KR101477713B1 - 스피커용 f-pcb댐퍼 - Google Patents

스피커용 f-pcb댐퍼 Download PDF

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Abstract

본 발명은 절연체에 전도성 페이스트의 인쇄에 의한 도전성 회로패턴을 형성할 수 있도록 한 것으로,
본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼는,
프레임, 요크, 마그네트, 상부플레이트, 보이스코일, 진동판 엣지, 바디를 구비하는 스피커용 F-PCB댐퍼에 있어서:
F-PCB에 상기 보이스코일을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부, 상기 커버레이 오픈부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 하부 도금층 바닥면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지고;
상기 F-PCB에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자부, 상기 단자부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 상부 도금층 상면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지며,
상기 커버레이 오픈부와 상기 단자부를 일체로 이음연결하기 위한 바디부, 상기 바디부는 절연체의 베이스필름층, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 도금층, 상기 도금층 상하면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼를 제공한다.

Description

스피커용 F-PCB댐퍼{F-PCB DAMPER FOR SPEAKER}
본 발명은 스피커용 F-PCB댐퍼에 관한 것으로, 특히 절연체에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성할 수 있도록 한 스피커용 F-PCB댐퍼에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(PCB)은 기재의 경연성의 재질에 따라 경성 인쇄회로기판(rigid PCB)과 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)으로 분류되며, 최근에는 경연성 복합 인쇄회로기판도 사용되고 있다. 특히 상기 연성 인쇄회로기판은 전자제품의 소형화 및 경량화를 가능하게 하고, 우수한 굴곡성 및 유연성을 지니고 있어, 휴대폰, MP3, 디스플레이 등의 전자기기뿐만 아니라, 각종 의료장비 또는 군사장비에도 사용되고 있다.
일본공개특허공보 특개평06-224528호에 에칭방법과 인쇄방법을 동시에 사용하여 양면 연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법이 공개되어 있다. 상기 제조방법은 필름기판의 표리면간에 전기적으로 접속해야 할 부분에 관통홀을 형성함과 동시에, 필름 기판의 한면의 전면에 금속박을 피착하고, 이 금속박을 소정의 패턴으로 에칭공정으로 제거하여 배선도체부를 형성하고, 관통홀의 부분을 막는 폐색판부분을 형성한다. 필름기판의 반대측 면에는 전도성 페이스트를 인쇄방법으로 피착하여 인쇄배선도체부를 형성하면서 관통홀에 도금(Cu plate) 처리하여, 전도성 페이스트에 의하여 에칭공정으로 형성된 배선도체부와 인쇄방법으로 형성된 인쇄 배선도체부를 전기적으로 접속시켜 양면 연성회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
그러나, 상기 제조방법은 전도성 페이스트를 인쇄방법으로 인쇄 배선을 형성함과 동시에 관통홀에 전도성 페이스트를 충전하여야 하나, 관통홀에 충전되어 범프를 형성하는 전도성 페이스트로서는 인쇄 배선도체부를 형성하기 위하여 인쇄방법이 극히 제한적이며, 반대로 인쇄 배선을 형성하기 용이한 전도성 페이스트는 관통홀에 충전되어 범프를 형성하기 어렵다.
또한, 상기 제조방법으로 제조된 연성 인쇄회로기판은 관통홀에 형성된 접속부가 열적 또는 물리적 충격에도 수축 또는 크랙이 발생되어 단선될 가능성이 높다는 단점이 있으며, 공정상으로도 관통홀에 충전되는 전도성 페이스트가 새는 것을 방지하기 위한 별도의 폐색판부분이 형성되로록 하는 공정이 추가되어야 하는 단점이 있기 때문에 산업적으로 이용되지 못하고 있는 실정이다. 또한 전도성 페이스트층이 기재와의 접착력이 충분하지 않아 전도성 페이스트에 의해 형성된 인쇄회로와 비아홀의 범프를 형성하는 접속도체부의 계면이 분리되거나 또는 탈리되는 현상이 많아 실질적으로 실용화되지 못한 실정이다.
본 발명의 실시예는, 절연성필름에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성함에 따라, 굴곡, 꺽임 또는 외부 충격에 의해 회로패턴의 크랙 또는 탈리되는 것을 방지할 수 있도록 한 스피커용 F-PCB댐퍼와 관련된다.
본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼는,
프레임, 요크, 마그네트, 상부플레이트, 보이스코일, 진동판 엣지, 바디를 구비하는 스피커용 F-PCB댐퍼에 있어서:
F-PCB에 상기 보이스코일을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부, 상기 커버레이 오픈부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 하부 도금층 바닥면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지고;
상기 F-PCB에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자부, 상기 단자부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 상부 도금층 상면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지며,
상기 커버레이 오픈부와 상기 단자부를 일체로 이음연결하기 위한 바디부, 상기 바디부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 상하부 도금층 상하면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지며,
상기 커버레이 오픈부, 바디부 및 단자부 중 어느 하나의 중앙측 베이스필름층을 기준으로 상하 대칭되게 형성되는 상부 도전성패턴층 및 도금층과, 하부 도전성패턴층 및 도금층의 통전을 위해, 상기 상부 도전성패턴층 및 도금층과, 상기 하부 도전성패턴층 및 도금층을 도통가능하게 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼는,
프레임, 요크, 마그네트, 상부플레이트, 보이스코일, 진동판 엣지, 바디를 구비하는 스피커용 F-PCB댐퍼에 있어서:
F-PCB에 상기 보이스코일을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부, 상기 커버레이 오픈부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상면에 도금처리되는 도금층을 구비하여 이루어지고;
상기 F-PCB에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자부, 상기 단자부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 바닥면에 도금처리되는 도금층을 구비하여 이루어지며,
상기 커버레이 오픈부와 상기 단자부를 일체로 이음연결하기 위한 바디부, 상기 바디부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층의 상면 또는 하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층에 도금처리되는 도금층과, 상기 도금층에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼를 제공한다.
바람직한 실시예에 의하면, 상기 커버레이 오픈부의 상부 도금층과 상기 단자부의 하부 도금층에 도통가능하게 각각 연결되도록 상기 베이스필름층과, 상하부 도전성 페턴층과, 상하부 도금층을 관통시켜 연결부 홀을 형성하여 도금처리하는 것을 특징으로 한다.
상기 커버레이 오픈부의 도금층과 상기 단자부의 도금층에 도통가능하게 각각 연결되는 전도성부재의 솔더랜드를 위해 도금처리되는 또 다른 도금층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 또 다른 도금층은 주석재에 의한 주석층인 것을 특징으로 한다.
상기 커버레이 오픈부는,
상기 하부 도금층 바닥면의 상기 커버레이층에 또 다른 커버레이층이 접착제층에 의해 적층형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 바디부는,
상기 하부 도금층 바닥면의 상기 커버레이층 바닥면에 또 다른 커버레이층이 접착제층에 의해 적층형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 커버레이 오픈부, 바디부 및 단자부를 이루는 상부 및 하부 도금층의 재질은, 동(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 금(Au) 또는 이들의 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 커버레이 오픈부, 바디부 및 단자부를 이루는 도금층의 재질은, 동(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 금(Au) 또는 이들의 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 베이스필름층 및 커버레이층으로 폴리이미드필름이 사용되는 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼는 아래와 같은 이점을 갖는다.
TV스피커 등에 장착되는 F-PCB댐퍼를 형성함에 있어서, 절연성필름에 전도성 페이스트의 인쇄에 의한 도전성 회로패턴을 형성함에 따라 굴곡, 꺽임 또는 외부 충격에 의해 회로패턴부의 크랙 또는 탈리되는 것이 방지되므로 신뢰성 및 실용성을 향상시키고, TV 등에 장착되는 스피커에 적용하여 저음 확보와 고출력이 가능하므로 상품성 및 구매력을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼에서, 스피커의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼에서, 스피커의 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼에서, PCB댐퍼에 회로패턴, 진동판 및 요크가 설치된 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼에서, PCB댐퍼의 평면도 및 측면도,
도 5(a,b,c)는 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼에서, 도 4에 도시된 A,B,C부위의 확대단면도,
도 6(a,b,c)은 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼에서, 도 4에 도시된 A,B,C부위의 변형된 확대단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼가 적용되는 스피커의 분해사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.
도 1 내지 도 5, 도 7에 도시된 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼는,
프레임, 요크, 마그네트, 상부플레이트, 보이스코일, 진동판 엣지, 바디를 구비하는 스피커용 F-PCB댐퍼에 있어서:
F-PCB(1)에 상기 보이스코일(미도시됨)을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부(A), 상기 커버레이 오픈부(A)는 절연체의 베이스필름층(2)과, 상기 베이스필름층(2) 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층(3,3a)과, 상기 도전성 패턴층(3,3a)의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층(4,4a)과, 상기 하부 도금층(4a) 바닥면에 접착제층(5)에 의해 적층형성되는 커버레이층(6)을 구비하여 이루어지고;
상기 F-PCB(1)에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자부(C), 상기 단자부(C)는 절연체의 베이스필름층(2)과, 상기 베이스필름층(2) 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층(3,3a)과, 상기 도전성 패턴층(3,3a)의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층(4,4a)과, 상기 상부 도금층(4) 상면에 접착제층(5)에 의해 적층형성되는 커버레이층(6)을 구비하여 이루어지며,
상기 커버레이 오픈부(A)와 상기 단자부(C)를 일체로 이음연결하기 위한 바디부(B), 상기 바디부(B)는 절연체의 베이스필름층(2)과, 상기 베이스필름층(2) 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층(3,3a)과, 상기 도전성 패턴층(3,3a)의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층(4,4a)과, 상기 상하부 도금층(4,4a) 상하면에 접착제층(5)에 의해 적층형성되는 커버레이층(6)을 구비하여 이루어지며,
상기 커버레이 오픈부(A), 바디부(B) 및 단자부(C) 중 어느 하나의 중앙측 베이스필름층(2)을 기준으로 상하 대칭되게 형성되는 상부 도전성패턴층(3) 및 도금층(4)과, 하부 도전성패턴층(3a) 및 도금층(4a)의 통전을 위해, 상기 상부 도전성패턴층(3) 및 도금층(4)과, 상기 하부 도전성패턴층(3a) 및 도금층(4a)을 도통가능하게 연결하는 연결부(9)를 구비한다.
도 6(a,b,c)에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼는,
프레임, 요크, 마그네트, 상부플레이트, 보이스코일, 진동판 엣지, 바디를 구비하는 스피커용 F-PCB댐퍼에 있어서:
F-PCB(1)에 상기 보이스코일을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부(A), 상기 커버레이 오픈부(A)는 절연체의 베이스필름층(2)과, 상기 베이스필름층(2) 상면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층(3)과, 상기 도전성 패턴층(3)의 상면에 도금처리되는 도금층(4)을 구비하여 이루어지고;
상기 F-PCB(1)에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자부(C), 상기 단자부(C)는 절연체의 베이스필름층(2)과, 상기 베이스필름층(2) 하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층(3a)과, 상기 도전성 패턴층(3a)의 바닥면에 도금처리되는 도금층(4a)을 구비하여 이루어지며,
상기 커버레이 오픈부(A)와 상기 단자부(C)를 일체로 이음연결하기 위한 바디부(B), 상기 바디부(B)는 절연체의 베이스필름층(2)과, 상기 베이스필름층(2)의 상면 또는 하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층(3)과, 상기 도전성 패턴층(3) 표면에 도금처리되는 도금층(4)과, 상기 도금층(4) 표면에 형성되는 커버레이층(6)을 구비한다.
상기 커버레이 오픈부(A)의 상부 도금층(4)과 상기 단자부(C)의 하부 도금층(4a)에 도통가능하게 각각 연결되도록 연결부(9) 홀을 형성하여 도금처리한다(도 5c 참조).
상기 또 다른 도금층(8)은 주석(Sn)재에 의한 주석층으로, 보이스코일을 솔더하거나 외부입력의 접속단자 역할을 할 수 있다.
상기 커버레이 오픈부(A)는,
상기 하부 도금층(4a) 바닥면의 상기 커버레이층(6)에 또 다른 커버레이층(7)이 접착제층(5)에 의해 적층형성되어 두께 조절을 할 수 있다(도 5a 참조).
상기 바디부(B)는,
상기 하부 도금층(4a) 바닥면의 상기 커버레이층(6) 바닥면에 또 다른 커버레이층(7)이 접착제층(5)에 의해 적층형성되어 두께 조절을 할 수 있다(도 5b 참조).
상기 베이스필름층(2)을 기준으로 상하 대칭되는 상하부 도전성패턴층(3,3a) 및 도금층(4,4a)을 도통가능하게 연결하기 위한 연결부(9)를 형성하기 위한 관통홀(patterm thraw hole)은, CNC드릴, UV레이저, 펀칭, YAG 레이저 등을 이용하여 PCB설계에 맞추어 가공할 수 있다.
상기 커버레이 오픈부(A), 바디부(B) 및 단자부(C)를 이루는 상부 및 하부 도금층(4,4a)의 재질은, 동(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 금(Au) 또는 이들의 합금 중 어느 하나일 수 있다.
상기 접착제층(5)의 접착제로서 epoxy-NBR계 접착제가 사용될 수 있다.
상기 베이스필름층(2) 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하기 위한 인쇄방식으로 그라비아 프린팅, 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 실크스크린 프린팅, 로터리스크린 프린팅, 임프린팅 방법이, 상기 베이스필름층(2)의 형태 또는 재질에 따라 선택되어 사용될 수 있다.
상기 베이스필름층(2) 상하면에 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하기 위한 전도성 페이스트로서 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은과 납의 합금 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
상기 베이스필름층(2) 및 보호층(6,7)으로서 폴리이미드필름(PI;polyimide film), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트(PA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 3 및 도 7에서와 같이, 프레임(10); 상기 프레임(10) 저부에 돌출되게 각각 설치되는 요크(11); 상기 요크(11) 상부에 각각 설치되는 마그네트(12); 상기 마그네트(12) 상부에 각각 설치되는 상부플레이트(13); 상기 상부플레이트(13) 외주면에 설치되는 보이스코일(14); 상기 보이스코일(14) 및 외부의 단자와 각각 전기적으로 연결되는 플렉시블 인쇄회로기판(1); 상기 플렉시블 인쇄회로기판(1)의 상부 가장자리에 배치되는 진동판 엣지(15); 상기 플렉시블 인쇄회로기판(1)의 상부 및 진동판 엣지(15) 중앙에 배치되는 진동판 바디(16);를 포함하는 스피커에 있어서, 상기 보이스코일(14)에 전기신호가 인가되는 경우, 상기 보이스코일(14)에 생성되는 전자기력과, 상기 요크(11), 마그네트(12) 및 상부플레이트(13)에 생성되는 자기력 간의 작용으로 보이스코일(14)과 함께 진동판 바디(16)가 진동하여 음향을 생성하는 기술내용은, 본원발명이 속하는 기술분야에서 사용되는 구성이므로 이들의 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하에서, 본 발명의 일 실시예에 의한 스피커용 F-PCB댐퍼의 사용예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 5, 도 7에서와 같이, 상기 F-PCB(1)는, 상기 F-PCB(1)에 보이스코일을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부(A), 상기 F-PCB(1)에 외부로부터 전원을 공급받기 위한 단자부(C) 및 상기 커버레이 오픈부(A)와 상기 단자부(C)를 일체로 이음연결하기 위한 바디부(B)를 구비한다.
상기 커버레이 오픈부(A)는, 상기 절연체(일 예로서 폴리이미드필름(PI)이 사용될 수 있음)인 베이스필름층(2)의 상하면에 도전성 회로패턴을 형성하기 위해 전도성 페이스트(일 예로서 Ag paste가 사용될 수 있음)의 프린팅(일 예로서 실크스크린 프린팅 방식이 사용될 수 있음)에 의해 상하부 도전성 패턴층(3,3a)을 각각 형성한다. 이로 인해 전도성 페이스트의 인쇄방식에 의해 도전성 회로패턴을 형성함에 따라 회로패턴을 형성할 경우 기재부착성, 인쇄성 및 높은 전도성을 부여할 수 있는 이점을 갖는다.
상기 상하부 도전성 패턴층(3,3a)의 상하면에 상하부 도금층(4,4a)을 각각 적층형성한다.
상기 상부 도금층(4) 상면에, 도금층(4)에 도통가능하게 연결되는 전도성부재의 솔더랜드를 위해 또 다른 도금층(8)(일 예로서 주석(Sn)재에 의한 주석층이 형성될 수 있다)을 적층형성할 수 있다. 이로 인해 상기 상부 도금층(4)에 주석(Sn)재에 의한 도금층(8)을 적층형성함에 따라 도금층(4)에 대한 전도성부재의 통전성, 접속성을 높일 수 있는 효과가 있다.
상기 하부 도금층(4a)의 바닥면에 접착제층(5)에 의해 커버레이층(6)(일 예로서 폴리이미드필름이 사용될 수 있음)을 적층형성한다. 또한 상기 커버레이층(6) 바닥면에 접착제층(5)에 의해 또 다른 커버레이층(7)을 적층형성한다.
전술한 바와 같이 구성되는 커버레이 오픈부(A)는, 상기 보이스코일의 인출선을 솔더링하기 위한 상부 도금층(4) 및 또 다른 도금층(8)을 제외한 회로패턴을 커버레이층(6) 및 또 다른 커버레이층(7)에 의해 외부환경으로부터 보호할 수 있게 된다.
상기 바디부(B)는, 상기 절연체인 베이스필름층(2)의 상하면에 도전성 회로패턴을 형성하기 위해 전도성 페이스트의 프린팅에 의해 상하부 도전성 패턴층(3,3a)을 각각 형성한다.
상기 상하부 도전성 패턴층(3,3a)의 상하면에 상하부 도금층(4,4a)(일 예로서 구리(Cu)재에 의한 구리도금층을 말함)을 각각 적층형성한다.
상기 상부 도금층(4) 상면에 접착제층(5)에 의해 커버레이층(6)을 적층형성한다.
상기 하부 도금층(4a)의 바닥면에 접착제층(5)에 의해 커버레이층(6)(일 예로서 폴리이미드필름이 사용될 수 있음)을 적층형성한다. 또한 상기 커버레이층(6) 바닥면에 접착제층(5)에 의해 또 다른 커버레이층(7)을 적층형성한다.
전술한 바와 같이 구성되는 바디부(B)는, 상기 상부 도전성 패턴층(3) 및 상부 도금층(4)을 커버레이층(6)에 의해 외부환경으로부터 보호할 수 있다. 또한 상기 하부 도전성 패턴층(3a) 및 하부 도금층(4a)을 커버레이층(6) 및 또 다른 커버레이층(7)에 의해 외부환경으로부터 보호할 수 있게 된다.
상기 단자부(C)는, 상기 절연체인 베이스필름층(2)의 상하면에 도전성 회로패턴을 형성하기 위해 전도성 페이스트의 프린팅에 의해 상하부 도전성 패턴층(3,3a)을 각각 형성한다.
상기 상하부 도전성 패턴층(3,3a)의 상하면에 상하부 도금층(4,4a)(일 예로서 구리(Cu)재에 의한 구리도금층을 말함)을 각각 적층형성한다.
상기 상부 도금층(4) 상면에 접착제층(5)에 의해 커버레이층(6)을 적층형성한다.
상기 하부 도금층(4a) 바닥면에 주석(Sn)재에 의한 또 다른 도금층(8)을 적층형성한다.
전술한 바와 같이 구성되는 단자부(C)는, 상기 상부 도전성 패턴층(3) 및 상부 도금층(4)을 커버레이층(6)에 의해 외부환경으로부터 보호할 수 있다. 또한 상기 하부 도금층(4a) 및 또 다른 도금층(8)에 의해, 도금층(4a)에 도통가능하게 연결되는 전도성부재(일 예로서 F-PCB에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자(terminal)를 말함)의 통전성, 접속성을 상승시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 상기 단자부(C)의 중앙측 베이스필름층(2)을 기준으로 상하 대칭되게 형성되는 상부 도전성패턴층(3) 및 도금층(4)과, 하부 도전성패턴층(3a) 및 도금층(4a)을 상기 연결부(9)에 의해 도통가능하게 연결시킴에 따라, 상기 베이스필름층(2)을 기준으로 상부에 형성되는 회로패턴(상부 도전성패턴층(3)을 말함) 또는 하부에 형성되는 회로패턴(하부 도전성패턴층(3a)을 말함)이 손상되는 경우에도, F-PCB(1)를 통한 통전기능을 유지할 수 있게 된다.
1; F-PCB
2; 베이스필름층
3; 상부 도전성패턴층
3a; 하부 도전성패턴층
4; 상부 도금층
4a; 하부 도금층
5; 접착제층
6,7; 커버레이층
8; 도금층
9; 연결부
A; 커버레이 오픈부
B; 바디부
C; 단자부

Claims (10)

  1. 프레임, 요크, 마그네트, 상부플레이트, 보이스코일, 진동판 엣지, 바디를 구비하는 스피커용 F-PCB댐퍼에 있어서:
    F-PCB에 상기 보이스코일을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부, 상기 커버레이 오픈부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 하부 도금층 바닥면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지고;
    상기 F-PCB에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자부, 상기 단자부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 상부 도금층 상면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지며,
    상기 커버레이 오픈부와 상기 단자부를 일체로 이음연결하기 위한 바디부, 상기 바디부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 상하부 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상하면에 도금처리되는 상하부 도금층과, 상기 상하부 도금층 상하면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지며,
    상기 커버레이 오픈부, 바디부 및 단자부 중 어느 하나의 중앙측 베이스필름층을 기준으로 상하 대칭되게 형성되는 상부 도전성패턴층 및 도금층과, 하부 도전성패턴층 및 도금층의 통전을 위해, 상기 상부 도전성패턴층 및 도금층과, 상기 하부 도전성패턴층 및 도금층을 도통가능하게 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  2. 프레임, 요크, 마그네트, 상부플레이트, 보이스코일, 진동판 엣지, 바디를 구비하는 스피커용 F-PCB댐퍼에 있어서:
    F-PCB에 상기 보이스코일을 솔더하여 도통가능하게 연결하기 위한 커버레이 오픈부, 상기 커버레이 오픈부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 상면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 상면에 도금처리되는 도금층을 구비하여 이루어지고;
    상기 F-PCB에 외부로부터 전원을 공급하기 위한 단자부, 상기 단자부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층 하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층의 바닥면에 도금처리되는 도금층을 구비하여 이루어지며,
    상기 커버레이 오픈부와 상기 단자부를 일체로 이음연결하기 위한 바디부, 상기 바디부는 절연체의 베이스필름층과, 상기 베이스필름층의 상면 또는 하면에 전도성 페이스트의 인쇄에 의해 도전성 회로패턴을 형성하는 도전성 패턴층과, 상기 도전성 패턴층 표면에 도금처리되는 도금층과, 상기 도금층 표면에 형성되는 커버레이층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  3. 제1항에 있어서, 상기 커버레이 오픈부의 상부 도금층과 상기 단자부의 하부 도금층에 도통가능하게 각각 연결되도록 상기 베이스필름층과, 상하부 도전성 페턴층과, 상하부 도금층을 관통시켜 연결부 홀을 형성하여 도금처리하는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  4. 제2항에 있어서, 상기 커버레이 오픈부의 도금층과 상기 단자부의 도금층에 도통가능하게 각각 연결되는 전도성부재의 솔더랜드를 위해 도금처리되는 또 다른 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  5. 제4항에 있어서, 상기 또 다른 도금층은 주석재에 의한 주석층인 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  6. 제1항에 있어서, 상기 커버레이 오픈부는,
    상기 하부 도금층 바닥면의 상기 커버레이층에 또 다른 커버레이층이 접착제층에 의해 적층형성되는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  7. 제1항에 있어서, 상기 바디부는,
    상기 하부 도금층 바닥면의 상기 커버레이층 바닥면에 또 다른 커버레이층이 접착제층에 의해 적층형성되는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  8. 제1항에 있어서, 상기 커버레이 오픈부, 바디부 및 단자부를 이루는 상부 및 하부 도금층의 재질은, 동(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 금(Au) 또는 이들의 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  9. 제2항에 있어서, 상기 커버레이 오픈부, 바디부 및 단자부를 이루는 도금층의 재질은, 동(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 금(Au) 또는 이들의 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스필름층 및 커버레이층으로 폴리이미드필름이 사용되는 것을 특징으로 하는 스피커용 F-PCB댐퍼.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101578358B1 (ko) 2015-03-11 2015-12-18 주식회사 이엠텍 편진동을 개선한 슬림형 마이크로스피커
WO2024073566A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Sonos, Inc. Suspension system for loudspeaker

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110002044U (ko) * 2009-08-24 2011-03-03 최윤길 Ｐｃｂ 기판을 구비한 스피커
KR101026987B1 (ko) * 2009-05-11 2011-04-11 주식회사 성주음향 Ｂ-댐퍼 및 ｆｐｃｂ를 갖는 스피커
KR101155053B1 (ko) * 2010-12-23 2012-06-11 주식회사 한빛티앤아이 스피커용 ｐｃｂ 댐퍼
KR20130065473A (ko) * 2011-12-09 2013-06-19 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101026987B1 (ko) * 2009-05-11 2011-04-11 주식회사 성주음향 Ｂ-댐퍼 및 ｆｐｃｂ를 갖는 스피커
KR20110002044U (ko) * 2009-08-24 2011-03-03 최윤길 Ｐｃｂ 기판을 구비한 스피커
KR101155053B1 (ko) * 2010-12-23 2012-06-11 주식회사 한빛티앤아이 스피커용 ｐｃｂ 댐퍼
KR20130065473A (ko) * 2011-12-09 2013-06-19 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101578358B1 (ko) 2015-03-11 2015-12-18 주식회사 이엠텍 편진동을 개선한 슬림형 마이크로스피커
WO2024073566A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Sonos, Inc. Suspension system for loudspeaker

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