EP0704092A1 - Dispositif a memoire electronique - Google Patents

Dispositif a memoire electronique

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Publication number
EP0704092A1
EP0704092A1 EP95913841A EP95913841A EP0704092A1 EP 0704092 A1 EP0704092 A1 EP 0704092A1 EP 95913841 A EP95913841 A EP 95913841A EP 95913841 A EP95913841 A EP 95913841A EP 0704092 A1 EP0704092 A1 EP 0704092A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
memory
memory device
support
interconnection interface
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP95913841A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Jean-Claude Berney
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gay Freres Vente et Exportation SA
Original Assignee
Gay Freres Vente et Exportation SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gay Freres Vente et Exportation SA filed Critical Gay Freres Vente et Exportation SA
Publication of EP0704092A1 publication Critical patent/EP0704092A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
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    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
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    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Definitions

  • the present invention relates to an electronic memory device and a method for assembling this device according to the claims.
  • the present invention aims to provide a solution to these various problems by an electronic memory device of a particularly reliable and flexible construction in its applications.
  • a miniaturized electronic memory device comprising a housing serving both as a housing and means for fixing an electronic sub-assembly to supports.
  • Said electronic sub-assembly comprises an interconnection interface, on which is mounted at least one memory integrated circuit with read or read / write / write superimposed on the power supply.
  • This box can be more or less fully incorporated into a support. It can assume more or less complex loads, it can be integrated mechanically, electronically and functionally.
  • Said interconnection interface is fixed inside one end of the housing. Preferably, this fixing is carried out by insertion.
  • the interface is crimped at least partially with one end of said housing.
  • the interface comprises metallized zones arranged so as to ensure, after assembly, the connections between the terminals of an electrical current supply of at least one integrated circuit. These electrical contacts are located on said interconnection interface (central contacts). These electronic contacts can also be located on the housing (peripheral contacts).
  • At least one memory integrated circuit is electrically and mechanically connected to surfaces of the interconnection interface, thus forming an electronic sub-assembly.
  • at least one memory integrated circuit can be electrically and mechanically connected to one or two surfaces of the interconnection interface.
  • an additional component can, for example be another memory integrated circuit or it can be a power supply.
  • at least one terminal of at least one memory integrated circuit is electrically connected to at least one central contact of said interconnection interface and at least two terminals of an electrical power supply are electrically connected to at least two contacts central.
  • the device is characterized in that one of the ends of said housing is formed so as to be able to fix said electronic sub-assembly to it by means of a fixing means.
  • said housing comprises at least one tubular part making it possible to fix the housing in a pendant of said support.
  • This pendant can, for example be a hole made in the support. This hole can be blind or through.
  • the housing is preferably of tubular shape, but it can have any shape, provided that the shape is adapted to the function, for example by means of fixing or of the dimension of the electronic sub-assembly.
  • this support is of electrically conductive material, but it can also be of purely dielectric material or of purely conductive material. Said fixing of the tubular part is carried out by way of example by deformation of another end of said housing or for example by screwed contact of a threaded zone of the housing. After being fixed on a support of electrically conductive material, this box can allow electrical contact between the subassembly and said support.
  • This construction makes it possible to produce a robust miniaturized memory device, independently and universally usable, which can be mounted using the housing on a large sample of various supports.
  • the housing serves both as mechanical protection, as a means of attachment to a support and as an electrical contact for the memory device.
  • the memory device according to the invention can, given its reduced dimensions and its variable fixing means, be incorporated into a good number of objects without having any drawbacks by virtue of its presence.
  • the device can be fully integrated in a support. It can for example assume functionally significant loads on this support. But it is also conceivable that the device is electronically isolated from this support, that it is even hidden or incorporated in .) -
  • the casing can be covered, for example, by a detachable cover or by a detachable ad hoc clamp, so as to be able to temporarily cover the memory device.
  • the memory device may contain information relating to the object in which it is incorporated or to the person carrying the object. This information can give indications as to the provenance or the belonging of the object or the person. This information can also give indications as to the identity or state of the object or the person.
  • the device serves as a curriculum vitae of the support or the object of which this support is part. During the entire lifetime of this support or this object, it can store important data or information. More generally, the device serves as a memory keeper for elements located in its environment.
  • the memory device is specially adapted to be incorporated in printed circuit boards as a support. It is not necessary to incorporate the device, it can be simply fixed to an object.
  • the memory device is thus accessible to writing / reading and to the supply of electric current, so that said device keeps information relating to the state of these printed cards during their production process and during their use. future. Thanks to the detachable cover or to the detachable ad hoc clamp, the memory device remains protected during passages in hostile environments during the production process of printed cards or during their future use.
  • FIG. 1 is a schematic side view and shows a first preferred embodiment of a memory device according to the invention with an electronic sub-assembly comprising a single integrated memory circuit.
  • FIG. 2 is a schematic side view and shows a second preferred embodiment of a memory device according to the invention with an electronic sub-assembly comprising two integrated memory circuits.
  • FIG. 3 is a schematic side view and shows a third preferred embodiment of a memory device according to the invention with an electronic sub-assembly comprising an integrated memory circuit and an additional component.
  • FIG. 4 is a schematic side view and shows a fourth preferred embodiment of a memory device according to the invention with an electronic sub-assembly comprising a single integrated memory circuit.
  • FIG. 5 is an elevational view of the first preferred embodiment of a memory device according to Figure 1 to show the partial insertion of the interconnection interface of the electronic sub-assembly.
  • - Figure 6 is a side view of the first preferred embodiment of a memory device according to Figure 1 and after riveting the housing on a support.
  • - Figure 7 is a side view of a memory device according to the invention with a fifth preferred embodiment with an integrated memory circuit and after screwing the housing on a support.
  • FIG. 8 is a side view of the fifth preferred embodiment of a memory device mounted on a support according to Figure 7 with a detachable cover.
  • FIG. 9 is a side view (left) and in elevation (right) of the first preferred embodiment of a memory device mounted on a support according to Figure 6 with a detachable ad hoc clamp.
  • FIG. 1 is shown in side schematic view a first preferred embodiment of a memory device according to the invention.
  • a box 1 there is an interconnection interface 3 and on said interconnection interface 3 is electrically and mechanically connected an integrated memory circuit 2.
  • the interconnection interface 3 and the integrated memoi ⁇ re circuit 2 form a electronic sub-assembly 17.
  • the interconnection interface 3 is set with the housing 1.
  • the memory integrated circuit 2 is located inside the said housing 1 on the upper surface of the interconnection interface 3 and is covered with 'a protective layer 21.
  • Said housing 1 serves as a housing for said integrated memory circuit 2.
  • the housing 1 is of electrically conductive material.
  • the housing 1 is for example metallic or it is of dielectric material with electrical conduits or it is of dielectric material without electrical conduits.
  • the housing 1 has a circular symmetry (see FIG. 5) and is arranged with a clearance 14.
  • the housing 1 has a low deformable end 4 with a larger diameter compared to a high deformable end 9 with a smaller diameter.
  • the low deformable end 4 serves to insert the electrical subassembly using the interconnection interface 3,
  • the high deformable end 9 serves to fix at least one tubular part due to the housing 1 in a pendant of support. This pendant can, for example be a hole made in the support.
  • This hole can be blind or through. Note that this very compact and robust configuration allows the device according to the invention to be used for realizing very miniaturized executions.
  • the diameter of said housing 1 is approximately 4mm 2, however its height is approximately 1.6mm.
  • This tubular casing 1 can be obtained for example by a forming method known to those skilled in the art.
  • Said interconnection interface 3 can be a printed circuit comprising metallized zones on its two surfaces.
  • the integrated memory circuit 2 is mounted on the upper surface 3.1.
  • the interconnection interface 3 is made at the base of plastic material and therefore consists, for example, of a thin sheet of polyimide with layers of metallized zones.
  • Said integrated memory circuit 2 includes terminals which make it possible to provide, by electrical wires (bonding), the connections between the integrated circuit 2 and the metallized zones of the interconnection interface 3. These connections could also be made by thermocompression (bumps). ) or any other known method.
  • integrated memory circuits 2 of EEPROM (Electrically Erasable Programable Read-Only Memory) type are known which can be read, or even read and written, directly on the power supply terminals.
  • EEPROM Electrical Erasable Programable Read-Only Memory
  • a first supply pole of the integrated memory circuit 2 is connected to a central contact 7 on the lower surface 3.2 via a metallized hole 16.
  • a second supply pole of the integrated memory circuit 2 is connected to a part 6 and a peripheral contact 700 which is electrically conductive and accessible from outside the housing 1. In this configuration, a reading system will therefore be able to access the two electrical current supply terminals of the integrated memory circuit 2 by establishing two contacts , one with the central contact 7 of the interconnection interface 3, the other with the peripheral contact 700 of the housing 1.
  • Said interconnection interface 3 is set with at least one fixing part 5 of a low deformable end 4 of said housing 1. This insertion can be done after having made the connections between the integrated memory circuit 2 and the metallized areas of the interconnection interface 3.
  • the interconnection interface 3 is partially crimped by a tubular part of the housing 1 (see FIG. 5).
  • a ductile electrical contact material 6, for example gold or silver the electrical contacts 6 are established almost automatically under pressure during insertion and without welding being carried out. is necessary.
  • the integrated memory circuit 2 can be covered with a protective layer 21.
  • This protective layer 21 may, for example consist of a drop of glue or resin hardened.
  • the memory device according to the invention represents several advantages in comparison with a similar memory device published in the application. of international patent PCT / CH93 / 00133 of May 24, 1993.
  • This electronic label does not have the advantages of a tublaire housing and shows the disadvantage of a complicated assembly process, requiring a quantity of glue attachment for link the various elements.
  • the present invention also has the advantage that the entire lower surface 3.2 of the interconnection interface 3 is accessible from the outside. This allows in the realization of several metallized holes through the interconnection interface 3 accessible from the outside (see Figures 2, 3 and 4).
  • the box 1 plays both an electrical role by serving as an electrical contact, and it plays a mechanical role by ensuring the rigidity of the assembly of the memory integrated circuit 2 and of the central contact 7.
  • its role in terms of mechanical and electronic is not limited to this, which is apparent from the following figures.
  • Figure 2 is shown in side schematic view a second preferred embodiment of a memory device according to the invention with an integrated memory circuit and an additional component, which represents a second integrated memory circuit.
  • the first and second preferred embodiments are similar in most details. Thus we refer for these details to the description of Figure 1 and discuss only the differences from the first preferred embodiment according to Figure 1 below.
  • the additional component can be any electronic element, active or passive. In this preferred embodiment it is by way of example a second integrated memory circuit 20, but it can also be. a control circuit or an input / output interface in silicon. Said two integrated memory circuits 2.20 are mounted by thermocompression on the opposite surfaces of the interconnection interface 3, the integrated memory circuit 2 is mounted on the upper surface 3.1, the integrated memory circuit 20 is mounted on the lower surface 3.2. The two integrated memory circuits 2.20 are each covered with a protective layer 21. Said two integrated memory circuits 2.20 and the interconnection interface 3 form an electronic sub-assembly 17.
  • the two power supply poles of the first integrated circuit treat ⁇ moire 2 of the upper surface 3.1 are connected to two central contacts 7,70 on the upper surface 3.1 .
  • the second integrated memory circuit 20 of the lower surface 3.2 its two supply poles are connected to two central contacts 7,70 respectively on the lower surface 3.2.
  • These two central contacts 7,70 are in turn connected by means of the two metallized holes 16,160 with respectively two central contacts 7,70 on the upper surface 3.1.
  • These central contacts 7.70 on the upper surface 3.2 are connected to two parts 6.60 and to two peripheral contacts 700.7000 respectively, separated from each other and electrically conductive and accessible from outside the housing 1.
  • FIG. 3 is shown in side schematic view a third preferred embodiment of a memory device according to the invention with an integrated cir ⁇ cooked memory and an additional component, which represents a power supply.
  • Said integrated memory circuit 2 and said electric current supply 22 are mounted on the opposite surfaces of the interconnection interface 3, the integrated memory circuit 2 is mounted on the upper surface 3.1, the additional component 22 is mounted on the lower surface 3.2. They are both covered with a protective layer 21. Said integrated memory circuit 2, the power supply 22 and the interconnection interface 3 form an electronic sub-assembly 17.
  • the two supply poles of the integrated memory circuit 2 of the upper surface 3.1 are connected to two central contacts 7, 70 on the upper surface 3.1. These two central contacts 7,70 are connected via the two metallized holes 16,160 with respectively two central contacts 7,70 on the lower surface 3.2. These two central contacts 7.70 on the upper surface 3.2 are additionally connected to two parts 6.60 and to two peripheral contacts 700.7000 respectively, separated from each other and electrically conductive and accessible from the outside. of the housing 1. As for the supply of electric current 22 to the lower surface 3.2, its two power supply poles are also connected to the two central contacts 7.70 on the lower surface 3.2. Thus, a reading system will therefore be able to access the two electrical power supply terminals of said memory integrated circuit 2 and the electrical power supply 22 by establishing two contacts, one with the peripheral contact 700 and the other with the peripheral contact 7000 of said housing 1.
  • an electric current supply 22 can for example be simply a coil as a source of electricity or it can for example be a accumulator with a system for stabilizing the electric current.
  • an electric current supply 22 can for example be simply a coil as a source of electricity or it can for example be a accumulator with a system for stabilizing the electric current.
  • the integrated memory circuit 2 can be supplied with electric current by this power supply, which increases the performance and independence of the device with memory according to the invention, because the integrated memory circuit 2 can now be supplied with the electric current supply 22.
  • peripheral contacts 700, 7000 of said box 1 it is possible not to make the peripheral contacts 700, 7000 of said box 1 and to supply the electric current supply for example by an RF coil, which thus serves both as a source of electricity and as a means of reading. / writing from the outside, so that said memory device can document information relating to the curriculum vitae of this medium 8.
  • Figure 4 is shown in schematic side view a fourth preferred embodiment of a memory device according to the invention with a circuit baked integrated memory.
  • an integrated memory circuit 2 and the interconnection interface 3 form an electronic sub-assembly 17.
  • the two power supply poles of the integrated circuit memory 2 of the upper surface 3.1 are rehesed with two cen ⁇ traux contacts 7.70 on the upper surface 3.1.
  • These two central contacts 7,70 are connected via the two metallized holes 16,160 with respectively two central contacts 7,70 on the lower surface 3.2.
  • These two central contacts 7.70 on the lower surface 3.1 are separated from each other electrically and from the housing 1. They are accessible from the outside through the central contacts 7.70 of the interconnection interface 3, thus allow the supply of electric current and the access of a read / write system to the integrated circuit 2.
  • FIG. 5 is shown in elevation view the first preferred embodiment of a memory device according to FIG. 1 to show the insertion of the electronic sub-assembly 17 using the interface d 'interconnection.
  • This side view clearly shows that the interconnection interface 3 can, for example, be partially crimped by a tubular fixing part 5 of a low deformable end 4 of the housing 1.
  • This fixing part 5 represents for example claws , which allow crimping the interconnection interface 3.
  • This insertion is a method known to those skilled in the art. It is proven, robust and durable.
  • Figure 6 is shown in side view of the first preferred embodiment of a memory device according to Figure 1 and after riveting as a means of fixing the housing on a support.
  • Said housing 1 is arranged with a clearance 14 to facilitate the fixing of said memory device on said support 8 and that said housing 1 is arranged with a high deformable end 9 to be riveted on said support 8.
  • this support 8 is of electrically conductive material.
  • the housing 1 allows electrical contact between the interconnection interface 3 and said support 8 made of electrically conductive material.
  • the fixing means F therefore consists in a deformation of said high deformable end 9 in a hole 15 made in said support 8.
  • a riveting is a method known to the skilled person.
  • Figure 7 is shown in side view a memory device according to the invention with a fifth preferred embodiment with an integrated memory circuit and after screwing as a means of fixing the housing on a support.
  • the first and fifth preferred embodiments are similar in most details. We refer for these details to the description of FIG. 1 and subsequently discuss only the differences with respect to the first preferred embodiment according to FIG. 1.
  • the housing 1 is arranged with a threaded area 11 to be screwed dasn a tapped hole 12 on a support 8, preferably on a support 8 of electrically conductive material.
  • the screwing as fixing means F thus allows electrical contact between the interconnection interface 3 and said support 8 of electrically conductive material through the housing 1.
  • the housing 1 and its thread 11 can, for example, be obtained by turning.
  • This bar turning as thread manufacturing as well as screwing as F fixing moven are methods known to those skilled in the art.
  • the memory device according to the invention can, in view of its reduced dimensions and its variable fixing means, be incorporated into a good number of objects without having any drawbacks due to its presence. It is thus possible, as shown in FIG. 7, to drown the memory device entirely in the support 8, so that the memory device is concealed in the support 8.
  • FIG. 8 is shown in side view a fifth preferred embodiment of a memory device mounted on a support according to FIG. 7 with a detachable cover, in order to be able to temporarily cover the memory device.
  • This detachable cover 13 is for example metallic or plastic.
  • the detachable cover 13 has a circular symmetry and is arranged in such a way as to be able to contain the memory device almost completely while being easily detachable.
  • Said memory device is miniaturized robust, independently and universally usable and is mounted using the housing 1 on a large sample of various supports 8.
  • the fact that the detachable cover 13 can cover a memory device results in at least two advantages:
  • the memory device can be concealed almost completely with this detachable cover 13.
  • the memory device thus concealed may contain information relating to an object in which it is incorporated or to a person carrying the object. This information can give indications as to the provenance or the belonging of the object or the person. This information can also give indications as to the identity or the state of the object or the person.
  • the memory device can be provided with an additive protection with this detachable cover 13. This additive protection can be of great importance, for example when using the memory device as an indicator incorporated in memory cards. printed circuits during their production process. In this indicator function, the device can keep information relating to the state of these printed cards during their production process. Additional protection is necessary, since the production of printed boards also includes passages of the device in hostile environments, for example during component welding operations, wave welding, passage through the oven, etc.
  • the detachable cover 13 can easily be detached to access the memory device.
  • the invention therefore claims the use of an electronic memory device, characterized in that said memory device is incorporated in a printed circuit board as a support 8, that said memory device is accessible for writing / reading and to the power supply, so that said memory device keeps information relating to the state of these printed cards during their production processes and during their future use.
  • FIG. 9 is shown in lateral view (on the left) and in elevation (on the right) a first preferred embodiment of a memory device mounted on a support according to FIG. 6 with a detachable ad hoc clamp 10, in order to be able to temporarily cover the memory device.
  • This detachable ad hoc clamp 10 is for example metallic or dielectric or plastic.
  • the detachable cover 10 has a circular symmetry and is arranged in such a way as to be able to contain the memory device almost completely and to be easily, for example using a detachable incorporated spring function.
  • this detachable ad hoc clamp 10 it is similar to that of the detachable cover 13 and we thus refer to the description of the detachable cover 13 according to FIG. 8.

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Abstract

Le dispositif à mémoire électronique miniaturisé selon l'invention comporte au moins un circuit intégré mémoire (2, 20), une interface d'interconnexion (3) et un boîtier (1), ledit boîtier (1) est un logement pour au moins un circuit intégré mémoire (2, 20), au moins une partie (7, 70) de ladite interface d'interconnexion (3) forme un contact électrique pour au moins un circuit intégré mémoire (2, 20) et au moins une partie dudit boîtier (1) est agencée d'un dégagement (14) pour faciliter la fixation dudit dispositif à mémoire sur ledit support (8), afin que ledit dispositif à mémoire puisse documenter des informations relatives au curriculum vitae de ce support (8) ou à des éléments se trouvant dans son environnement.

Description

DISPOSITIF À MÉMOIRE ÉLECTRONIQUE
La présente invention concerne un dispositif à mémoire électronique et un procédé pour l'assemblage de ce dispositif selon les revendications.
II existe à l'heure actuelle de nombreux dispositifs à mémoire de petites di¬ mensions, sans source interne d'alimentation pouvant être lues, voir lues et écrites par un système adéquat. Ces dispositifs peuvent être incorporés dans de nombreux systèmes tels que "cartes à puce" qui sont utilisées comme moy¬ en de se procurer de l'argent (cartes de crédit, cartes bancaires, etc), les car- tes à prépayement (téléphone, machines à café, parkings, etc). Ces dispositifs peuvent aussi être incorporés dans des systèmes de clés électroniques ou d'étiquettes électroniques. Dasn ce dernier type d'application, plus particuliè¬ rement, les informations contenues dans la mémoire concernent le plus souv¬ ent le support sur lequel le dispositif à mémoire est monté. Il peut s'agir aussi bien de cartes d'appareils électroniques, de plaques frontales d'instruments, de bâtis de machines, de composants complexes, etc. Il est donc très important d'utiliser un dispositif qui puisse facilement être adapté à tous ces types d'uti¬ lisation tout en assurant la protection des éléments électroniques sensibles. Or plusieurs points importants obèrent la fiabilité de la plupart de ces dispo¬ sitifs à mémoire et limitent leurs domaines d'application.
Premièrement ils sont montés sur des supports en matière plastique qui peuvent facilement se déformer, voire être détruits, lors de contraintes mécaniques ou thermiques même relativement courantes. L'utilisation de ces dispositifs à mémoire est donc limitée à des applications dans lesquelles leurs destructions éventuelles n'entraîneraient pas le cas échéant de conséquences trop fâcheuses.
Deuxièmement l'accès à la mémoire nécessite plusieurs contacts élec¬ triques, contacts qui sont une source importante et endémique de mau¬ vais fonctionnements. Il est donc fréquent que le dispositif à mémoire (carte, clé, etc) ne puisse plus être introduit dans l'appareil de lecture, ou ne puisse plus être lu par ce dernier.
Troisièmement les applications possibles de ces dispositifs à mémoire sont limitées par l'étendue et par la forme souvent standardisée de leurs supports et de leurs appareils de lecture. La manière de fixation ou d'assemblage de ces dispositifs à mémoire sur des supports et la manière d'accès aux informations de leurs mémoires restreignent dra- stiquement les domaines potentiels d'application.
La présente invention a pour but d'apporter une solution à ces différents problèmes par un dispositif à mémoire électronique d'une construction parti¬ culièrement fiable et flexible dans ses applications.
Conformément à l'invention, ce but est atteint dans un dispositif à mémoire électronique miniaturisé comportant un boîtier servant à la fois de logement et de moyen de fixation d'un sous-ensemble électronique sur des supports. Ledit sous-ensemble électronique comporte un interface d'interconnexion, sur lequel est monté au moins un circuit intégré mémoire avec lecture ou lectu¬ re/écriture superposé à l'alimentation en courant électrique. Ce boîtier se laisse incorporer plus ou moins intégralement dans un support. Il peut assu¬ mer des charges plus ou moins complexes, il peut être intégré mécanique¬ ment, électroniquement et functionellement.
Ledit interface d'interconnexion est fixé à l'intérieur d'une extrémité du boî¬ tier. De préférence cette fixation est réalisée par insertion. Pour cela l'inter¬ face est serti au moins partiellement d'une extrémité dudit boîtier. L'interface comporte des zones métallisées agencées de manière à assurer, après assem¬ blage, les liaisons entre les bornes d'une alimentation en courant électrique d'au moins un circuit intégré. Ces contacts électriques se situent sur ledit interface d'interconnexion (contacts centraux). Ces contacts électroniques peuvent aussi se situer sur le boîtier (contacts périphériques).
De préférence au moins un circuit intégré mémoire est connecté électrique¬ ment et mécaniquement sur des surfaces de l'interface d'interconnexion, for¬ mant ainsi un sous-ensemble électronique. De même au moins un circuit intégré mémoire peut être connecté électriquement et mécaniquement sur une ou deux surfaces de l'interface d'interconnexion. En plus il est possible de contacter un composant supplémentaire. Un tel composant supplémentaire peut, à titre d'exemple être un autre circuit intégré mémoire ou il peut être une alimentation en courant électrique. Selon l'invention au moins une borne d'au moins un circuit intégré mémoire est relié électriquement à au moins un contact central dudit interface d'interconnexion et au moins deux bornes d'une alimentation en courant électrique sont reliés électriquement à au moins deux contacts centraux. Le dispositif est caractérisé par le fait que l'une des extrémités dudit boîtier est formée à pouvoir y fixer ledit sous-ensemble électronique à l'aide d'un moyen de fixation. Pour cela, ledit boîtier comporte au moins une partie tubu- laire permettant de fixer le boîtier dans un pendant dudit support. Ce pendant peut, à titre d'exemple être un trou pratiqué dans le support. Ce trou pratiqué peut être borgne ou traversant. Le boîtier est de préférence de forme tubulai- re, mais il peut avoir toute forme, pourvue que la forme soit adaptée à la fonction, par exemple au moyen de fixation ou de la dimension du sous-es- nemble électronique.
De préférence ce support est de matière électro-conductrice, mais il peut aussi être de matière purement diélectrique ou de matière purement conducti- ce. Ladite fixation de la partie tubulaire se réalise à titre d'exemple par défor- mation d'une autre extrémité dudit boîtier ou par exemple par contact vissé d'une zone filetée du boîtier. Après être fixé sur un support de matière élec¬ tro-conductrice, ce boîtier peut permettre un contact électrique entre le sous- ensemble et ledit support.
Cette construction permet de réaliser un dispositif à mémoire miniaturisé robuste, indépendamment et universellement utilisable, qui se laisse monter à l'aide du boîtier sur un vaste échantillon de supports divers. Ainsi le boîtier sert à la fois de protection mécanique, de moyen de fixation sur un support et de contact électrique du dispositif à mémoire. Le dispositif à mémoire selon l'invention peut, vu ses dimensions réduites et ses moyens de fixation varia¬ bles, être incorporé dans un bon nombre d'objets sans présenter d'inconvé¬ nients de par sa présence. Le dispositif peut être intégré intégralement dans un support. Il peut par exemple assumer des charges fonctionellement impor- tantes sur ce support. Mais il est aussi concevable que le dispositif soit isolé électroniquement de ce support, qu'il soit même dissimulé ou incorporé dans .) -
ce support. Pour garantir une dissimulation ou une protection supplémentaire, le boîtier se laisse couvrir par exemple par un couvercle détachable ou par une pince ad hoc détachable, afin de pouvoir couvrir temporairement le dis¬ positif à mémoire.
Le dispositif à mémoire peut contenir des informations qui se rapportent à l'objet dans lequel il est incorporé ou à la personne qui porte l'objet. Ces informations peuvent donner des indications quant à la provenance ou l'ap- partenance de l'objet ou de la personne. Ces informations peuvent aussi don¬ ner des indications quant à l'identité ou l'état de l'objet ou de la personne. Ainsi le dispositif sert de curriculum vitae du support ou de l'objet duquel ce support fait parti. Pendant toute la durée de vie de ce support ou de cet objet, il peut mémoriser des données ou informations importantes. Plus générale- ment, le dispositif sert de garde mémoire à des éléments se trouvant dans son environement. Le dispositif à mémoire est spécialement adapté à être incor¬ poré dans des cartes de circuits imprimés comme support. Il n'est pas néces¬ saire d'incorporer le dispositif, il peut être simplement fixé sur un objet. Le dispositif à mémoire est ainsi accessible à l'écriture/lecture et à l'alimentation en courant électrique, de sorte que ledit dispositif garde des informations relatives à l'état de ces cartes imprimées lors de leur procédé de production et lors de leurs utilisaton future. Graçe au couvercle détachable ou à la pince ad hoc détachable, le dispositif à mémoire reste protégé lors des passages dans des milieux hostiles lors du procédé de production des cartes imprimées ou lors de leurs utilisation future. L'invention est décrite ci-après à l'aide d'exemples et de références aux figu¬ res jointes, dans lesquelles:
- la figure 1 est une vue schématique latérale et représente un premier mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un sous-ensemble électronique comportant un seul circuit intégré mémoire.
- la figure 2 est une vue schématique latérale et représente un deuxième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un sous-ensemble électronique comportant deux circuits intégrés mémoires.
- la figure 3 est une vue schématique latérale et représente, un troisième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un sous-ensemble électronique comportant un circuit intégré mémoire et un composant supplémentaire.
- la figure 4 est une vue schématique latérale et représente un quatrième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un sous-ensemble électronique comportant un seul circuit intégré mémoire.
- la figure 5 est une vue en élévation du premier mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon la figure 1 pour montrer l'in¬ sertion partielle de l'interface d'interconnexion du sous-ensemble élec¬ tronique.
- la figure 6 est une vue latérale du premier mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon la figure 1 et après rivure du boîtier sur un support. - figure 7 est une vue latérale d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un cinquième mode de réalisation préféré avec un circuit intégré mémoire et après vissage du boîtier sur un support.
- la figure 8 est une vue latérale du cinquième mode de réalisation pré¬ féré d'un dispositif à mémoire monté sur un support selon la figure 7 avec un couvercle détachable.
- la figure 9 est une vue latérale (à gauche) et en élévation (à droite) du premier mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire monté sur un support selon la figure 6 avec une pince ad hoc détachable.
Sur la figure 1 est représenté en vue schématique latérale un premier mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention. Dans un boîtier 1 se trouve un interface d'interconnexion 3 et sur ledit interface d'in¬ terconnexion 3 est connecté électriquement et mécaniquement un circuit intégré mémoire 2. L'interface d'interconnexion 3 et le circuit intégré mémoi¬ re 2 forment un sous-ensemble électronique 17. L'interface d'interconnexion 3 est serti du boîtier 1. Le circuit intégré mémoire 2 se trouve à l'intérieur dudit boîtier 1 sur la surface supérieure de l'interface d'interconnexion 3 et il est couvert d'une couche de protection 21.
Ledit boîtier 1 sert de logement pour ledit circuit intégré mémoire 2. Le boî¬ tier 1 est de matière électro-conductrice. Ainsi le boîtier 1 est par exemple métallique ou il est de matière diélectrique avec des conduits électriques ou il est de matière diélectrique sans des conduits électriques. Dans ce premier mode de réalisation préféré le boîtier 1 possède une symétrie circulaire (voire la figure 5) et est agencé d'un dégagement 14. Ainsi le boîtier 1 comporte une extrémité basse déformable 4 avec un diamètre plus grand comparée à une extrémité haute déformable 9 avec un diamètre plus petit. L'extrémité basse déformable 4 sert d'insertion du sous-ensemble électrique à l'aide de l'inter¬ face d'interconnexion 3, l'extrémité haute déformable 9 sert de fixation d'au moins une partie tubulaire due boîtier 1 dans un pendant du support. Ce pendant peut, à titre d'exemple être un trou pratiqué dans le support. Ce trou pratiqué peut être borgne ou traversant. Notons que cette configuration très compacte et robuste permet d'utiliser le dispositif selon l'invention pour réali¬ ser des exécutions très miniaturisées. Le diamètre dudit boîtier 1 se monte à environ 4mm2 par contre sa hauteur s'élève à environ 1,6mm. Ce boîtier tubu- la 1 se laisse obtenir par exemple par une méthode de formage connue à l'homme du métier.
Ledit interface d'interconnexion 3 peut être un circuit imprimé comportant des zones métallisées sur ses deux surfaces. Conforménent à la figure 1, le circuit intégré mémoire 2 est monté sur la surface supérieure 3.1. De préfé¬ rence l'interface d'interconnexion 3 est fait à la base de matière plastique et consiste donc par exemple d'une feuille mince en polyimide avec des couches de zones métallisées.
Ledit circuit intégré mémoire 2 comporte des bornes permettent d'assurer par fils électriques (bonding) les liaisons entre le circuit intégré 2 et les zones métallisées de l'interface d'interconnexion 3. Ces liaisons pourraient égale- ment être effectuées par thermocompression (bumps) ou tout autre méthode connue. On connaît à l'heure actuelle des circuits intégrés mémoires 2 de type EEPROM (Electrically Erasable Programable Read-Only Memory) qui peu¬ vent être lus, voire lus et écrits, directement sur les bornes d'alimentation en courant électrique. Bien que ces circuits intégrés 2 soient encore peu connus, nous n'entrerons pas en détail dans la description de leur fonctionnement, celui-ci faisant l'objet de demandes de brevet spécifiques. Il suffit de savoir que ces circuits ne demandent que deux connexions électriques, un premier pôle d'alimentation relié à la masse, et le second pôle d'alimentation.
Un premier pôle d'alimentation du circuit intégré mémoire 2 est relié à un contact central 7 sur la surface inférieure 3.2 par l'intermédiaire d'un trou mé¬ tallisé 16. Un second pôle d'alimentation du circuit intégré mémoire 2 est relié à une partie 6 et à un contact périférique 700 électriquement conductible et accessible de l'extérieur du boîtier 1. Dans cette configuration, un système de lecture pourra donc accéder aux deux bornes d'alimentation en courant électrique du circuit intégré mémoire 2 en établissant deux contacts, l'un avec le contact central 7 de l'interface d'interconnexion 3, l'autre avec le contact périférique 700 du boîtier 1.
Ledit interface d'interconnexion 3 est serti d'au moins une partie de fixation 5 d'une extrémité basse déformable 4 dudit boîtier 1. Cette insertion peut se faire après avoir réalisé les liaisons entre le circuit intégré mémoire 2 et les zones métallisées de l'interface d'interconnexion 3. De préférence l'interface d'interconnexion 3 est serti partiellement par une partie tubulaire du boîtier 1 (voire figure 5). En plus en choissisant une matière de contact électrique 6 ductile, par exemple de l'or ou de l'argent, les contacts électriques 6 s'établis¬ sent quasi automatiquement sous la pression lors de l'insertion et sans qu'un soudage ne soit nécessaire. Après l'insertion de l'interface d'interconnexion 3 le circuit intégré mémoire 2 se laisse couvrir d'une couche de protection 21. Cette couche de protection 21 peut, à titre d'exemple consister d'une goutte de colle ou de résine endurcie.
Le dispositif à mémoire selon l'invention représente plusieurs avantages en comparaison avec un dispositif à mémoire semblable publié dans la demande de brevet internationale PCT/CH93/00133 du 24 mai 1993. Cette étiquette électronique ne possède pas les avantages d'un boîtier tublaire et montre l'in- convéniant d'un procédé d'assemblage compliqué, nécessitant une quantité de fixation à colle pour lier les divers éléments. La présente invention possède en plus l'avantage que toute la surface inférieure 3.2 de l'interface d'interconn¬ exion 3 est accessible de l'extérieur. Ceci permet dans la réalisation de plu¬ sieurs trous métallisés à travers l'interface d'interconnexion 3 accessibles de l'extérieur (voire figures 2,3 et 4).
Ainsi le boîtier 1 joue à la fois un rôle électrique en servant de contact élec¬ trique, et il joue un rôle mécanique en assurant la rigidité de l'assemblage du circuit intégré mémoire 2 et du contact central 7. Cependant son rôle sur le plan mécanique et électronique ne se limite pas a cela, ce qui ressort des figures suivantes.
Sur la figure 2 est représenté en vue schématique latérale un deuxième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un circuit intégré mémoire et un composant supplémentaire, qui représente un deuxième circuit intégré mémoire. Le premier et le deuxième mode de réali¬ sation préféré sont semblables dans la plupart des détails. Ainsi nous nous référons pour ces détails à la description de la figure 1 et discutons par la suite seulement les différences par rapport au premier mode de réalisation préféré selon la figure 1.
Le composant supplémentaire peut être un élément électronique quelconque, active ou passive. Dans ce mode de réalisation préféré elle est à titre d'exem- pie un deuxième circuit intégré mémoire 20, mais elle peut aussi être . un circuit de commande ou un interface input/output en silicium. Lesdits deux circuits intégrés mémoires 2,20 sont montés par thermocompression sur les surfaces opposées de l'interface d'interconnexion 3, le circuit intégré mémoire 2 est monté sur la surface supérieure 3.1, le circuit intégré mémoire 20 est monté sur la surface inférieure 3.2. Les deux circuits intégrés mémoires 2,20 sont couverts chacun d'une couche de protection 21. Lesdits deux circuits intégrés mémoires 2,20 et l'interface d'interconnexion 3 forment un sous-en¬ semble électronique 17.
Dans ce deuxième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention les deux pôles d' alimentation du premier circuit intégré mé¬ moire 2 de la surface supérieure 3.1 sont reliés à deux contacts centraux 7,70 sur la surface supérieure 3.1. Quant au deuxième circuit intégré mémoire 20 de la surface inférieure 3.2, ses deux pôles d'alimentation sont reliés à respec- tivement deux contacts centraux 7,70 sur la surface inférieure 3.2. Ces deux contacts centraux 7,70 sont à leur tour reliés par l'intermédiaire des deux trous métallisés 16,160 avec respectivement deux contacts centraux 7,70 sur la surface supérieure 3.1. Ces contacts centraux 7,70 sur la surface supérieure 3.2 sont reliés à deux parties 6,60 et à respectivement deux contacts périfériques 700,7000 séparés l'un de l'autre et électriquement conductible et accessible de l'extérieur du boîtier 1.
Ainsi un système de lecture pourra donc accéder aux deux bornes d'alimen- tation en courant électrique des deux circuits intégrés mémoires 2,20 en éta¬ blissant deux contacts, l'un avec le contact périférique 700 et l'autre avec le contact périférique 7000 du boîtier 1. Selon l'invention il est bien sûr possible de relier davantage, ça veut dire plus que deux contact centraux 7,70 à travers l'interface d'interconnexion. De même il est possible de relier plus que deux circuits intégrés mémoires 2,20 à plus que deux contacts périfériques 700,7000. Sur la figure 3 est représenté en vue schématique latérale un troisième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un cir¬ cuit intégré mémoire et un composant supplémentaire, qui représente une alimentation en courant électrique. Il y a une grande ressemblance dans la plupart des détails avec le premier et deuxième mode de réalisation préféré. Ainsi nous nous référons pour ces détails aux descriptions des figures 1 et 2 et discutons par la suite seulement les différences.
Ledit circuit intégré mémoire 2 et ladite alimentation en courant électrique 22 sont montés sur les surfaces opposées de l'interface d'interconnexion 3, le circuit intégré mémoire 2 est monté sur la surface supérieure 3.1, le compo¬ sant supplémentaire 22 est monté sur la surface inférieure 3.2. Ils sont tous les deux couverts d'une couche de protection 21. Ledit circuit intégré mémoires 2, l'alimentation en courant électrique 22 et l'interface d'interconnexion 3 for¬ ment un sous-ensemble électronique 17.
Dans ce troisième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention les deux pôles d'alimentation du circuit intégré mémoire 2 de la surface supérieure 3.1 sont reliés à deux contacts centraux 7,70 sur la surface supérieure 3.1. Ces deux contacts centraux 7,70 sont reliés par l'intermédiaire des deux trous métallisés 16,160 avec respectivement deux contacts centraux 7,70 sur la surface inférieure 3.2. Ces deux contacts centraux 7,70 sur la surfa- ce supérieure 3.2 sont en plus reliés à deux parties 6,60 et à respectivement deux contacts périfériques 700,7000 séparés l'un de l'autre et électriquement conductible et accessible de l'extérieur du boîtier 1. Quant à l'alimentation en courant électrique 22 de la surface inférieure 3.2, ses deux pôles d'alimenta¬ tion sont aussi reliés aux deux contacts centraux 7,70 sur la surface inférieure 3.2. Ainsi un système de lecture pourra donc accéder aux deux bornes d'alimen¬ tation en courant électrique dudit circuit intégré mémoire 2 et de l'alimen¬ tation en courant électrique 22 en établissant deux contacts, l'un avec le con¬ tact périférique 700 et l'autre avec le contact périférique 7000 dudit boîtier 1.
Cette construction offre l'avantage unique, que le composant supplémentaire est une alimentation en courant électrique 22. Une telle alimentation en cou¬ rant électrique 22 peut par exemple être simplement une bobine comme sour- ce d'électricité ou elle peut par exemple être un accumulateur avec un systè¬ me de stabilisation du courant électrique. L'homme du métier, connaissant la présente invention, peut réaliser une vaste gamme de réalisations différentes.
Comme les deux bornes dudit circuit intégré mémoire 2 et les deux bornes de ladite alimentation en courant électrique 22 sont reliées électriquement, le circuit intégré mémoire 2 peut être alimenté en courant électrique par cette alimentation, ce qui augmente la performance et l'indépendance du dispositif à mémoire selon l'invention, car le circuit intégré mémoire 2 peut maintenant être nourri de l'alimentation en courant électrique 22.
De plus il est possible de ne pas réaliser les contacts périfériques 700, 7000 dudit boîtier 1 et de fournir l'alimentation en courant électrique par exemple par une bobine RF, qui sert ainsi à la fois de source d'électricité et de moyen de lecture/écriture de l'extérieur, afin que ledit dispositif à mémoire puisse documenter des informations relative au curriculum vitae de ce support 8.
Sur la figure 4 est représenté en vue schématique latérale un quatrième mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'invention avec un cir- cuit intégré mémoire. Il y a une grande ressemblance dans la plupart des détails avec les premier et deuxième modes de réalisation préféré. Ainsi nous nous référons pour ces détails aux descriptions des figures 1 et 2 et discutons par la suite seulement les différences.
Dans ce mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon l'inven¬ tion un circuit intégré mémoires 2 et l'interface d'interconnexion 3 forment un sous-ensemble électronique 17. Les deux pôles d'alimentation du circuit inté- gré mémoire 2 de la surface supérieure 3.1 sont rehés à deux contacts cen¬ traux 7,70 sur la surface supérieure 3.1. Ces deux contacts centraux 7,70 sont reliés par l'intermédiaire des deux trous métallisés 16,160 avec respectivement deux contacts centraux 7,70 sur la surface inférieure 3.2. Ces deux contacts centraux 7,70 sur la surface inférieure 3.1 sont séparés l'un de- l'autre élec- triquement et du boîtier 1. Ils sont accessible de l'extérieur à travers les con¬ tacts centraux 7,70 de l'interface d'interconnexion 3, permettent ainsi l'alimen¬ tation en courant électrique et l'accès d'un système de lecture/écriture au circuit intégré 2.
Sur la figure 5 est représenté en vue en élévation le premier mode de réalisa¬ tion préféré d'un dispositif à mémoire selon la figure 1 pour montrer l'inser¬ tion du sous-ensemble électronique 17 à l'aide de l'interface d'interconnexion. Cette vue latérale montre bien que l'interface d'interconnexion 3 se laisse à titre d'exemple sertir partiellement par une partie tubulaire de fixation 5 d'une extrémité basse déformable 4 du boîtier 1. Cette partie de fixation 5 représente par exemple des griffes, qui permettent de sertir l'interface d'inter¬ connexion 3. Cette insertion est une méthode connue à l'homme du métier. Elle est éprouvée, robuste et durable. Sur la figure 6 est représenté en vue latérale du premier mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire selon la figure 1 et après rivure comme moyen de fixation du boîtier sur un support. Ledit boîtier 1 est agencé d'un dégagement 14 pour faciliter la fixation dudit dispositif à mémoire sur ledit support 8 et que ledit boîtier 1 est agencé d'une extrémité haute déformable 9 pour être rivé sur ledit support 8. De préférence ce support 8 est de matière électro-conductrice. Après être fixé sur ce support 8, le boîtier 1 permet un contact électrique entre l'interface d'interconnexion 3 et ledit support 8 en matière électro-conductrice. Le moyen de fixation F consiste donc dans une déformation de ladite extrémité haute déformable 9 dans un trou pratiqué 15 dudit support 8. Une rivure est une méthode connue à l'homme du métier.
Sur la figure 7 est représenté en vue latérale un dispositif à mémoire selon l'invention avec un cinquième mode de réalisation préféré avec un circuit intégré mémoire et après vissage comme moyen de fixation du boîtier sur un support. Le premier et le cinquième mode de réalisation préféré sont sem¬ blables dans la plupart des détails. Nous nous référons pour ces détails à la description de la figure 1 et discutons par la suite seulement les différences par rapport au premier mode de réalisation préféré selon la figure 1.
Selon la figure 7 le boîtier 1 est agencé d'une zone filetée 11 pour être vissé dasn un trou taraudé 12 sur un support 8, de préférence sur un support 8 en matière électro-conductrice. Le vissage comme moyen de fixation F permet ainsi un contact électrique entre l'interface d'interconnexion 3 et ledit support 8 en matière électro-conductrice à travers le boîtier 1.
Le boîtier 1 et son filetage 11 se laissent par exemple obtenir par décolletage. Cette décolletage comme fabrication de filetages de même que le vissage comme moven de fixation F sont des méthodes connues à l'homme du métier.
Le dispositif à mémoire selon l'invention peut, vu ses dimensions réduites et ses moyens de fixation variables, être incorporé dans un bon nombre d'objets sans présenter d'inconvénients de par sa présence. Il est ainsi possible, comme montré dans la figure 7, de noyer le dispositif à mémoire entièrement dans le support 8, afin que le dispositif à mémoire soit dissimulé dans le support 8.
Sur la figure 8 est représenté en vue latérale un cinquième mode de réalisa¬ tion préféré d'un dispositif à mémoire monté sur un support selon la figure 7 avec un couvercle détachable, afin de pouvoir couvrir temporairement le dispositif à mémoire. Ce couvercle détachable 13 est par exemple métallique ou de matière plastique. Selon figure 8 le couvercle détachable 13 possède une symétrie circulaire et est agencé de telle manière de pouvoir renfermer le dispositif à mémoire quasi totalement tout en étant facilement détachable.
Ledit dispositif à mémoire est miniaturisé robuste, indépendamment et uni¬ versellement utilisable et se isse monter à l'aide du boîtier 1 sur un vaste échantillon de supports 8 divers. D fait que le couvercle détachable 13 peut couvrir dispositif à mémoire résultent au moins deux avantages:
Premièrement, le dispositif à mémoire se laisse dissimuler quasi totalement avec ce couvercle détachable 13. Le dispositif à mémoire ainsi dissimulé peut contenir des informations qui se rapportent à un objet dans lequel il est incor¬ poré ou à une personne qui porte l'objet. Ces informations peuvent donner des indications quant à la provenance ou l'appartenance de l'objet ou de la personne. Ces informations peuvent aussi donner des indications quant à l'identité ou l'état de l'objet ou de la personne. Deuxièmement, le dispositif à mémoire se laisse munir d'une protection ad- ditive avec ce couvercle détachable 13. Cette protection additive peut être de grande importance, par exemple lorsqu'on utilise le dispositif à mémoire com¬ me indicateur incorporé dans des cartes de circuits imprimés lors de leur pro- cédé de production. Dans cette function d'indicateur le dispositif peut garder des informations relatives à l'état de ces cartes imprimées lors de leur pro¬ cédé de production. La protection supplémentaire est nécessaire, car la pro¬ duction de cartes imprimées inclus aussi des passages du dispositif dans des milieux hostiles, par exemple lors des opérations de soudage des composants, de soudure à la vague, de passage au four, etc. Le couvercle détachable 13 se laisse facilement détacher pour accéder au dispositif à mémoire.
L'invention revendique donc l'utilisation d'un dispositif à mémoire électroni- que, caractérisé en ce que ledit dispositif à mémoire est incorporé dans une carte de circuits imprimés comme support 8, que ledit dispositif à mémoire est accessible à récriture/lecture et à l'alimentation en courant électrique, de sorte que ledit dispositif à mémoire garde des informations relatives à l'état de ces cartes imprimées lors de leurs procédés de production et lors de leurs utilisation future.
Sur la figure 9 est représenté en vue latérale (à gauche) et en élévation (à droite) un premier mode de réalisation préféré d'un dispositif à mémoire monté sur un support selon la figure 6 avec une pince ad hoc 10 détachable, afin de pouvoir couvrir temporairement le dispositif à mémoire. Cette pince ad hoc détachable 10 est par exemple métallique ou de matière diélectrique ou plastique. Selon figure 9 le couvercle détachable 10 possède une symétrie circulaire et est agencé de telle manière de pouvoir renfermer le dispositif à mémoire quasi totalement et d'être facilement, par exemple à l'aide d'une function de ressort incorporé détachable. Concernant la function de cette pince ad hoc détachable 10, elle est similaire à celle du couvercle détachable 13 et nous référons ainsi à la description du couvercle détachable 13 selon la figure 8.
Il existe bien sur bien d'autres formes d'exécution du dispositif selon l'inven¬ tion, mais leur description n'apporterait pas d'éléments supplémentaires à la compréhension de cette dernière.

Claims

R E V E N D I C A T I O N S
1. Dispositif à mémoire électronique miniaturisé comportant au moins un circuit intégré mémoire (2,20) et un interface d'interconnexion (3), carac¬ térisé en ce qu'il comporte un boîtier (1), que ledit boîtier (1) sert de logement pour un sous-ensemble électronique (17) et qu'au moins une partie (6) dudit boîtier (1) est agencée de manière à permettre la fixation dudit dispositif à mémoire sur un support (8), afin que ledit dispositif à mémoire puisse documenter des informations relative à ce support (8) ou à des éléments se trouvant dans son environement.
2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit boîtier (1) est en partie tubulaire.
3. Dispositif selon une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que ledit boîtier (1) est agencé d'une zone filetée (11) pour être vissé sur ledit support (8).
4. Dispositif selon une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que ledit boîtier (1) est agencé d'un dégagement (14) pour faciliter la fixation dudit dispositif à mémoire sur ledit support (8) et que ledit boîtier (1) est agencé d'une extrémité haute déformable (9) pour être rivé au moins partiellement sur ledit support (8).
5. Dispositif selon une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'au moins un circuit intégré mémoire (2,20) et un composant supplémentaire
(22) sont connectés électriquement et mécaniquement sur des surfaces opposées dudit interface d'interconnexion (3), formant ainsi un sous-en- semble électronique (17).
6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit composant supplémentaire est une alimentation en courant électrique (22), qu'au moins deux bornes d'au moins un circuit intégré mémoire (2,20) sont reliées électriquement à au moins deux contacts centraux (7,70) dudit interface d'interconnexion (3) par ledit interface d'interconnexion (3).
7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite alimenta¬ tion en courant électrique (22) est une bobine RF, permettant l'alimenta¬ tion en courant électrique voire l'écriture/lecture d'au moins un circuit intégré mémoire (2,20) à travers d'au moins deux contacts centraux (7,70) dudit interface d'interconnexion (3).
8. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit interface d'interconnexion (3) est serti d'au moins une partie de fixation (5) d'une extrémité basse déformable (4) dudit boîtier (1).
9. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite partie de fixation (5) sont des griffes.
10. Dispositif selon la revendication 8. caractérisé en ce que ladite partie de fixation (5) forme au moins un contact électrique (6) avec une zone méta- lisée dudit interface d'interconnexion (3), permettant au moins un contact électrique d'au moins un circuit intégré mémoire (2,20) avec au moins un contact périférique (700,7000) dudit boîtier (1).
11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'au moins une borne d'au moins un circuit intégré mémoire (2,20) est reliée électrique¬ ment à au moins un contact central (7,70) dudit interface d'interconn- exion (3).
12. Dispositif selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'au moins un cir¬ cuit intégré mémoire (2,20) est accessible à Pécriture/lecture et à l'ali- mentation en courant électrique par au moins un contact central (7,70) dudit interface d'interconnexion (3) et par au moins un contact périféri¬ que (700,7000) dudit boîtier (1).
13. Dispositif selon une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que le dispositif à mémoire monté sur ledit support (8) est couvert par une pince ad hoc détachable (10), afin de pouvoir couvrir temporairement le dispo¬ sitif à mémoire.
14. Dispositif selon une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que le dispositif à mémoire monté sur ledit support (8) est couvert par un cou¬ vercle détachable ( 13), afin de pouvoir couvrir temporairement le disposi¬ tif à mémoire. - T?
15. Utilisation d'un dispositif à mémoire électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit dispositif à mémoire est incorporé dans une carte de circuits imprimés comme support (8), que ledit dispositif à mé¬ moire est accessible à l'écriture/lecture et à l'alimentation en courant électrique, de sorte que ledit dispositif à mémoire garde des informations relatives à l'état de ces cartes imprimées lors de leurs procédés de pro¬ duction et lors de leurs utilisation future.
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