CN117042336A - 一种焊盘侧边覆盖硬金的hdi电路板制作方法、pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法、PCB板，其制作方法包括：对PCB板中钻出的通孔进行孔壁金属化，并采用电镀铜将钻出的盲孔填满后进行全板电镀；为PCB板制出需要电镀镍金面的线路图形以及需电镀镍金的焊盘，在需要电镀镍金的焊盘上电镀镍金，并使焊盘的侧面也覆盖镍金层；在PCB板的非电镀镍金面制作线路图形，在电镀镍金区域丝印选化油墨，并在铜面上覆盖一层镍金层后去除掉丝印的选化油墨。本发明采用一种无引线的线路板生产工艺，降低线路板生产物料成本，简化工艺流程，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法以及根据该方法制成的PCB板。
背景技术
现在针对PAD侧边覆盖硬金的PCB板制作方法，在PCB板中设计导电引线，然后蚀刻制作出电镀镍金PAD，电镀镍金后再去除掉导电的引线，而且该生产工艺以正片为主，需要电镀铜和电镀锡，且引线的使用提高了线路板生产物料成本，且工艺流程复杂，效率较低。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法以及根据该方法制成的PCB板，采用一种无引线的线路板生产工艺，降低线路板生产物料成本，简化工艺流程，提高生产效率。
本发明的目的采用如下技术方案实现：
一种焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，包括：
对PCB板中钻出的通孔进行孔壁金属化，并采用电镀铜将钻出的盲孔填满后进行全板电镀；
为PCB板制出需要电镀镍金面的线路图形以及需电镀镍金的焊盘，在需要电镀镍金的焊盘上电镀镍金，并使焊盘的侧面也覆盖镍金层；
在PCB板的非电镀镍金面制作线路图形，在电镀镍金区域丝印选化油墨，并在铜面上覆盖一层镍金层后去除掉丝印的选化油墨。
进一步地，PCB板在钻孔前，需要在内层芯板上制作出线路图形，将内层芯板、PP板以及铜箔叠合并加热压合在一起，再在PCB板中钻出所需要的通孔和镭射钻出的盲孔。
进一步地，通过负片蚀刻将需电镀镍金面上不需要保留的铜层蚀刻掉，制作出需电镀镍金的焊盘。
进一步地，在进行负片蚀刻后，还包括对需要电镀镍金的焊盘及其他线路图形进行第一次检查。
进一步地，在需要电镀镍金的焊盘上电镀镍金前，在PCB板图形线路面丝印阻焊油墨，显影后露出电镀镍金焊盘，焊盘外其他位置则覆盖油墨；再在PCB板上覆盖干膜，显影后露出需要电镀镍金位置。
进一步地，PCB板的非电镀镍金面为铜面，在非电镀镍金面制作出线路图形后，采用碱性蚀刻，先蚀刻后退膜，将PCB板的非电镀镍金面中不需的铜层去除掉，留下需要的线路图形。
进一步地，在进行碱性蚀刻后，还包括对PCB板的线路图形进行第二次检查。
进一步地，在电镀镍金区域丝印选化油墨之前，还包括在PCB板表面覆盖一层绝缘油墨以保护线路铜层，在PCB板表面丝印元器件的字符。
进一步地，去除选化油墨后，还包括：
将PCB板裁剪成所需尺寸和形状，待PCB板成型后对PCB板进行功能测试。
进一步地，还提供一种PCB板，通过如上述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法制成。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
通过化学生产工艺在HDI结构的电路板上制出焊盘侧边覆盖硬金，保证了产品的生产品质，代替传统通过导电引线的生产方式，降低线路板生产物料成本，简化工艺流程，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
实施例一
本实施例提供一种焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，该方法用于制作HDI电路板，HDI板(High Density Interconnector，高密度互连板)，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。而制作的HDI结构的PCB板中要求部分焊盘PAD侧边必须覆盖有电镀镍金层，即电镀硬金。
本实施例中焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法主要包括如下步骤：
对PCB板中钻出的通孔进行孔壁金属化，并采用电镀铜将钻出的盲孔填满后进行全板电镀；
为PCB板制出需要电镀镍金面的线路图形以及需电镀镍金的焊盘，在需要电镀镍金的焊盘上电镀镍金，并使焊盘的侧面也覆盖镍金层；
在PCB板的非电镀镍金面制作线路图形，在电镀镍金区域丝印选化油墨，并在铜面上覆盖一层镍金层后去除掉丝印的选化油墨。
具体地，结合图1所示，PCB板的制作是将大料覆铜板切成适合生产的尺寸后在内层芯板上制作出线路图形，将内层芯板、PP板以及铜箔叠在一起，经过高温压合在一起，再在PCB板中钻出所需要的通孔和盲孔，而钻孔工序包括了镭射钻孔和机械钻孔，一般通过镭射钻出盲孔，而机械钻孔则钻出通孔。
钻孔后的PCB板进行沉铜，使钻出的孔和PTH槽孔进行孔壁金属化，同时采用电镀铜将盲孔用铜填满，再进行全板电镀使通孔孔铜和表面铜电镀加厚到预设所需的厚度。
其后，通过图形转移制作出需要电镀镍金面的线路图形，非电镀镍金面保持为大铜面，再通过负片蚀刻将需电镀镍金面上不需保留的铜层蚀刻掉，制作出需电镀镍金PAD面，即焊盘。
在进行负片蚀刻后，还包括对需要电镀镍金的焊盘及其他线路图形进行第一次检查，实现第一次外层AOI检查。
在需要电镀镍金的焊盘上电镀镍金前，在PCB板图形线路面丝印阻焊油墨，显影后露出电镀镍金焊盘，焊盘外其他位置则覆盖油墨；再在PCB板上覆盖干膜，显影后露出需要电镀镍金位置；再在需要电镀镍金的焊盘PAD上电镀镍金，并使焊盘PAD的侧面也覆盖镍金层，其后去除掉PCB板面的干膜层。
PCB板的非电镀镍金面为铜面，在PCB板大铜面层制作出线路图形，前处理时不允许开磨刷；在非电镀镍金面制作出线路图形后，采用碱性蚀刻，先蚀刻后退膜，将PCB板的非电镀镍金面中不需的铜层去除掉，留下需要的线路图形；其后再对PCB板的线路图形进行第二次的外层AOI检查。
其后，在PCB板表面覆盖一层绝缘油墨，保护线路铜层，同样的，前处理不允许开磨刷；覆盖绝缘油墨的目的是便于后续在PCB板表面丝印元器件的字符。
在PCB板的电镀镍金区域丝印选化油墨，保护底层电镀镍金位置，利用化学沉镍金方式在铜面上覆盖一层可焊性良好的镍金层，最后再去除掉丝印的选化油墨，即可初步完成PCB板的制作。
为了测试PCB板的性能，将PCB板裁剪成所需尺寸和形状，待PCB板成型后对PCB板进行功能测试，其测试内容包括了PCB板开路、短路测试等，同时，还需进行FQC检测以检查PCB板是否符合生产要求，在检查完毕后对质量良好的PCB板真空包装，防止受潮，完成PCB板的整个生产出品流程。
实施例二
本实施例提供一种PCB板，通过如实施例一所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法制成，结合图1所示，即PCB板制作时，经过开料、内层、压合、钻孔、沉铜、盲孔填铜、全板电镀、外层图形1以制作出需要电镀镍金面的图形。
而PCB板的非电镀镍金面保持为大铜面，使大铜面与盲孔和通孔组合形成电镀镍金的导电线路，后经过负片蚀刻、酸性蚀刻以蚀刻出需电镀镍金PAD；再经过外层AOI检查1、阻焊1，在图形PCB板面制作阻焊油墨，显影后只露出电镀镍金PAD，其他盖油；其后进行外层图形2工艺，即在PCB板上覆盖干膜，显影后露出需要电镀镍金位置；再进行图形电镀镍金、退膜去除掉外层图形2覆盖的干膜；再进行外层图形3工艺，即在大铜面层制作出线路图形，前处理时不允许开磨刷。
然后，进行外层蚀刻工艺，采用碱性蚀刻，先蚀刻后退膜，再经过外层AOI检查2、在PCB板面丝印阻焊油墨、字符、丝印选化油墨、化学沉镍金、去除选化油墨、成型、测试、FQC等一系列工序，即可完成PCB板的整个生产工艺制作出部分PAD侧边覆盖有电镀镍金层的PCB板。
通过化学生产工艺在HDI结构的电路板上制出焊盘侧边覆盖硬金，保证了产品的生产品质，代替传统通过导电引线的生产方式，降低线路板生产物料成本，简化工艺流程，提高生产效率。
本实施例中的PCB板与前述实施例中的方法是基于同一发明构思下的两个方面，在前面已经对方法实施过程作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚地了解本实施例中PCB板的结构及生产过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，包括：
对PCB板中钻出的通孔进行孔壁金属化，并采用电镀铜将钻出的盲孔填满后进行全板电镀；
为PCB板制出需要电镀镍金面的线路图形以及需电镀镍金的焊盘，在需要电镀镍金的焊盘上电镀镍金，并使焊盘的侧面也覆盖镍金层；
在PCB板的非电镀镍金面制作线路图形，在电镀镍金区域丝印选化油墨，并在铜面上覆盖一层镍金层后去除掉丝印的选化油墨。
2.根据权利要求1所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，PCB板在钻孔前，需要在内层芯板上制作出线路图形，将内层芯板、PP板以及铜箔叠合并加热压合在一起，再在PCB板中钻出所需要的通孔和镭射钻出的盲孔。
3.根据权利要求1所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，通过负片蚀刻将需电镀镍金面上不需要保留的铜层蚀刻掉，制作出需电镀镍金的焊盘。
4.根据权利要求3所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，在进行负片蚀刻后，还包括对需要电镀镍金的焊盘及其他线路图形进行第一次检查。
5.根据权利要求1所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，在需要电镀镍金的焊盘上电镀镍金前，在PCB板图形线路面丝印阻焊油墨，显影后露出电镀镍金焊盘，焊盘外其他位置则覆盖油墨；再在PCB板上覆盖干膜，显影后露出需要电镀镍金位置。
6.根据权利要求1所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，PCB板的非电镀镍金面为铜面，在非电镀镍金面制作出线路图形后，采用碱性蚀刻，先蚀刻后退膜，将PCB板的非电镀镍金面中不需的铜层去除掉，留下需要的线路图形。
7.根据权利要求6所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，在进行碱性蚀刻后，还包括对PCB板的线路图形进行第二次检查。
8.根据权利要求1所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，在电镀镍金区域丝印选化油墨之前，还包括在PCB板表面覆盖一层绝缘油墨以保护线路铜层，在PCB板表面丝印元器件的字符。
9.根据权利要求1所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法，其特征在于，去除选化油墨后，还包括：
将PCB板裁剪成所需尺寸和形状，待PCB板成型后对PCB板进行功能测试。
10.一种PCB板，其特征在于，通过如权利要求1～9任一所述的焊盘侧边覆盖硬金的HDI电路板制作方法制成。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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