JPS6189965U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6189965U JPS6189965U JP17176284U JP17176284U JPS6189965U JP S6189965 U JPS6189965 U JP S6189965U JP 17176284 U JP17176284 U JP 17176284U JP 17176284 U JP17176284 U JP 17176284U JP S6189965 U JPS6189965 U JP S6189965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- mounting medium
- device mounting
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012120 mounting media Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第1図は、本考案の集積回路装着媒体の平面図
、第2図は、第1図のX−X′部分の断面図、第
3図は従来の集積回路素子装着媒体の斜視図、第
4図、第5図は、本考案の別の実施例を示す図で
ある。 1……カード基体、2……集積回路素子、3…
…導体、4……プリント基板、5……ICチツプ
、6……リード、7,7a,7b,7c,7d,
7e,7f……接触端子、8……充填樹脂、9…
…スルーホール、10……オーバーシートおよび
11……バンプ。
、第2図は、第1図のX−X′部分の断面図、第
3図は従来の集積回路素子装着媒体の斜視図、第
4図、第5図は、本考案の別の実施例を示す図で
ある。 1……カード基体、2……集積回路素子、3…
…導体、4……プリント基板、5……ICチツプ
、6……リード、7,7a,7b,7c,7d,
7e,7f……接触端子、8……充填樹脂、9…
…スルーホール、10……オーバーシートおよび
11……バンプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) カード状、シート状またはデイスク状基体
に集積回路素子を装着または埋設した集積回路素
子装着媒体において、集積回路素子の導線の一部
を前記基体の外周縁の近傍に配置したことを特徴
とする集積回路素子装着媒体。 (2) 前記集積回路素子の導線が電源線であるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載の集積回路素子装着媒体。 (3) 前記集積回路素子の導線が偏平な形状であ
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項記載の集積回路素子装着媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984171762U JPH0454531Y2 (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984171762U JPH0454531Y2 (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6189965U true JPS6189965U (ja) | 1986-06-11 |
JPH0454531Y2 JPH0454531Y2 (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=30729441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984171762U Expired JPH0454531Y2 (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0454531Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58187856U (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-13 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | Ic取換え可能なidカ−ド |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP1984171762U patent/JPH0454531Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58187856U (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-13 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | Ic取換え可能なidカ−ド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0454531Y2 (ja) | 1992-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6189965U (ja) | ||
JPH02102738U (ja) | ||
JPH061428Y2 (ja) | Icカ−ド | |
JPS58131656U (ja) | Icカ−ド用電極回路基板 | |
JPS6237939U (ja) | ||
JPS61153344U (ja) | ||
JPS6117752U (ja) | テ−プキヤリア半導体装置 | |
JPS6024077U (ja) | ソケツト | |
JPS61155975U (ja) | ||
JPS625968U (ja) | ||
JPS59109150U (ja) | Icチツプ用パツケ−ジ | |
JPH0316357U (ja) | ||
JPH02108338U (ja) | ||
JPS62160546U (ja) | ||
JPH01121945U (ja) | ||
JPH02127034U (ja) | ||
JPS63139976U (ja) | ||
JPS61102041U (ja) | ||
JPS6247171U (ja) | ||
JPS6266179U (ja) | ||
JPS63114095U (ja) | ||
JPS5942982U (ja) | 半導体パツケ−ジ試験用基板 | |
JPH01113385U (ja) | ||
JPH0345649U (ja) | ||
JPS60118242U (ja) | Icチツプ用パツケ−ジ |