JPH0789281A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0789281A JPH0789281A JP5297765A JP29776593A JPH0789281A JP H0789281 A JPH0789281 A JP H0789281A JP 5297765 A JP5297765 A JP 5297765A JP 29776593 A JP29776593 A JP 29776593A JP H0789281 A JPH0789281 A JP H0789281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- chip
- module
- substrate
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 機械的強度の向上されたＩＣカードを得る。
【構成】 凹部を有するカード基板（ＩＣ基板）１１
と、上記凹部内に配置されたＩＣチップ１２と、該ＩＣ
チップを封止する封止樹脂１３とを備えた構成とした。 【効果】 従来のようなＩＣモジュールとカード基体と
の境界がないのでＩＣモジュールが外れてしまうことが
なく、機械的強度を大きく向上できる。
と、上記凹部内に配置されたＩＣチップ１２と、該ＩＣ
チップを封止する封止樹脂１３とを備えた構成とした。 【効果】 従来のようなＩＣモジュールとカード基体と
の境界がないのでＩＣモジュールが外れてしまうことが
なく、機械的強度を大きく向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに関し、特
にその機械的強度が向上されたＩＣカードに関する。
にその機械的強度が向上されたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＩＣカードは、カード基体内にメ
モリ及びＣＰＵ等からなるＩＣモジュールを内蔵し、上
記カード基体の上下表面に化粧用カバーフィルム、例え
ばラミネートフィルムを貼着してなり、大容量の記憶能
力と、照合機能等の任意の演算機能を有するものであ
る。
モリ及びＣＰＵ等からなるＩＣモジュールを内蔵し、上
記カード基体の上下表面に化粧用カバーフィルム、例え
ばラミネートフィルムを貼着してなり、大容量の記憶能
力と、照合機能等の任意の演算機能を有するものであ
る。
【０００３】このようなＩＣカードとして、従来、図２
に示すものがあった。図において、２はメモリ及びＣＰ
ＵからなるＩＣチップ、３は該ＩＣチップ２が搭載され
たＩＣ基板、４は上記ＩＣチップ２を封止するプリコー
ト樹脂であり、このＩＣ基板３，ＩＣチップ２及びプリ
コート樹脂４によりＩＣモジュール５が構成されてい
る。１は塩化ビニル樹脂からなり、上記ＩＣモジュール
５を埋設状態に収容するカード基体、６，７は上記カー
ド基体１の上面，下面に粘着テープにより貼着され、該
カード基体１の両表面を被覆する化粧用ラミネートフィ
ルムである。
に示すものがあった。図において、２はメモリ及びＣＰ
ＵからなるＩＣチップ、３は該ＩＣチップ２が搭載され
たＩＣ基板、４は上記ＩＣチップ２を封止するプリコー
ト樹脂であり、このＩＣ基板３，ＩＣチップ２及びプリ
コート樹脂４によりＩＣモジュール５が構成されてい
る。１は塩化ビニル樹脂からなり、上記ＩＣモジュール
５を埋設状態に収容するカード基体、６，７は上記カー
ド基体１の上面，下面に粘着テープにより貼着され、該
カード基体１の両表面を被覆する化粧用ラミネートフィ
ルムである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣカード
は、以上のように構成されているので、外力による変形
量が大きく、そのためＩＣモジュール５内のＩＣチップ
２に作用する応力も大きく、特にＩＣモジュール５とカ
ード基体１との境界部分が強度的に弱くそのためＩＣモ
ジュール５が外れてしまい易いという問題点があった。
は、以上のように構成されているので、外力による変形
量が大きく、そのためＩＣモジュール５内のＩＣチップ
２に作用する応力も大きく、特にＩＣモジュール５とカ
ード基体１との境界部分が強度的に弱くそのためＩＣモ
ジュール５が外れてしまい易いという問題点があった。
【０００５】このような問題点の生じる主なる原因は、
ＩＣカードの大部分の容積を占めるカード基体１が、剛
性の低い塩化ビニルによって構成されており、一方ＩＣ
モジュール５が比較的硬度が高いものである点、及びこ
のカード基体１とＩＣモジュール５との熱膨張係数が大
きく異なる点にある。
ＩＣカードの大部分の容積を占めるカード基体１が、剛
性の低い塩化ビニルによって構成されており、一方ＩＣ
モジュール５が比較的硬度が高いものである点、及びこ
のカード基体１とＩＣモジュール５との熱膨張係数が大
きく異なる点にある。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点を解消
するためになされたもので、機械的強度を大きく向上で
きる従来と全く異なる構造のＩＣカードを提供すること
を目的としている。
するためになされたもので、機械的強度を大きく向上で
きる従来と全く異なる構造のＩＣカードを提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、凹部を有するＩＣ基板と、上記凹部内に配置され
たＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂とを
備えたものである。
ドは、凹部を有するＩＣ基板と、上記凹部内に配置され
たＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂とを
備えたものである。
【０００８】
【作用】この発明においては、凹部を有するＩＣ基板
と、上記凹部内に配置されたＩＣチップと、該ＩＣチッ
プを封止する封止樹脂とを備えた構成としたから、従来
のようなＩＣモジュールとカード基体との境界はないの
で当然のことながらＩＣモジュールが外れてしまうこと
はなく、機械的強度が大きく向上されたＩＣカードを実
現できる。
と、上記凹部内に配置されたＩＣチップと、該ＩＣチッ
プを封止する封止樹脂とを備えた構成としたから、従来
のようなＩＣモジュールとカード基体との境界はないの
で当然のことながらＩＣモジュールが外れてしまうこと
はなく、機械的強度が大きく向上されたＩＣカードを実
現できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。図１は本発明の一実施例によるＩＣカードを示す図
であり、図において、１１はガラスエポキシ製カード基
板（ＩＣ基板）であり、該カード基板１１は図２に示す
従来のＩＣカードにおけるＩＣ基板３、及びカード基体
１に相当するものであり、該カード基板１１の一部には
凹部１１ａが設けられている。１２は該カード基板１１
の凹部１１ａ内に配置されたＩＣチップ、１３はＩＣチ
ップ１２を封止する封止樹脂である。これらカード基板
１１、ＩＣチップ１２及び封止樹脂１３により従来のＩ
Ｃモジュール５に相当するＩＣモジュール３５が構成さ
れている。１４，１５はそれぞれ上記カード基板１１の
上，下表面に貼着されたラミネートフィルムである。
る。図１は本発明の一実施例によるＩＣカードを示す図
であり、図において、１１はガラスエポキシ製カード基
板（ＩＣ基板）であり、該カード基板１１は図２に示す
従来のＩＣカードにおけるＩＣ基板３、及びカード基体
１に相当するものであり、該カード基板１１の一部には
凹部１１ａが設けられている。１２は該カード基板１１
の凹部１１ａ内に配置されたＩＣチップ、１３はＩＣチ
ップ１２を封止する封止樹脂である。これらカード基板
１１、ＩＣチップ１２及び封止樹脂１３により従来のＩ
Ｃモジュール５に相当するＩＣモジュール３５が構成さ
れている。１４，１５はそれぞれ上記カード基板１１の
上，下表面に貼着されたラミネートフィルムである。
【００１０】このように、本実施例では、ＩＣカード
が、凹部を有するカード基板（ＩＣ基板）１１と、上記
凹部内に配置されたＩＣチップ１２と、該ＩＣチップを
封止する封止樹脂１３とを備えた構成としたから、従来
のようなＩＣモジュールとカード基体との境界はなく、
当然ながら従来のようなＩＣモジュールとカード基体と
の境界部の強度が低いという問題は生じない。また、カ
ード基板１１はガラスエポキシからなるものであるの
で、カード全体の剛性も従来のＩＣカードに比して大き
く向上したものとなっており、これにより、外力による
変形を小さくできるとともに、ＩＣチップに作用する外
力を低減できるものである。
が、凹部を有するカード基板（ＩＣ基板）１１と、上記
凹部内に配置されたＩＣチップ１２と、該ＩＣチップを
封止する封止樹脂１３とを備えた構成としたから、従来
のようなＩＣモジュールとカード基体との境界はなく、
当然ながら従来のようなＩＣモジュールとカード基体と
の境界部の強度が低いという問題は生じない。また、カ
ード基板１１はガラスエポキシからなるものであるの
で、カード全体の剛性も従来のＩＣカードに比して大き
く向上したものとなっており、これにより、外力による
変形を小さくできるとともに、ＩＣチップに作用する外
力を低減できるものである。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明に係るＩＣカードに
よれば、凹部を有するＩＣ基板と、上記凹部内に配置さ
れたＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂と
を備えた構成としたから、ＩＣカード全体の機械的強度
を大きく向上できる効果がある。
よれば、凹部を有するＩＣ基板と、上記凹部内に配置さ
れたＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂と
を備えた構成としたから、ＩＣカード全体の機械的強度
を大きく向上できる効果がある。
【図１】本発明の実施例によるＩＣカードの断面図であ
る。
る。
【図２】従来のＩＣカードの断面図である。
１１ カード基板（ＩＣ基板，カード基体相当部分） １２ ＩＣチップ １４ カバーフィルム １５ カバーフィルム ３５ ＩＣモジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 敦男 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社北伊丹製作所内 (72)発明者 馬場 文明 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者 渡辺 忠勝 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 凹部を有するＩＣ基板と、 上記凹部内に配置されたＩＣチップと、 該ＩＣチップを封止する封止樹脂とを備えたことを特徴
とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297765A JPH0789281A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297765A JPH0789281A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Ｉｃカード |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60091734A Division JPS61248795A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789281A true JPH0789281A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17850889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5297765A Pending JPH0789281A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789281A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP5297765A patent/JPH0789281A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI382220B (zh) | 一種用於液晶顯示裝置中之夾具 | |
| CA2051836A1 (en) | Personal data card construction | |
| CN106371513A (zh) | 智能终端 | |
| JPH0417343A (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0448236B2 (ja) | ||
| CN115116342A (zh) | 盖板及显示模组 | |
| JPH0789281A (ja) | Ｉｃカード | |
| GB2135523A (en) | Thin flexible electronic apparatus | |
| JPH10301105A (ja) | 液晶表示装置用偏光板及び液晶表示装置 | |
| JPH04243412A (ja) | 入力機能付表示装置及びそれを用いた電子機器 | |
| JPH0314637B2 (ja) | ||
| JPH11109878A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS6079388A (ja) | フイルム型液晶表示セルの実装方法 | |
| JPH0995076A (ja) | Ｉｃカード | |
| CN215884789U (zh) | 一种拼接屏模组包装结构 | |
| CN114613257B (zh) | 显示装置及显示设备 | |
| JPH0524554Y2 (ja) | ||
| CN218099860U (zh) | 一种提升基板玻璃强度的液晶屏 | |
| US20230409081A1 (en) | Narrow Display Borders Using a Display-to-Frame Interposer | |
| JPH0431631Y2 (ja) | ||
| JP2002352207A (ja) | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH0995075A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0138928Y2 (ja) | ||
| CN118038760A (zh) | 曲面屏显示模组、终端设备 | |
| JPH02286396A (ja) | 携帯可能記憶媒体 |