JPS6225096A - 半導体装置内蔵カ−ド - Google Patents
半導体装置内蔵カ−ドInfo
- Publication number
- JPS6225096A JPS6225096A JP60164613A JP16461385A JPS6225096A JP S6225096 A JPS6225096 A JP S6225096A JP 60164613 A JP60164613 A JP 60164613A JP 16461385 A JP16461385 A JP 16461385A JP S6225096 A JPS6225096 A JP S6225096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- semiconductor device
- built
- card body
- chip
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は各種の自動取引装置等に於いて、利用者個人が
携行する半導体装置内蔵カードに関する。
携行する半導体装置内蔵カードに関する。
一般に、この糧、利用者個人が携行する半導体装置内蔵
カード(以下ICカードと称す)に於いては、外力によ
るカードの撓みから、カード内部の半導体装置(以下I
Cチップと称す)を保護する構造が必要不可欠となる。
カード(以下ICカードと称す)に於いては、外力によ
るカードの撓みから、カード内部の半導体装置(以下I
Cチップと称す)を保護する構造が必要不可欠となる。
これを実現する手段として、特公昭53−29260号
公報に示される「照合カード装置」が知られている。こ
の「照合カード装置」は、ICチップをカード本体の偏
心された位置に置くことKよって、外力による曲げ応力
がICチップに強くかからないようにしている。
公報に示される「照合カード装置」が知られている。こ
の「照合カード装置」は、ICチップをカード本体の偏
心された位置に置くことKよって、外力による曲げ応力
がICチップに強くかからないようにしている。
このようなICチップの配置構造を採ることによって、
通常使用時に於ける外部曲げ応力に対して所期の目的を
達成できる。しかしながら、上記したICチップの配置
構造のみでは国際標準で期待される〔短刀向カード中央
の撓み量20の外力に耐える〕という条件を満たすこと
が難しい。
通常使用時に於ける外部曲げ応力に対して所期の目的を
達成できる。しかしながら、上記したICチップの配置
構造のみでは国際標準で期待される〔短刀向カード中央
の撓み量20の外力に耐える〕という条件を満たすこと
が難しい。
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、カート一本体
が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体装
置を保護できる半導体装置内蔵カードを提供することを
目的とする。
が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体装
置を保護できる半導体装置内蔵カードを提供することを
目的とする。
本発明はカード本体が積層構造をなし、少くともその一
層を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領
域が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本
体の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置
を内蔵してなる構成としたもので、これによりカード本
体が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体
装置を保護できる。
層を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領
域が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本
体の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置
を内蔵してなる構成としたもので、これによりカード本
体が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体
装置を保護できる。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第1図、及び第2図に於いて、1は複数層からなるカー
ド本体である。2はカード本体1の中間層部材である。
ド本体である。2はカード本体1の中間層部材である。
この中[…層部材2は、可撓性部材2人と、同部材2人
よりも撓み易い可撓性部材2Bとにより構成されるもの
で、上記部材2Bは、図示する如く、略中心部を縦横に
交差する帯状の領域でなる。3はカード本体1内に於い
て、上記部材2Bでなる領域を除く偏心された位置に配
置されたICチップ(半導体装!)である。
よりも撓み易い可撓性部材2Bとにより構成されるもの
で、上記部材2Bは、図示する如く、略中心部を縦横に
交差する帯状の領域でなる。3はカード本体1内に於い
て、上記部材2Bでなる領域を除く偏心された位置に配
置されたICチップ(半導体装!)である。
上述したようなカード構成としたことにより、ストレス
をICチップを避けた部分に集中させて、外力をICチ
ップ実装部分より外らせることができ、これによって、
ICチップを外力によるカードの撓みから確実に保護す
ることができる。
をICチップを避けた部分に集中させて、外力をICチ
ップ実装部分より外らせることができ、これによって、
ICチップを外力によるカードの撓みから確実に保護す
ることができる。
即ち、上述のように、ICチップを避けた部分に可撓性
の大きな部分を設けた一層を作り、これを図示する如く
、複数層で構成されるカート”本体1の一層に用いる。
の大きな部分を設けた一層を作り、これを図示する如く
、複数層で構成されるカート”本体1の一層に用いる。
ICカードに外力が加わったとき、一部分が早早と折れ
曲れば他の部分のストレスは少くて済み、そこに置かれ
たICチップ3は折損を免れ易い。即ち、カードの物理
的強度を均一にしないことにより、弱い部分にストレス
を負ってもらって、強くちるべき部分(ICチップ3の
実装部分)を保護する。
曲れば他の部分のストレスは少くて済み、そこに置かれ
たICチップ3は折損を免れ易い。即ち、カードの物理
的強度を均一にしないことにより、弱い部分にストレス
を負ってもらって、強くちるべき部分(ICチップ3の
実装部分)を保護する。
上記構造によるICカードにより、上述した〔2工中央
部に撓み量が発生した状態でICが折損しないカード〕
の作成が可能となる。
部に撓み量が発生した状態でICが折損しないカード〕
の作成が可能となる。
第3図は本発明の他の実施例を示したもので、カード本
体11の中間層部材12に形成された撓み易い可撓性部
材12Bがカードの辺まで達した構造としている。
体11の中間層部材12に形成された撓み易い可撓性部
材12Bがカードの辺まで達した構造としている。
このような構造に於いても上記一実施例と同様の作用効
果をもつ。
果をもつ。
尚、上記した実施例に於いては、一層の中間層部材のみ
に十字状の撓み易い部材を設けた構成としているが、こ
れに限らず、例えば複数の層に上記したように中間層部
材を用いた構造、又は撓み易い部材に代′えて空乏層を
形成した構造、又は十字状以外の形状をもって撓み易い
領域を形成した構造等であってもよい。
に十字状の撓み易い部材を設けた構成としているが、こ
れに限らず、例えば複数の層に上記したように中間層部
材を用いた構造、又は撓み易い部材に代′えて空乏層を
形成した構造、又は十字状以外の形状をもって撓み易い
領域を形成した構造等であってもよい。
以上詳記したように本発明の半導体装置内蔵カードによ
れば、カード本体が積層構造をなし、少くともその一層
を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領域
が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本体
の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置を
内蔵してなる構成としたことにより、カード本体が外力
により大きく撓んでも内部に収納された半導体装置を保
護できる。
れば、カード本体が積層構造をなし、少くともその一層
を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領域
が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本体
の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置を
内蔵してなる構成としたことにより、カード本体が外力
により大きく撓んでも内部に収納された半導体装置を保
護できる。
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は第1
図A−A線に沿う断面図、第3図は他の実施例を示す平
面図である。 1.11・・・カード本体、2.12・・・中間層部材
、3・・・ICチップ。
図A−A線に沿う断面図、第3図は他の実施例を示す平
面図である。 1.11・・・カード本体、2.12・・・中間層部材
、3・・・ICチップ。
Claims (3)
- (1)カード本体が積層構造をなし、少くともその一層
を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領域
が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本体
の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置を
内蔵してなることを特徴とする半導体装置内蔵カード。 - (2)上記一部の領域が残る他の領域と異なる可撓性材
料により構成される特許請求の範囲第1項記載の半導体
装置内蔵カード。 - (3)上記一部の領域が空乏層により構成される特許請
求の範囲第1項記載の半導体装置内蔵カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60164613A JPS6225096A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置内蔵カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60164613A JPS6225096A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置内蔵カ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6225096A true JPS6225096A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15796517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60164613A Pending JPS6225096A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置内蔵カ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6225096A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Icカード |
US6731509B1 (en) | 1998-11-30 | 2004-05-04 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60164613A patent/JPS6225096A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
US6731509B1 (en) | 1998-11-30 | 2004-05-04 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
US7549208B2 (en) | 1998-11-30 | 2009-06-23 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting electronic circuit chip |
JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Icカード |
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