JPH0454531Y2 - - Google Patents

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JPH0454531Y2
JPH0454531Y2 JP1984171762U JP17176284U JPH0454531Y2 JP H0454531 Y2 JPH0454531 Y2 JP H0454531Y2 JP 1984171762 U JP1984171762 U JP 1984171762U JP 17176284 U JP17176284 U JP 17176284U JP H0454531 Y2 JPH0454531 Y2 JP H0454531Y2
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit element
card base
mounting medium
circuit device
Prior art date
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JP1984171762U
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JPS6189965U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、カード状またはシート状である平板
状のカード基体に集積回路素子を装着あるいは埋
設し、記録、読み出し、計算制御あるいはこれら
の機能を複合した媒体に関するものであり、特に
媒体の偽造、改ざんを防止する構造に関するもの
である。
従来の技術 集積回路素子を装着または埋設したカード状あ
るいはシート状媒体は、音声信号あるいは画像信
号の入出力媒体(例えば、実開昭58−138164号公
報参照)として用いられようとしている。
また、事務省力、駅務省力、金融事務省力、パ
ーソナルコンピユータなどのカードとして用いら
れる兆しが見えてきた。これらについては、特公
昭53−6491号、特開昭53−37332号、特公昭56−
19665号、特開昭56−26451号、特開昭57−48175
号、特開昭57−210494号、特開昭56−38651号、
特開昭57−29498号公報などにその基本構成、製
造法などが記載されている。
集積回路素子を構成するICチツプは、固体素
子であり、柔軟性のほとんどないものなので、外
力、特に折り曲げ、湾曲などの応力が大きくなる
と破壊、断線、リードワイヤの接触不良などを起
こし易くなる。
この欠点を除くため、特公昭53−29260号公報
には、集積回路素子の配線位置について提案がな
されている。現在、試作あるいは市場に出始めて
いる集積回路素子装着のカードは、ほぼこの提案
の位置に集積回路素子が配置されている。
すなわち、添付図面の第3図を参照して説明す
ると、カード基体1の幅方向、長手方向の中心線
Y−Y′,X−X′の交点Oを避けた位置、すなわ
ち、カード基体の平面の幅方向の中心線Y−
Y′と長手方向の中心線X−X′とで区分けされた
4つの領域のうちの1つの領域内に、集積回路素
子7を設けるようにする。このように、カード基
体の偏心した位置に、局所的に集積回路素子7を
設けて、前述したカード基体自体の湾曲および折
り曲げの影響をできるだけ避けるようにしてい
る。
考案が解決しようとする問題点 しかしながら、前述したような集積回路素子が
カード基体の偏心した位置に、局所的に設けられ
ていると、カード基体から集積回路素子部分を切
り出して、他の基体に再装着または再埋設して、
偽造、改ざんなど悪用をされる危険性がある。
本考案は、従来の集積回路素子を、装着または
埋設した媒体がもつ前記のような欠点を取り除い
た構造の偽造、改ざんなどの悪用を防止する媒体
を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段および作用 この目的を達成するため、本考案は、次のよう
な構造の媒体を提供する。すなわち、本考案によ
れば、平板状のカード基体に集積回路素子を装着
または埋設した集積回路素子装着媒体において、
前記集積回路素子の本体は、前記カード基体の平
面の幅方向の中心線と長手方向の中心線とで区分
けされた4つの領域のうちの1つの領域内に設け
られ、前記1つの領域は、前記集積回路素子の回
路部の導線で取り囲まれている構造とされる。こ
のような構造とすることによつて、カード基体の
湾曲や折り曲げ時にも集積回路素子の本体がその
影響を大きく受けて破壊、断線、リードワイヤの
接触不良などを起こすことを防止でき、しかも、
集積回路素子を、その素子の一部、すなわち、そ
の回路部の導線の一部を破壊することなしに、媒
体から切り出すことを不可能とすることができる
ので、偽造、改ざんを完全に防止できる。
実施例 添付図面の第1図は、本考案の一実施例として
の集積回路素子装着媒体であるカードを、上面よ
り見た説明図、第2図は、第1図のX−X′部の
断面図である。図中、参照符号1は、硬質塩化ビ
ニル樹脂を主体として平板状のカード基体、参照
符号2は、カード基体1の平面の幅方向の中心線
と長手方向の中心線とで区分けされた4つの領域
のうちの1つの領域、すなわち、図において左上
の領域内に設けられた集積回路素子の本体、参照
符号3は、集積回路素子の本体2を取り囲む集積
回路素子の回路部の導線、参照符号4は、集積回
路素子を形成するためのプリント基板、参照符号
5は、集積回路素子のICチツプ、参照符号6は、
ICチツプ5と回路部の導線3を結ぶリード、参
照符号7aから7fは、外部端末機と集積回路素
子を接続するための接触端子、参照符号8は、
ICチツプ5を保護する充填樹脂、参照符号10
は、オーバーシートである。
接触端子7aは、スルーホール9を通して、プ
リント基板4の裏側の導体3に接続する。導体3
は、カード基体の外周縁の近傍を一巡して、リー
ド6を介して、ICチツプ5のバンプ11に接続
され、集積回路素子の本体2を取り囲むようにし
ている。他の接触端子7b,7c,7d,7e,
7fは、それぞれ対応するICチツプのバンプに
リードを介して、直接接続される。
導線3は、カード基体1の厚さ方向のほぼ中央
部に配置される。導線は、厚さが薄い偏平状の導
線であることが、カードの曲げに対する導線の断
線等の破壊を防ぐために必要である。導線3の材
質は、銅またはアルミニウムで、箔状あるいは蒸
着膜などが望ましい。プリント基板4は、通常使
用されるガラスエポキシ樹脂、その他が使用され
る。
本実施例では、導線の一部をカードの外周縁の
近傍の全体にそつて配置する例であつたが、本考
案は、これに限定されるものではない。例えば、
第4図に示す実施例の如く、導線3を、カード基
体1の上半分の周縁にそつて配置することによ
り、集積回路素子の本体2を取り囲むようにして
も同様な作用効果を発揮させることができる。ま
た、第5図に示す実施例の如く、導線3を、カー
ド基体1の上半分の周縁にそつて配置することに
より、集積回路素子の本体2を取り囲むように
し、しかも、集積回路素子の本体2の配置されて
いない領域における導線3の一部を蛇行させるよ
うにしても、同様な作用効果を発揮させることが
できる。
集積回路素子の本体3を取り囲む導線3は、集
積回路素子を安定に動作させるためには、ノイズ
発生の少ない電源線を配置して、使用するのが最
も望ましい。本実施例では、+5Vの電源線の例を
示している。このほか、+25VのROM書き込み用
電源線でも良い。
考案の効果 本考案によれば、前述したように、集積回路素
子の本体は、カード基体の平面の幅方向の中心線
と長手方向の中心線とで区分けされた4つの領域
のうちの1つの領域内に設けられ、前記1つの領
域は、前記集積回路素子の回路部の導線で取り囲
まれている構造とされているので、カード基体の
湾曲や折り曲げ時にも集積回路素子の本体がその
影響を大きく受けて破壊、断線、リードワイアの
接触不良などを起こすことを防止でき、しかも、
集積回路素子を、その素子の一部、すなわち、そ
の回路部の導線の一部を破壊することなしに、媒
体から切り出すことを不可能とすることができる
ので、偽造、改ざんを完全に防止できる。すなわ
ち、カードの湾曲や折り曲げ時にも破壊の生じ難
い位置に集積回路素子の本体を設けたにもかかわ
らず、集積回路素子部分を切り出して他のカード
基体に再度、装着あるいは埋設して、偽造、改ざ
ん等の悪用をされる危険性をなくしているので、
信頼性の高い集積回路素子装着媒体を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例としての集積回路
素子装着媒体の平面図、第2図は、第1図のX−
X′部分の断面図、第3図は、従来の集積回路素
子装着媒体の斜視図、第4図は、本考案の別の実
施例としての集積回路素子装着媒体の平面図、第
5図は、本考案のさらに別の実施例としての集積
回路素子装着媒体の平面図である。 1……カード基体、2……集積回路素子本体、
3……導線、4……プリント基板、5……ICチ
ツプ、6……リード、7a〜7f……接触端子、8
……充填樹脂、9……スルーホール、10……オ
ーバーシート、11……バンプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平板状のカード基体に集積回路素子を装着ま
    たは埋設した集積回路素子装着媒体において、
    前記集積回路素子の本体は、前記カード基体の
    平面の幅方向の中心線と長手方向の中心線とで
    区分けされた4つの領域のうちの1つの領域内
    に設けられており、前記1つの領域は、前記集
    積回路素子の回路部の導線で取り囲まれている
    ことを特徴とする集積回路素子装着媒体。 (2) 前記少なくとも一部の導線は、電源線である
    実用新案登録請求の範囲第1項記載の集積回路
    素子装着媒体。 (3) 前記少なくとも一部の導線は、偏平な形状で
    ある実用新案登録請求の範囲第1項記載の集積
    回路素子装着媒体。
JP1984171762U 1984-11-13 1984-11-13 Expired JPH0454531Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1984171762U JPH0454531Y2 (ja) 1984-11-13 1984-11-13

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JP1984171762U JPH0454531Y2 (ja) 1984-11-13 1984-11-13

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Publication Number Publication Date
JPS6189965U JPS6189965U (ja) 1986-06-11
JPH0454531Y2 true JPH0454531Y2 (ja) 1992-12-21

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ID=30729441

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JP1984171762U Expired JPH0454531Y2 (ja) 1984-11-13 1984-11-13

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58187856U (ja) * 1982-06-07 1983-12-13 セイコーインスツルメンツ株式会社 Ic取換え可能なidカ−ド

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JPS6189965U (ja) 1986-06-11

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