とし
ては、使用する熱硬化性の樹脂の中でもその分子構造的
に可とう性のあるものを選択する方法（エポキシ当量の
大きいエポキシ樹脂、ダイマー酸エポキシ等）と可とう
性付与成分を添加する方法（アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等のゴ
ム系樹脂、熱可塑性エラストマー等）があげられる。可
とう性付与成分は熱硬化性樹脂と反応して結合するもの
であっても単に混合されていてもよい。
は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジエン系樹脂等で例
示され、更には、これらの熱硬化性樹脂に可とう性を付
与したものが好適である。可とう性を付与する方法とし
ては、使用する熱硬化性の樹脂の中でもその分子構造的
に可とう性のあるものを選択する方法（エポキシ当量の
大きいエポキシ樹脂、ダイマー酸エポキシ等）と可とう
性付与成分を添加する方法（アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等のゴ
ム系樹脂、熱可塑性エラストマー等）があげられる。可
とう性付与成分は熱硬化性樹脂と反応して結合するもの
であっても単に混合されていてもよい。
【０００７】本発明において、ガラス繊維布とは、公知
の銅張積層板等に使用されるガラス布を言い、好適に
は、厚さ0.03mm〜0.20mmの布である。
の銅張積層板等に使用されるガラス布を言い、好適に
は、厚さ0.03mm〜0.20mmの布である。
【０００８】本発明における、フレキシブルな中間層回
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが0.03〜
0.20mmが好適であり、金属はくの厚さは５〜70μｍの圧
延はくが好適である。
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが0.03〜
0.20mmが好適であり、金属はくの厚さは５〜70μｍの圧
延はくが好適である。
【０００９】本発明における、リジッドな回路板とは公
知のガラス布基材エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シア
ネート樹脂等の銅張積層板、積層板、プリプレグ等を適
宜用いた硬い両面、又は多層プリント板を言う。
知のガラス布基材エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シア
ネート樹脂等の銅張積層板、積層板、プリプレグ等を適
宜用いた硬い両面、又は多層プリント板を言う。
【００１０】本発明では、フレキシブルな中間層回路シ
ートの表面保護層として、ガラス布基材可とう性熱硬化
性樹脂で構成されたプリプレグをもちいる。ガラス布
は、張力によるのびがほとんどないため、フレキシブル
な中間層回路シートの全面に、該一体化されたフレキシ
ブルな層を折り曲げたりおりたたんだりすると、割れた
り、ガラス織布が白化し、使用できない。
ートの表面保護層として、ガラス布基材可とう性熱硬化
性樹脂で構成されたプリプレグをもちいる。ガラス布
は、張力によるのびがほとんどないため、フレキシブル
な中間層回路シートの全面に、該一体化されたフレキシ
ブルな層を折り曲げたりおりたたんだりすると、割れた
り、ガラス織布が白化し、使用できない。
【００１１】本発明によれば、おりまげる部分に相当す
るプリプレグの位置に 0.5〜５mmの溝をあらかじめ形成
する。該溝は、公知のドリルによる孔あけやルーターで
あけ、おりまげる位置にあるガラス布及び樹脂をスリッ
ト状に取り除く。該溝は、フレキシブルな回路シートの
上下で重なりあっても、互い違いの位置に形成しても良
く、特に制限されない。該溝を形成したプリプレグとフ
レキシブルな中間層回路シートを重ねて、加熱加圧で積
層成形する際にプリプレグに含浸されている樹脂が、一
度溶融し流れて、溝に充填される。従って、積層成形後
は、該プリプレグの表面は溝部も含めて平滑になり、一
体化できる。該一体化されたフレキブルな回路シートを
おりまげると、ガラス布が残っている部分は比較的剛直
であるが、溝部分は容易におれまがる。溝部分を充填し
ている樹脂は、おれまげに対して、充分な可とう性を有
し、クラック等が入ることはない。溝が１ケ所では、お
りまげ角度が鋭角になりすぎる為、好適には、１ケ所の
フレキシブルな回路シートにつき、２〜６ケ所、平行に
溝を構成することで、溝部のおりまげ角度を９０°より
大きくする事がよい。加熱加圧は、樹脂の種類によって
異なるが、公知の 150〜300 ℃、10〜50 kg/cm2 で 0.5
〜３時間積層成形される。
るプリプレグの位置に 0.5〜５mmの溝をあらかじめ形成
する。該溝は、公知のドリルによる孔あけやルーターで
あけ、おりまげる位置にあるガラス布及び樹脂をスリッ
ト状に取り除く。該溝は、フレキシブルな回路シートの
上下で重なりあっても、互い違いの位置に形成しても良
く、特に制限されない。該溝を形成したプリプレグとフ
レキシブルな中間層回路シートを重ねて、加熱加圧で積
層成形する際にプリプレグに含浸されている樹脂が、一
度溶融し流れて、溝に充填される。従って、積層成形後
は、該プリプレグの表面は溝部も含めて平滑になり、一
体化できる。該一体化されたフレキブルな回路シートを
おりまげると、ガラス布が残っている部分は比較的剛直
であるが、溝部分は容易におれまがる。溝部分を充填し
ている樹脂は、おれまげに対して、充分な可とう性を有
し、クラック等が入ることはない。溝が１ケ所では、お
りまげ角度が鋭角になりすぎる為、好適には、１ケ所の
フレキシブルな回路シートにつき、２〜６ケ所、平行に
溝を構成することで、溝部のおりまげ角度を９０°より
大きくする事がよい。加熱加圧は、樹脂の種類によって
異なるが、公知の 150〜300 ℃、10〜50 kg/cm2 で 0.5
〜３時間積層成形される。
【００１２】
実施例 具体的な製造方法を図によって説明する。図１におい
て、片面に内層形成されたガラス布エポキシ樹脂両面銅
張板１（厚さ 0.3mm、銅箔、内層35μｍ、外層18μｍ）
とガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレグ２（厚
さ 0.1mm、ガラス布＃2116）、ガラス布基材可とう性熱
硬化性樹脂銅張シート３（厚さ 0.08mm 、ガラス布＃10
80、銅箔35μｍ両面）で内層回路が形成されているシー
トを重ね合わせる。可とう性熱硬化性樹脂は、厚さ60μ
ｍの平織ガラス布に、ニトリルブタジエンゴム２０重量
％を混合したシアネート樹脂組成物を用いた。２のプリ
プレグは、最終的にフレキシブルな回路シート部に位置
し、おりまげる位置に相当する場所に、幅２mmで長さ
は、最終的にフレキシブルな回路シート部になる幅よ
り、片側１０mmずつ長く形成した。該積み重ねた材料の
上下面に厚さ１０mmのシリコーンゴムシートを置き、さ
らに、その上下面に厚さ 2mmのステンレス板を置き、 1
80℃、40 kg/cm2 、２時間積層成形を行った。
て、片面に内層形成されたガラス布エポキシ樹脂両面銅
張板１（厚さ 0.3mm、銅箔、内層35μｍ、外層18μｍ）
とガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレグ２（厚
さ 0.1mm、ガラス布＃2116）、ガラス布基材可とう性熱
硬化性樹脂銅張シート３（厚さ 0.08mm 、ガラス布＃10
80、銅箔35μｍ両面）で内層回路が形成されているシー
トを重ね合わせる。可とう性熱硬化性樹脂は、厚さ60μ
ｍの平織ガラス布に、ニトリルブタジエンゴム２０重量
％を混合したシアネート樹脂組成物を用いた。２のプリ
プレグは、最終的にフレキシブルな回路シート部に位置
し、おりまげる位置に相当する場所に、幅２mmで長さ
は、最終的にフレキシブルな回路シート部になる幅よ
り、片側１０mmずつ長く形成した。該積み重ねた材料の
上下面に厚さ１０mmのシリコーンゴムシートを置き、さ
らに、その上下面に厚さ 2mmのステンレス板を置き、 1
80℃、40 kg/cm2 、２時間積層成形を行った。
【００１３】図２は、積層成形後であり全体が一体化さ
れ、溝４はガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレ
グ２より流れ出た樹脂５で充填される。図３は、リジッ
ドな多層回路板部に、孔あけ、及びメッキをし、外層回
路形成したリジッドフレキシブル多層プリント板であ
り、おりたたんだ図である。溝部の可とう性熱硬化性樹
脂は、のび又は圧縮に追従し、容易におりまげが可能と
なる。リジッドな多層回路板は、完成時に通常のリジッ
ドな多層回路板と同等レベルのスルーホール信頼性を有
し、吸湿後の耐熱性も同等レベルで、又、寸法安定性が
優れているため、高密度の回路形成が可能になる。ま
た、リジッド部とフレキシブル部との境界は上下面とも
0.1mmのガラス布で補強されているため、強い強度を得
る事ができる。
れ、溝４はガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレ
グ２より流れ出た樹脂５で充填される。図３は、リジッ
ドな多層回路板部に、孔あけ、及びメッキをし、外層回
路形成したリジッドフレキシブル多層プリント板であ
り、おりたたんだ図である。溝部の可とう性熱硬化性樹
脂は、のび又は圧縮に追従し、容易におりまげが可能と
なる。リジッドな多層回路板は、完成時に通常のリジッ
ドな多層回路板と同等レベルのスルーホール信頼性を有
し、吸湿後の耐熱性も同等レベルで、又、寸法安定性が
優れているため、高密度の回路形成が可能になる。ま
た、リジッド部とフレキシブル部との境界は上下面とも
0.1mmのガラス布で補強されているため、強い強度を得
る事ができる。
【００１４】従来、リジッドフレキシブル多層板のフレ
キシブル回路シート及び、絶縁性保護層は、プラスチッ
クフィルムや、接着剤により形成するしかなく、高密度
化や、高信頼性化が不可能であり、また経済性に劣る欠
点があったが、本発明により、通常のリジッドな多層板
と同等レベルの高密度、高信頼性のリジッドフレキシブ
ル多層回路板を経済的に量産製造を可能にでき、実用性
の高い方法を発明したものである。
キシブル回路シート及び、絶縁性保護層は、プラスチッ
クフィルムや、接着剤により形成するしかなく、高密度
化や、高信頼性化が不可能であり、また経済性に劣る欠
点があったが、本発明により、通常のリジッドな多層板
と同等レベルの高密度、高信頼性のリジッドフレキシブ
ル多層回路板を経済的に量産製造を可能にでき、実用性
の高い方法を発明したものである。
【図１】本発明のリジッドフレキシブル多層プリント板
の製造に使用する層構成を模式的に示した斜視図であ
る。
の製造に使用する層構成を模式的に示した斜視図であ
る。
【図２】一体化された多層板を模式的に示した断面斜視
図
図
【図３】本発明のリジッドフレキシブル多層プリント板
をフレキシブルな部分でおりまげた様子を模式的に示し
た断面図
をフレキシブルな部分でおりまげた様子を模式的に示し
た断面図
１ リジッドな回路板 ２ ガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレグ ３ ガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂回路シート ４ 溝 ５ 可とう性熱硬化性樹脂層 ６ 内層銅はく回路 ７ スルーホール ８ ガラス布
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野崎 充 東京都葛飾区新宿６丁目１番１号 三菱瓦 斯化学株式会社東京工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 実質的に全面に絶縁性保護層が形成され
ている、フレキシブルな中間層回路シートにより、少な
くとも２枚のリジッドな回路板が一体化され、接続され
ている、リジッドフレキシブル多層プリント板であっ
て、該中間層上の絶縁性保護層がガラス布基材可とう性
熱硬化性樹脂で構成されており、該ガラス布基材が、お
りまげる部分として、少なくとも１ケ所、 0.5〜５mmの
幅で切断された空間が、可とう性熱硬化性樹脂で充填さ
れている事を特徴とするリジッドフレキシブル多層プリ
ント板 - 【請求項２】 実質的に全面に絶縁性保護層が形成され
ている、フレキシブルな中間層回路シートにより、少な
くとも２枚のリジッドな回路板が一体化され、接続され
ている、リジッドフレキシブル多層プリント板であっ
て、該中間層上の絶縁性保護層が、ガラス布基材可とう
性熱硬化性樹脂で構成されているリジッドフレキシブル
多層プリント板の製造において、あらかじめ、ガラス布
基材可とう性熱硬化性樹脂プリプレグの、フレキシブル
な層として露出され、折りまげられる部分に相当する位
置に幅 0.5〜５mmの溝を形成し、フレキシブルな回路シ
ート表面に該プリプレグを重ね、リジッドな層とすべき
プリプレグな回路板とともに加熱加圧により積層成形
し、プリプレグの樹脂を該溝内に流しだして硬化させ、
一体化させる事を特徴とするリジッドフレキシブル多層
プリント板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32790993A JPH07183663A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | リジッドフレキシブル多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32790993A JPH07183663A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | リジッドフレキシブル多層プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183663A true JPH07183663A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18204352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32790993A Pending JPH07183663A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | リジッドフレキシブル多層プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183663A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272567A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム |
| JP2005294639A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Ibiden Co Ltd | フレックスリジッド配線板 |
| JP2005340270A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用プリプレグ、積層板並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板 |
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