JP2985598B2 - 半導体ボンディングワイヤー用スプールケース - Google Patents
半導体ボンディングワイヤー用スプールケースInfo
- Publication number
- JP2985598B2 JP2985598B2 JP5224835A JP22483593A JP2985598B2 JP 2985598 B2 JP2985598 B2 JP 2985598B2 JP 5224835 A JP5224835 A JP 5224835A JP 22483593 A JP22483593 A JP 22483593A JP 2985598 B2 JP2985598 B2 JP 2985598B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spool
- wire
- lid
- case
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H75/00—Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
- B65H75/02—Cores, formers, supports, or holders for coiled, wound, or folded material, e.g. reels, spindles, bobbins, cop tubes, cans, mandrels or chucks
- B65H75/04—Kinds or types
- B65H75/08—Kinds or types of circular or polygonal cross-section
- B65H75/14—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges
- B65H75/141—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges covers therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H49/00—Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
- B65H49/38—Skips, cages, racks, or containers, adapted solely for the transport or storage of bobbins, cops, or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H67/00—Replacing or removing cores, receptacles, or completed packages at paying-out, winding, or depositing stations
- B65H67/06—Supplying cores, receptacles, or packages to, or transporting from, winding or depositing stations
- B65H67/064—Supplying or transporting cross-wound packages, also combined with transporting the empty core
- B65H67/065—Manipulators with gripping or holding means for transferring the packages from one station to another, e.g. from a conveyor to a creel trolley
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2402/00—Constructional details of the handling apparatus
- B65H2402/40—Details of frames, housings or mountings of the whole handling apparatus
- B65H2402/41—Portable or hand-held apparatus
- B65H2402/414—Manual tools for filamentary material, e.g. for mounting or removing a bobbin, measuring tension or splicing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子製造におけ
るワイヤーボンディングに用いるファインワイヤーが巻
かれたスプールを収納するための、半導体ボンディング
ワイヤー用スプールケースに関するものである。
るワイヤーボンディングに用いるファインワイヤーが巻
かれたスプールを収納するための、半導体ボンディング
ワイヤー用スプールケースに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子上のチップ電極と外部リード
との結線(以下ボンディングという)には直径10〜5
0μm、なかんずく20〜30μmの金、アルミニウム
あるいは銅などの極細の(ファイン)ワイヤーが用いら
れている。このような極細のワイヤーは、スプールヘ多
層に巻かれて、スプールケースに収められており、使用
時にはスプールをケースより手で取り出すのが一般的で
ある。
との結線(以下ボンディングという)には直径10〜5
0μm、なかんずく20〜30μmの金、アルミニウム
あるいは銅などの極細の(ファイン)ワイヤーが用いら
れている。このような極細のワイヤーは、スプールヘ多
層に巻かれて、スプールケースに収められており、使用
時にはスプールをケースより手で取り出すのが一般的で
ある。
【0003】近年半導体素予の集積度が向上するにした
がって、半導体素子1個当たりのボンディング数が増大
し、その上ワイヤーボンダーの高速化が図られるように
なってきた。その結果、ボンディングワイヤーが巻かれ
たスプールの取り替え頻度が多くなり、ワイヤーボンダ
ーのスプールホルダーへの取り付け作業時間の短縮を目
的に、ワイヤーを多層に巻き付けた製品を使用するよう
になってきている。
がって、半導体素子1個当たりのボンディング数が増大
し、その上ワイヤーボンダーの高速化が図られるように
なってきた。その結果、ボンディングワイヤーが巻かれ
たスプールの取り替え頻度が多くなり、ワイヤーボンダ
ーのスプールホルダーへの取り付け作業時間の短縮を目
的に、ワイヤーを多層に巻き付けた製品を使用するよう
になってきている。
【0004】ワイヤー製造メーカーの出荷後から半導体
素子製造メーカーが使用するまでの間に、スプールに巻
かれたワイヤー表面にわずかな接触があっても、ワイヤ
ーが折れ曲がったり、傷ついたり、汚れたりする。これ
らの異常は半導体素子の生産性を低下させたり、素子の
信頼性に大きく悪影響を及ぼすものである。
素子製造メーカーが使用するまでの間に、スプールに巻
かれたワイヤー表面にわずかな接触があっても、ワイヤ
ーが折れ曲がったり、傷ついたり、汚れたりする。これ
らの異常は半導体素子の生産性を低下させたり、素子の
信頼性に大きく悪影響を及ぼすものである。
【0005】したがって、従来からスプールケースとし
ては、輸送中もスプールがケース内でしっかりと固定さ
れ、またスプールケースの開封時には容易に取り出せる
ような構造のものが使用されてきた。特に、成形により
作られた安価なプラスチック製のスプールケースが主に
用いられるようになっている。
ては、輸送中もスプールがケース内でしっかりと固定さ
れ、またスプールケースの開封時には容易に取り出せる
ような構造のものが使用されてきた。特に、成形により
作られた安価なプラスチック製のスプールケースが主に
用いられるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スプー
ルをワイヤーボンダーのスプールホルダーへ装着するた
めにはスプールを手で持たねばならないため、スプール
ケースからの取り出しを容易にしたとしても、取り出し
た後装着するまでの間にワイヤー表面への何らかの接触
の危険は解消されなかった。そこで、スプールケースに
入れたままスプールや該スプールに巻かれたワイヤーに
手を触れることなくスプールをスプールホルダーへ装着
できる機能をスプールケースに具備したものを検討した
が、形状が従来よりも大きくなったり、重くなったり、
またコスト高になったりという問題があり、これらを解
消するスプールケースが強く望まれていた。
ルをワイヤーボンダーのスプールホルダーへ装着するた
めにはスプールを手で持たねばならないため、スプール
ケースからの取り出しを容易にしたとしても、取り出し
た後装着するまでの間にワイヤー表面への何らかの接触
の危険は解消されなかった。そこで、スプールケースに
入れたままスプールや該スプールに巻かれたワイヤーに
手を触れることなくスプールをスプールホルダーへ装着
できる機能をスプールケースに具備したものを検討した
が、形状が従来よりも大きくなったり、重くなったり、
またコスト高になったりという問題があり、これらを解
消するスプールケースが強く望まれていた。
【0007】本発明は、従来から用いられているスプー
ルケースのスプールへの固定の確実性の問題、およびワ
イヤーボンダーのスプールホルダーへの装着作業時にお
けるワイヤー表面への何らかの接触によって生じるワイ
ヤーの損傷などの問題を解決した半導体ボンディグワイ
ヤー用スプールケースを提供することを目的とするもの
である。
ルケースのスプールへの固定の確実性の問題、およびワ
イヤーボンダーのスプールホルダーへの装着作業時にお
けるワイヤー表面への何らかの接触によって生じるワイ
ヤーの損傷などの問題を解決した半導体ボンディグワイ
ヤー用スプールケースを提供することを目的とするもの
である。
【0008】上記課題を解決するため本発明は、ボンデ
ィングワイヤーが巻かれたスプールを収納するケースで
あって、前記スプールの開口部の両側から着脱自在で、
かつ相互に嵌合する弾性材からなる容器と蓋とから構成
され、該容器および蓋のうち少なくとも一方に指を挿入
でき、かつ前記スプールの開口部に圧嵌される複数のス
プール保持部が形成されている半導体ボンディングワイ
ヤー用スプールケースを特徴とするものである。
ィングワイヤーが巻かれたスプールを収納するケースで
あって、前記スプールの開口部の両側から着脱自在で、
かつ相互に嵌合する弾性材からなる容器と蓋とから構成
され、該容器および蓋のうち少なくとも一方に指を挿入
でき、かつ前記スプールの開口部に圧嵌される複数のス
プール保持部が形成されている半導体ボンディングワイ
ヤー用スプールケースを特徴とするものである。
【0009】また本発明においては前記スプール保持部
が、容器または蓋との一体成形により形成されているも
のである。
が、容器または蓋との一体成形により形成されているも
のである。
【0010】
【作用】本発明の半導体ボンディングワイヤー用スプー
ルケースによれば、弾性材からなる容器および/または
蓋にスプールの開口部の両側に圧嵌される複数のスプー
ル保持部を備えているのでスプールを確実に固定して巻
かれたワイヤーを保持できるとともに、容器または蓋の
外側から指などで前記スプール保持部を狭める方向に外
力を加えると、容器または蓋が全体的に変形して該スプ
ール保持部がスプールの開口部の内周面より離脱して容
易に着脱することが可能となる。したがってスプールを
容器と蓋からなるスプールケースに収納したまま輸送す
ることができるとともに、ワイヤーボンダーのスプルー
ルホルダーへ装着する際に前記スプールから容器または
蓋の一方を取り外し、ついでスプールホルダーへ装着し
た後にスプールから容器または蓋の他方を取り外すこと
で、スプールを直接手で持つ必要がなくなり、取扱いミ
スなどによるワイヤー表面への僅かな接触によるワイヤ
ーの折れ曲り、傷つき、汚染などの危険性が低下する。
また容器または蓋の一方の周辺部を長く形成しておけ
ば、ワイヤーボンダーのスプールホルダー装着の際に容
器または蓋の他方を取り外しても、スプール上のワイヤ
ーはスプールホルダー装着終了まで保護される。したが
って、ワイヤー表面への何らかの接触によるボンディン
グ時のトラブルが回避される。
ルケースによれば、弾性材からなる容器および/または
蓋にスプールの開口部の両側に圧嵌される複数のスプー
ル保持部を備えているのでスプールを確実に固定して巻
かれたワイヤーを保持できるとともに、容器または蓋の
外側から指などで前記スプール保持部を狭める方向に外
力を加えると、容器または蓋が全体的に変形して該スプ
ール保持部がスプールの開口部の内周面より離脱して容
易に着脱することが可能となる。したがってスプールを
容器と蓋からなるスプールケースに収納したまま輸送す
ることができるとともに、ワイヤーボンダーのスプルー
ルホルダーへ装着する際に前記スプールから容器または
蓋の一方を取り外し、ついでスプールホルダーへ装着し
た後にスプールから容器または蓋の他方を取り外すこと
で、スプールを直接手で持つ必要がなくなり、取扱いミ
スなどによるワイヤー表面への僅かな接触によるワイヤ
ーの折れ曲り、傷つき、汚染などの危険性が低下する。
また容器または蓋の一方の周辺部を長く形成しておけ
ば、ワイヤーボンダーのスプールホルダー装着の際に容
器または蓋の他方を取り外しても、スプール上のワイヤ
ーはスプールホルダー装着終了まで保護される。したが
って、ワイヤー表面への何らかの接触によるボンディン
グ時のトラブルが回避される。
【0011】
【実施例】つぎに本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の一実施例の正面図、図2は図1の
X−X線上の断面図、図3はスプールをワイヤーボンダ
ーのスプールホルダーに装着するときの概念図、図4は
本発明の他の実施例を示す断面図である。
する。図1は本発明の一実施例の正面図、図2は図1の
X−X線上の断面図、図3はスプールをワイヤーボンダ
ーのスプールホルダーに装着するときの概念図、図4は
本発明の他の実施例を示す断面図である。
【0012】スプールケースはプラスチック材を使用し
て熱成形などにより成形された弾性材からなる容器1お
よびそれと嵌合する同じく弾性材からなる蓋2とからな
っていて、本実施例においては容器1にはスプール保持
部1aおよび1bが、また蓋2にはスプール保持部2a
および2bが、好ましくは容器1または蓋2と一体成形
により形成されている。3はスプールであり、外周にワ
イヤー4が巻かれ、中央開口部の両側から前記容器1と
蓋2が着脱自在であり、該開口部に前記複数のスプール
保持部1a、1b、2a、2bが圧嵌されて前記容器1
と蓋2が保持されている。なおスプール保持部1a、1
bと2a、2bは後記するように上下の間隔を狭めるよ
うに力を加えれば、弾力的に上下幅が狭まってスプール
3の開口部の内周面との間が離れるように形成されてい
る。また5はスプールホルダーであり、ワイヤーボンデ
ィング作業のためのものである。
て熱成形などにより成形された弾性材からなる容器1お
よびそれと嵌合する同じく弾性材からなる蓋2とからな
っていて、本実施例においては容器1にはスプール保持
部1aおよび1bが、また蓋2にはスプール保持部2a
および2bが、好ましくは容器1または蓋2と一体成形
により形成されている。3はスプールであり、外周にワ
イヤー4が巻かれ、中央開口部の両側から前記容器1と
蓋2が着脱自在であり、該開口部に前記複数のスプール
保持部1a、1b、2a、2bが圧嵌されて前記容器1
と蓋2が保持されている。なおスプール保持部1a、1
bと2a、2bは後記するように上下の間隔を狭めるよ
うに力を加えれば、弾力的に上下幅が狭まってスプール
3の開口部の内周面との間が離れるように形成されてい
る。また5はスプールホルダーであり、ワイヤーボンデ
ィング作業のためのものである。
【0013】スプールケースを開封する際には、例えば
左右の人差し指と親指をそれぞれスプール保持部2a、
2bおよび1a、1bに挿入する。つぎにスプール保持
部2a、2bの指を外側に向けてスプール保持部2a、
2bを拡開するように持てば、スプール3の開口部の内
周面にスプール保持部2a、2bが圧接して蓋2のスプ
ール保持機能でスプール3がしっかりと保持される。一
方スプール保持部1a、1bの指を内側に向けてスプー
ル保持部1a、1bを狭めるように力を加えてスプール
3の開口部の内周面よりスプール保持部1a、1bを離
れさせる。この状態で蓋2と容器1をそれぞれ左右に離
せばスプールケースは容易に開封できるため、スプール
ケース開封作業時のワイヤー4の損傷が防止できる。
左右の人差し指と親指をそれぞれスプール保持部2a、
2bおよび1a、1bに挿入する。つぎにスプール保持
部2a、2bの指を外側に向けてスプール保持部2a、
2bを拡開するように持てば、スプール3の開口部の内
周面にスプール保持部2a、2bが圧接して蓋2のスプ
ール保持機能でスプール3がしっかりと保持される。一
方スプール保持部1a、1bの指を内側に向けてスプー
ル保持部1a、1bを狭めるように力を加えてスプール
3の開口部の内周面よりスプール保持部1a、1bを離
れさせる。この状態で蓋2と容器1をそれぞれ左右に離
せばスプールケースは容易に開封できるため、スプール
ケース開封作業時のワイヤー4の損傷が防止できる。
【0014】またスプール3をワイヤーボンダーのスプ
ールホルダー5へ装着するには、例えば図3に示すよう
に容器1が取り外されたスプール3を蓋2で持ったまま
ワイヤーボンダーのスプールホルダー5へスプール3を
装着する。装着後にスプール保持部2a、2bの指を内
側に向けてスプール保持部2a、2bを狭めるようにし
てスプール3を開放し、蓋2のみを引き出すと装着作業
は容易に終了する。この場合にはスプール3に巻かれた
ワイヤ−4は装着作業終了まで蓋2で保護されるため、
ワイヤー4の損傷が防止できる。
ールホルダー5へ装着するには、例えば図3に示すよう
に容器1が取り外されたスプール3を蓋2で持ったまま
ワイヤーボンダーのスプールホルダー5へスプール3を
装着する。装着後にスプール保持部2a、2bの指を内
側に向けてスプール保持部2a、2bを狭めるようにし
てスプール3を開放し、蓋2のみを引き出すと装着作業
は容易に終了する。この場合にはスプール3に巻かれた
ワイヤ−4は装着作業終了まで蓋2で保護されるため、
ワイヤー4の損傷が防止できる。
【0015】また図3に示す例では、蓋2によってスプ
ールホルダー5への装着作業を行なっているが、図4に
示すように、容器1の周辺部を蓋2中に深く挿入するよ
うに長く形成しておけば、スプール3より蓋2を取り外
した後、容器1のスプール保持部1a、1bによってス
プール3を保持し、スプールホルダー5へ装着し、その
後スプール保持部1a、1bの指を内側に向けてスプー
ル保持部1a、1bを狭めるようにすれば容器1のみを
スプール3から取り出すことができる。そしてその場合
もワイヤー4の損傷が防止できるのは前記と同様な理由
である。なおスプール保持部1a、1bと2a、2bは
容器1または蓋2のいずれか一方に備わっていれば、本
発明の目的を達成することができる。
ールホルダー5への装着作業を行なっているが、図4に
示すように、容器1の周辺部を蓋2中に深く挿入するよ
うに長く形成しておけば、スプール3より蓋2を取り外
した後、容器1のスプール保持部1a、1bによってス
プール3を保持し、スプールホルダー5へ装着し、その
後スプール保持部1a、1bの指を内側に向けてスプー
ル保持部1a、1bを狭めるようにすれば容器1のみを
スプール3から取り出すことができる。そしてその場合
もワイヤー4の損傷が防止できるのは前記と同様な理由
である。なおスプール保持部1a、1bと2a、2bは
容器1または蓋2のいずれか一方に備わっていれば、本
発明の目的を達成することができる。
【0016】
【発明の効果】以上の通り本発明の半導体ボンディング
ワイヤー用スプールケースを使用すれば、スプールケー
スの開封作業およびワイヤーボンダーのスプールホルダ
ーへのスプール装着作業のいずれにおいても、ワイヤー
の損傷を防止することができるため、ワイヤー損傷によ
るボンディング時のトラブルが回避され、半導体素子の
生産性の向上に大いに寄与する。またスプール保持部を
容器または蓋と一体成形により形成した場合には、重量
が軽くなるために取扱い易くなることや、製造コストも
極めて安価となるなど大きな効果が認められる。
ワイヤー用スプールケースを使用すれば、スプールケー
スの開封作業およびワイヤーボンダーのスプールホルダ
ーへのスプール装着作業のいずれにおいても、ワイヤー
の損傷を防止することができるため、ワイヤー損傷によ
るボンディング時のトラブルが回避され、半導体素子の
生産性の向上に大いに寄与する。またスプール保持部を
容器または蓋と一体成形により形成した場合には、重量
が軽くなるために取扱い易くなることや、製造コストも
極めて安価となるなど大きな効果が認められる。
【図1】本発明の一実施例の正面図である。
【図2】図1のX−X線上の断面図である。
【図3】スプールをワイヤーボンダーのスプールホルダ
ーに装着するときの概念図である。
ーに装着するときの概念図である。
【図4】本発明の他の実施例を示す断面図である。
1 容器 1a スプール保持部 1b スプール保持部 2 蓋 2a スプール保持部 2b スプール保持部 3 スプール 4 ワイヤー 5 スプールホルダー
Claims (2)
- 【請求項1】 ボンディングワイヤーが巻かれたスプー
ルを収納するケースであって、前記スプールの開口部の
両側から着脱自在で、かつ相互に嵌合する弾性材からな
る容器と蓋とから構成され、該容器および蓋のうち少な
くとも一方に指を挿入でき、かつ前記スプールの開口部
に圧嵌される複数のスプール保持部が形成されているこ
とを特徴とする半導体ボンディングワイヤー用スプール
ケース。 - 【請求項2】 前記スプール保持部が、容器または蓋と
の一体成形により形成されていることを特徴とする請求
項1記載の半導体ボンディングワイヤー用スプールケー
ス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5224835A JP2985598B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 半導体ボンディングワイヤー用スプールケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5224835A JP2985598B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 半導体ボンディングワイヤー用スプールケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0786326A JPH0786326A (ja) | 1995-03-31 |
JP2985598B2 true JP2985598B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=16819931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5224835A Expired - Fee Related JP2985598B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 半導体ボンディングワイヤー用スプールケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2985598B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0896363B1 (en) * | 1997-08-08 | 2004-10-13 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Spool case of bonding wire |
JP2826307B1 (ja) | 1997-08-08 | 1998-11-18 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤ用スプールケース |
KR100398832B1 (ko) * | 2001-10-31 | 2003-09-19 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP5224835A patent/JP2985598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0786326A (ja) | 1995-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100398832B1 (ko) | 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법 | |
JP2985598B2 (ja) | 半導体ボンディングワイヤー用スプールケース | |
JP2000203630A (ja) | エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法 | |
JPS62209844A (ja) | 封入式テ−プ自動接着化集積回路モジユ−ルのための表面装着自在包装装置 | |
KR100398831B1 (ko) | 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법 | |
US20030102483A1 (en) | Method of manufacturing optical semiconductor device | |
JPS62220460A (ja) | 電子部品集合体 | |
KR100431472B1 (ko) | 스풀용 그립퍼, 이 그립퍼를 갖는 스풀 취급 수단 및 이를 이용한 스풀 취급 방법 | |
JPH06255673A (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ | |
JPH03133784A (ja) | 半導体装置用トレー | |
JPH08236569A (ja) | 半導体ボンディングワイヤー用スプールケース | |
JPH11263387A (ja) | 電子部品の包装装置 | |
JPH01128558A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS60251071A (ja) | フラツトパツケ−ジ運搬用トレ− | |
JP4124559B2 (ja) | 半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース | |
JPS6134292Y2 (ja) | ||
JP2550234Y2 (ja) | 固体撮像素子パッケージ | |
JPS62146179A (ja) | 電子部品収納容器 | |
JP2780210B2 (ja) | 集積回路の保持治具 | |
KR950005155Y1 (ko) | 반도체소자 보관용기 | |
JPH0199245A (ja) | Icパッケージ | |
JPH0640482A (ja) | 搬送用トレイ | |
KR19980035116A (ko) | 와이어 권선스풀 | |
KR0123516Y1 (ko) | 반도체 장치의 패키지 | |
JPH06163790A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091001 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |