KR100617585B1 - 연성 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

연성 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

시트 상태로 재단된 인쇄회로기판이 지지 플레이트에 결합되는 연성 인쇄회로기판의 제조방법이 개시되어 있다. 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판을 소정 크기의 시트 상태로 재단하고, 인쇄회로기판에 관통홀을 형성한다. 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판을 지지 플레이트의 표면에 부착하여 움직이지 않도록 하는 제 1 단계를 포함한다. 제 2 단계는 제 1 단계를 거친 인쇄회로기판을 연마하고, 인쇄회로기판의 관통홀에 전기가 도통될 수 있도록 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행한다. 제 3 단계는 제 2 단계를 거친 인쇄회로기판을 연마한 후, 상기 인쇄회로기판에 드라이 필름을 부착하고, 노광하여 필요한 패턴을 형성한다. 제 4 단계는 제 3 단계를 거친 인쇄회로기판을 현상한 후, 그 현상된 인쇄회로기판을 에칭한다. 제 5 단계는 제 4 단계를 거친 인쇄회로기판에 솔더링이 필요한 부위를 제외한 부분에 카바레이를 열 접착한다. 제 6 단계는 제 5 단계를 거친 인쇄회로기판으로부터 지지 플레이트를 제거한 다음, 인쇄회로기판을 가공하여 마무리한다. 이러한 과정으로 인하여, 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 구김, 밀림 및 찢김 등에 따른 불량 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.
연성, 인쇄회로기판.

Description

연성 인쇄회로기판의 제조방법 {METHOD FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 시트 상태로 재단된 단면 노출형 연성 인쇄회로기판과 지지 플레이트의 분리 사시도;
도 2는 도 1의 결합상태 단면도;
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 시트 상태로 재단된 양면 노출형 연성 인쇄회로기판과 지지 플레이트의 분리 사시도;
도 4는 도 3의 결합상태 단면도;
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조 과정을 보인 플로우차트; 및
도 6은 종래 기술에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조 과정을 보인 플로우차트이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 인쇄회로기판 12 : 지지 플레이트
14 : 접착 테이프
S201 : 재단 단계 S202 : 홀형성 단계
S203 : 지지 플레이트 결합 단계 S204 : 제 1 연마 단계
S205 : 무전해 동도금 단계 S206 : 전해 동도금 단계
S207 : 제 2 연마 단계 S208 : 드라이 필름 부착 단계
S209 : 노광 단계 S210 : 현상 단계
S211 : 에칭 단계 S212 : 접착 단계
S213 : 마무리 단계
본 발명은 연성 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대폰·디지털카메라·디지털캠코더 등의 분야에서 사용되는 연성 인쇄회로기판를 불량없이 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 모든 부품이나 전기, 전자 기기의 발전은 단순하고 간단하며, 부피가 큰 형태의 것에서 점점 소형화, 박막화, 경량화, 고 집적화를 위해 진행되어져 왔다.
종래에는 에폭시(EPOXY) 또는 페놀(PHENOL)위에 동박(COPPER)을 접착시킨 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB)으로 시작하여 연성을 가진 폴리아마이드(polyamide) 재질의 베이스 필름(base film) 위에 동박을 밀착시키거나 또는 접착시킨 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 발전되어져 왔다. 이는 경질인 에폭시(EPOXY) 또는 페놀(PHENOL)류의 기판에 비해 가볍고 얇으며 고밀도의 패키징(packaging)이 가능하다.
이와 같은 연성 인쇄 회로 기판의 대표적인 기술로서, 출원인 주식회사 에스아이 플렉스에 의해 2000년 5월 4일자로 대한민국 특허번호 제 10-2000-0024003호(발명의 명칭; 양면 플렉시블 피씨비의 제조방법)로 출원되어 2002년 3월 29일자로 등록번호 제 10-0332338호로 등록된 바 있다. 이는 첨부된 도 6을 참조하여 개략적으로 설명한다.
이에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 양면 플렉시블 피씨비의 제조방법에 있어서, 롤 타입으로 형성된 양면 플렉시블 PCB의 기판을 필요한 정도 크기의 시트 상태로 재단하는 재단 단계(S101), 상기 재단 단계가 완료된 기판에 관통홀을 형성하는 홀형성 단계(S102), 상기 홀형성 단계가 완료된 기판을 연마하는 제 1 연마 단계(S103), 상기 연마 단계가 완료된 기판을 무전해 동도금하는 무전해 동도금 단계(S104), 상기 무전해 동도금 단계가 완료된 기판을 전해 동도금하는 전해 동도금 단계(S105), 상기 전해 동도금된 기판을 연마하는 제 2 연마 단계(S106), 상기 도금단계가 완료된 기판을 롤 타입의 기판으로 형성하는 테이핑 단계(S107), 롤 형상의 드라이 필름과 함께 공급하여 기판에 드라이 필름을 부착하고, 패턴을 형성하는 드라이 필름 부착 및 노광 단계(S108), 상기 노광 단계를 거친 롤 상태의 기판을 현상하는 현상 단계(S109), 상기 현상단계를 거친 롤 타입의 기판을 에칭하는 에칭 단계(S110), 상기 에칭 단계를 완료한 롤 타입의 기판을 다시 시트 타입으로 분리하는 분리 단계(S111), 및 상기 분리된 기판에 커버레이를 열 접착하는 접착단계(S112), 상기 접착단계를 거친 기판을 가공하여 마무리하는 마무리 단계(S113)로 이루어 진 것을 특징으로 하고 있다.
상기와 같은 종래의 방법에 의해서는 시트 형상의 기판을 중간 단계에서 롤 형상으로 만든 다음 이후 공정을 수행함으로써, 값 비싼 박판용 특수 장비를 사용하지 않기 때문에 생산 원가를 줄일 수 있는 등의 효과가 있었다. 그러나, 종래의 구성은 테이핑된 부분이 장력에 의해 떨어져 구겨짐, 말림 및 찢어짐과 같은 불량이 발생할 우려가 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 재단된 인쇄회로기판에 지지 플레이트가 결합됨으로써, 제조 과정에서 불량이 발생되지 않게 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적들을 달성하기 위해, 본 발명은
인쇄회로기판을 소정 크기의 시트 상태로 재단하고, 상기 인쇄회로기판에 관통홀을 형성하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
상기 인쇄회로기판을 지지 플레이트의 표면에 부착하여 움직이지 않도록 하는 제 1 단계;
상기 제 1 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마하고, 상기 인쇄회로기판의 관통홀에 전기가 도통될 수 있도록 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하는 제 2 단계;
상기 제 2 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마한 후, 상기 인쇄회로기판에 드라이 필름을 부착하고, 노광하여 필요한 패턴을 형성하는 제 3 단계;
상기 제 3 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 현상한 후, 그 현상된 상기 인쇄회로기판을 에칭하는 제 4 단계;
상기 제 4 단계를 거친 상기 인쇄회로기판에 솔더링이 필요한 부위를 제외한 부분에 카바레이를 열 접착하는 제 5 단계; 및
상기 제 5 단계를 거친 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 지지 플레이트를 제거한 다음, 상기 인쇄회로기판을 가공하여 마무리하는 제 6 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의한 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 시트 상태로 재단된 인쇄회로기판을 지지 플레이트에 부착 고정한 다음, 전해 및 무전해 동도금, 드라이 필름 부착, 노광, 에칭 및 카바레이 열 접착 과정을 수행토록 한다. 이러한 구성으로 인하여, 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 제조 과정에서 구김, 밀림 및 찢김 등에 따른 불량 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 목적 및 장점은 첨부된 도면을 참조로 한 하기의 바람직한 실시 예의 상세한 설명에 의해 더욱 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 시트 상태로 재단된 단면 노출형 연성 인쇄회로기판(10)과 지지 플레이트(12)가 서로 분리된 상태를 보여준다. 도 2는 도 1의 결합상태를 보여준다. 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(10)은 대략 정방형의 지지 플레이트(12), 그 지지 플레이트(12)의 표면에 부착되는 시트 상태의 인쇄회로기판(10) 및 그 인쇄회로기판(10)의 가장 자리와 지지 플레이트(12)의 표면에 부착하기 위한 접착 테이프(14)를 포함한다. 여기서, 시트 상태로 재단된 인쇄회로기판(10)의 면적은 지지 플레이트(12)에 비해 작게 형성된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 시트 상태로 재단된 양면 노출형 연성 인쇄회로기판(10)과 지지 플레이트(12)이 서로 분리된 상태를 보여준다. 도 4는 도 3의 결합상태를 보여준다. 도 3과 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(10), 접착 테이프(14)는 앞서 도 1과 도 2에서와 동일한 것이어서 동일한 참조 부호를 부여하고, 다만 차이점은 지지 플레이트(12)의 형상이다. 그 지지 플레이트(12)는 가장 자리를 제외한 나머지 부위가 개방된 상태이다.
이와 같은 지지 플레이트(12)를 이용한 연성 인쇄회로기판의 제조 방법은 첨부된 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(10)의 제조 과정을 보인 플로우차트를 보여준다.
이에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄회로기판(10)을 작업 크기에 맞게 소정 크기의 시트 상태로 재단한다(S101).
상기 단계(S101)를 거쳐 재단 완료된 인쇄회로기판(10)을 적재한 다음, 필요한 소정 위치에 NC 드릴과 같은 공구로 관통홀(도시안됨)을 형성한다(S102).
상기 단계(S102)를 거쳐 관통홀이 형성된 인쇄회로기판(10)은 지지 플레이트(12)의 표면에 올려 놓은 다음, 인쇄회로기판(10)의 가장 자리와 지지 플레이트(12)의 표면에는 접착 테이프(14)를 이용하여 움직이지 않게 고정한다(S103).
상기 단계(S103)를 거쳐 인쇄회로기판(10)의 관통홀 주위로 형성된 버(burr) 등을 제거하여, 양면 연마기(도시안됨)를 이용하여 표면을 연마한다(S104).
상기 단계(S104)를 거쳐 인쇄회로기판(10)의 관통홀에 전기가 도통될 수 있도록 1차로 무전해 동도금을 수행한다(S105).
상기 단계(S105)를 거쳐 무전해 동도금된 인쇄회로기판(10)의 표면에 전해 동도금을 수행한다(S106).
상기 단계(S106)를 거쳐 인쇄회로기판(10)의 전해 동도금된 표면을 박판 연마기를 이용하여 연마한다(S107).
상기 단계(S107)를 거쳐 박판 연마기로 연마 완료된 인쇄회로기판(10)에 드라이 필름을 부착한다(S108).
상기 단계(S108)을 거친 인쇄회로기판(10)의 드라이 필름에 노광하여 필요한 패턴을 형성한다(S109).
상기 단계(S109)에서 노광된 인쇄회로기판(10)을 롤 투 롤(roll to roll) 현상기(도시안됨)를 이용하여 형성한다(S110).
상기 단계(S110)에서 현상된 인쇄회로기판(10)을 에칭한다(S111).
상기 단계(S111)를 거친 인쇄회로기판(10)에 솔더링이 필요한 부위를 제외한 부분에 카바레이(coverlay)를 열 접착한다(S112).
상기 단계(S112)를 거쳐 카바레이가 열 접착된 인쇄회로기판(10)으로부터 지지 플레이트(12)를 제거한다(S113).
상기 단계(S113)에서 지지 플레이트(12)가 제거된 인쇄회로기판(10)을 외곽 가공등에 의하여 마무리한다(S114).
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 재단 완료된 인쇄회로기판을 지지 플레이트에 결합한 다음, 노광, 현상 및 에칭 등의 작업을 수행함으로써, 시트 상태로 재단된 인쇄회로기판이 지지 플레이트에 의해 구겨지거나 말리거나 찢기지 않게 되어 불량 발생을 크게 줄일 수 있는 발명이다.
이상에서는, 본 발명을 상기한 실시 예를 들어 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니고, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 통상의 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.

Claims (1)

  1. 인쇄회로기판을 소정 크기의 시트 상태로 재단하고, 상기 인쇄회로기판에 관통홀을 형성하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
    상기 인쇄회로기판을 지지 플레이트의 표면에 부착하여 움직이지 않도록 하는 제 1 단계;
    상기 제 1 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마하고, 상기 인쇄회로기판의 관통홀에 전기가 도통될 수 있도록 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하는 제 2 단계;
    상기 제 2 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마한 후, 상기 인쇄회로기판에 드라이 필름을 부착하고, 노광하여 필요한 패턴을 형성하는 제 3 단계;
    상기 제 3 단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 현상한 후, 그 현상된 상기 인쇄회로기판을 에칭하는 제 4 단계;
    상기 제 4 단계를 거친 상기 인쇄회로기판에 솔더링이 필요한 부위를 제외한 부분에 카바레이를 열 접착하는 제 5 단계; 및
    상기 제 5 단계를 거친 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 지지 플레이트를 제거한 다음, 상기 인쇄회로기판을 가공하여 마무리하는 제 6 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
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