JP2008511893A - 非接触ｒｆｉｄチップを有する身分証明書 - Google Patents
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Abstract
少なくとも１つの非接触ＲＦＩＤチップ（１０）及び前記非接触ＲＦＩＤチップに接続されたアンテナ（１２）がページに組み込まれた身分証明書、特にパスポート、であって、前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する追加層（２２）が前記ページ上の前記ＲＦＩＤチップ（１０）の領域に位置する身分証経書を提供し、数年間続く機械的圧力に耐えられるＲＦＩＤチップの配置を提供する。
Description
本発明は請求項１の前文に定義されているような非接触ＲＦＩＤチップを有する身分証明書、特にパスポート、に関連する。
パスポートの新しい世代は文書に組み込まれたＲＦＩＤチップに格納される生体計測データを有するだろう。例えば国境検問所でのパスポート管理はパスポートの走査及びチップの読み込みにより行われ得る。チップの読み込みにかかる時間は数秒のみであり、その結果、パスポート所有者の識別が極めて迅速になる。この点において、捺印や折り畳みのような負荷に、例えば１０年間と比較的長期間耐えるように、埋め込まれたチップ及びアンテナを有するパスポートを製造する方法に関する。
従来技術により、例えばマルチメディアカードやスマートカードのようなチップカードのロバスト設計が知られている。このようなカードは合成材料からなるカードボディを有し、半導体チップを組み込んでいる。
ＵＳ５，５４４，０１４は端部がテーパになっているマイクロチップのカードボディにおける配置を記載している。それは、強力な負荷のもとでも、耐久力を高めるように厚さを低減することにより達成される。
ＷＯ０３／０５８７１３はチップキャリア上でマイクロチップを固定する構造を記載している。チップキャリアの外側固定端は追加層により補強される。好適な実施形態では、この補強部は、直線的に延びずに、例えば曲線状又は鋸歯状の内縁を有する。従って、補強部とチップキャリアの内側領域との間の変わり目における破損に対する敏感度が低減される。
さらに、従来技術は、少なくとも１つの層に開口部を備えることで、スマートカード内の異なる層間の接続の安定性が高められる方法を開示する。このような方法は例えばＪＰ２００２ ３１６１５やＪＰ２００２ ２１６０９７により知られている。
ＵＳ２００３／０，１３２，３０２は、（上からチップを見た時に）チップの後ろに小さい金属プレートが設けられ、その金属プレートがチップの周囲を機械的に補強し、破壊を防止する非接触ＲＦＩＤメモリカードを記載する。
従来マイクロチップは基礎ボディ上のチップカードに埋め込まれ、一般に基礎ボディ自体は埋め込まれる材料よりも固い。合成材料（ＩＳＯ ７８１６、ＩＳＯ １４ ４４３参照）からなるノーマルカードでは、この機械的キャリアは合成材料の全体的サイズを有し、非接触動作のためのアンテナとマイクロチップ自体の両方を備える。合成材料カードは高い機械的剛性を有し、マイクロチップはほとんど曲がらず、その結果、壊れないという傾向がある。
一方、パスポート又はＩＤカードの新世代は、（ＩＳＯ ７８１６又はＩＳＯ １４ ４４３のような）合成材料カード様式もそれらの機械的剛性もない。曲げ強度に課された厳しい要求を有する極めて薄いグラウンドマイクロチップでさえ、さらなる対策なしに数年間圧力に耐性を示すことはできない。マイクロチップ製造に用いられるシリコンのような半導体材料は極めて脆弱であり、壊れやすく、複雑な曲げ負荷にあまり耐性を示さない。
本発明の目的はＲＦＩＤチップが数年間圧力に耐えられる構成を提供することである。本発明によれば、この目的は請求項１の特徴部において定義されているような身分証明書により達成される。この身分証明書の１ページは、少なくとも１つのＲＦＩＤチップ及びそれにボンディングワイヤにより接続されるアンテナを備える。そのページのＲＦＩＤチップの領域にＲＦＩＤチップを機械的に補強する追加層が設けられるため、基本チップ材料が破壊から保護されることが有利に達成される。
本発明の好適な実施形態では、追加補強層はステンレス鋼又は同種のようなステンレス材料でできている。これは層の機械的状態の変化無しに数年間利用できる。ステンレス鋼シート（Ｖ２Ａ）の層は極めて薄いサイズで形成され得る。追加層の製造に適した腐食しない材料は、例えばＶ２Ａ、Ｖ４Ｇ、ＧｆＫ又はカーボンファイバである。機械的補強層は高い熱容量を有する材料でできているため、ＲＦＩＤチップの動作の時に発生する熱を有利に伝導することもできる。これはＲＦＩＤチップの寿命をより長くし得る。
本発明のさらに好適な実施形態では、追加補強層は曲がった又は鋸歯状の外縁を有する。従って、一様な厚さを有し、層の剛性がチップの中心が支えられている中央部から外縁に向かって徐々に減少することが保証される。機械的圧力の場合、すなわち力が追加層の外縁に働くとき、屈曲が中央部で最小になり端部に向かって徐々に増加するように、文書のページが曲げられる。その結果、チップにほとんど力が及ばないため壊れにくく、破損の危険を伴う埋め込み材料への力もほとんど及ばない。
上記の配置の極めて単純な実現は、追加補強層に開口を設けることで得られる。２つの層を接続するために用いられる接着剤はこれらの開口を通過することができる。これはチップの基本ボディ上の外部接続カバーシートだけでなく追加補強層の接着を強くすることを確実にする。
本発明のこれら及びその他の特徴は下記の実施形態を参照して明らかになり、説明されるであろう。
図１は従来技術のＲＦＩＤシステムの配置を示す。ＲＦＩＤチップ１０及びアンテナとして動作する外側コイル１２はボンディングワイヤ１４及び１６により接続される。システムは合成材料によりできているチップカードボディ１８上に設けられる。合成材料自体は比較的高い剛性を有するため、ＲＦＩＤチップは破損から保護される。本発明が基づく問題は、最初に説明された場合と比較して、ＲＦＩＤチップが身分証明書に埋め込まれる時にキャリア材料が基本的に低い剛性を有することに生じる。
図２はＲＦＩＤチップ（曲げ荷重なしで示される）の機械的補強を示す。さらに、ボンディングワイヤ１４及び１６により接続されているＲＦＩＤチップ１０及びアンテナ１２は、合成材料でできていてノーマルスマートカードに用いられている材料よりも柔らかいモジュールボディ２０上に設けられる。機械的補強層２２は身分証明書のページのＲＦＩＤチップに面する側に設けられる。典型的には、図２に示される配置は上部及び底部において追加保護層により囲まれる。機械的補強層２２がない場合、連続層が剥がれる危険があり、モジュールボディ２０の剛性は基本的に高くなるよう選択されるべきである。この層間剥離が発生した場合、埋め込まれたＲＦＩＤチップの表面上で、アンテナへの接続部１４、１６とＲＦＩＤチップ１０自身の両方に損傷を与えるせん断力が発生することがある。
図３は曲げ力Ｐ２４を用いる同じ配置を示す。参照番号１００により全体が示される身分証明書のページは保持構造２６によりＲＦＩＤチップ１０の中心領域に固定されると考えられる。機械的補強層２２の剛性はＲＦＩＤチップ１０の中心から層２２の縁に向かって連続的に減少するため、曲げ半径は内側から外側へ徐々に増加する。その結果、様々な領域の相対偏位はＲＦＩＤチップ１０の領域において最小となる。これはチップの破損の危険を最小限にする。
図４は適切な作用を有する機械的補強層２２の可能な幾何学的形状を示す。機械的補強層の外縁３０は、機械的補強層２２がモジュールボディ２０の埋め込み材料になるのを防止するために、丸みを有する角が最大の曲がり半径を有するように曲線状をなす。図４は補強層２２の基本的形状を長方形として示す。しかし図５に示されるように、代わりに円形にしてもよい。
図６は多くの開口３２を有する機械的補強層２２を示す。この方策により、好適な接着剤により設けられた機械的補強層２２が周囲の層、すなわちモジュールボディ２０及び被覆材料、により堅く接着することが達成される。剥がれを防止するため、接着剤は開口３２を通過し周辺材料と接続する。この配置は上記のような結果を有する剥がれの危険を最小限にする。
Claims (6)
- 少なくとも１つの非接触ＲＦＩＤチップ及び前記非接触ＲＦＩＤチップに接続されたアンテナがページに組み込まれた身分証明書、特にパスポート、であって、前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する追加層が前記ページ上の前記ＲＦＩＤチップの領域に位置していることを特徴とする身分証明書。
- 前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する前記追加層は前記身分証明書のページの表面側に設けられることを特徴とする請求項１に記載の身分証明書。
- 前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する前記追加層はステンレス鋼シートのような腐食しない材料で作られることを特徴とする請求項１又は２に記載の身分証明書。
- 前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する前記層の剛性は中心から縁に向かって徐々に減少することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の身分証明書。
- 前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する前記追加層は曲線状又は鋸歯状の外縁を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の身分証明書。
- 前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する前記追加層に多数の開口が空けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の身分証明書。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012078983A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Toppan Printing Co Ltd | 高強度ｉｃカード |
| JP2014032510A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法 |
| US10500695B2 (en) | 2015-05-29 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring having inner surfaces with features |
| US11056350B2 (en) | 2014-04-22 | 2021-07-06 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring having inner surfaces with facets |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9152902B2 (en) * | 2004-09-02 | 2015-10-06 | Nxp, B.V. | Identification document with a contactless RFID chip |
| JP4382783B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2009-12-16 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP5006916B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2012-08-22 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| US20140138443A1 (en) * | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Black Card Llc | Transaction card |
| DE102017115744A1 (de) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Conductix-Wampfler Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Erkennung des Verschleißes eines Schleifkontaktes und Schleifleitungssystem |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4578279A (en) * | 1981-05-26 | 1986-03-25 | International Business Machines Corporation | Inspection of multilayer ceramic circuit modules by electrical inspection of unfired green sheets |
| JPS60208289A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 光記録材料 |
| US4671255A (en) * | 1985-10-16 | 1987-06-09 | Mcghan Medical Corporation | Tissue expander with self-contained injection reservoir and reinforcing insert |
| GB9011457D0 (en) * | 1990-05-22 | 1990-07-11 | Amblehurst Ltd | Tamper indicating security tape |
| DE69314466T2 (de) * | 1992-08-12 | 1998-05-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | Chip-Karte |
| US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| DE4443980C2 (de) * | 1994-12-11 | 1997-07-17 | Angewandte Digital Elektronik | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren |
| US6268237B1 (en) * | 1995-04-03 | 2001-07-31 | Aptek Industries, Inc. | Stress-free silicon wafer and a die or chip made therefrom and method |
| US5898370A (en) * | 1997-12-16 | 1999-04-27 | At&T Corp | Security monitoring system and method |
| US6114962A (en) * | 1998-10-15 | 2000-09-05 | Intermec Ip Corp. | RF tag having strain relieved stiff substrate and hydrostatic protection for a chip mounted thereto |
| US7306158B2 (en) * | 2001-07-10 | 2007-12-11 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Clear contactless card |
| CA2405143A1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-10-18 | The Chief Controller, Research And Development | Transmit/receiver module for active phased array antenna |
| JP4575559B2 (ja) | 2000-07-13 | 2010-11-04 | エフアイエス株式会社 | ケトン感応素子 |
| DE10054873C2 (de) * | 2000-11-06 | 2002-10-17 | Mada Marx Datentechnik Gmbh | Kontaktlose Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
| US6923378B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-08-02 | Digimarc Id Systems | Identification card |
| JP4736191B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカードとその製造方法 |
| DE10109327A1 (de) * | 2001-02-27 | 2002-09-12 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip und Herstellungsverfahren für ein Gehäuse |
| US20030211246A1 (en) * | 2001-05-11 | 2003-11-13 | Kydd Paul H. | Additive electronic circuits on thermally unstable substrates |
| FR2826154B1 (fr) * | 2001-06-14 | 2004-07-23 | A S K | Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux |
| JP2003108958A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Konica Corp | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| CA2652104C (en) * | 2001-12-24 | 2012-02-14 | Digimarc Id Systems, Llc | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same |
| DE10200382B4 (de) | 2002-01-08 | 2006-05-04 | Infineon Technologies Ag | Chipmodul für Chipkarten |
| US20050072849A1 (en) * | 2003-09-03 | 2005-04-07 | Jones Robert L. | Identification document with optical memory and related method of manufacture |
| US9152902B2 (en) * | 2004-09-02 | 2015-10-06 | Nxp, B.V. | Identification document with a contactless RFID chip |
| FR2916558B1 (fr) * | 2007-05-21 | 2010-03-12 | Fasver | Vignette adhesive souple de securite dotee d'au moins un microcircuit sans contact pour document officiel |
-
2005
- 2005-08-30 US US11/574,325 patent/US9152902B2/en active Active
- 2005-08-30 DE DE200560021515 patent/DE602005021515D1/de active Active
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2012078983A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Toppan Printing Co Ltd | 高強度ｉｃカード |
| JP2014032510A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法 |
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