CN116249284A - 一种pcb厚铜板的线路焊盘加工方法及pcb厚铜板 - Google Patents

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朱静
赵锋
黄德业
关志锋
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Zhuhai GCI Science and Technology Co Ltd
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明涉及一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法及PCB厚铜板，该方法包括：S1.钻孔、沉铜；S2.制作线路焊盘镀铜或镀锡图形：在沉铜后的PCB板的表面制作厚铜锡镀层，S3.镀金水：将制作好线路焊盘镀铜或镀锡图形的PCB板进行镀金水，在线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上端形成半包式结构的镍金镀层；S4.褪阻焊和蚀刻。这样能够有效增强镍金镀层与线路焊盘镀铜或镀锡图形层之间的连接强度，解决了PCB厚铜板线边掉金的问题，进而提升了PCB板的产品质量和性能稳定性。

Description

一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法及PCB厚铜板
技术领域
本发明属于PCB制造技术领域，尤其涉及一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法及PCB厚铜板。
背景技术
目前，IPC1、2级标准对应35μm基铜对应的成品铜厚为47.9μm，IPC3级标准、GJB、QJ中对应35μm基铜对应的成品铜厚为52.9μm。但是，申请人发现：在PCB实际生产制造中，若按照上述标准制作成品铜厚大于38.4μm或采用35μm基铜制PCB厚铜板，得到的PCB厚铜板容易出现线边掉金，如图1所示的A处；为此，业内通常建议客户改为基铜25μm，成品铜厚42μm控制，以降低线边掉金风险，但针对基铜35um以上成品、铜厚＞70μm的PCB厚铜板依然无法加工，线边掉金问题无法解决。
发明内容
为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法及PCB板。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
第一方面，本发明所述的一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法，包括：
S1.钻孔、沉铜；
S2.制作线路焊盘镀铜或镀锡图形：在沉铜后的PCB板的表面制作厚铜锡镀层，具体包括以下步骤：
2-1.印阻焊/湿膜：在沉铜后的PCB板表面印刷阻焊油墨或湿膜，之后曝光成像，在PCB板表面形成阻焊层或湿膜层，以及线路焊盘图形区域；
2-2.贴干膜：在2-1PCB板表面的阻焊层或湿膜层上贴干膜；
2-3.电镀线路焊盘：将贴好干膜的PCB板进行，在PCB板表面形成线路焊盘镀铜或镀锡图形层；
2-4.褪干膜：将完成电镀线路焊盘的PCB板上的干膜褪掉，使线路焊盘镀铜或镀锡图形层高于阻焊层或湿膜层；
S3.镀金水：将制作好线路焊盘镀铜或镀锡图形的PCB板进行镀金水，在线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上端形成半包式结构的镍金镀层；
S4.褪阻焊和蚀刻。
本发通过上述技术方案，即可在PCB板上制作出半包式结构的线路焊盘，能够有效增强镍金镀层与线路焊盘镀铜或镀锡图形层之间的连接强度，解决了PCB厚铜板线边掉金的问题，进而提升了PCB板的产品质量和性能稳定性。
进一步地，在2-2中，所述干膜所述干膜高于步骤2-3的线路焊盘镀铜或镀锡图形层。
进一步地，在S3中，采用拉导线镀水金方式对PCB板进行镀金水。
第二方面，本发明还提供了一种PCB厚铜板，该PCB厚铜板应用了上述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法。
进一步地，所述PCB厚铜板的表面制作有线路焊盘镀铜或镀锡图形层和镍金镀层，所述线路焊盘镀铜或镀锡图形层与PCB板的敷铜层固定连接，所述镍金镀层覆设在线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上表面，且两侧向下延伸至线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上端两侧表面，呈半包式结构。
上述第二方面和第二方面的各个方面可能达到的技术效果请参照上述针对第一方面或第一方面中的各种可能方案可以达到的技术效果说明，这里不再重复赘述。
附图说明
图1是现有PCB厚铜板四周掉金的示图；
图2是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法的流程示意图；
图3是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中钻孔沉铜后PCB板的局部示意图；
图4是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中印阻焊/湿膜后PCB板的局部示意图；
图5是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中贴干膜后PCB板的局部示意图；
图6是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中电镀线路焊盘后PCB板的局部示意图；
图7是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中褪干膜后PCB板的局部示意图；
图8是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中镀金水后PCB板的局部示意图；
图9是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中褪阻焊后PCB板的局部示意图；
图10是本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法实施例中蚀刻后PCB板的局部示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图2，图2是本发明所述的一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法，包括以下步骤：
步骤S1.钻孔、沉铜。此钻孔和沉铜工艺与现有常规工艺相同，在此不在赘述，沉铜处理后的PCB板如图3所示，图中1为敷铜层；需要注意的是，在沉铜完成后需要测量面铜均匀性。
步骤S2.制作线路焊盘镀铜或镀锡图形：在沉铜后的PCB板的表面制作厚铜锡镀层，具体包括以下步骤：
2-1.印阻焊/湿膜：在沉铜后的PCB板表面印刷阻焊油墨或湿膜，之后曝光成像，在PCB板表面形成阻焊层或湿膜层，以及线路焊盘图形区域；如图4所示，图中1为敷铜层，2为阻焊层或湿膜层，3为线路焊盘图形区域。
其中，具体制作方法可以为：通过使用40-50T网板在PCB板表面刮印一次阻焊油墨，阻焊厚度控制在10～15μm，然后采用DI机曝光进行曝光成像(阻焊曝光与外光成像曝光采用相同文件)，在PCB板表面制作出阻焊层和线路焊盘图形区域；
或者，通过使用白网或挡点网印在PCB板表面刮印一次湿膜，湿膜厚度控制在10～15μm，然后采用DI机曝光进行曝光成像(湿膜曝光与外光成像曝光采用相同文件)，在PCB板表面制作出阻焊层和线路焊盘图形区域；
2-2.贴干膜：在2-1PCB板表面的阻焊层或湿膜层上贴干膜，如图5所示，图中1为敷铜层，2为阻焊层或湿膜层，3为线路焊盘图形区域，4为干膜；具体工艺方法与现有贴干膜基本相同，在此不再赘述，区别在于使用的干膜为厚干膜，所述干膜高于后续步骤2-3制作的线路焊盘镀铜或镀锡图形层，能够避免后续电镀线路焊盘时线路焊盘镀铜或镀锡图形层夹膜的问题；而且曝光时采用奥宝曝光机或相同性能的曝光机；
2-3.电镀线路焊盘：将贴好干膜的PCB板进行，在PCB板表面形成线路焊盘镀铜或镀锡图形层，如图6所示，图中1为敷铜层，2为阻焊层或湿膜层，4为干膜，5为线路焊盘镀铜或镀锡图形层；此步骤采用常规的镀铜、镀锡工艺方法制作线路焊盘镀铜或镀锡图形层，具体操作在此不再赘述；
2-4.褪干膜：将完成电镀线路焊盘的PCB板上的干膜褪掉，使线路焊盘镀铜或镀锡图形层高于阻焊层或湿膜层；如图7所示，图中1为敷铜层，2为阻焊层或湿膜层，5为线路焊盘镀铜或镀锡图形层；此步骤褪干膜与常规褪干膜工艺相同，在此不再赘述。
步骤S3.镀金水：将制作好线路焊盘镀铜或镀锡图形的PCB板进行镀金水，具体采用拉导线镀水金方式(即导线镀金工艺)对PCB板进行镀金水，在线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上端形成半包式结构的镍金镀层，如图8所示，图中1为敷铜层，2为阻焊层或湿膜层，5为线路焊盘镀铜或镀锡图形层，6为镍金镀层；
步骤S4.褪阻焊和蚀刻，如图如图9和图10所示，图中1为敷铜层，5为线路焊盘镀铜或镀锡图形层，6为镍金镀层；此步骤褪阻焊和蚀刻与常规褪阻焊和蚀刻工艺相同，在此不再赘述。
第二方面，本发明还提供了一种PCB厚铜板，该PCB厚铜板应用了本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法。该PCB板具体结构为：所述PCB厚铜板的表面制作有线路焊盘镀铜或镀锡图形层5和镍金镀层6，所述线路焊盘镀铜或镀锡图形层5与PCB板的敷铜层1固定连接，所述镍金镀层6覆设在线路焊盘镀铜或镀锡图形层5的上表面，且两侧向下延伸至线路焊盘镀铜或镀锡图形层5的上端两侧表面，呈半包式结构，如图10所示。
可见，通过本发明所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法即可在PCB板上制作出半包式结构的线路焊盘(镍金镀层半包式镀在线路焊盘镀铜或镀锡图形层5的上端)，能够有效增强镍金镀层6与线路焊盘镀铜或镀锡图形层5之间的连接强度，解决了PCB厚铜板线边掉金的问题，进而提升了PCB板的产品质量和性能稳定性，使该PCB厚铜板能够应用于电子通讯、仪器仪表、医疗等领域，适用前景广阔。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种PCB厚铜板的线路焊盘加工方法，其特征在于，该方法包括：
S1.钻孔、沉铜；
S2.制作线路焊盘镀铜或镀锡图形：在沉铜后的PCB板的表面制作厚铜锡镀层，具体包括以下步骤：
2-1.印阻焊/湿膜：在沉铜后的PCB板表面印刷阻焊油墨或湿膜，之后曝光成像，在PCB板表面形成阻焊层或湿膜层，以及线路焊盘图形区域；
2-2.贴干膜：在2-1PCB板表面的阻焊层或湿膜层上贴干膜；
2-3.电镀线路焊盘：将贴好干膜的PCB板进行，在PCB板表面形成线路焊盘镀铜或镀锡图形层；
2-4.褪干膜：将完成电镀线路焊盘的PCB板上的干膜褪掉，使线路焊盘镀铜或镀锡图形层高于阻焊层或湿膜层；
S3.镀金水：将制作好线路焊盘镀铜或镀锡图形的PCB板进行镀金水，在线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上端形成半包式结构的镍金镀层；
S4.褪阻焊和蚀刻。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在2-2中，所述干膜高于步骤2-3的线路焊盘镀铜或镀锡图形层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在S3中，采用拉导线镀水金方式对PCB板进行镀金水。
4.一种PCB厚铜板，其特征在于，应用了权利要求1-3中任一所述PCB厚铜板的线路焊盘加工方法。
5.根据权利要求1所述的PCB厚铜板，其特征在于，所述PCB厚铜板的表面制作有线路焊盘镀铜或镀锡图形层和镍金镀层，所述线路焊盘镀铜或镀锡图形层与PCB板的敷铜层固定连接，所述镍金镀层覆设在线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上表面，且两侧向下延伸至线路焊盘镀铜或镀锡图形层的上端两侧表面，呈半包式结构。
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