JPH09501533A - 物体用電子メモリ素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 少なくとも一つの集積メモリ回路（２、２０）、相互接続インタフェース（３）および少なくとも一つの集積メモリ回路（２、２０）用のハウジング（１）を含む小型電子メモリ素子であって、この相互接続インタフェース（３）の少なくとも一つの部分（７、７０）が、少なくとも一つの集積メモリ回路（２、２０）用の電気接点を形成し、およびこのハウジング（１）の少なくとも一つの部分が、このメモリ素子を支持体（８）に取付けるのを容易にする突起部（１４）を有して、上記メモリ素子が、上記支持体（８）の履歴またはその周囲の要素に関する情報を記録できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】 物体用電子メモリ素子 発明の背景 この発明は、電子メモリ素子に、および請求項に記載するそのようなメモリ素 子の組立方法に関する。 現在、適当な読取りシステムによって読取りまたは読取り／書込み可能な電子 メモリを使用する、一般的に内部電源無しの小型素子は、多数ある。そのような メモリ素子は、例えば、電子キーまたは電子ラベルシステムは勿論、金銭を人手 するための手段（クレジットカード、銀行カード、等）、支払いカード（テレホ ン、コーヒー自販機、駐車、等）に使用するチップカードのような、多数のシス テムに組込むことができる。他の用途は、電子装置の基板、計器のフロントパネ ル、機械のフレーム、あらゆる種類の複合部品、等である。そのようなメモリ素 子は、支持体に取付けて、このメモリの中に、主としてこの支持体に関する情報 を記憶させることができる。全ての種類の用途に容易に適合でき、同時に、もろ い電子素子を保護することを保証できるメモリ素子があることが望ましい。 その観点から、幾つかの重要な点がこれらのメモリ素子の殆どの信頼性に不都 合で、従って、それらの用途を制限する。 第１に、それらは、プラスチック支持体に設置するが、それは比較的限ら れた機械的または熱的応力を加えただけでも、容易に変形または破壊することが ある。従って、そのようなメモリ素子の使用は、破壊が起きたとしても、特別に 有害な結果とならないような用途に限られる。 第２に、このメモリのアクセスには、幾つかの電気接点を要するが、それ らは動作不良の重要で特有の原因である。これらのメモリ素子（カード、キー、 等）がもはや読取り装置に入らず、または後者によって読めない場合がしばしば ある。 第３に、そのようなメモリ素子の可能性ある用途は、これらの支持体およ び読取り装置の大きさ、およびしばしば標準化される形式によって制限される。 上記メモリ素子をこの支持体上に取付けまたは組立てる方法の種類、およびこの メモリへのアクセス方法が可能性ある適用分野を厳しく制限する。 この発明は、構造に特に信頼性があり、用途が柔軟な電子メモリ素子によって 、これらの困難な問題に対して解決を与えることを目的とする。 発明の概要 この発明によれば、この目的は、電子サブシステムを支持体に取付けるために 、ハウジングと固着手段の両方として使用するケースを含む、小型化した電子メ モリ素子によって達成される。上記サブシステムは、相互接続インタフェースを 含み、その上に、電源に重ねて、読取りまたは読取り／書込みできる、少なくと も一つの集積メモリ回路が取付けられている。上記ケースは、ほぼ完全にこの支 持体の中に組込むことができる。このケースは、比較的複雑な課題も達成するこ とができ、システム内に機械的、電気的および機能的に組込むことができる。 上記相互接続インタフェースは、このケース端部の内部に収容されている。上 記収容は、挿入することによって実現するのが好ましい。この相互接続インタフ ェースは、少なくとも部分的にケースの端部によって縁取られている。この相互 接続インタフェースは、金属化された領域を含み、組立後、少なくとも一つの集 積メモリ回路と電源の端子間の接続を保証するように配設されている。そうする ために、接点がこの相互接続インタフェース上に中央接点として位置し、それら は、このケース上に周縁接点として位置することもできる。 少なくとも一つの集積メモリ回路がこの相互接続インタフェースの一つまたは 二つの面に電気的および機械的に結合されているのが好ましく、この構成が電子 サブシステムを形成する。例えば、もう一つの集積回路または電源である、追加 部品を結合することも可能である。この発明によれば、一つの集積メモリ回路の 少なくとも一つの端子が、この相互接続インタフェースの少なくとも一つの中央 接点と電気的に接続されていて、電源の少なくとも二つの端子を少なくとも二つ の中央接点と電気的に接続することができる。 このメモリ素子は、固着手段と上記電子サブシステムを支持体に取付けるよう に形作られたケース端部とを含む。少なくとも一つの管状ケース部が、このケー スを支持体のペンダントに取付けできるようにする。このペンダントは、例えば 、 この支持体に加工された孔である。この孔は、盲孔でも貫通孔でもよい。このケ ースは、管状形であるのが好ましい。他の形状も、それらがこの固着手段に、ま たはこの電子サブシステムの大きさに適合していれば、可能である。 この支持体は、導電性材料で作るのが好ましいが、誘電体または純導体で作る こともできる。この管状ケース部の上記取付けは、例えば、ケース端部の変形に より、またはこのケース端部のねじ領域とのねじ継ぎ（ねじ止め）によって実現 する。このケースは、導電性材料の支持体に取付けてから、このサブシステムを 上記支持体に電気的に接続することができる。 上記の構成は、独立におよび普遍的に使うことができ、非常に多種類の異なる 支持体に取付けることができる、丈夫で小型化されたメモリ素子を得ることを可 能にする。従って、このケースは、同時に、機械的保護装置として、支持体上の 固着手段として、およびこのメモリ素子の電気接点としてすら機能する。この発 明によるメモリ素子は、大きさが非常に小さく、固着手段が種々あるため、気付 かれずに、またはそれが存在する結果迷惑をかけることなく、多数の物体に組込 むことができる。このメモリ素子は、支持体と一体に組込むことができる。メモ リ素子を、支持体から電子的に絶縁されてはいるが、この支持体の中に隠し、ま たは組込んで使用することは、考えられる。このケースは、付加的に隠し、また は保護することを保証するために、例えば、一時的に覆えるようにする、取外し 可能なカバーまたはクリップによって、覆うことができる。 このメモリ素子には、それが組込まれた物体に関する、またはこの物体を携行 する人に関する情報を入れることができる。上記情報は、この物体の出所または 所有権についての詳細を与えることができる。上記情報は、この人の身元または 地位に関する詳細を与えることができる。従って、このメモリ素子は、この支持 体または物体の履歴書として機能し、重要な情報を記憶できる。一般的に言って 、このメモリ素子は、その周囲の要素の記憶係として機能する。このメモリ素子 は、特に、支持体としてのプリント基板に組込むことを考えてある。従って、こ のメモリ素子は、必ずしも物体に組込む必要はないが、簡単に言って、その物体 に取付けるべきである。このメモリ素子は、読取り／書込みのためにアクセスで き、電源に接続できて、このプリント基板の、生産中および将来の利用中の両方 の状 態に関する情報を保存する。このメモリ素子は、生産工程中または将来の使用中 に厳しい環境を通過する間、取外し可能なカバーの助けを借りて、または取外し 可能なクリップによって、保護される。 図面の簡単な説明 以下に、添付の図面に関して、この発明を詳細に説明する。これらの図面で： 第１図は、一つの集積メモリ回路を含む電子サブシステムを有する、この発明に よるメモリ素子の第１の好ましい実施例の概略側面図を示す。 第２図は、二つの集積メモリ回路を含む電子サブシステムを有する、この発明に よるメモリ素子の第２の好ましい実施例の概略側面図を示す。 第３図は、一つの集積メモリ回路と追加部品を含む電子サブシステムを有する、 この発明によるメモリ素子の第３の好ましい実施例の概略側面図を示す。 第４図は、一つの集積メモリ回路を含む電子サブシステムを有する、この発明に よるメモリ素子の第４の好ましい実施例の概略側面図を示す。 第５図は、第１図による、このメモリ素子の第１の好ましい実施例の平面図で、 この電子サブシステムの相互接続インタフェースの部分的挿入を説明する。 第６図は、ケースがリベット継手によって支持体に取付けられている、第１図に よるこのメモリ素子の第１の好ましい実施例の側面図を示す。 第７図は、ケースがねじ継手によって支持体に取付けられている、この発明によ るメモリ素子の第５の好ましい実施例の側面図を示す。 第８図は、支持体に取付けられ、取外し可能なカバーを有する、第７図によるこ のメモリ素子の第５の好ましい実施例の側面図を示す。 第９図は、第６図によるこのメモリ素子の第１の好ましい実施例の側面図（左に ）および平面図（右に）を示し、このメモリ素子は、支持体に取付けられ、取外 し可能なクリップを備える。 好ましい実施例の説明 第１図は、この発明によるメモリ素子の第１の好ましい実施例の概略側面図を 示す。ケース１は、相互接続インタフェース３を含み、集積メモリ回路２が上記 相互接続インタフェース３に電気的および機械的に結合されている。この相互接 続インタフェース３と集積メモリ回路２が、電子サブシステム１７を構成する。 上記ケース１の内部にある集積メモリ回路２は、相互接続インタフェース３の上 面に取付けられ、保護層２１によって覆われている。この相互接続インタフェー ス３は、ケース１によって縁取られている。 導電性材料で作られている上記ケース１は、この集積メモリ回路２のハウジン グとして使用する。上記ケース１は、例えば金属から作ることができ、または導 体通路付き若しくはなしの誘電体材料で作ることができる。ケース１のこの第１ の好ましい実施例は、円対称性（第５図参照）で、浮上り乃至レリーフ１４を備 える。従って、この第１延性ケース端部４は、比較的直径の小さい第２延性端部 に比べて、直径が大きい。このケースの第１延性端部４は、電子サブシステム１ ７をこのケース１に固定できるようにし、一方第２延性ケース端部９は、少なく とも管状ケース部を支持体のペンダントに取付けられるようにする。上記ペンダ ントは、例えば、この支持体に加工された孔であってもよい。上記孔は、盲孔で も貫通孔でもよい。このケース構成は、非常に信頼性があり、コンパクトで、こ の発明によるメモリ素子を高度に小型化して実行できるようにする。上記ケース の直径は、約４ｍｍで、高さは、約１．６ｍｍである。上記管状ケースは、既知 の成形法で作ることができる。 上記相互接続インタフェース３は、その片面または両面に金属化領域を含むプ リント基板でもよい。第１図によれば、集積メモリ回路２は、上面３．１に取付 けられている。相互接続インタフェース３は、基本的にはプラスチック材料で作 られ、例えば、金属化領域のあるポリイミド樹脂の薄箔である。 上記集積メモリ回路２には、入力／出力端子があり、それらは、導体（ボンデ ィング）によって上記相互接続インタフェース３の金属化領域に接続することが できる。これらの接続は、熱圧接（衝撃）によって、または他の既知のどの方法 によっても実現できる。現在は、供給端子上に直接読出しまたは読出し／書込み できるＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能なプログラマブルＲＯＭ）型の集積メモリ 回路２が知られている。これらの集積メモリ回路２は、よく分からないが、特定 の特許出願の主題をなすので、ここにはその動作の詳細は記載しない。これらの 集積メモリ回路が、アースまたは接地に接続された第１端子と第２端子の二つの 電気端子を必要なだけであることを知れば十分である。 この集積メモリ回路２の第１端子は、横断する金属化孔１６によって、下面３ ．２に位置する中央接点７に接続されている。集積メモリ回路２の第２端子は、 ケース部６におよび周縁ケース接点７００に接続されている。上記周縁接点７０ ０は、導電性であり、このメモリ素子の外部からアクセスできる。この構成の結 果、読取りシステムが、一つは相互接続インタフェース３の中央接点７と、もう 一つはケース１の周縁接点と、二つの接触をすることによって、この集積メモリ 回路２の二つの端子にアクセスすることができる。 上記相互接続インタフェース３は、ケース１の延性端部４の少なくとも一つの 固着部５によって縁取られている。上記挿入は、集積メモリ回路２を相互接続イ ンタフェース３の金属化領域に接続してから実施することができる。上記相互接 続インタフェース３は、管状ケース部（第５図参照）によって部分的に縁取られ るのが好ましい。その上、この集積メモリ回路２の端子をケース部６へ接続する ために、延性材料を選ぶことによって、例えば接触材料として金または銀を選ぶ ことによって、上記ケース部への接続を、この挿入圧力の下で溶接を必要とせず 、言わば自動的に実現する。一旦、この相互接続インタフェース３をケース１の 中に収容すると、この集積メモリ回路２を保護層２１で覆うことができる。上記 保護層２１は、例えば接着剤の小滴または硬化樹脂であってもよい。 この発明によるメモリ素子は、１９９３年５月２４日出願の国際出願ＰＣＴ／ ＣＨ９３／００１３３３で国際公開された、既存の類似のメモリ素子に比べて、 幾つかの利点がある。この電子ラベルは、管状ケースの利点を備えず、種々の要 素を相互接続するために接着剤固着を必要とするために組立工程が複雑である不 便をもたらす。その上、この発明は、相互接続インタフエース３の下面３．２が 、その本質において、このメモリ素子の外部からアクセスできるという利点を有 する。この特徴は、このメモリ素子の外部からアクセスできる相互接続インタフ ェース３を横切る、複数の金属化孔を実現可能にする（第２、第３および第４図 参照）。 従って、ケース１は、電気接点として作用する電気的機能を満たし、かつ集積 メモリ回路２と中央接点７に対して信頼性ある構造を保証する機械的機能を満た す。以下の図面は、その他のおよび更に詳しい電気的および機械的ケース機能を 示す。 第２図は、集積メモリ回路と第２集積メモリ回路である追加部品とを含む、こ の発明によるメモリ素子の第２の好ましい実施例の概略側面図を示す。この第１ の好ましい実施例と第２の好ましい実施例は、詳細の殆どが類似するので、第１ 図の説明を参照する。従って、以下の議論は、第１図に示す実施例に比べた相違 点に限定する。 この追加部品は、能動的または受動的電子素子のどれでもよい。この好ましい 実施例によれば、追加部品は、第２集積メモリ回路２０であるが、制御回路また はシリコン入力／出力インタフェースでもよい。上記二つの集積メモリ回路２、 ２０は、相互接続インタフェース３の対向する面に熱圧縮によって結合され、集 積メモリ回路２は、上面３．１に、集積メモリ回路２０は、下面３．２に結合さ れている。各集積メモリ回路２、２０は、保護層２１によって覆われている。こ れら二つのメモリ回路２、２０と相互接続インタフェース３が電子サブシステム １７を形成する。 この発明によるメモリ素子のこの第２の好ましい実施例には、上面３．１の二 つの中央接点７、７０に接続された二つの供給端子のある集積メモリ回路２と、 下面３．２の二つの中央接点７、７０に接続された二つの供給端子のある第２集 積メモリ回路とがある。上記下面３．２の二つの中央接点７、７０は、この相互 接続インタフェース３を横切る金属化孔１６、１６０によって、上面３．１の中 央接点７、７０に接続されている。この上面３．１の二つの中央接点７、７０は 、二つのケース部６、６０に接続され、これら二つのケース部６、６０は、この ケースの二つの周縁接点７００、７０００に接続されている。上記二つの周縁接 点７００、７０００は、互いから分離し、共に導電性であり、このケース１の外 部からアクセスできる。 従って、読取りシステムが、ケース１の二つの周縁接点７００、７０００に接 触することによって、集積メモリ回路２、２０の二つの供給端子にアクセスする 。この発明によれば、相互接続インタフェース３を使う二つの周縁接点７００、 ７ ０００を超える接点に、二つの中央接点７、７０を超える接点を接続すること、 および二つの集積メモリ回路２、２０を超える集積メモリ回路を接続することは 、勿論、可能である。 第３図は、集積メモリ回路と電源である追加部品とを含む、この発明によるメ モリ素子の第３の好ましい実施例の概略側面図を示す。この第１の好ましい実施 例および第２の好ましい実施例に示す詳細と非常に類似しているので、第１図お よび第２図の説明を参照する。以下の議論は、それらとの相違点に限定する。 上記集積メモリ回路２および上記電源２２は、相互接続インタフェース３の対 向する面に取付けられ、集積メモリ回路２は、上面３．１に、追加部品２２は、 下面３．２に結合されている。この集積メモリ回路２と電源２２は、共に保護層 ２１によって覆われている。この集積メモリ回路２、電源２２および相互接続イ ンタフェース３が電子サブシステム１７を形成する。 この発明によるメモリ素子のこの第３の好ましい実施例には、上面３．１の二 つの中央接点７、７０に接続された二つの供給端子のある集積メモリ回路２があ る。この上面３．１の二つの中央接点７、７０は、二つのケース部６、６０に接 続され、これら二つのケース部６、６０は、このケースの二つの周縁接点７００ 、７０００に接続されている。上記二つの周縁接点７００、７０００は、互いか ら分離し、共に導電性であり、このケース１の外部からアクセスできる。上面３ ．１の上記二つの中央接点７、７０は、この相互接続インタフェース３を横切る 金属化孔１６、１６０によって、下面３．２の中央接点７、７０に接続されてい る。この下面３．２の二つの中央接点７、７０に接続された二つの供給端子のあ る電源２２は、この集積メモリ回路の電力供給を可能にする。読取りシステムが 、ケース１の二つの周縁接点７００、７０００に接触することによって、集積メ モリ回路２の二つの供給端子にアクセスする。 上記の構成には、電源である追加部品をもつ利点がある。そのような電源は、 例えば、コイルまたは電流安定システムを含むアキュームレータでもよい。当業 者は、この発明を知れば、非常に多くの異なる電源を察知することができるだろ う。 この集積メモリ回路２の二つの端子および電源２２の二つの供給端子を、電気 的に結合して、この集積メモリ回路２への電力供給を可能にし、従って、この発 明によるメモリ回路の性能および独立性を増す。 その上、ケース１の周縁接点７００、７０００を使用せず、例えば上記集積メ モリ回路２への電力供給を可能にし、上記集積メモリ回路２の読取り／書込みを 可能にする無線周波数コイルである電源２２を使うことが可能であり、このメモ リ素子に支持体の履歴に関する情報を記録できるようにする。 第４図は、集積メモリ回路を含む、この発明によるメモリ素子の第４の好まし い実施例の概略側面図を示す。先の好ましい実施例に示す詳細と非常に類似して いるので、対応する図の説明を参照し、それらとの相違点のみ議論する。 この発明のメモリ素子のこの第４の好ましい実施例は、集積メモリ回路２およ び相互接続インタフェース３を含み、それらが電子サブシステム１７を形成する 。上面３．１の二つの中央接点７、７０に接続された二つの供給端子のある集積 メモリ回路２。この上面３．１の二つの中央接点７、７０は、この相互接続イン タフェース３を横切る金属化孔１６、１６０によって、下面３．２の二つの中央 接点７、７０に接続されている。この下面３．２の上記二つの中央接点７、７０ は、互いから分離し、共に導電性であり、このケース１の外部からアクセスでき 、上記集積メモリ回路２への電力供給および読取り／書込みシステムのアクセス を可能にする。 第５図は、第１図による、このメモリ素子の第１の好ましい実施例の平面図を 示し、相互接続インタフェース３を使う電子サブシステム１７の挿入を説明する 。この相互接続インタフェース３は、少なくとも部分的に延性ケース端部４の管 状固着部５によって縁取られている。上記固着部５は、例えば外形がクランプ形 になったものであって、この相互接続インタフェース３の挿入を可能にする。上 記挿入は、よく知られ、信頼性があり丈夫であると立証された方法を代表する。 第６図は、ケースがリベット継手によって支持体に取付けられている、第１図 によるこのメモリ素子の第１の好ましい実施例の側面図を示す。上記ケース１に は、浮上り１４があって、支持体８へのこのメモリ素子の取付けを容易にする。 上記ケース１には、上記支持体８にリベット継ぎ（ないしリベット止め）するた めの延性端部９がある。上記支持体８は、導電性材料で作るのが好ましい。この ケース１は、支持体８に取付けてから、相互接続インタフェース３と導電性材料 で作った支持体８との間を電気的に接触させる。従って、固着手段Ｆは、上記延 性ケース端部９をこの支持体８に加工した孔１５の中で変形することにある。リ ベット継ぎは、この技術分野でよく知られた方法である。 第７図は、集積メモリ回路とねじ継手によって支持体に取付けられたケースと を含む、この発明によるメモリ素子の第５の好ましい実施例の側面図を示す。こ の第１の好ましい実施例と第５の好ましい実施例は、詳細の殆どが類似するので 、第１図の説明を参照する。以下の議論は、第１図に示す実施例に比べた相違点 に限定する。 第７図によるケース１には、支持体８のねじ孔１２にねじ継ぎ（ないしねじ止 め）するためのねじ領域１１がある。上記支持体８は、導電性材料で作るのが好 ましい。固着手段Ｆとしてのこのねじ継手は、相互接続インタフェース３と、こ のケース１を横切って、導電性材料で作られた上記支持体８との間を電気的に接 触させる。 このケース１とそのねじ領域１１は、例えば突切りによって得ることができる 。製造技術としての上記突切りおよび固着手段Ｆとしての上記ねじ継手は、この 技術分野でよく知られている。 この発明によるメモリ素子は、大きさが非常に小さく、固着手段が種々あるた め、気付かれずに、またはそれが存在する結果迷惑をかけることなく、多数の物 体に組込むことができる。第７図で示すように、このメモリ素子を支持体８の中 に一体に組込んで隠すことができる。 第８図は、第７図によるメモリ素子の第５の好ましい実施例の側面図を示し、 このメモリ素子は、支持体に取付けられ、取外し可能なカバーを備え、このメモ リ素子を一時的に覆えるようにする。上記取外し可能カバー１３は、例えば、金 属またはプラスチック材料で作られている。第８図で示すように、この取外し可 能カバー１３は、円対称性を有し、このメモリ素子全体を覆え、容易に取外しで きるように形作られている。 小型化され、信頼性があり、独立で、普遍的に使うことができる上記メモリ素 子は、このケース１を使って、非常に多種類の異なる支持体に取付けることがで きる。メモリ素子を覆うことができる、この取外し可能カバー１３は、少なくと も二つの利点を有する： 第１に、この取外し可能カバー１３を使って、このメモリ素子を言わば完全に 隠すことができる。上記の隠されたメモリ素子は、それが組込まれた物体に関す る、またはこの物体を携行する人に関する情報を保持する。上記情報は、この物 体の出所または所有権についての詳細を与えることができる。上記情報は、この 人の身元または地位に関する詳細を与えることができる。 第２に、このメモリ素子は、例えば、上記取外し可能カバー１３である、付加 的保護装置を備えることができる。上記付加的保護装置は、例えば、支持体とし てのプリント基板に組込まれたインジケータであるメモリ素子に対して、非常に 重要であることがある。インジケータである、このメモリ素子は、このプリント 基板の両生産工程（both the production process）中の状態に関する情報を保 持する。上記付加的保護装置は、このメモリ素子が生産工程で厳しい環境を通過 する間、例えば部品の溶接作業中、炉の通過中等、それを保護するので、重要で ある。この取外し可能カバー１３は、容易に取外して、このメモリ素子に迅速に アクセスすることができる。 この発明は、メモリ素子をプリント基板である支持体８に組込み、このメモリ 素子が読取り／書込みのためにアクセスでき、電源に接続できて、このメモリ素 子に、このプリント基板に関してその生産中および将来の利用中の情報を記録で きるようにするメモリ素子の使用法を請求する。 第９図は、第６図によるこのメモリ素子の第１の好ましい実施例の側面図（左 に）および平面図（右に）を示し、このメモリ素子は、支持体に取付けられ、取 外し可能なクリップを備え、このメモリ素子を一時的に覆えるようにする。上記 の取外し可能クリップ１０は、例えば金属またはプラスチック材料で作る。第９ 図で示すように、この取外し可能クリップ１０は、円対称性を有し、このメモリ 素子全体を覆え、例えば、この取外し可能クリップ１０の中に取外し可能に組込 んだばね装置の助けを借りて、容易に取外しできるように形作られている。上記 取外し可能クリップ１０と上記取外し可能カバー１３は、類似の機能を果たす。 第８図による取外し可能カバー１３の説明を参照する。 この発明によるメモリ素子には、勿論、他の可能な実施例が存在する。しかし 、それらの説明に、前者の理解を補足する要素は何もない。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．少なくとも一つの集積メモリ回路（２、２０）および相互接続インタフェ ース（３）を有する電子小型化メモリ素子であって、 上記メモリ素子が、電子サブシステム（１７）用のハウジングであるケース（ １）を含み、および上記メモリ素子が、上記メモリ素子を支持体（８）に取付け るための固着手段を含んで、このメモリ素子が、この支持体（８）またはその周 囲の要素に関する情報を記憶できるようにするメモリ素子。 ２．請求項１によるメモリ素子において、上記ケース（１）が管状ケース部を 含むメモリ素子。 ３．請求項１によるメモリ素子において、上記ケース（１）が、このメモリ素 子を上記支持体（８）にねじ継ぎするためのねじ領域（１１）を含むメモリ素子 。 ４．請求項１によるメモリ素子において、上記ケース（１）が、このメモリ素 子を上記支持体（８）に取付けるのを容易にする浮上り（１４）を含み、上記ケ ース（１）が、少なくとも部分的に上記支持体（８）にリベット継ぎするために 、延性端部（９）を含むメモリ素子。 ５．請求項１によるメモリ素子において、少なくとも一つの集積メモリ回路（ ２、２０）および追加部品（２２）が、上記相互接続インタフェース（３）の対 向する面に電気的および機械的に結合されて、電子サブシステム（１７）を形成 するメモリ素子。 ６．請求項５によるメモリ素子において、上記追加部品が電源（２２）であり 、少なくとも一つの集積メモリ回路（２、２０）の端子が上記相互接続インタフ ェース（３）の少なくとも二つの中央接点（７、７０）に電気的に接続されてい るメモリ素子。 ７．請求項６によるメモリ素子において、上記電源（２２）が、上記少なくと も一つの集積メモリ回路（２、２０）に電力を供給でき、且つ上記少なくとも一 つの集積メモリ回路（２、２０）の読取り／書込みのできる無線周波数コイルで あるメモリ素子。 ８．請求項１によるメモリ素子において、上記相互接続インタフェース（３） が、少なくとも部分的にこのケース（１）の固着部（５）によって縁取られてい るメモリ素子。 ９．請求項８によるメモリ素子において、上記固着部（５）は、延性ケース端 部（４）の外形がクランプ形になったものであるメモリ素子。 10． 請求項８によるメモリ素子において、上記固着部（５）が、上記相互接 続インタフェース（３）の金属化領域と共に、少なくとも一つの電気接点（６） を形成し、上記少なくとも一つの集積メモリ回路（２、２０）を上記ケース（１ ）の少なくとも一つの周縁接点（７００、７０００）に少なくとも一カ所電気的 に接続できるようにするメモリ素子。 11． 請求項１によるメモリ素子において、上記少なくとも一つの集積メモリ 回路（２、２０）の少なくとも一つの端子が、上記相互接続インタフェース（３ ）の少なくとも一つの中央接点（７、７０）に電気的に接続されているメモリ素 子。 12． 請求項１によるメモリ素子において、上記少なくとも一つの集積メモリ 回路（２、２０）が、読取りまたは読取り／書込みのために、および電力供給の ために、上記相互接続インタフェース（３）の少なくとも一つの中央接点（７、 ７０）によって、および上記ケース（１）の少なくとも一つの周縁接点（７００ 、７０００）によって、アクセスできるメモリ素子。 13． 請求項１によるメモリ素子において、支持体（８）に取付けられた上記 メモリ素子が、このメモリ素子を一時的に覆えるようにする、取外し可能なクリ ップ（１０）によって覆われるメモリ素子。 14． 請求項１によるメモリ素子において、支持体（８）に取付けられた上記 メモリ素子が、このメモリ素子を一時的に覆えるようにする、取外し可能なカバ ー（１３）によって覆われるメモリ素子。 15． 請求項１の電子小型化メモリ素子の使用法において、メモリ素子をプリ ント基板である支持体（８）に組込み、このメモリ素子が読取り／書込みのため にアクセスでき、電源に接続できて、このメモリ素子に、このプリント基板に関 してその生産中および将来の利用中の情報を記録できるようにするメモリ素子の 使用法。