JPS61214086A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS61214086A JPS61214086A JP60054127A JP5412785A JPS61214086A JP S61214086 A JPS61214086 A JP S61214086A JP 60054127 A JP60054127 A JP 60054127A JP 5412785 A JP5412785 A JP 5412785A JP S61214086 A JPS61214086 A JP S61214086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- substrate
- integrated circuit
- microprocessor
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マイクロプロセッサ及びメモリを構成する２
個の集積回路素子を組込んでなるｒｃカードに関するも
のである。
個の集積回路素子を組込んでなるｒｃカードに関するも
のである。
一般にＩＣカードは、記憶容量が大きく、データの読み
出しだけでなく、書き込みも行うことができる等の優れ
た利点があるために、種々の分野に利用されるようにな
ってきた。
出しだけでなく、書き込みも行うことができる等の優れ
た利点があるために、種々の分野に利用されるようにな
ってきた。
このＩＣカードは、従来第３図に示したような構成とな
っている。即ち、カード本体１０には基板１１が収納さ
れており、該基板１１には２個の集積回路素子１２．１
３が組込まれている。この集積回路素子１２．１３のう
ち一方の集積回路素子にはマイクロプロセッサで、該マ
イクロプロセッサ１２はデータを処理するプロセッサと
、このデータ処理のために必要なプログラムが格納され
ているメモリと、前述のプロセッサに接続されてデータ
やアドレスを保持する入出力ボートとからなり、また他
方の集積回路素子１３はメモリとなっており、該メモリ
１３は前記マイクロプロセッサで処理されたデータを記
憶する、例えばプログラマブルリードオンリメモリ （
ＥＦＲＯＭ）等で構成されている。そして、基板１１に
は、カード本体１０に開設した開口部から露出する状態
に複数の電極１４．１４・・・が設けられると共に、該
電極１４とマイクロプロセッサ１２及びメモリ１３との
間を接続する印刷配線が描かれている。
っている。即ち、カード本体１０には基板１１が収納さ
れており、該基板１１には２個の集積回路素子１２．１
３が組込まれている。この集積回路素子１２．１３のう
ち一方の集積回路素子にはマイクロプロセッサで、該マ
イクロプロセッサ１２はデータを処理するプロセッサと
、このデータ処理のために必要なプログラムが格納され
ているメモリと、前述のプロセッサに接続されてデータ
やアドレスを保持する入出力ボートとからなり、また他
方の集積回路素子１３はメモリとなっており、該メモリ
１３は前記マイクロプロセッサで処理されたデータを記
憶する、例えばプログラマブルリードオンリメモリ （
ＥＦＲＯＭ）等で構成されている。そして、基板１１に
は、カード本体１０に開設した開口部から露出する状態
に複数の電極１４．１４・・・が設けられると共に、該
電極１４とマイクロプロセッサ１２及びメモリ１３との
間を接続する印刷配線が描かれている。
ここで、ＩＣカードは財布等に収納させて携帯される等
、曲げやねじりが加わる極めて過酷な条件下で使用され
るものであるが、カード本体１０に収納されたマイクロ
プロセッサ１２やメモリ１３のような素子は脆弱である
から、このように乱暴な取り扱いがなされると容易に損
傷するおそれがある。従って、この脆弱な素子を保護す
るために、前述の従来技術によるカード本体１０は硬質
材で形成し、その肉厚を十分に大きくするようにしてい
た。
、曲げやねじりが加わる極めて過酷な条件下で使用され
るものであるが、カード本体１０に収納されたマイクロ
プロセッサ１２やメモリ１３のような素子は脆弱である
から、このように乱暴な取り扱いがなされると容易に損
傷するおそれがある。従って、この脆弱な素子を保護す
るために、前述の従来技術によるカード本体１０は硬質
材で形成し、その肉厚を十分に大きくするようにしてい
た。
ところで、ＩＣカードは、その性質上可及的に薄形に形
成する必要があるが、このＩＣカードの厚みは基板の肉
厚により規制されるものであるから、ＩＣカードの薄形
化を図るためには、基板の肉厚を薄くする必要がある。
成する必要があるが、このＩＣカードの厚みは基板の肉
厚により規制されるものであるから、ＩＣカードの薄形
化を図るためには、基板の肉厚を薄くする必要がある。
一方、基板の肉厚を薄くすると、マイクロプロセッサ及
びメモリからなる素子を十う）に保護することができな
くなる。
びメモリからなる素子を十う）に保護することができな
くなる。
そこで、本発明者は前述の素子を十分に保護することが
でき、しかもＩＣカードの薄形化を達成するために種々
研究を重ねた結果、下記の知見を得た。
でき、しかもＩＣカードの薄形化を達成するために種々
研究を重ねた結果、下記の知見を得た。
即ち、ＩＣカードにおける曲げに対する応力を測定した
ところ、第４図に示した結果となる。同図から明らかな
ように、ＩＣカーＦＣに曲げ力５が加わると、その中央
部分が最も大きな曲率で曲がり、周辺部に向かって曲率
が減少する傾向がある。ここで、従来技術におけるＩＣ
カードは、第３図に示した如くＩＣカードの一１二部側
における中央部に近接した位置に配設されており、この
位置は曲げに対して最も不利な位置である。然るに、Ｉ
Ｃカードにおいてはその電極は規格によって第３図に示
した位置に設けることが定められており、しかも素子を
損傷等から保護するために、基板は硬質材で形成してい
る関係上、基板をあまり長尺にできないことになる。つ
まり、従来技術のＩＣカードにあっては、マイクロプロ
セッサ及びメモリからなる素子は、必然的に曲げに対し
て不利なＩＣカードの中央部寄りに設けられるようにな
っており、このために該素子を保護する必要上、厚肉の
基板の使用を余儀なくされていた。
ところ、第４図に示した結果となる。同図から明らかな
ように、ＩＣカーＦＣに曲げ力５が加わると、その中央
部分が最も大きな曲率で曲がり、周辺部に向かって曲率
が減少する傾向がある。ここで、従来技術におけるＩＣ
カードは、第３図に示した如くＩＣカードの一１二部側
における中央部に近接した位置に配設されており、この
位置は曲げに対して最も不利な位置である。然るに、Ｉ
Ｃカードにおいてはその電極は規格によって第３図に示
した位置に設けることが定められており、しかも素子を
損傷等から保護するために、基板は硬質材で形成してい
る関係上、基板をあまり長尺にできないことになる。つ
まり、従来技術のＩＣカードにあっては、マイクロプロ
セッサ及びメモリからなる素子は、必然的に曲げに対し
て不利なＩＣカードの中央部寄りに設けられるようにな
っており、このために該素子を保護する必要上、厚肉の
基板の使用を余儀なくされていた。
本発明は叙上の知見に基づいてなされたもので、その目
的とするところは、薄形で、しかも内部に組込まれたマ
イクロプロセッサ及びメモリからなる素子を十分に保護
することができるようにしたＩＣカードを提供すること
にある。
的とするところは、薄形で、しかも内部に組込まれたマ
イクロプロセッサ及びメモリからなる素子を十分に保護
することができるようにしたＩＣカードを提供すること
にある。
前述の目的を達成するために本発明に係るＩＣカードは
、ＩＣカード本体に組込まれるマイクロプロセッサ及び
メモリからなる２個の集積回路素子をそれぞれＩＣカー
ド本体の２つの角隅部に近接した位置に配設し、またこ
のために角隅部にまで延在せしめられる基板を柔軟性の
ある部材で構成したことをその特徴とするものである。
、ＩＣカード本体に組込まれるマイクロプロセッサ及び
メモリからなる２個の集積回路素子をそれぞれＩＣカー
ド本体の２つの角隅部に近接した位置に配設し、またこ
のために角隅部にまで延在せしめられる基板を柔軟性の
ある部材で構成したことをその特徴とするものである。
さらに、この各集積回路素子の基板への取付部に補強部
材を設けて、それを補強するように構成すると、集積回
路素子の保護がさらに完全となる。
材を設けて、それを補強するように構成すると、集積回
路素子の保護がさらに完全となる。
以下、本発明の実施例を第１図及び第２図に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
図中１は合成樹脂材等の柔軟な部材で形成したカード本
体を示し、該カード本体１内には空洞部２が形成されて
いる。この空洞部２はカード本体１の上部における両角
隅部と、後述の電極配設部とを含む領域を有するように
形成されている。そして、この空洞部２内には基板３が
密嵌する状態に収納されている。該基板３はガラスエポ
キシ樹脂、ＢＴレジン等の柔軟性のある部材で形成され
て、その各上部角隅部にはそれぞれ集積回路素子からな
るマイクロプロセッサ４及びメモリ５が組込まれている
。そして、基板３において外部に露出する状態に設けた
電極６，６．・・・の配設位置側にマイクロプロセッサ
４を設けることによって、該基板３に描かれる印刷配線
が複雑にならないように構成している。
体を示し、該カード本体１内には空洞部２が形成されて
いる。この空洞部２はカード本体１の上部における両角
隅部と、後述の電極配設部とを含む領域を有するように
形成されている。そして、この空洞部２内には基板３が
密嵌する状態に収納されている。該基板３はガラスエポ
キシ樹脂、ＢＴレジン等の柔軟性のある部材で形成され
て、その各上部角隅部にはそれぞれ集積回路素子からな
るマイクロプロセッサ４及びメモリ５が組込まれている
。そして、基板３において外部に露出する状態に設けた
電極６，６．・・・の配設位置側にマイクロプロセッサ
４を設けることによって、該基板３に描かれる印刷配線
が複雑にならないように構成している。
次に、７ばマイクロプロセッサ４及びメモリ５にそれぞ
れ囲設した保護部材を示し、この保護部材７は、ガラス
エポキシ樹脂、ＢＴレジン等の厚さをもった硬質の合成
樹脂等で形成され、該保護部材７は前述の各素子と基板
３との間に介装されて、曲げやねじり等の機械的変形に
対してこれらの各素子を保護することができるようにな
っている。そして、この保護部材７はマイクロプロセッ
サ４、メモリ５と基板３との間の結線部を保護する樹脂
封止の機能をも併せ有するものである。
れ囲設した保護部材を示し、この保護部材７は、ガラス
エポキシ樹脂、ＢＴレジン等の厚さをもった硬質の合成
樹脂等で形成され、該保護部材７は前述の各素子と基板
３との間に介装されて、曲げやねじり等の機械的変形に
対してこれらの各素子を保護することができるようにな
っている。そして、この保護部材７はマイクロプロセッ
サ４、メモリ５と基板３との間の結線部を保護する樹脂
封止の機能をも併せ有するものである。
本実施例は前述の構成を有するもので、このＩＣカード
における電極６の配設位置は従来技術のものと同様であ
り、従ってこれをＩＣカードリーグやライタに装着して
情報の読み出しや書き込み操作に支障を来すことはない
。また、マイクロプロセッサ４とメモリ５とは相互に離
隔した位置に設けられているが、その間は基板３の上の
印刷配線で接続されているから、両者間の信号の授受は
円滑に行われる。
における電極６の配設位置は従来技術のものと同様であ
り、従ってこれをＩＣカードリーグやライタに装着して
情報の読み出しや書き込み操作に支障を来すことはない
。また、マイクロプロセッサ４とメモリ５とは相互に離
隔した位置に設けられているが、その間は基板３の上の
印刷配線で接続されているから、両者間の信号の授受は
円滑に行われる。
而して、ＩＣカードの嵌扱い中にはそれに曲げやねじり
等の機械的変形が加えられる場合があるが、このような
変形による応力は第４図に示したように、ＩＣカードの
カード本体１の中央部が最も大きく、角隅部が最小とな
る。そして、マイクロプロセッサ４及びメモリ５はそれ
ぞれこの曲げ等に対して最も有利な位置に設けられてい
るから、この機械的変形によって素子が損傷するおそれ
はない。また、集積回路素子はその機能に応じて前述の
マイクロプロセッサ４とメモリ５とに分けられている関
係上、それらを小面積に形成できることになり、従って
これらには殆ど応力が作用せず、該各素子を損傷からよ
り確実に保護することができるようになる。しかも、こ
れらマイクロプロセッサ４及びメモリ５には補強部材７
が囲設されているから、これらはさらに有効に保護され
る。
等の機械的変形が加えられる場合があるが、このような
変形による応力は第４図に示したように、ＩＣカードの
カード本体１の中央部が最も大きく、角隅部が最小とな
る。そして、マイクロプロセッサ４及びメモリ５はそれ
ぞれこの曲げ等に対して最も有利な位置に設けられてい
るから、この機械的変形によって素子が損傷するおそれ
はない。また、集積回路素子はその機能に応じて前述の
マイクロプロセッサ４とメモリ５とに分けられている関
係上、それらを小面積に形成できることになり、従って
これらには殆ど応力が作用せず、該各素子を損傷からよ
り確実に保護することができるようになる。しかも、こ
れらマイクロプロセッサ４及びメモリ５には補強部材７
が囲設されているから、これらはさらに有効に保護され
る。
このように、マイクロプロセッサ４及びメモリ５は損傷
のおそれのない状態に配置されているから、基板３によ
ってそれらを保護する必要がなくなる。そこで、カード
本体１の両角隅部間に亘る長さを有するように形成した
基板３は柔軟な部材で形成されており、このためにカー
ド本体１の変形に追従して変形せしめられることになり
、該基板３の破損等を確実に防止し得ると共に、カード
本体１と基板３との間における硬度の差によってカード
本体１が部分的に膨出変形する等の不都合は生じない。
のおそれのない状態に配置されているから、基板３によ
ってそれらを保護する必要がなくなる。そこで、カード
本体１の両角隅部間に亘る長さを有するように形成した
基板３は柔軟な部材で形成されており、このためにカー
ド本体１の変形に追従して変形せしめられることになり
、該基板３の破損等を確実に防止し得ると共に、カード
本体１と基板３との間における硬度の差によってカード
本体１が部分的に膨出変形する等の不都合は生じない。
而して、ＩＣカードの厚みを決定する要素としての基板
３は、素子保護機能を持たせる必要がないから、薄肉に
形成することができ、製品としてのＩＣカード薄形化す
ることができる。
３は、素子保護機能を持たせる必要がないから、薄肉に
形成することができ、製品としてのＩＣカード薄形化す
ることができる。
なお、前述の実施例において、集積回路素子はカード本
体の上部における角隅部に設ける構成としたが、下部に
おける角隅部に配設することができるのはいうまでもな
い。また、集積回路素子の補強部材は、合成樹脂の注入
、枠状の部材への固着等種々の手段によることができる
。
体の上部における角隅部に設ける構成としたが、下部に
おける角隅部に配設することができるのはいうまでもな
い。また、集積回路素子の補強部材は、合成樹脂の注入
、枠状の部材への固着等種々の手段によることができる
。
以上説明したように、本発明に係るＩＣカードは、その
内蔵部材のうち脆弱な部材である集積回路素子を、カー
ド本体において曲げ、ねじり等の機械的変形に対して最
も有利な角隅部に設ける構成としたから、これら集積回
路素子を暴仮により保護しなくともその損傷等の発生の
おそれがなく、このために該基板を薄肉化できるように
なり、全体としてＩＣカードの薄形化を図ることができ
る。
内蔵部材のうち脆弱な部材である集積回路素子を、カー
ド本体において曲げ、ねじり等の機械的変形に対して最
も有利な角隅部に設ける構成としたから、これら集積回
路素子を暴仮により保護しなくともその損傷等の発生の
おそれがなく、このために該基板を薄肉化できるように
なり、全体としてＩＣカードの薄形化を図ることができ
る。
第１図は本発明の一実施例を示すＩＣカードの正面図、
第２図は第１図の■〜■断面図、第３図は従来技術のＩ
Ｃカードの正面図、第４図はＩＣカードの曲げ試験にお
ける応力分布を示す線図である。 １・・・・カード本体、３・・・・基板、４・・・・マ
イクロプロセッサ、５・・・・メモリ、７・・・・補強
部材。 第１図 １：カードオ（本 ３：基板 ４：マイクロブロ宅ツサ ７：襦引［目冒オ 第２図 （，５７ 第３図 ｎ 第４図
第２図は第１図の■〜■断面図、第３図は従来技術のＩ
Ｃカードの正面図、第４図はＩＣカードの曲げ試験にお
ける応力分布を示す線図である。 １・・・・カード本体、３・・・・基板、４・・・・マ
イクロプロセッサ、５・・・・メモリ、７・・・・補強
部材。 第１図 １：カードオ（本 ３：基板 ４：マイクロブロ宅ツサ ７：襦引［目冒オ 第２図 （，５７ 第３図 ｎ 第４図
Claims (2)
- （１）マイクロプロセツサ及びメモリを構成する２個の
集積回路素子をそれぞれ基板に組込み、該基板をカード
本体に内蔵させてなるＩＣカードにおいて、前記基板を
柔軟性を有する部材で形成すると共に、前記カード本体
の各角隅部に近接した位置にまで延在せしめ、これら各
角隅部にそれぞれ集積回路素子を装着する構成としたこ
とを特徴とする、ＩＣカード。 - （２）前記各集積回路素子を補強部材によつて保護する
構成としたことを特徴とする、特許請求の範囲第（１）
項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054127A JPS61214086A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054127A JPS61214086A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214086A true JPS61214086A (ja) | 1986-09-22 |
Family
ID=12961925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60054127A Pending JPS61214086A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990008365A1 (en) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | W. & T. Avery Limited | Portable electronic token |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP60054127A patent/JPS61214086A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990008365A1 (en) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | W. & T. Avery Limited | Portable electronic token |
| AU625340B2 (en) * | 1989-01-19 | 1992-07-09 | W & T Avery Limited | Portable electronic token |
| US5200601A (en) * | 1989-01-19 | 1993-04-06 | W. & T. Avery Limited | Flexible identification card or token |
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