CN216626203U - 一种pcb板电容焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种PCB板电容焊盘，包括两个结构相同的电容子焊盘，电容子焊盘包括环状区域、单连通区域和空白区域；单连通区域位于环状区域内侧，空白区域位于环状区域与单连通区域之间；其中，环状区域和单连通区域上锡，空白区域不上锡；环状区域连接信号线。本实用新型减小了电容焊盘的大小，提高了电容的阻抗，大大减少了信号在传输过程中经过电容时引起的阻抗突变，避免了信号失真，提高了电子线路的稳定性和可靠性；避免了叠层空间以及PCB设计空间的浪费；同时提高了电容焊接的牢固程度；焊盘部分的减小也减小了电容在使用过程中产生的热量，提高了散热速度，大大提高了电容的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板焊盘领域，具体涉及一种PCB板电容焊盘。
背景技术
随着技术的不断发展，对电子产品的功能要求也日益增加，相应在PCB板设计过程中，对信号完整性的要求也越来越高，信号传输的好坏直接影响到PCB板各个功能的实现和稳定性。
当信号沿着均匀互连线进行传输时，不会产生信号传输的失真，而当信号经过电容时产生阻抗突变，破坏了微带线的阻抗连续性，导致在传输过程中的信号不完整。目前常见的电容连接方式如图1所示，信号从电容第1引脚流入，第2引脚流出。为解决阻抗突变情况的发生，根据传输线理论，一般可加大微带线的介质厚度，使微带线的线宽和电容焊盘宽度尽量接近；另一种方法是微带线介质厚度、线宽不变，将大尺寸焊盘下方的地平面挖空。
对于信号传输过程中的阻抗调整，加大微带线的介质厚度造成微带线宽度较宽，并且对于特定层叠阻抗来说，经过仿真后设计的微带线宽度是一定的，改变局部微带线宽度同样也产生了阻抗不连续，并且增加宽度对于高密度板卡的设计实现难度很大；而对电容下方的地平面进行挖空处理的方法，则要参考第三层，容易引起跨分割的问题，同时对PCB设计小型化也有不利的影响。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种PCB板电容焊盘，优化电容焊盘结构，降低信号传输过程中引起的阻抗不连续，避免信号失真。
本实用新型的技术方案为：一种PCB板电容焊盘，包括两个结构相同的电容子焊盘，电容子焊盘包括环状区域、单连通区域和空白区域；单连通区域位于环状区域内侧，空白区域位于环状区域与单连通区域之间；其中，环状区域和单连通区域上锡，空白区域不上锡；环状区域连接信号线。
进一步地，环状区域为椭圆形环状区域。
进一步地，环状区域的宽度与信号线宽度一致。
进一步地，单连通区域为圆形结构。
进一步地，单连通区域的中心与环状区域的中心重合。
进一步地，单连通区域的面积不超过电容焊盘总面积的四分之一。
本实用新型提供的一种PCB板电容焊盘，将电容子焊盘分为三个区域，包括外侧环状区域、中间空白区域和内侧单连通区域，减小了电容焊盘的大小，提高了电容的阻抗，大大减少了信号在传输过程中经过电容时引起的阻抗突变，避免了信号失真，提高了电子线路的稳定性和可靠性；避免了叠层空间以及PCB设计空间的浪费；同时提高了电容焊接的牢固程度；焊盘部分的减小也减小了电容在使用过程中产生的热量，提高了散热速度，大大提高了电容的使用寿命。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是目前常见电容连接方式结构示意图。
图2是本实用新型提供的一种PCB板电容焊盘结构示意图。
图中，1-环状区域，2-空白区域，3-单连通区域，4-信号线。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图2所示，本实施例提供一种PCB板电容焊盘，包括两个电容子焊盘，这两个电容子焊盘结构相同。
电容子焊盘包括三个区域，分别为外侧的环状区域1、内侧的单连通区域3和中间的空白区域2，单连通区域3位于环状区域1内侧，空白区域2位于环状区域1与单连通区域3之间。
这三个区域中，环状区域1和单连通区域3上锡，空白区域2不上锡。同时环状区域1为信号穿过部分，环状区域1连接信号线4。信号从左侧电容子焊盘引脚流入，从右侧电容子焊盘引脚流出。另外，内侧的单连通区域3作为电容焊接到PCB板上的连接点，起固定作用。
在一些具体实施例中，外侧走信号的环状区域1为椭圆形环状区域，同时椭圆形环状区域1的宽度与信号线4宽度一致，可见本方案的电容焊盘由外侧的环状区域1实现信号穿过，减少了信号传输焊盘大小，提高了电容的阻抗，大大减少了信号在传输过程中经过电容时引起的阻抗突变，避免了信号失真，对比传统阻抗不连续的解决办法来说也减小了空间的浪费。
在一些具体实施例中，单连通区域3为圆形结构，且单连通区域3的中心与环状区域1的中心重合，单连通区域3作为电容焊接到PCB板上的连接点使用，单连通区域3的面积不超过电容子焊盘总面积的四分之一，起固定作用，使电容在整个焊接过程中更牢固，避免了掉落的风险。同时接触面积的减小与空白区域2的增加也减小了热量的产生，散热更快。
需要说明的是，贴片时实体器件引脚也应做成与焊盘形状一致，以防止上锡时电容与焊盘大面积接触。
本方案提供的PCB板电容焊盘，有效降低了信号传输过程中引起的阻抗不连续，避免了信号失真等情况的产生，提高了电子线路的稳定性和可靠性；避免了叠层空间以及PCB设计空间的浪费；同时提高了电容焊接的牢固程度；焊盘部分的减小也减小了电容在使用过程中产生的热量，提高了散热速度，大大提高了电容的使用寿命。
以上公开的仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本实用新型原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种PCB板电容焊盘，其特征在于，包括两个结构相同的电容子焊盘，电容子焊盘包括环状区域、单连通区域和空白区域；单连通区域位于环状区域内侧，空白区域位于环状区域与单连通区域之间；其中，环状区域和单连通区域上锡，空白区域不上锡；环状区域连接信号线。
2.根据权利要求1所述的PCB板电容焊盘，其特征在于，环状区域为椭圆形环状区域。
3.根据权利要求2所述的PCB板电容焊盘，其特征在于，环状区域的宽度与信号线宽度一致。
4.根据权利要求3所述的PCB板电容焊盘，其特征在于，单连通区域为圆形结构。
5.根据权利要求4所述的PCB板电容焊盘，其特征在于，单连通区域的中心与环状区域的中心重合。
6.根据权利要求5所述的PCB板电容焊盘，其特征在于，单连通区域的面积不超过电容子焊盘总面积的四分之一。
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