CN108684143A - 无线充电用柔性电路板的制作方法 - Google Patents

无线充电用柔性电路板的制作方法 Download PDF

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王德甫
马明灵
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors

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Abstract

本发明公开了一种无线充电用柔性电路板的制作方法，于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层，对未覆第一保护膜层的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理，得到线圈层；于所述线圈层远离第一保护膜层的一侧面设置第二保护膜层，然后对所述线圈层进行导通，得到无线充电用柔性电路板。避免了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程，制作过程更加简单，降低了加工难度，良率较高，且相对于传统双面板来说，本发明的柔性线路板的性能更好，成本更低。

Description

无线充电用柔性电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电用柔性电路板的制作方法。
背景技术
随着手机、平板电脑等电子产品的不断更新换代，其功能越来越强大。手机、平板电脑等电子类产品增加无线充电功能也是一种趋势，无线充电模组一般是由双面柔性电路板(部分含NFC功能)与磁性材料(纳米晶/铁氧体等)组成，而柔性电路板又是整个天线模组的关键部件。如图1所示，传统双面柔性电路板由双面板+覆盖膜组成，其价格较高，且生产工艺复杂，良率较低，亟待改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种无线充电用柔性电路板的制作方法，制作过程简单，且良率较高。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种无线充电用柔性电路板的制作方法，于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层，对未设置第一保护膜层的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理，得到线圈层；于所述线圈层远离第一保护膜层的一侧面设置第二保护膜层，然后对所述线圈层进行导通，得到无线充电用柔性电路板。
本发明的有益效果在于：直接将铜箔贴覆在第一保护膜层上然后进行蚀刻处理，即得到线圈层，替代了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程，制作过程更加简单，降低了加工难度，良率较高，且相对于传统双面板来说，本发明的柔性线路板的成本更低。
附图说明
图1为现有技术的双面柔性线路板的结构示意图；
图2为本发明实施例一的无线充电用柔性线路板的结构示意图。
标号说明：
1、第一保护膜层；2、线圈层；3、第二保护膜层；4、柔性连接导线；
5、第一焊接位；6、第二焊接位。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：直接将铜箔贴覆在第一保护膜层上然后进行蚀刻处理，即得到线圈层，替代了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的步骤。
请参照图2，一种无线充电用柔性电路板的制作方法，于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层1，对未设置第一保护膜层1的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理，得到线圈层2；于所述线圈层2远离第一保护膜层1的一侧面设置第二保护膜层3，然后对所述线圈层2进行导通，得到无线充电用柔性电路板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：直接将铜箔贴覆在第一保护膜层1上然后进行蚀刻处理，即得到线圈层，替代了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程，制作过程更加简单，降低了加工难度，良率较高，且相对于传统双面板来说，本发明的柔性线路板的成本更低。
进一步的，所述第一保护膜层1的材质为PET。
进一步的，所述第二保护膜层3的材质为PET、Ni、油墨或光敏聚酰亚胺。
进一步的，通过电镀、印刷或涂布的方法将第二保护膜层3设置在所述线圈层2上。
由上述描述可知，第二保护膜层的材质可以根据需要进行选择，当第二保护膜层为Ni时，可以通过电镀的方式镀在线圈层上，其厚度一般为5～10μm；当第二保护膜层为油墨时，可以通过印刷的方式印刷在线圈层上，其厚度一般为20μm左右；当第二保护膜层为光敏聚酰亚胺时，可以通过涂布的方式涂布在线圈层上，其厚度一般为15μm左右，第二保护膜层3起到抗氧化的作用。
进一步的，采用柔性连接导线4对所述线圈层2进行焊接导通。
进一步的，采用银浆跳线将所述线圈层2进行导通。
由上述描述可知，可以通过柔性连接导线或银浆跳线将线圈层进行导通。
进一步的，所述铜箔的厚度为70～140μm。
由上述描述可知，铜箔的厚度可以根据需要进行选择。
进一步的，所述第一保护膜层1和第二保护膜层3的厚度均为10～37.5μm。
由上述描述可知，第一保护膜层和第二保护膜层的厚度可以根据需要进行设置，当需要的无线充电用柔性电路板较薄时，选择较薄的保护膜，保护膜越薄，其价格越高。
由上述描述可知，铜箔和保护膜层的厚度可以根据需要进行设置。
实施例一
请参照图2，本发明的实施例一为：
一种无线充电用柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层1，所述第一保护膜层1的材质为PET，所述铜箔的厚度为70～140μm，本实施例的铜箔厚度优选70μm；对未设置第一保护膜层1的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理，得到线圈层2；于所述线圈层2远离第一保护膜层1的一侧面设置第二保护膜层3，所述第二保护膜层3的材质为PET、Ni、油墨或光敏聚酰亚胺，当第二保护膜层3的材质为PET时，直接将PET膜覆在线圈层2上即可；当第二保护膜层3的材质为Ni时，可以通过电镀的方式镀在线圈层2上，厚度一般为5～10μm；当第二保护膜的材质为油墨时，可以通过印刷的方式印刷在线圈层2上，厚度一般为20μm左右；当第二保护膜层为光敏聚酰亚胺时，可以通过涂布的方式涂布在线圈层上，厚度一般为15μm左右；然后对所述线圈层2进行导通，得到无线充电用柔性电路板，其结构如图2所示。本实施例中，可以采用柔性连接导线4对所述线圈层2进行焊接处理，实现导通，也可以采用银浆跳线将所述线圈层2进行导通。第二保护膜层3上设有对应的孔结构，以便将线圈层2进行导通。当采用柔性连接导线4实现导通时，需要将柔性连接导线4的两端分别与线圈层2上的第一焊接位5和第二焊接位6焊接在一起。本实施例中，当第一保护膜层1和第二保护膜层3的材质均为PET时，所述第一保护膜层1和第二保护膜层3的厚度均为10～37.5μm，本实施例的第一保护膜层1和第二保护膜层的厚度优选12.5μm。
实施例二
本发明的实施例二与实施例一的不同之处在于：
所述铜箔的厚度为70μm，第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为10μm、15μm、17.5μm或27.5μm。
实施例三
本发明的实施例三与上述实施例的不同之处在于：
所述铜箔的厚度为105μm，第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为17.5μm、27.5μm或37.5μm。
实施例四
本发明的实施例四与上述实施例的不同之处在于：
所述铜箔的厚度为140μm，第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为17.5μm、27.5μm或37.5μm。
对本发明的无线充电用柔性电路板进行良率测试，并且与传统双面柔性电路板的制作工艺进行对比，其结果分别如表1和表2所示。
表1本发明的无线充电用柔性电路板的性能及良率测试结果
表2传统双面柔性电路板的性能及良率测试结果
从表1和表2中的结果可知，本发明制作得到的无线充电线圈较传统的制作工艺来说，其RDS与RS性能参数更具有优势，Ls性能参数基本一致，均满足使用需求。对于同一厚度的铜箔来说，本发明的良率比传统工艺高5～10％。
综上所述，本发明提供的一种无线充电用柔性电路板的制作方法，避免了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程，制作过程更加简单，降低了加工难度，良率较高，且相对于传统双面板来说，本发明的柔性线路板的性能更好，成本更低。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层，对未设置第一保护膜层的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理，得到线圈层；于所述线圈层远离第一保护膜层的一侧面设置第二保护膜层，然后对所述线圈层进行导通，得到无线充电用柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一保护膜层的材质为PET。
3.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第二保护膜层的材质为PET、Ni、油墨或光敏聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过电镀、印刷或涂布的方法将第二保护膜层设置在所述线圈层上。
5.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，采用柔性连接导线将所述线圈层进行焊接导通。
6.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，采用银浆跳线将所述线圈层进行导通。
7.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为70～140μm。
8.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一保护膜层和第二保护膜层的厚度均为10～37.5μm。
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