JPH07262335A

JPH07262335A - 情報カード

Info

Publication number: JPH07262335A
Application number: JP6076639A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Iga; 武伊賀
Original assignee: SOFUTO KOGAKU KENKYUSHO KK
Current assignee: SOFUTO KOGAKU KENKYUSHO KK
Priority date: 1994-03-23
Filing date: 1994-03-23
Publication date: 1995-10-13

Abstract

(57)【要約】【目的】この発明の目的は、全体的な厚さを薄くし得
て薄く形成し得て、曲げ剛性を高め得る情報カードを実
現することにある。【構成】このため、この発明は、情報カードにおい
て、カード基板の厚さを情報処理用半導体装置の厚さと
略同等以下に形成して設け、カード基板の一側面の一部
を突出させて突部を形成して設け、この突部に対応する
カード基板の他側面を窪ませて情報処理用半導体装置が
内蔵される窪部を形成して設けたことを特徴とし、ま
た、前記カード基板の一側面に形成される表示部の近傍
の一部を突出させて突部を形成して設け、この突部に対
応するカード基板の他側面を窪ませて情報処理用半導体
装置が内蔵される窪部を形成して設けたことを特徴と
し、さらに、前記カード基板の一側面の一部を突出させ
て突部を形成して設け、この突部に対応するカード基板
の他側面を窪ませて情報処理用半導体装置が内蔵される
窪部を形成して設け、前記突部の周囲の一側面を少なく
とも一部を突出させてカード基板の曲げ剛性を高める補
強部を形成して設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は情報カードに係り、特
に全体的な厚さを薄くし得て、曲げ剛性を高め得る情報
カードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近時は、個人や団体等の情報の演算機能
や記憶機能・情報の入出力機能等を有する情報カード
（ＩＣカード）が広く使われている。情報カードは、平
板形状のカード基板に情報処理用半導体装置を内蔵して
いる。カード基板に内蔵された情報処理用半導体装置
は、カバーにより被覆されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の情報
カードは、カード基板に情報処理用半導体装置を内蔵し
ているため、全体的な厚さが大となる不都合がある。

【０００４】また、従来の情報カードは、携帯時に曲げ
力が作用されることが多々あることから、カード基板に
内蔵された情報処理用半導体装置の破損や導通部の破
断、カード基板からの脱落等を招く不都合がある。

【０００５】そこで、従来は、カード基板に金属シート
等の芯材を埋設し、あるいは、カード基板の辺縁部に沿
って金属シート等の補強材を埋設することにより、曲げ
剛性を高めていた。

【０００６】しかし、カード基板に金属素材の心材や補
強剤を埋設することは、構造の複雑化を招き、コストの
上昇を招く不都合がある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような不都合を解消
すべく、この発明は、第１に、平板形状のカード基板に
情報処理用半導体装置を内蔵するとともにこの情報処理
用半導体装置をカバーにより被覆した情報カードにおい
て、前記カード基板の厚さを前記情報処理用半導体装置
の厚さと略同等以下に形成して設け、前記カード基板の
一側面の一部を突出させて突部を形成して設け、この突
部に対応する前記カード基板の他側面を窪ませて前記情
報処理用半導体装置が内蔵される窪部を形成して設けた
ことを特徴とする。

【０００８】この発明は、第２に、平板形状のカード基
板に情報処理用半導体装置を内蔵するとともにこの情報
処理用半導体装置をカバーにより被覆した情報カードに
おいて、前記カード基板の厚さを前記情報処理用半導体
装置の厚さと略同等以下に形成して設け、前記カード基
板の一側面に形成される表示部の近傍の一部を突出させ
て突部を形成して設け、この突部に対応する前記カード
基板の他側面を窪ませて前記情報処理用半導体装置が内
蔵される窪部を形成して設けたことを特徴とする。

【０００９】この発明は、第３に、平板形状のカード基
板に情報処理用半導体装置を内蔵するとともにこの情報
処理用半導体装置をカバーにより被覆した情報カードに
おいて、前記カード基板の厚さを前記情報処理用半導体
装置の厚さと略同等以下に形成して設け、前記カード基
板の一側面の一部を突出させて突部を形成して設け、こ
の突部に対応する前記カード基板の他側面を窪ませて前
記情報処理用半導体装置が内蔵される窪部を形成して設
け、前記突部の周囲の一側面の少なくとも一部を突出さ
せて前記カード基板の曲げ剛性を高める補強部を形成し
て設けたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】この発明の第１の構成によれば、情報カード
は、情報処理用半導体装置の厚さと略同等以下の厚さに
形成したカード基板の一側面の一部を突出させて突部を
形成して設け、この突部に対応するカード基板の他側面
を窪ませて形成した窪部により情報処理用半導体装置を
内蔵することができ、カード基板の一側面に形成した突
部の部位の厚さだけがカード基板及びカバーを合わせた
厚さよりも大になり、この突部以外の厚さをカード基板
及びカバーを合わせた厚さとすることができる。

【００１１】この発明の第２の構成によれば、情報カー
ドは、情報処理用半導体装置の厚さと略同等以下の厚さ
に形成したカード基板の一側面に形成される表示部の近
傍の一部を突出させて突部を形成して設け、この突部に
対応するカード基板の他側面を窪ませて形成した窪部に
より情報処理用半導体装置を内蔵することができ、表示
部の近傍の厚さだけがカード基板及びカバーを合わせた
厚さよりも大になり、表示部の近傍以外の厚さをカード
基板及びカバーを合わせた厚さとすることができる。

【００１２】この発明の第３の構成によれば、情報カー
ドは、情報処理用半導体装置の厚さと略同等以下の厚さ
に形成して設けたカード基板の一側面の一部を突出させ
て突部を形成して設け、この突部の周囲の一側面の少な
くとも一部を突出させてカード基板の曲げ剛性を高める
補強部を形成して設けたことにより、突部に対応するカ
ード基板の他側面を窪ませて形成した窪部により情報処
理用半導体装置を内蔵することができ、突部部位の厚さ
だけがカード基板及びカバーを合わせた厚さよりも大に
なり、突部部位以外の厚さをカード基板及びカバーを合
わせた厚さとすることができ、また、突部の周囲の補強
部によってカード基板を補強することができる。

【００１３】

【実施例】以下図面に基づいてこの発明の実施例を説明
する。

【００１４】図１〜図３は、この発明の第１の構成によ
る情報カードの第１実施例を示すものである。図１〜図
３において、２は情報カードである。この情報カード２
は、平板形状のカード基板４に情報処理用半導体装置
（以下「半導体装置」という）６を内蔵し、カバー８に
より被覆されている。

【００１５】情報カード２には、例えば、図示しないコ
イル等により磁気信号によってデータの送受信を行う非
接触型や、あるいは端子により電気信号によってデータ
の送受信を行う接触型等があり、個人や団体等の情報の
演算機能や記憶機能・情報の入出力機能等を有してい
る。これらの機能は、内蔵した半導体装置６により制御
される。

【００１６】情報カード２は、カード基板４の厚さｔ１
を半導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に形成してい
る。（ｔ１≦ｔ２）。カード基板４は、一側面１０の一
部を高さｈ１だけ突出させて突部１２を形成している。
カード基板４は、他側面１４を深さｄ１だけ窪ませて半
導体装置６が内蔵される窪部１６を形成している。

【００１７】したがって、厚さｔ１のカード基板４は、
一側面１０の一部を少くとも半導体装置６の厚さｔ２以
上突出させて高さｈ１の突部１２を形成し（ｔ２≦ｈ
１）、この突部１２と対応する他側面１４を少くとも半
導体装置６の厚さｔ２以上窪ませて深さｄ１の窪部１６
を形成している（ｔ２≦ｄ１）。

【００１８】なお、この第１実施例においては、半導体
装置６の厚さｔ２と突部１２の高さｈ１と窪部１６の深
さｄ１とを等しく形成している（ｔ２＝ｈ１＝ｄ１）。

【００１９】この情報カード２は、カード基部４の窪部
１６に半導体装置６を内蔵し、この半導体装置６を被覆
するようにカード基板４の他側面１４に厚さｔ３のカバ
ー８を被着することにより形成される。

【００２０】このように、この情報カード２は、半導体
装置６の厚さｔ２と略同等以下の厚さｔ１に形成したカ
ード基板４の一側面１０の一部を突出させて高さｈ１の
突部１２を形成し、この突部１２に対応するカード基板
４の他側面１４を深さｄ１だけ窪ませて半導体装置６が
内蔵される窪部１６を形成し、内蔵された半導体装置６
を被覆するようにカード基板４の他側面１４にカバー８
を被着している。

【００２１】これにより、情報カード２は、カード基板
４の一側面１０に形成した突部１２の部位の厚さだけ
が、カード基板４及びカバー８を合せた厚さ（ｔ１＋ｔ
３）よりも大なる厚さ（ｔ１＋ｈ１＋ｔ３）となり、こ
の突部１２の部位以外の厚さをカード基板４及びカバー
８を合せた厚さ（ｔ１＋ｔ３）とすることができる。

【００２２】このため、この情報カード２は、突部１２
の部位を除いて全体的な厚さを小とすることができ、全
体として薄く形成することができる。

【００２３】図４は、この発明の第１の構成による情報
カードの第２実施例を示すものである。

【００２４】第２実施例の情報カード２は、カード基板
４の厚さｔ１を半導体装置４の厚さｔ２と略同等以下に
形成し（ｔ１≦ｔ２）、カード基板４の一側面１０の一
部を前記第１実施例の高さｈ１よりも低い高さｈ２だけ
突出させて突部１２を形成（ｈ１＞ｈ２）、この突部１
２に対応するカード基板４の他側面１４を半導体装置６
の厚さｔ２と同等の深さｄ１だけ窪ませて窪部１６を形
成し（ｔ２＝ｄ１）、カバー８により被覆したものであ
る。

【００２５】この第２実施例の情報カード２は、突部１
２の高さｈ２を第１実施例の高さｈ１よりも低く形成
（ｈ２＜ｈ１）している。

【００２６】このため、第２実施例の情報カード２は、
第１実施例と同様の効果を奏し得て、また、第１実施例
よりも突部１２の部位の厚さを小とし得て、全体として
さらに薄く形成することができる。

【００２７】図５は、この発明の第１の構成による情報
カードの第３実施例を示すものである。

【００２８】第３実施例の情報カード２は、カード基板
４の厚さｔ１を半導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に
形成し（ｔ１≦ｔ２）、カード基板４の一側面１０を第
２実施例の高さｈ２よりも低い高さｈ３だけ突出させて
突部１２を形成し、この突部１２に対応するカード基板
４の他側面１４を半導体装置６の厚さｔ２と同等の深さ
ｄ１だけ窪ませて窪部１６を形成（ｔ２＝ｄ１）し、こ
の窪部１６の深さｄ１を確保すべく窪部１６周囲の他側
面１４を高さｈ４だけ突出させて縁部１８を形成し、カ
バー８により被覆したものである。

【００２９】この第３実施例の情報カード２は、カード
基板４の一側面１０に第２実施例よりも低い高さｈ３の
突部１２を形成するとともに、他側面１４に窪部１６の
深さｄ１を確保すべく高さｈ４の縁部１８を形成してい
る。

【００３０】このため、この第３実施例の情報カード２
は、第１実施例と同様の効果を奏し得て、さらに、カー
ド基板４の各側面１０・１４にわずかの高さｈ３及びｈ
４だけ突出された突部１２及び縁部１８を形成している
ことにより、各側面１０・１４の突出を第１・第２実施
例よりも小とし得て、全体としてさらに薄く形成するこ
とができる。

【００３１】図６〜図８は、この発明の第２の構成によ
る情報カード２の第１実施例を示すものである。情報カ
ード２は、カード基板４の厚さｔ１を半導体装置６の厚
さｔ２と略同等以下に形成している（ｔ１≦ｔ２）。カ
ード基板４は、一側面１０に文字や数字等の表示部２０
を高さｈ５だけ突出させて形成している。

【００３２】前記カード基板４は、一側面１０に形成さ
れる表示部２０の近傍の一部を高さｈ１だけ突出させて
突部１２を形成している。このカード基板４は、前記突
部１２に対応する他側面１４を深さｄ１だけ窪ませて半
導体装置６が内蔵される窪部１６を形成している。

【００３３】したがって、厚さｔ１のカード基板４は、
一側面１０の高さｔ５の表示部２０近傍の一部を少くと
も半導体装置６の厚さｔ２以上突出させて高さｈ１の突
部１２を形成し（ｔ２≦ｈ１）、この突部１２と対応す
る他側面１４を少くとも半導体装置６の厚さｔ２以上窪
ませて深さｄ１の窪部１６を形成している（ｔ２≦ｄ
１）。

【００３４】なお、この第１実施例においては、表示部
２０の高さｈ５と突部１２の高さｈ１とを等しく形成し
（ｈ５＝ｈ１）、半導体装置６の厚さｔ２と突部１２の
高さｈ１と窪部１６の深さｄ１とを等しく形成している
（ｔ２＝ｈ１＝ｄ１）。

【００３５】この情報カード２は、カード基板４の窪部
１６に半導体装置６を内蔵し、この半導体装置６を被覆
するようにカード基板４の他側面１４に厚さｔ３のカバ
ー８を被着することにより形成される。

【００３６】このように、この情報カード２は、半導体
装置６の厚さｔ２と略同等以下の厚さｔ１に形成したカ
ード基板４の一側面１０の高さｈ５の表示部２０の近傍
の一部を突出させて高さｈ１の突部１２を形成し、この
突部１２に対応するカード基板４の他側面１４を深さｄ
１だけ窪ませて半導体装置６が内蔵される窪部１６を形
成し、半導体装置６を被覆するようにカバー８を被着し
ている。

【００３７】これにより、この情報カード２は、表示部
２０近傍の厚さだけが、カード基板４及びカバー８を合
わせた厚さ（ｔ１＋ｔ３）よりも大なる厚さ（ｔ１＋ｈ
１＋ｔ３、あるいは、ｔ１＋ｈ５＋ｔ３）となり、表示
部２０の近傍以外の厚さを前記カード基板４及びカバー
８を合せた厚さ（ｔ１＋ｔ３）とすることができる。

【００３８】このため、この情報カード２は、表示部２
０近傍の突部１２の形成された部位を除いて全体的な厚
さを小とすることができ、全体として薄く形成すること
ができる。また、この情報カード２は、内蔵された半導
体装置６の近傍に突出された表示部２０によって、半導
体装置６を衝撃から保護することができる。

【００３９】図９〜図１１は、この発明の第２の構成に
よる情報カードの第２実施例を示すものである。

【００４０】第２実施例の情報カード２は、カード基板
４の厚さｔ１を半導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に
形成し（ｔ２≧ｔ１）、カード基板４の一側面に形成さ
れた高さｈ５の表示部２０の近傍の、これら表示部２０
により囲まれる部位の一部を高さｈ１だけ突出させて突
部１２を形成し、この突部１２に対応するカード基板４
の他側面１４を半導体装置６の厚さｔ２と同等の深さｄ
１だけ窪ませて窪部１６を形成し（ｔ２＝ｄ１）、カバ
ー８により被覆したものである。

【００４１】このように、この第２実施例の情報カード
２は、カード基板４の一側面１０に形成された表示部２
０により囲まれる部位の一部を突出させて突部１２を形
成している。

【００４２】このため、第２実施例の情報カード２は、
第１実施例と同様の効果を奏し得て、さらに、内蔵され
た半導体装置６を、突部１２を囲むように突出して形成
された表示２０によって、衝撃からより良好に保護する
ことができるものである。

【００４３】なお、この第２の構成による第１・第２実
施例の情報カード２は、前述第１の構成の第２実施例に
示すように、突部１２を高さｈ１よりも低い高さｈ２に
形成することによりさらに薄く形成することができると
ともに、前述第１の構成の第３実施例に示すように、各
側面１０・１４に僅かの高さｈ３及びｈ４だけ突出され
るように突部１２及び縁部１８を形成することによりさ
らにまた薄く形成することができるものである。

【００４４】図１２・図１３は、この発明の第３の構成
による情報カードの第１実施例を示すものである。情報
カード２は、カード基板４の厚さｔ１を半導体装置６の
厚さｔ２と略同等以下に形成している（ｔ１≦ｔ２）。
カード基板４は、一側面１０の一部を高さｈ１だけ突出
させて突部１２を形成している。カード基板４は、この
突部１２に対応する他側面１４を深さｄ１だけ窪ませて
半導体装置６が内蔵される窪部１６を形成している。

【００４５】なお、この第１実施例においては、半導体
装置６の厚さｔ２と突部１２の高さｈ１と窪部１６の深
さｄ１とを等しく形成している（ｔ２＝ｈ１＝ｄ１）。

【００４６】前記カード基板４には、突部１２の周囲の
一側面１０の少くとも一部を突出させて、カード基板４
の曲げ剛性を高める補強部２２を形成している。

【００４７】第１実施例においては、突部１２の各辺縁
に沿って、夫々直線突条形状の補強部２２を高さｈ６だ
け突出させて形成している。なお、補強部２２の高さｈ
６は、突部１２の高さｈ１と同等以下に形成する（ｈ６
≦ｈ１）。

【００４８】この情報カード２は、カード基板４の窪部
１６に半導体装置６を内蔵し、この半導体装置６を被覆
するようにカード基板４の他側面１４に厚さｔ３のカバ
ー８を被着することにより形成される。

【００４９】このように、この情報カード２は、半導体
装置６の厚さｔ２と略同等以下の厚さｔ１に形成したカ
ード基板４の一側面１０の一部を突出させて高さｈ１の
突部１２に形成し、この突部１２に対応するカード基板
４の他側面１４を深さｄ１だけ窪ませて半導体装置６が
内蔵される窪部１６を形成し、突部１２の周囲の各辺縁
に沿って高さｈ６の直線突条形状の補強部２２を形成
し、内蔵した半導体装置６を被覆するようにカバー８を
被着している。

【００５０】これにより、情報カード２は、カード基板
４の一側面１０に形成した突部１２の部位の厚さだけ
が、カード基板４及びカバー８を合わせた厚さ（ｔ１＋
ｔ３）よりも大なる厚さ（ｔ１＋ｈ１＋ｔ３）となり、
この突部１２の部位以外の厚さを前記カード基板４及び
カバー８を合せた厚さ（ｔ１＋ｔ３）とすることができ
る。

【００５１】このため、この情報カード２は、突部１２
の部位を除いて全体的な厚さを小とすることができ、全
体として薄く形成することができる。

【００５２】また、この情報カード２は、突部１２の周
囲の高さｈ６の補強部２２によってカード基板４を補強
することができる。

【００５３】このため、この情報カード２は、全体的な
厚さを小とし得て厚さを薄く形成しているにもかかわら
ず、また、カード基板４への金属シート等の芯材や補強
材の埋設を必要とせず、曲げ剛性を高めることができ
る。この結果、この情報カード２は、曲げ力の作用によ
る半導体装置６の破損や導通部の破断、脱落等を招く不
都合を回避することができ、芯材や補強材を不要とし得
ることにより、構造の簡素化を果たし得て、コストの低
減を果すことができるものである。また、高さｈ６の補
強部２２は、半導体装置６を衝撃から保護する機能をも
果し得るものである。

【００５４】図１４は、この発明の第２の構成による情
報カードの第２実施例を示すものである。

【００５５】第２実施例の情報カード２は、カード基板
４の厚さｔ１を半導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に
形成し（ｔ１≦ｔ２）、カード基板４の一側面１０の一
部を高さｈ１だけ突出させて突部１２を形成し、この突
部１２に対応するカード基板４の他側面１４を半導体装
置６の厚さｔ２と同等の深さｄ１だけ窪ませて窪部１６
を形成し（ｔ２＝ｄ１）、突部１２の周囲を囲繞するよ
うに高さｈ６の四角枠突条形状の補強部２２を一側面１
０に突出させて形成し、半導体装置６をカバー８により
被覆したものである。なお、補強部２２の高さｈ６は、
突部１２の高さｈ１と同等以下に形成する。

【００５６】この第２実施例の情報カード２は、突部１
２の周囲を囲繞するように、高さｈ６の四角枠突条形状
の補強部２２を突出させて形成している。

【００５７】このため、第２実施例の情報カード２は、
前述第１実施例の効果を奏し得て、また、補強部２２を
四角枠突条形状に形成したことにより、さらに強固に曲
げ力に対抗し得て、曲げ剛性をより高めることができ、
半導体装置６の保護を果たすことができる。

【００５８】図１５は、この発明の第３の構成による情
報カードの第３実施例を示すものである。

【００５９】第３実施例の情報カード２は、カード基板
４の厚さｔ１を半導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に
形成し（ｔ１≦ｔ２）、カード基板４の一側面１０の一
部を高さｈ１だけ突出させて突部１２を形成し、この突
部１２に対応するカード基板４の他側面１４を半導体装
置６の厚さｔ２と同等の深さｄ１だけ窪ませて窪部１６
を形成し（ｔ２＝ｄ１）、突部１２の周囲を取巻くよう
に複数個の高さｈ６の半球形状の補強部２２を一側面１
０に突出させて形成し、半導体装置６をカバー８により
被覆したものである。なお、補強部２２の高さｈ６は、
突部１２の高さｈ１と同等以下に形成する。

【００６０】この第３実施例の情報カード２は、突部１
２の周囲を取巻くように複数個の半球形状の補強部２２
を形成している。

【００６１】このため、第３実施例の情報カード２は、
前述第１実施例と同様の効果を奏し得て、さらに、補強
部２２を半球形状に形成して突部１２を取巻くように配
設していることにより、半球形状の補強部２２の基部側
の補強された部位が連続されて第１実施例の補強部２２
と同等の曲げ剛性を発揮し得て、しかも、補強部２２を
形成する部材量を少くし得て、コスト的に有利である。

【００６２】なお、この第３の構成による第１〜第３実
施例の情報カード２は、前述第１の構成の第２実施例に
示すように、突部１２を高さｈ１よりも低い高さｈ２に
形成することによりさらに薄く形成することができると
ともに、前述第１の構成の第３実施例に示すように、各
側面１０・１４に僅かの高さｈ３及びｈ４だけ突出され
るように突部１２及び縁部１８を形成することによりさ
らにまた薄く形成することができるものである。

【００６３】また、上述各実施例の情報カード２におい
ては、カード基板４の一側面１０に突部１２を形成して
他側面１４に半導体装置６が内蔵される窪部１６を形成
したが、カバー８の一側面に突部を形成して他側面に半
導体装置６が内蔵される窪部を形成することもできる。

【００６４】さらに、この発明は、上述各実施例に限定
されるものでなく、種々応用改変が可能である。

【００６５】例えば、図１６・図１７に示す如く、第１
の変形例の情報カード２は、カード基板４の厚さｔ１を
半導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に形成し（ｔ１≦
ｔ２）、カード基板４の一側面１０を高さｈ１だけ突出
させて突部１２を形成し、この突部１２に対応するカー
ド基板４の他側面１４を半導体装置６の厚さｔ２と同等
の深さｄ１だけ窪ませて窪部１６を形成（ｔ２＝ｄ１）
し、前記突部１２の上面２４に突部１２の辺縁に沿って
高さｈ７の条部２６を形成し、内蔵される半導体装置６
を被覆するようにカード基板４の他側面１４にカバー８
を被着したものである。

【００６６】図１６・１７に示す情報カード２は、全体
として薄く形成し得て、突部１２の上面２４から突出さ
れる条部２６によって、内蔵された半導体装置６を衝撃
から保護することができる。

【００６７】また、図１８・図１９に示す如く、第２の
変形例の情報カード２は、カード基板４の厚さｔ１を半
導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に形成し（ｔ１≦ｔ
２）、カード基板４の一側面１０を高さｈ８だけ突出さ
せてカード基板４の幅方向に一側が急傾斜するとともに
他側が緩傾斜する突部１２を形成し、この突部１２に対
応するカード基板４の他側面１４を傾斜内蔵される半導
体装置６の厚さｔ２を収容し得る深さｄ２だけ窪ませて
幅方向に一側が急傾斜するとともに他側が緩傾斜する窪
部１６を形成し、内蔵される半導体装置６を被覆するよ
うにカード基板４の他側面１４にカバー８を被着したも
のである。

【００６８】図１８・１９に示す情報カード２は、全体
として薄く形成し得て、カード基板４の一側面１０に形
成された幅方向に一側が急傾斜するとともに他側が緩傾
斜する突部１２の、カード基板４の長手方向に形成され
る嶺部２８によって、長手方向への曲げ力に対抗し得
て、曲げ剛性を高めることができる。

【００６９】さらに、図２０・図２１に示す如く、第３
変形例の情報カード２は、カード基板４の厚さｔ１を半
導体装置６の厚さｔ２と略同等以下に形成し（ｔ１≦ｔ
２）、カード基板４の一側面１０を高さｈ９だけ突出さ
せてカード基板４の幅方向の両側に等しく傾斜する突部
１２を形成し、この突部１２に対応するカード基板４の
他側面１４を半導体装置６の厚さｔ２を収容し得る深さ
ｄ３だけ窪ませてカード基板４の幅方向の両側に等しく
傾斜する窪部１６を形成し、内蔵される半導体装置６を
被覆するようにカード基板４の他側面１４にカバー８を
被着したものである。

【００７０】図２０・２１に示す情報カード２は、全体
として薄く形成し得て、カード基板４の他側面１４に形
成された幅方向の両側に等しく傾斜する窪部１６の、カ
ード基板４の長手方向に形成される嶺部２８によって、
長手方向への曲げ力に対抗し得て、曲げ剛性を高めるこ
とができるとともに、窪部１６内の半導体装置６と突部
１２との間に空隙３０を形成することができることによ
って、この空隙３０により緩衝作用を奏し得て、内蔵さ
れた半導体装置６を衝撃から保護することができる。

【００７１】さらにまた、情報カード２は、図２２〜図
２４の第４〜第６変形例に示す如く、カード基板４の特
定の隅部３２の一側面１０に突部１２を形成し、この突
部１２に対応するカード基板４の他側面１４に半導体装
置６が内蔵される窪部１６を形成し、内蔵される半導体
装置６を被包するカバー８（図２１参照）を被着するこ
とにより、カード基板４に方向性（例えば、矢印Ａ方
向）を付与することができ、読み取り装置等の読み取り
方向に対する操作方向（矢印Ａ方向）を容易に感知させ
得て、使い勝手を向上することができる。

【００７２】また、情報カード２は、図２２〜図２４に
示す如く、カード基板４の特定の隅部３２に突部１２及
び窪部１６を形成し、半導体装置６を内蔵してカバー８
を被着することにより、突部１２・窪部１６の形成によ
る加工歪がカード基板４の全体に影響することを回避し
得て、カード基板４全体の変形を防止することができ
る。

【００７３】さらに、情報カード２は、図２２〜図２４
に示す如く、カード基板４の特定の隅部３２に突部１２
及び窪部１６を形成し、半導体装置６を内蔵してカバー
８を被着することにより、カード基板４に作用する曲げ
力の影響を受け難くし得て、曲げ力の作用による半導体
装置６の破損や導通部の破断、脱落等を招く不都合を回
避することができ。

【００７４】前記図２２に示す特定の隅部３２に長手方
向に指向させて半導体装置６を内蔵した第４の変形例の
情報カード２は、カード基板４に作用する曲げ力の影響
を受け難くし得るものである。前記図２３に示す特定の
隅部３２に幅方向に指向させて半導体装置６を内蔵した
第５の変形例の情報カード２は、図２２の情報カード２
よりもカード基板４に作用する曲げ力の影響を受け難く
し得るものである。前記図２４に示す特定の隅部３２に
長手方向及び幅方向に対する傾斜方向に指向させて半導
体装置６を内蔵した第６の変形例の情報カード２は、図
２２・図２３の情報カード２よりもさらにカード基板４
に作用する曲げ力の影響を受け難くし得るものである。

【００７５】なお、情報カード２への半導体装置６の内
蔵は、前述各実施例・変形例に示す如く１つとすること
なく、例えば、２つ以上とすることが可能である。例え
ば、情報カード２は、図２２に示す如く、２つの半導体
装置６をカード基板４の長手方向の各側端の隅部に夫々
直線状に配列して内蔵することができ、これにより、全
体として薄く形成し得て、カード基板４に方向性を付与
し得て、加工歪が全体に影響することを回避し得て、曲
げ力の影響を受け難くし得るものである。

【００７６】

【発明の効果】このように、この発明の第１の構成によ
れば、情報カードは、突部の部位の厚さだけがカード基
板及びカバーを合わせた厚さよりも大となり、この突部
以外の大部分の厚さをカード基板及びカバーを合わせた
厚さとすることができる。このため、この情報カード
は、全体的な厚さを小とし得て、薄く形成することがで
きる。

【００７７】また、この発明の第２の構成によれば、情
報カードは、表示部の近傍の厚さだけがカード基板及び
カバーを合わせた厚さよりも大となり、表示部の近傍以
外の大部分の厚さをカード基板及びカバーを合わせた厚
さとすることができる。このため、この情報カードは、
全体的な厚さを小とし得て、薄く形成することができ
る。また、この情報カードは、内蔵された情報処理半導
体装置を近傍の突出された表示部により衝撃から保護す
ることができる。

【００７８】さらに、この発明の第３の構成によれば、
情報カードは、全体的な厚さを小とし得て薄く形成する
ことができるとともに、突部の周囲の補強部によってカ
ード基板を補強することができる。このため、この情報
カードは、全体的な厚さを小として薄く形成しているに
もかかわらずに、また、カード基板への金属シート等の
芯材や補強材の埋設を必要とせずに、曲げ剛性を高める
ことができ、曲げ力の作用による情報処理用半導体装置
の破損や導通部の破断、脱落等を招く不都合を回避する
ことができ、心材や補強材を不要とし得ることにより、
構造の簡素化を果たし得て、コストの低減を果たすこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の構成による情報カードの第１
実施例を示す図２のＩ−Ｉ線による拡大断面図である。

【図２】第１の構成による情報カードの第１実施例を示
す平面図である。

【図３】第１の構成による情報カードの第１実施例を示
す側面図である。

【図４】この発明の第１の構成による情報カードの第２
実施例を示す図２のＩ−Ｉ線における拡大断面図であ
る。

【図５】この発明の第１の構成による情報カードの第３
実施例を示す図２のＩ−Ｉ線における拡大断面図であ
る。

【図６】この発明の第２の構成による情報カードの第１
実施例を示す図７の〓−〓線による断面図である。

【図７】第２の構成による情報カードの第１実施例を示
す平面図である。

【図８】第２の構成による情報カードの第１実施例を示
す側面図である。

【図９】この発明の第２の構成による情報カードの第２
実施例を示す図１０の〓−〓線による拡大断面図であ
る。

【図１０】第２の構成による情報カードの第２実施例を
示す平面図である。

【図１１】第２の構成による情報カードの第２実施例を
示す側面図である。

【図１２】この発明の第３の構成による情報カードの第
１実施例を示す図１３のＸ〓−Ｘ〓線による拡大断面図
である。

【図１３】第３の構成による情報カードの第１実施例を
示す平面図である。

【図１４】第３の構成による情報カードの第２実施例を
示す平面図である。

【図１５】第３の構成による情報カードの第３実施例を
示す平面図である。

【図１６】情報カードの第１の変形例を示す図１７のＸ
〓−Ｘ〓線による拡大断面図である。

【図１７】情報カードの第１の変形例を示す平面図であ
る。

【図１８】情報カードの第２の変形例を示す図１９のＸ
〓−Ｘ〓線による拡大断面図である。

【図１９】情報カードの第２の変形例を示す平面図であ
る。

【図２０】情報カードの第３の変形例を示す図２１のＸ
Ｘ−ＸＸ線による拡大断面図である。

【図２１】情報カードの第３の変形例を示す平面図であ
る。

【図２２】情報カードの第４の変形例を示す平面図であ
る。

【図２３】情報カードの第５の変形例を示す平面図であ
る。

【図２４】情報カードの第６の変形例を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

２情報カード４カード基板６半導体装置８カバー１０一側面１２突部１４他側面１６窪部１８縁部２０表示部２２補強部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年５月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

【図８】

【図１】

【図２】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１８】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２】

【図２３】

【図２４】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板形状のカード基板に情報処理用半導
体装置を内蔵するとともにこの情報処理用半導体装置を
カバーにより被覆した情報カードにおいて、前記カード
基板の厚さを前記情報処理用半導体装置の厚さと略同等
以下に形成して設け、前記カード基板の一側面の一部を
突出させて突部を形成して設け、この突部に対応する前
記カード基板の他側面を窪ませて前記情報処理用半導体
装置が内蔵される窪部を形成して設けたことを特徴とす
る情報カード。
【請求項２】平板形状のカード基板に情報処理用半導
体装置を内蔵するとともにこの情報処理用半導体装置を
カバーにより被覆した情報カードにおいて、前記カード
基板の厚さを前記情報処理用半導体装置の厚さと略同等
以下に形成して設け、前記カード基板の一側面に形成さ
れる表示部の近傍の一部を突出させて突部を形成して設
け、この突部に対応する前記カード基板の他側面を窪ま
せて前記情報処理用半導体装置が内蔵される窪部を形成
して設けたことを特徴とする情報カード。
【請求項３】平板形状のカード基板に情報処理用半導
体装置を内蔵するとともにこの情報処理用半導体装置を
カバーにより被覆した情報カードにおいて、前記カード
基板の厚さを前記情報処理用半導体装置の厚さと略同等
以下に形成して設け、前記カード基板の一側面の一部を
突出させて突部を形成して設け、この突部に対応する前
記カード基板の他側面を窪ませて前記情報処理用半導体
装置が内蔵される窪部を形成して設け、前記突部の周囲
の一側面の少なくとも一部を突出させて前記カード基板
の曲げ剛性を高める補強部を形成して設けたことを特徴
とする情報カード。