KR20050077856A - 연성 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (1)
- 인쇄회로기판을 소정 크기의 시트 상태로 재단하고, 상기 인쇄회로기판에 관통홀을 형성하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,상기 인쇄회로기판을 지지 플레이트의 표면에 움직이지 않게 부착하는 제 1 단계;상기 제 1 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마하고, 상기 인쇄회로기판의 관통홀에 전기가 도통될 수 있도록 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하는 제 2 단계;상기 제 2 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마한 후, 상기 인쇄회로기판에 드라이 필름을 부착하고, 노광하여 필요한 패턴을 형성하는 제 3 단계;상기 제 3 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 현상한 후, 그 현상된 상기 인쇄회로기판을 에칭하는 제 4 단계;상기 제 4 단계를 거친 상기 인쇄회로기판에 솔더링이 필요한 부위를 제외한 부분에 카바레이를 열 접착하는 제 5 단계; 및상기 제 5 단계를 거친 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 지지 플레이트를 제거한 다음, 상기 인쇄회로기판을 가공하여 마무리하는 제 6 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020040005441A KR100617585B1 (ko) | 2004-01-28 | 2004-01-28 | 연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
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Publication Number | Publication Date |
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KR20050077856A true KR20050077856A (ko) | 2005-08-04 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040005441A KR100617585B1 (ko) | 2004-01-28 | 2004-01-28 | 연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100648916B1 (ko) * | 2005-04-12 | 2006-11-27 | 주식회사 심텍 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법 |
KR100685177B1 (ko) * | 2006-03-10 | 2007-02-22 | 삼성전기주식회사 | 보드 온 칩 패키지 및 그 제조 방법 |
KR20160144189A (ko) | 2015-06-08 | 2016-12-16 | 세일전자 주식회사 | 구부릴 수 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법 |
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2004
- 2004-01-28 KR KR1020040005441A patent/KR100617585B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100648916B1 (ko) * | 2005-04-12 | 2006-11-27 | 주식회사 심텍 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법 |
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