JPS6189965U - - Google Patents

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JPS6189965U
JPS6189965U JP17176284U JP17176284U JPS6189965U JP S6189965 U JPS6189965 U JP S6189965U JP 17176284 U JP17176284 U JP 17176284U JP 17176284 U JP17176284 U JP 17176284U JP S6189965 U JPS6189965 U JP S6189965U
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circuit device
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device mounting
substrate
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の集積回路装着媒体の平面図
、第2図は、第1図のX−X′部分の断面図、第
3図は従来の集積回路素子装着媒体の斜視図、第
4図、第5図は、本考案の別の実施例を示す図で
ある。 1……カード基体、2……集積回路素子、3…
…導体、4……プリント基板、5……ICチツプ
、6……リード、7,7a,7b,7c,7d,
7e,7f……接触端子、8……充填樹脂、9…
…スルーホール、10……オーバーシートおよび
11……バンプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) カード状、シート状またはデイスク状基体
    に集積回路素子を装着または埋設した集積回路素
    子装着媒体において、集積回路素子の導線の一部
    を前記基体の外周縁の近傍に配置したことを特徴
    とする集積回路素子装着媒体。 (2) 前記集積回路素子の導線が電源線であるこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
    載の集積回路素子装着媒体。 (3) 前記集積回路素子の導線が偏平な形状であ
    ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
    項記載の集積回路素子装着媒体。
JP1984171762U 1984-11-13 1984-11-13 Expired JPH0454531Y2 (ja)

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JP1984171762U JPH0454531Y2 (ja) 1984-11-13 1984-11-13

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JP1984171762U JPH0454531Y2 (ja) 1984-11-13 1984-11-13

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Publication Number Publication Date
JPS6189965U true JPS6189965U (ja) 1986-06-11
JPH0454531Y2 JPH0454531Y2 (ja) 1992-12-21

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ID=30729441

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JP1984171762U Expired JPH0454531Y2 (ja) 1984-11-13 1984-11-13

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JP (1) JPH0454531Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58187856U (ja) * 1982-06-07 1983-12-13 セイコーインスツルメンツ株式会社 Ic取換え可能なidカ−ド

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58187856U (ja) * 1982-06-07 1983-12-13 セイコーインスツルメンツ株式会社 Ic取換え可能なidカ−ド

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0454531Y2 (ja) 1992-12-21

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