JPS6225096A - 半導体装置内蔵カ−ド - Google Patents
半導体装置内蔵カ−ドInfo
- Publication number
- JPS6225096A JPS6225096A JP60164613A JP16461385A JPS6225096A JP S6225096 A JPS6225096 A JP S6225096A JP 60164613 A JP60164613 A JP 60164613A JP 16461385 A JP16461385 A JP 16461385A JP S6225096 A JPS6225096 A JP S6225096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- semiconductor device
- built
- card body
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は各種の自動取引装置等に於いて、利用者個人が
携行する半導体装置内蔵カードに関する。
携行する半導体装置内蔵カードに関する。
一般に、この糧、利用者個人が携行する半導体装置内蔵
カード（以下ＩＣカードと称す）に於いては、外力によ
るカードの撓みから、カード内部の半導体装置（以下Ｉ
Ｃチップと称す）を保護する構造が必要不可欠となる。
カード（以下ＩＣカードと称す）に於いては、外力によ
るカードの撓みから、カード内部の半導体装置（以下Ｉ
Ｃチップと称す）を保護する構造が必要不可欠となる。
これを実現する手段として、特公昭５３−２９２６０号
公報に示される「照合カード装置」が知られている。こ
の「照合カード装置」は、ＩＣチップをカード本体の偏
心された位置に置くことＫよって、外力による曲げ応力
がＩＣチップに強くかからないようにしている。
公報に示される「照合カード装置」が知られている。こ
の「照合カード装置」は、ＩＣチップをカード本体の偏
心された位置に置くことＫよって、外力による曲げ応力
がＩＣチップに強くかからないようにしている。
このようなＩＣチップの配置構造を採ることによって、
通常使用時に於ける外部曲げ応力に対して所期の目的を
達成できる。しかしながら、上記したＩＣチップの配置
構造のみでは国際標準で期待される〔短刀向カード中央
の撓み量２０の外力に耐える〕という条件を満たすこと
が難しい。
通常使用時に於ける外部曲げ応力に対して所期の目的を
達成できる。しかしながら、上記したＩＣチップの配置
構造のみでは国際標準で期待される〔短刀向カード中央
の撓み量２０の外力に耐える〕という条件を満たすこと
が難しい。
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、カート一本体
が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体装
置を保護できる半導体装置内蔵カードを提供することを
目的とする。
が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体装
置を保護できる半導体装置内蔵カードを提供することを
目的とする。
本発明はカード本体が積層構造をなし、少くともその一
層を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領
域が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本
体の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置
を内蔵してなる構成としたもので、これによりカード本
体が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体
装置を保護できる。
層を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領
域が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本
体の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置
を内蔵してなる構成としたもので、これによりカード本
体が外力により大きく撓んでも内部に収納された半導体
装置を保護できる。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図、及び第２図に於いて、１は複数層からなるカー
ド本体である。２はカード本体１の中間層部材である。
ド本体である。２はカード本体１の中間層部材である。
この中［…層部材２は、可撓性部材２人と、同部材２人
よりも撓み易い可撓性部材２Ｂとにより構成されるもの
で、上記部材２Ｂは、図示する如く、略中心部を縦横に
交差する帯状の領域でなる。３はカード本体１内に於い
て、上記部材２Ｂでなる領域を除く偏心された位置に配
置されたＩＣチップ（半導体装！）である。
よりも撓み易い可撓性部材２Ｂとにより構成されるもの
で、上記部材２Ｂは、図示する如く、略中心部を縦横に
交差する帯状の領域でなる。３はカード本体１内に於い
て、上記部材２Ｂでなる領域を除く偏心された位置に配
置されたＩＣチップ（半導体装！）である。
上述したようなカード構成としたことにより、ストレス
をＩＣチップを避けた部分に集中させて、外力をＩＣチ
ップ実装部分より外らせることができ、これによって、
ＩＣチップを外力によるカードの撓みから確実に保護す
ることができる。
をＩＣチップを避けた部分に集中させて、外力をＩＣチ
ップ実装部分より外らせることができ、これによって、
ＩＣチップを外力によるカードの撓みから確実に保護す
ることができる。
即ち、上述のように、ＩＣチップを避けた部分に可撓性
の大きな部分を設けた一層を作り、これを図示する如く
、複数層で構成されるカート”本体１の一層に用いる。
の大きな部分を設けた一層を作り、これを図示する如く
、複数層で構成されるカート”本体１の一層に用いる。
ＩＣカードに外力が加わったとき、一部分が早早と折れ
曲れば他の部分のストレスは少くて済み、そこに置かれ
たＩＣチップ３は折損を免れ易い。即ち、カードの物理
的強度を均一にしないことにより、弱い部分にストレス
を負ってもらって、強くちるべき部分（ＩＣチップ３の
実装部分）を保護する。
曲れば他の部分のストレスは少くて済み、そこに置かれ
たＩＣチップ３は折損を免れ易い。即ち、カードの物理
的強度を均一にしないことにより、弱い部分にストレス
を負ってもらって、強くちるべき部分（ＩＣチップ３の
実装部分）を保護する。
上記構造によるＩＣカードにより、上述した〔２工中央
部に撓み量が発生した状態でＩＣが折損しないカード〕
の作成が可能となる。
部に撓み量が発生した状態でＩＣが折損しないカード〕
の作成が可能となる。
第３図は本発明の他の実施例を示したもので、カード本
体１１の中間層部材１２に形成された撓み易い可撓性部
材１２Ｂがカードの辺まで達した構造としている。
体１１の中間層部材１２に形成された撓み易い可撓性部
材１２Ｂがカードの辺まで達した構造としている。
このような構造に於いても上記一実施例と同様の作用効
果をもつ。
果をもつ。
尚、上記した実施例に於いては、一層の中間層部材のみ
に十字状の撓み易い部材を設けた構成としているが、こ
れに限らず、例えば複数の層に上記したように中間層部
材を用いた構造、又は撓み易い部材に代′えて空乏層を
形成した構造、又は十字状以外の形状をもって撓み易い
領域を形成した構造等であってもよい。
に十字状の撓み易い部材を設けた構成としているが、こ
れに限らず、例えば複数の層に上記したように中間層部
材を用いた構造、又は撓み易い部材に代′えて空乏層を
形成した構造、又は十字状以外の形状をもって撓み易い
領域を形成した構造等であってもよい。
以上詳記したように本発明の半導体装置内蔵カードによ
れば、カード本体が積層構造をなし、少くともその一層
を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領域
が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本体
の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置を
内蔵してなる構成としたことにより、カード本体が外力
により大きく撓んでも内部に収納された半導体装置を保
護できる。
れば、カード本体が積層構造をなし、少くともその一層
を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領域
が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本体
の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置を
内蔵してなる構成としたことにより、カード本体が外力
により大きく撓んでも内部に収納された半導体装置を保
護できる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図Ａ−Ａ線に沿う断面図、第３図は他の実施例を示す平
面図である。 １．１１・・・カード本体、２．１２・・・中間層部材
、３・・・ＩＣチップ。
図Ａ−Ａ線に沿う断面図、第３図は他の実施例を示す平
面図である。 １．１１・・・カード本体、２．１２・・・中間層部材
、３・・・ＩＣチップ。
Claims (3)
- （１）カード本体が積層構造をなし、少くともその一層
を、カード本体の略中心部を縦横に交差する一部の領域
が残る他の領域よりも撓み易い構造として、カード本体
の上記一部の領域を除く偏心された位置に半導体装置を
内蔵してなることを特徴とする半導体装置内蔵カード。 - （２）上記一部の領域が残る他の領域と異なる可撓性材
料により構成される特許請求の範囲第１項記載の半導体
装置内蔵カード。 - （３）上記一部の領域が空乏層により構成される特許請
求の範囲第１項記載の半導体装置内蔵カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164613A JPS6225096A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置内蔵カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164613A JPS6225096A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置内蔵カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225096A true JPS6225096A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15796517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60164613A Pending JPS6225096A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置内蔵カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225096A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| US6731509B1 (en) | 1998-11-30 | 2004-05-04 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60164613A patent/JPS6225096A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
| US6731509B1 (en) | 1998-11-30 | 2004-05-04 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
| US7549208B2 (en) | 1998-11-30 | 2009-06-23 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting electronic circuit chip |
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62214998A (ja) | 薄型半導体カ−ド | |
| US4501960A (en) | Micropackage for identification card | |
| JPS60256887A (ja) | Ｉｃモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法 | |
| EP0618083B1 (en) | IC Card | |
| JPS61157990A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS6225096A (ja) | 半導体装置内蔵カ−ド | |
| JP2005276176A (ja) | 携帯可能電子装置 | |
| JPS58210646A (ja) | Ｉｃチツプモ−ルド成形品 | |
| JPH11296642A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62220460A (ja) | 電子部品集合体 | |
| JPH0524554Y2 (ja) | ||
| JPH11504164A (ja) | チップカバー | |
| JP2603952B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62249796A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS62214999A (ja) | 薄型半導体カ−ド | |
| JPH041094A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH02598A (ja) | 集積回路カード | |
| JPH03290298A (ja) | 携帯用電子装置 | |
| JPH031272Y2 (ja) | ||
| JP3529420B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0520546Y2 (ja) | ||
| JPH1134550A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS62161593A (ja) | 集積回路カ−ド | |
| JPH0417550B2 (ja) | ||
| JPH0727187Y2 (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |