JPH02139785U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02139785U JPH02139785U JP4938589U JP4938589U JPH02139785U JP H02139785 U JPH02139785 U JP H02139785U JP 4938589 U JP4938589 U JP 4938589U JP 4938589 U JP4938589 U JP 4938589U JP H02139785 U JPH02139785 U JP H02139785U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- sealing resin
- insulating substrate
- card
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案に係るＩＣモジユー
ルの第１実施例を示す上面図及び垂直断面図にし
て、第３図及び第４図は該ＩＣモジユールの製造
方法を示す図面であり、第５図乃至第７図は本考
案に係るＩＣモジユールの他の実施例を示す図、
第８図はＩＣカードの製造方法を示す図にして、
第９図は本考案に係るＩＣモジユールを用いたＩ
Ｃカードの要部断面図、第１０図は従来のＩＣモ
ジユールを示す図であり、第１１図は従来のＩＣ
カード基体の一例を示す図、第１２図は従来のＩ
Ｃカードにおける部分断面図、第１３図及び第１
４図は従来のＩＣカードにおける要部断面図であ
る。 １０……ＩＣカード、１１……ＩＣカード基体
、１７……オーバーシート、２０……ＩＣモジユ
ール、２１……ＩＣチツプ、２３……金属細線、
２５……電極、３１……絶縁基板、３５……透通
孔、４１……封止樹脂、４３……凹所、４５……
切欠き部、４７……溝部、６０……金型。
ルの第１実施例を示す上面図及び垂直断面図にし
て、第３図及び第４図は該ＩＣモジユールの製造
方法を示す図面であり、第５図乃至第７図は本考
案に係るＩＣモジユールの他の実施例を示す図、
第８図はＩＣカードの製造方法を示す図にして、
第９図は本考案に係るＩＣモジユールを用いたＩ
Ｃカードの要部断面図、第１０図は従来のＩＣモ
ジユールを示す図であり、第１１図は従来のＩＣ
カード基体の一例を示す図、第１２図は従来のＩ
Ｃカードにおける部分断面図、第１３図及び第１
４図は従来のＩＣカードにおける要部断面図であ
る。 １０……ＩＣカード、１１……ＩＣカード基体
、１７……オーバーシート、２０……ＩＣモジユ
ール、２１……ＩＣチツプ、２３……金属細線、
２５……電極、３１……絶縁基板、３５……透通
孔、４１……封止樹脂、４３……凹所、４５……
切欠き部、４７……溝部、６０……金型。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板上に実装されるＩＣチツプ及び該
ＩＣチツプと電極とを接続する金属細線を封止樹
脂によりモールドしたＩＣモジユールにおいて、
封止樹脂の周囲よりも水平に突出している絶縁基
板の周縁部に、該絶縁基板を上下に貫通する透通
孔を複数個設けたことを特徴とするＩＣカード用
ＩＣモジユール。 (2) 絶縁基板上に実装されるＩＣチツプ及び該
ＩＣチツプと電極とを接続する金属細線を封止樹
脂によりモールドしたＩＣモジユールにおいて、
封止樹脂の頂面に凹所又は多数の溝部を形成する
か、及び又は封止樹脂の周囲に垂直方向の切欠き
部を複数個形成したことを特徴とするＩＣカード
用ＩＣモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4938589U JPH02139785U (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4938589U JPH02139785U (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139785U true JPH02139785U (ja) | 1990-11-21 |
Family
ID=31567028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4938589U Pending JPH02139785U (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02139785U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
| JPS633998A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS63236696A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP4938589U patent/JPH02139785U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
| JPS633998A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS63236696A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
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