CN220653611U - 用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板 - Google Patents
用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220653611U CN220653611U CN202321820519.5U CN202321820519U CN220653611U CN 220653611 U CN220653611 U CN 220653611U CN 202321820519 U CN202321820519 U CN 202321820519U CN 220653611 U CN220653611 U CN 220653611U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dielectric plate
- circuit board
- millimeter wave
- mass production
- wave imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 230000035772 mutation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其中，所述电路板包括：介质板上表面(1)、介质板(2)以及介质板下表面(3)，其中，所述的介质板上表面(1)和介质板下表面(3)均覆铜。采用了本实用新型该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，通过在地网络焊盘周围补充盲孔，其取代了原本位于地网络焊盘中的盲孔，起到接地的作用，避免了盘中孔的使用，同时在信号馈点处加入微带线过渡结构，解决移除盘中孔带来的阻抗突变问题，在保证射频性能的前提下，移除盘中孔，大大简化了外层生产流程，使外层铜厚均匀性最佳，且厚度可以控制在合理范围内，能够满足天线蚀刻精度的要求，降低了生产成本，更有利于量产。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及4D毫米波成像雷达PCB技术领域，具体是指一种用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板。
背景技术
目前，4D毫米波成像雷达PCB普遍采用盲孔技术，有许多盲孔直接打在焊盘上，即盘中孔。盘中孔设计集中于射频芯片BGA焊盘上，比较有代表性的是德州仪器的毫米波雷达传感器，其盘中孔设计可保证良好接地以及信号馈点处的阻抗的连续性。根据IPC_2226标准,为保证焊接可靠性，采用盘中孔设计需对盲孔进行电镀填平，且电镀填孔凹陷要求≤15um。填孔涉及到的多次镀铜、磨板、减铜等工艺会增加PCB表面铜箔的厚度，且恶化表层铜箔厚度的均匀性，从而影响PCB表面天线的蚀刻精度，而4D毫米波成像雷达的天线对尺寸公差极为挑剔，由于盘中孔电镀填平导致的4D毫米波成像雷达天线尺寸加工超差的报废率极高，不良率达到了惊人的36％，这大大增加了PCB成本。
如何通过改善设计，提高4D毫米波成像雷达PCB的生产良率，是亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供了一种能够有效解决由于盘中孔电镀填平导致的4D毫米波成像雷达生产良率低的问题的用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板。
为了实现上述目的，本实用新型的一种用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板具体如下：
该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其主要特点是，所述电路板包括：介质板上表面、介质板以及介质板下表面，其中，所述的介质板上表面和介质板下表面均覆铜。
较佳地，所述的电路板为采用射频芯片局部进行BGA封装的焊盘，所述的焊盘设置在所述的介质板上表面。
较佳地，所述的焊盘上设置有数个地网络焊盘和T/R信号网络焊盘。
较佳地，各个所述的地网络焊盘周围均设置有盲孔，所述的盲孔分别连接所述的介质板上表面和介质板下表面。
较佳地，各个所述的盲孔还设置在以所述的T/R信号网络焊盘为圆心的圆上。
较佳地，所述的T/R信号网络焊盘上还设置有微带线过渡结构，所述的T/R信号网络焊盘还通过所述的微带线过渡结构与微带信号线相连接。
较佳地，所述的微带线过渡结构的宽度从所述的T/R信号网络焊盘连接处开始逐渐增宽，直到与所述的微带信号线的宽度保持一致。
较佳地，所述的微带信号线的特性阻抗为50Ω。
采用了本实用新型的该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，通过在地网络焊盘周围补充盲孔，其取代了原本位于地网络焊盘中的盲孔，起到接地的作用，避免了盘中孔的使用，同时在信号馈点处加入微带线过渡结构，解决了移除盘中孔带来的阻抗突变问题，在保证射频性能的前提下，移除盘中孔，大大简化了外层生产流程，使外层铜厚均匀性最佳，且厚度可以控制在合理范围内，能够满足天线蚀刻精度的要求，大大提高了4D毫米波成像雷达PCB生产的良率，降低了生产成本，更有利于量产。
附图说明
图1为本实用新型用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板的结构示意图。
图2为本实用新型用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板的焊盘结构示意图。
图3为本实用新型用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板进行TDR对比仿真的示意图。
图4为现有技术进行4D毫米波成像雷达PCB电路板外层生产的处理流程图。
图5为本实用新型用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板的外层生产处理的流程图。
附图标记
1 介质板上表面
11 焊盘
111地网络焊盘
112T/R信号网络焊盘
12盲孔
13微带线过渡结构
14微带信号线
2 介质板
3 介质板下表面
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
在详细说明根据本实用新型的实施例前，应该注意到的是，在下文中，术语“包括”、“包含”或任何其他变体旨在涵盖非排他性的包含，由此使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包含这些要素，而且还包含没有明确列出的其他要素，或者为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
请参阅图1所示，本实用新型的该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其中，所述电路板包括：介质板上表面1、介质板2以及介质板下表面3，其中，所述的介质板上表面1和介质板下表面3均覆铜。
作为本实用新型的优选实施方式，所述的电路板为采用射频芯片局部进行BGA封装的焊盘11，所述的焊盘11设置在所述的介质板上表面1。
请参阅图2所示，作为本实用新型的优选实施方式，所述的焊盘11上设置有数个地网络焊盘111和T/R信号网络焊盘112。
作为本实用新型的优选实施方式，各个所述的地网络焊盘111周围均设置有盲孔12，所述的盲孔12分别连接所述的介质板上表面1和介质板下表面3。
作为本实用新型的优选实施方式，各个所述的盲孔12还设置在以所述的T/R信号网络焊盘112为圆心的圆上。
作为本实用新型的优选实施方式，所述的T/R信号网络焊盘112上还设置有微带线过渡结构13，所述的T/R信号网络焊盘112还通过所述的微带线过渡结构13与微带信号线14相连接。
作为本实用新型的优选实施方式，所述的微带线过渡结构13的宽度从所述的T/R信号网络焊盘112连接处开始逐渐增宽，直到与所述的微带信号线14的宽度保持一致。
作为本实用新型的优选实施方式，所述的微带信号线14的特性阻抗为50Ω。
进一步的，本技术方案为了解决盘中孔电镀填平导致的4D毫米波成像雷达生产良率低的问题，提出了一种技术方案：1、将焊盘上的盲孔移除，并在焊盘周围补充盲孔，保证良好接地，即可去掉盘中孔设计，降低PCB制造难度，提高PCB生产良率；2、在信号馈点处加入微带线过渡结构，解决移除盘中孔带来的阻抗突变问题。
本实用新型的该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，由介质板上表面1、介质板2、介质板下表面3组成，其中介质板上表面1和介质板下表面3覆铜；
为了更好的描述本实用新型提出的该种技术方案，以德州仪器的一款射频芯片局部BGA焊盘11为例，配合焊盘周围的盲孔12、微带线过渡结构13和微带信号线14做技术方案描述；
射频芯片局部BGA焊盘11、微带线过渡结构13和微带信号线14位于介质板上表面1；
介质板下表面3为参考地；
局部BGA焊盘11由地网络焊盘111和T/R信号网络焊盘112组成；
焊盘周围的盲孔12位于地网络焊盘111的周围，其取代了原本位于地网络焊盘111上的盲孔，起到接地的作用，避免了盘中孔的使用；
焊盘周围的盲孔12连接介质板上表面1与介质板下表面3；
焊盘周围的盲孔12分布于以T/R信号网络焊盘112为圆心的圆上；
焊盘周围的盲孔12与T/R信号网络焊盘112之间的距离会影响此处的阻抗连续性；
T/R信号网络焊盘112通过微带线过渡结构13与微带信号线14连接；
微带信号线14的特性阻抗为50Ω；
微带线过渡结构13从T/R信号网络焊盘112处开始，宽度逐渐变宽，直至与微带信号线14宽度一致；
微带线过渡结构13的作用是在信号馈点处引入感性，平衡由于盘中孔移位带来的容性，改善信号馈点处的阻抗连续性。
采用了本实用新型的该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，通过在地网络焊盘周围补充盲孔，其取代了原本位于地网络焊盘中的盲孔，起到接地的作用，避免了盘中孔的使用，同时在信号馈点处加入微带线过渡结构，解决了移除盘中孔带来的阻抗突变问题，在保证射频性能的前提下，移除盘中孔，大大简化了外层生产流程，使外层铜厚均匀性最佳，且厚度可以控制在合理范围内，能够满足天线蚀刻精度的要求，大大提高了4D毫米波成像雷达PCB生产的良率，降低了生产成本，更有利于量产。
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (3)
1.一种用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其特征在于，所述电路板包括：介质板上表面(1)、介质板(2)以及介质板下表面(3)，其中，所述的介质板上表面(1)和介质板下表面(3)均覆铜；
所述的电路板为采用射频芯片局部进行BGA封装的焊盘(11)，所述的焊盘(11)设置在所述的介质板上表面(1)；
所述的焊盘(11)上设置有数个地网络焊盘(111)和T/R信号网络焊盘(112)；
各个所述的地网络焊盘(111)周围均设置有盲孔(12)，所述的盲孔(12)分别连接所述的介质板上表面(1)和介质板下表面(3)；
各个所述的盲孔(12)还设置在以所述的T/R信号网络焊盘(112)为圆心的圆上；
所述的T/R信号网络焊盘(112)上还设置有微带线过渡结构(13)，所述的T/R信号网络焊盘(112)还通过所述的微带线过渡结构(13)与微带信号线(14)相连接。
2.根据权利要求1所述的用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其特征在于，所述的微带线过渡结构(13)的宽度从所述的T/R信号网络焊盘(112)连接处开始逐渐增宽，直到与所述的微带信号线(14)的宽度保持一致。
3.根据权利要求2所述的用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其特征在于，所述的微带信号线(14)的特性阻抗为50Ω。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321820519.5U CN220653611U (zh) | 2023-07-12 | 2023-07-12 | 用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321820519.5U CN220653611U (zh) | 2023-07-12 | 2023-07-12 | 用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220653611U true CN220653611U (zh) | 2024-03-22 |
Family
ID=90291696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321820519.5U Active CN220653611U (zh) | 2023-07-12 | 2023-07-12 | 用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220653611U (zh) |
-
2023
- 2023-07-12 CN CN202321820519.5U patent/CN220653611U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006065539A2 (en) | Multi-layer printed circuit board comprising a through connection for high frequency applications | |
| CN105072808B (zh) | 高精度封装基板的蚀刻补偿方法 | |
| US11864315B2 (en) | Vertical interconnection structure of a multi-layer substrate | |
| US9301386B2 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN105828517A (zh) | 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板的制备方法 | |
| CN220653611U (zh) | 用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板 | |
| US20030111738A1 (en) | Power/ground ring substrate for integrated circuits | |
| CN211702540U (zh) | 一种抑制电路板电磁干扰的结构和电路板 | |
| JP2015012208A (ja) | 配線基板及び電子装置 | |
| CN217789986U (zh) | 一种sma头过孔封装结构 | |
| CN112449479A (zh) | 同轴射频电路板及其制作方法 | |
| CN116249284A (zh) | 一种pcb厚铜板的线路焊盘加工方法及pcb厚铜板 | |
| US6265671B1 (en) | Printed-wiring board and a production method thereof | |
| CN203015272U (zh) | 印制电路板 | |
| CN102237323A (zh) | 一种带负载电容的微型射频模块封装用pcb载带 | |
| CN210328113U (zh) | 一种高频线路板 | |
| KR20210143997A (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| CN103582323B (zh) | 一种多层pcb板线路图形的制作方法 | |
| CN220963338U (zh) | 基板和封装结构 | |
| CN201319695Y (zh) | 电路板的电性连接结构 | |
| CN210897571U (zh) | 一种多层微波复合板模块 | |
| CN217546007U (zh) | 一种射频谐波抑制电路板 | |
| CN216626203U (zh) | 一种pcb板电容焊盘 | |
| CN218772519U (zh) | Pcb板表面结构及pcb板 | |
| JP2011061585A (ja) | 高周波装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |