CN115151051A - 一种电镀金手指pcb的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电镀金手指PCB的制作方法，包括如下步骤：S1，第一次线路制作，在覆铜板的外层上只制作金手指图形；S2，第二次线路制作，显影后除金手指位置以外的部分被干膜覆盖，仅使金手指位置的图形显露；S3，电镀，在步骤S2的覆铜板上电镀金手指；S4，第三次线路制作，制作覆铜板外层上除金手指外的其他图形，完成PCB板图形制作，本发明通过制造流程的变化，由一次线路制作改成二次线路制作，改变电镀金手指的导电方式，使成品的金手指无引线。
Description
技术领域
本发明属于PCB制作技术领域，更具体的说涉及一种电镀金手指PCB的制作方法。
背景技术
PCB，全称为PrintedCircuitBoard，中文为印刷线路板或印制电路板，以下简称线路板；线路板为电子元件的载体。随着电子技术的发展，各类电子产品对印制线路板有着最新的要求，PCB板趋于向短、小、轻、薄的方向发展，其集成度很高。
金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其他覆铜板电接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次拔插的要求，为了增加金手指的耐磨性、抗氧化性和传导性，以及提高金手指的使用寿命，常常对金手指进行镀金操作。
现有的对金手指进行镀金的方法一般是，首先在覆铜板上蚀刻出金手指、板内图形并制作镀金导线，镀金导线使金手指之间相互导通，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线对金手指进行镀金。由于镀金导线其实是一种工艺辅助线，在镀金完毕后需要去除镀金导线。
由于镀金手指制作完成后需用锣刀锣断金手指引线，手指引线会残留在PCB外层的金手指PAD的末端或者周围，而目前在海底光纤模块和航天航空等高科技领域的PCB制作要求里，为保证金手指适应高强度的工作环境下的稳定性，通常都要求金手指周围不允许露铜，而金手指要镀金必须加镀金引线方可镀金，如客户要求金手指制作完成后不能留引线、侧边不能漏铜的要求，常规的制作方法无法满足客户要求。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种通过制造流程的变化，由一次线路制作改成二次线路制作，改变电镀金手指的导电方式，使成品的金手指无引线。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种电镀金手指PCB的制作方法，包括如下步骤：
S1，第一次线路制作，在覆铜板的外层上只制作金手指图形；
S2，第二次线路制作，显影后除金手指位置以外的部分被干膜覆盖，仅使金手指位置的图形显露；
S3，电镀，在步骤S2的覆铜板上电镀金手指；
S4，第三次线路制作，制作覆铜板外层上除金手指外的其他图形，完成PCB板图形制作。
进一步的在步骤S3中，电源由金手指位置的尾部向金手指位置供电。
进一步的在步骤S4中，除金手指外的其他图形的始端连接至金手指的尾部。
进一步的在步骤S3中，电源连接至覆铜板的外层边缘上。
进一步的覆铜板为多层板，其内层线路及压合步骤在步骤S1之前完成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.解决金手指外观问题：金手指无引线残留；
2.延长产品使用寿命：避免露出的引线铜易氧化，长期使用会引起金层下的铜受腐蚀，有接触不良隐患，影响产品功能。
附图说明
图1为本发明覆铜板外层线路制作的流程图。
具体实施方式
参照图1对本发明电镀金手指PCB的制作方法的实施例做进一步说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
一种电镀金手指PCB的制作方法，包括如下步骤：
S1，第一次线路制作，只制作金手指图形；
在步骤S1之前，覆铜板外侧表面为完整的覆铜结构，尚无其他已制作的线路；
在步骤S1中，除了金手指位置以外，其余线路均不制作；
一种电镀金手指PCB的制作方法，包括如下步骤：
S1，第一次线路制作，在覆铜板的外层上只制作金手指图形；
在步骤S1之前，覆铜板外侧表面为完整的覆铜结构，尚无其他已制作的线路；
在步骤S1中，除了金手指位置以外，其余线路均不制作；
S2，第二次线路制作，显影后除金手指位置以外的部分被干膜覆盖，仅使金手指位置的图形显露；
S3，电镀，在步骤S2的覆铜板上电镀金手指；
此过程中，整个覆铜板由于仅在金手指位置的图形显露，那么在电镀过程中，也就是仅有金手指位置的图形表面可镀金，而其余的部分保持原样；
S4，第三次线路制作，制作覆铜板外层上除金手指外的其他图形，完成PCB板图形制作。
在步骤S4完成PCB板图形制作后，进行正常流程，如清洗检测等，直至产品制作完成。
其中步骤S4的制作过程与现有技术相同。
本实施例中在步骤S3中，电源由金手指位置的尾部向金手指位置供电，即在步骤S1和S2中，在金手指的头部不设置引线图形，金手指位置的图形是覆铜板外层铜箔的一部分。
本实施例优选的在步骤S4中，除金手指外的其他图形的始端连接至金手指的尾部。
在覆铜板外层上其他图形的制作放在金手指镀金完成之后，其他图形在制作过程中使其始端连接金手指的尾部，即金手指导通至其他线路图形。
本实施例中在步骤S3中，电源连接至覆铜板的外层边缘上，即在电镀过程中，电源是直接连接在覆铜板的外层上，整个覆铜板的外层为一个导体，在金手指图形位置的边缘不会出现引线等额外结构。
在本实施例中优选的覆铜板为多层板，其内层线路及压合步骤在步骤S1之前完成。
具体的在步骤S1之前，开料、内层线路图形制作、压合、钻孔、电镀使用常规PCB流程，仅是在制作覆铜板外层线路和金手指时步骤与现有技术不同。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种电镀金手指PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，第一次线路制作，在覆铜板的外层上只制作金手指图形；
S2，第二次线路制作，显影后除金手指位置以外的部分被干膜覆盖，仅使金手指位置的图形显露；
S3，电镀，在步骤S2的覆铜板上电镀金手指；
S4，第三次线路制作，制作覆铜板外层上除金手指外的其他图形，完成PCB板图形制作。
2.根据权利要求1所述的电镀金手指PCB的制作方法，其特征在于：在步骤S3中，电源由金手指位置的尾部向金手指位置供电。
3.根据权利要求2所述的电镀金手指PCB的制作方法，其特征在于：在步骤S4中，除金手指外的其他图形的始端连接至金手指的尾部。
4.根据权利要求3所述的电镀金手指PCB的制作方法，其特征在于：在步骤S3中，电源连接至覆铜板的外层边缘上。
5.根据权利要求4所述的电镀金手指PCB的制作方法，其特征在于：覆铜板为多层板，其内层线路及压合步骤在步骤S1之前完成。
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