JPS62193894A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPS62193894A JPS62193894A JP61035189A JP3518986A JPS62193894A JP S62193894 A JPS62193894 A JP S62193894A JP 61035189 A JP61035189 A JP 61035189A JP 3518986 A JP3518986 A JP 3518986A JP S62193894 A JPS62193894 A JP S62193894A
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- JP
- Japan
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- card
- metal plate
- thin metal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣを内蔵し、このＩＣに情報を書き込んだり
、書き込まれた情報を読み出したりすることができるＩ
Ｃカードに関するものである。
、書き込まれた情報を読み出したりすることができるＩ
Ｃカードに関するものである。
ＩＣを内蔵するＩＣカードは、その厚さがＩＳＯ規格に
より０．７６ａｔ と規定されているため、機械的外力
、静電気に対する信頼性が問題となっている。
より０．７６ａｔ と規定されているため、機械的外力
、静電気に対する信頼性が問題となっている。
機械的外力から素子を保護する公知技術としては、例え
ば特開昭５６−８８５８３号公報に記載されているよう
に断面が中空である保護ケース内にＩＣを収納する方法
がある。また、特開昭５８−１２０８２号公報に記載さ
れているように、ＩＣの周囲全体に補強用のアンカ用フ
レームを設け、ＩＣを保護する方法がある。
ば特開昭５６−８８５８３号公報に記載されているよう
に断面が中空である保護ケース内にＩＣを収納する方法
がある。また、特開昭５８−１２０８２号公報に記載さ
れているように、ＩＣの周囲全体に補強用のアンカ用フ
レームを設け、ＩＣを保護する方法がある。
素子の静電破壊を防止する技術としては、例えば、特開
昭５６−１５７５９０号公報に記載されているようにＩ
Ｃを等ポテンシャル導電性領域で包囲する方法がある。
昭５６−１５７５９０号公報に記載されているようにＩ
Ｃを等ポテンシャル導電性領域で包囲する方法がある。
上記の第］従来例では、空間を囲んだケース内にＩＣカ
ードを構成する部品を配置するため、生産性がよくない
。また第２の従来例では、生産は容易であるが、カード
全体の曲げ変形を防ぐことはできず、配線の切断を生じ
る恐れがある。また、第３の従来例では、導電性領域を
構成する材料を導電率の選定が困難であり、また生産も
困難である。
ードを構成する部品を配置するため、生産性がよくない
。また第２の従来例では、生産は容易であるが、カード
全体の曲げ変形を防ぐことはできず、配線の切断を生じ
る恐れがある。また、第３の従来例では、導電性領域を
構成する材料を導電率の選定が困難であり、また生産も
困難である。
本発明の目的は、機械的外力および静電気に対する信頼
性に優れた丁Ｃカードを提供することにある。
性に優れた丁Ｃカードを提供することにある。
上記目的は、ＩＣカードの片面及び長手方向の両側面を
金）Ｍ ’Ａｔｌ板で覆うことにより達成される。
金）Ｍ ’Ａｔｌ板で覆うことにより達成される。
カード本体の一方の平面および長手方向両側面を金属薄
板でｒｐうことにより、ＩＣカードの剛性が向上しＩＣ
カードは機械的外力から保護され、さらにユーザーが扱
うときに生じる静電気から素子が保護される。
板でｒｐうことにより、ＩＣカードの剛性が向上しＩＣ
カードは機械的外力から保護され、さらにユーザーが扱
うときに生じる静電気から素子が保護される。
以下本発明の実施例を第１図〜第７図を用いて詳細に説
明する。なお、各図において、同一部分には同一符号を
用いて示している。
明する。なお、各図において、同一部分には同一符号を
用いて示している。
第１図、第２図は、本発明の第１の実施例を示すもので
ある。
ある。
第１図は、樹脂モールドすることによりカード本体を形
成する前の斜視図を示すもので、チャンネル形に加工し
た金属薄板６の四部にポリイミド等の絶縁フィルム３を
配置し、その上に配線パターン５と端子２を配置し、Ｉ
Ｃ１と配線パターン５はワイヤ４により電気的に接続さ
れている。
成する前の斜視図を示すもので、チャンネル形に加工し
た金属薄板６の四部にポリイミド等の絶縁フィルム３を
配置し、その上に配線パターン５と端子２を配置し、Ｉ
Ｃ１と配線パターン５はワイヤ４により電気的に接続さ
れている。
第２図は、第１図の金属薄板の凹部を樹脂によりモール
ドしてカード本体を形成し最終形状にしたときのＩＣカ
ードの断面図を示すものである。
ドしてカード本体を形成し最終形状にしたときのＩＣカ
ードの断面図を示すものである。
ＩＣカードで最も問題となる曲げ荷重に対する変形抵抗
は、一般に曲げ剛性ＥＩにより表わされる。
は、一般に曲げ剛性ＥＩにより表わされる。
ここでＥは縦弾性係数であり、■は断面２次モーメント
である。たとえば、ＩＳＯ規格で規定されているように
、カードの幅すが５４ｍで厚さｈが０．７６ｍｗｎの場
合、従来のＩＣカードのようにカード本体が樹脂のみで
断面が構成されているときは、曲げ剛性は約２０００ｋ
ｇ ｆ ｔａｍ２となる（樹脂の縦弾性係数を１０００
ｋｇ ｆ ／ ｍｍ”とした場合）。本実施例によるＩ
Ｃカードは、第２図のようにカード本体の一方の平面及
び長手方向両側面に金属薄板６が配置されているため、
剛性が増加する。たとえば、ＩＣカードの幅すが５４閣
、厚さｈが０．７６＋ｍ。
である。たとえば、ＩＳＯ規格で規定されているように
、カードの幅すが５４ｍで厚さｈが０．７６ｍｗｎの場
合、従来のＩＣカードのようにカード本体が樹脂のみで
断面が構成されているときは、曲げ剛性は約２０００ｋ
ｇ ｆ ｔａｍ２となる（樹脂の縦弾性係数を１０００
ｋｇ ｆ ／ ｍｍ”とした場合）。本実施例によるＩ
Ｃカードは、第２図のようにカード本体の一方の平面及
び長手方向両側面に金属薄板６が配置されているため、
剛性が増加する。たとえば、ＩＣカードの幅すが５４閣
、厚さｈが０．７６＋ｍ。
金属薄板６の厚さｔが０．１ｍで、金属および樹脂の縦
弾性係数がそれぞれ２００００ｋｇ ｆ ／ ｔｅｎ”
、 １０００ｋｇ ｆ ／ ｒｒｍ２の場合、曲げ剛性
は約５６００ｋｇ ｆ ／ ＋ｍ”となり、本実施例Ｉ
Ｃカードは、従来のＩＣカードに比べて約２．８倍の剛
性を有する。
弾性係数がそれぞれ２００００ｋｇ ｆ ／ ｔｅｎ”
、 １０００ｋｇ ｆ ／ ｒｒｍ２の場合、曲げ剛性
は約５６００ｋｇ ｆ ／ ＋ｍ”となり、本実施例Ｉ
Ｃカードは、従来のＩＣカードに比べて約２．８倍の剛
性を有する。
金属薄板６の厚さｔは、厚いほど効果があるが、厚くす
るほどＩＣカードを構成する部品を収納する空間が狭く
なるので、金属薄板の厚さは、これらの部品の収納を阻
害しない程度に選択する。
るほどＩＣカードを構成する部品を収納する空間が狭く
なるので、金属薄板の厚さは、これらの部品の収納を阻
害しない程度に選択する。
本実施例によるＩＣカードは、カード本体の一方の平面
が金属薄板で覆われているので、ユーザーがカードを取
り扱う場合は、必ず指が金属に融れる。従って静電気が
発生しても電荷が指を通して逃げるため、ＩＣを静電破
壊から守ることができる。
が金属薄板で覆われているので、ユーザーがカードを取
り扱う場合は、必ず指が金属に融れる。従って静電気が
発生しても電荷が指を通して逃げるため、ＩＣを静電破
壊から守ることができる。
第３図は本発明の第２の実施例を示すものである０本実
施例は、直角に折り曲げた金属薄板６をさらにもう一回
１８０°折り曲げ、剛性を大きくしたもので、第１の実
施例と同じ寸法の場合、曲げ剛性は従来のＩＣカードに
比べ、約３．０ 倍になる。
施例は、直角に折り曲げた金属薄板６をさらにもう一回
１８０°折り曲げ、剛性を大きくしたもので、第１の実
施例と同じ寸法の場合、曲げ剛性は従来のＩＣカードに
比べ、約３．０ 倍になる。
第４図は本発明の第３の実施例を示すものである０本実
施例は、金属薄板６をさらにもう一回直角に折り曲げ、
剛性を大きくしたもので、上部折り曲げ長さ２が１０＋
ｍａの場合、第１の実施例と同じ条件で計算すると、曲
げ剛性は従来のＩＣカードの約７．６倍になる。
施例は、金属薄板６をさらにもう一回直角に折り曲げ、
剛性を大きくしたもので、上部折り曲げ長さ２が１０＋
ｍａの場合、第１の実施例と同じ条件で計算すると、曲
げ剛性は従来のＩＣカードの約７．６倍になる。
第５図は本発明の第４の実施例を示すものである。本実
施例では、金属薄板６とカード本体を形成する樹脂７の
境界を金ノρＣ薄板６と樹脂７の双方に対して接着良好
である材料でコーティングしたコーティング部８を設け
たものである。金属薄板６と樹脂７の接着が良好でなか
ったり、ＩＣカードの使用によりすきまが生じると、金
ｒ（薄板６と樹脂７の界面から水分が侵入し、ＩＣの電
極を腐食する恐れがある。本実施例では、コーティング
部８により水分の侵入経路を断つことができるので、Ｉ
Ｃを腐食から守れる。
施例では、金属薄板６とカード本体を形成する樹脂７の
境界を金ノρＣ薄板６と樹脂７の双方に対して接着良好
である材料でコーティングしたコーティング部８を設け
たものである。金属薄板６と樹脂７の接着が良好でなか
ったり、ＩＣカードの使用によりすきまが生じると、金
ｒ（薄板６と樹脂７の界面から水分が侵入し、ＩＣの電
極を腐食する恐れがある。本実施例では、コーティング
部８により水分の侵入経路を断つことができるので、Ｉ
Ｃを腐食から守れる。
第６図は本発明的の第５の実施例を示すもである。本実
施例では、カード本体の一方の平面を構成する金属薄板
６の表面６ａを鏡面に加工したものである。このように
加工することにより、ＩＣカードを手鏡として使用でき
る。また、ユーザーがＩＣカードに鏡としての印象を受
けるため、取り扱いが丁寧になり、ＩＣカードを機械的
外力から守る効果が生じる。
施例では、カード本体の一方の平面を構成する金属薄板
６の表面６ａを鏡面に加工したものである。このように
加工することにより、ＩＣカードを手鏡として使用でき
る。また、ユーザーがＩＣカードに鏡としての印象を受
けるため、取り扱いが丁寧になり、ＩＣカードを機械的
外力から守る効果が生じる。
第７図は本発明の第６の実施例を示すものである。本実
施例では、金属薄板６の長手力向折り曲げ部６ｂの他に
幅方向折り曲げ部６ｃを設け、長手方向を軸とする曲げ
に対する剛体を増加させたものである。
施例では、金属薄板６の長手力向折り曲げ部６ｂの他に
幅方向折り曲げ部６ｃを設け、長手方向を軸とする曲げ
に対する剛体を増加させたものである。
以上述べたように、本発明によるＩＣカードは、曲げ剛
性が大きくなり、またユーザーが取り扱うときに生じる
静電気から素子を守ることができる。
性が大きくなり、またユーザーが取り扱うときに生じる
静電気から素子を守ることができる。
第１図は本発明の第１の実施例によるＩＣカードにおけ
る樹脂モールドする前の状態を示す斜視図、第２図は第
１の実施例の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の
断面図、第４図は本発明の第３の実施例の断面図、第５
図は本発明の第４の実施例の断面図、第６図は本発明の
第５の実施例の斜視図、第７図は本発明の第６の実施例
の斜視図である。 １・・・ＩＣ１２・・・端子、３・・・絶縁フィルム、
４・・・ワ冨 １ 図 不 ２ ロ Ｔ ３ 図 ＶＪＪ 口 第５″図 ■ ６ 図 ３ ニーティン７了バ
る樹脂モールドする前の状態を示す斜視図、第２図は第
１の実施例の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の
断面図、第４図は本発明の第３の実施例の断面図、第５
図は本発明の第４の実施例の断面図、第６図は本発明の
第５の実施例の斜視図、第７図は本発明の第６の実施例
の斜視図である。 １・・・ＩＣ１２・・・端子、３・・・絶縁フィルム、
４・・・ワ冨 １ 図 不 ２ ロ Ｔ ３ 図 ＶＪＪ 口 第５″図 ■ ６ 図 ３ ニーティン７了バ
Claims (4)
- １． カード本体内にＩＣを内蔵したＩＣカードにおい
て、前記カード本体の一方の平面及び長手方向両側面を
金属薄板で覆つたことを特徴とするＩＣカード。 - ２． カード本体の長手方向両側面を覆う金属薄板は、
さらにカード本体の他の平面の一部を覆うようにしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード
。 - ３． カード本体と金属薄板との境界部を、これらカー
ド本体と金属薄板の双方に対して接着が良好である材料
でコーテイングしたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のＩＣカード。 - ４． カード本体の一方の平面を覆う金属薄板を鏡面に
加工したことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第３
項のいずれか１項に記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61035189A JPS62193894A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61035189A JPS62193894A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193894A true JPS62193894A (ja) | 1987-08-26 |
Family
ID=12434905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61035189A Pending JPS62193894A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989001874A1 (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-09 | Fanuc Ltd | Ic card |
| JPH01186391A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-25 | Nec Corp | 情報カード |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61035189A patent/JPS62193894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989001874A1 (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-09 | Fanuc Ltd | Ic card |
| JPH01186391A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-25 | Nec Corp | 情報カード |
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