CN101888745A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，可精确地形成包括极微细的配线图案等的导体图案，并简化制造工序及降低制造成本。该制造方法具有：对绝缘性基板(1)的一面上的基底金属膜进行图案加工，形成基底金属图案(2)的工序；在形成基底金属图案(2)的一面上涂布负型光致抗蚀剂(6)的工序；将基底金属图案(2)用作自调整掩模图案，从与一面相反的面照射透过绝缘性基板(1)的光(7)，使光致抗蚀剂(6)曝光，形成镀敷抗蚀剂图案(8)的工序；仅在没有该镀敷抗蚀剂图案(8)的部分实施以基底金属图案(2)为晶种层的镀敷，仅在基底金属图案(2)上形成镀敷金属图案(3)的工序；该方法中形成由基底金属图案(2)和所述镀敷金属图案(3)层叠而成的导体图案(4)。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板及其制造方法，特别是涉及适于在例如液晶聚合物树脂膜基板的一面上具有配线图案等导体图案的挠性印制电路板或TAB带等的印刷电路板及其制造方法。
背景技术
作为电子设备的配线电路构件主要部分的印刷电路板，通常可以大致分为在例如玻璃环氧基板这样的硬绝缘性基板表面上形成有配线图案等导体图案的刚性印刷电路板型、以及在例如聚酰亚胺树脂膜这样的富有挠性的绝缘性膜基材的表面上形成有导体图案的挠性印制电路板型。
近年，挠性电路板或作为比其更薄的小型特殊印刷电路板的一种的承载带(tape-carrier)等，在更广的领域中被应用。
这种印刷电路板的制作中，使用所谓贴铜基板这样的贴金属基板，所谓贴铜基板这样的贴金属基板是在绝缘性基板的表面贴有铜(Cu)这样的导体金属箔而成的、或者通过化学镀等形成导体金属膜而成的。贴铜基板的情形中，通过蚀刻法等对由铜(Cu)形成的导体金属层实施图案加工，形成配线图案或连接垫(pad)等希望的各种导体图案，从而形成该印刷电路板的主要部分。
以往通常的印刷电路板的制造方法中，首先，对贴金属基板的表面涂布由感光性树脂形成的光致抗蚀剂或者粘贴片状的光致抗蚀剂，然后使用曝光装置和光掩模等进行曝光、显影，使要除去的部分的导体金属层的表面露出，形成要留作导体图案的部分被该光致抗蚀剂图案覆盖的状态。通过蚀刻法，除去金属导体层的没有被光致抗蚀剂覆盖而露出的部分，残留的部分形成导体图案。之后，使用溶剂等将不需要的光致抗蚀剂图案剥离(溶解除去等)。这种减成法(subtractive)是以往的印刷电路板的制造方法中经常使用的。
近年，即使在挠性电路板或TAB带等领域中，随着电子设备的小型化、配线密度的高度化，导体图案的进一步精细化，相对于线宽的导体金属层的相对厚度(即纵横比)倾向于变得越来越大。
因此，在利用上述那样的减成法的图案加工工艺中，侧蚀(side etching)等蚀刻因素成为主要阻碍因素，正在接近配线图案的线宽和配线间的间隔各15μm左右、它们的区域中配线间距为30μm左右的蚀刻加工的极限，对于这样的技术要求越来越难以应对。
作为用于精确地形成这种精细化所对应的导体图案的技术，提出了通过激光器进行图案化的方案(专利文献1)、形成薄层图案后实现厚膜化的方案等(专利文献2)。
另一方面，作为精确地形成精细化所对应的极微细的导体图案(以往多数情况是高纵横比的导体图案)的有力的方法之一，有全添加法、半添加法等添加(additive)方式的导体图案形成方法(专利文献3、4)。
全添加法是使用镀敷的被粘着性低的抗蚀剂作为镀敷抗蚀剂等，通过电镀法或化学镀法选择性地使导体金属膜附着在绝缘性基板表面上，从而形成希望的导体图案的方法。
另外，半添加法是如下的方法：通过例如溅射工艺等在绝缘性基板的表面上形成1μm以下的基底金属膜，所述基底金属膜由铜(Cu)等导体金属形成，在该基底金属膜的表面上涂布光致抗蚀剂，进行曝光、显影，从而形成抗蚀剂图案，使用没有被该抗蚀剂图案覆盖而露出的部分的导体金属膜作为镀敷的晶种层，并且使用覆盖着图案不需要的部分的抗蚀剂图案作为镀敷的阻碍物(镀敷抗蚀剂)，通过电镀法或化学镀法在绝缘性基板的表面上形成该抗蚀剂图案所规定的希望的配线图案或接合区图案等各种导体图案(专利文献5)。
以往，通常，添加法的制造工艺与减成法(subtractive)相比，更复杂，存在难以简化制造工序、难以降低成本的问题，并且，存在由得到的导体金属膜形成的导体图案对绝缘性基板的密合性低的问题。但是，近年，对于密合性，主要在半添加法方面正在进行改进。
专利文献1：日本特许第3493703号公报
专利文献2：日本特开平4-263490号公报
专利文献3：日本特开昭48-25866号公报
专利文献4：日本特开昭52-19263号公报
专利文献5：日本特开2003-37137号公报
发明内容
但是，半添加法中，在实施电镀或化学镀而形成配线图案等导体图案后，需要在暂时剥离导体图案间的抗蚀剂后，通过所谓的轻微蚀刻(slight etching)除去残留在该导体图案间的不需要的晶种层，从而进行配线分离。因此，存在工序数变多、制造工艺复杂、随之制造成本整体提高的倾向。
另外，通过蚀刻除去导体图案间的不需要的晶种层时，导体图案的表面的至少晶种层的厚度那么厚的部分被除去(被磨削变细)，因此，至少在这种程度上，在形成的导体图案的性质、尺寸上会产生误差。而且，近年，因为配线图案的进一步精细化(图案宽度或图案间间距的进一步微细化)不断发展，所以如上所述的误差产生损害导体图案的形状重现性或尺寸精度的可能性趋于变得越来越高。
或者，认为可以事先预测上述误差的产生，在导体图案的设计尺寸或工艺条件等方面实施预算有上述误差的弥补，但实际上，形成的导体图案的整体的误差是多种因素影响而产生的，并且随着如上所述配线图案的进一步精细化的发展，事先预测误差而实施正确的弥补是极其困难的。
如此，在以往的印刷电路板及其制造方法中，特别是半添加方式的情况下，能够应对配线的进一步精细化，高纵横比化，并且能够改善导体图案对绝缘性基板的表面的密合性，但是，特别是由于其制造工艺中存在蚀刻除去不需要的晶种层的工序，因此存在有成为制造工序复杂、成本高的方法的问题，对此，还没有解决方法。
另外，通过蚀刻除去配线间的不需要的晶种层时，导体图案的表面也被磨削变细，因而导致所形成的印刷电路板的导体图案的形状重现性、尺寸精度降低的问题。
本发明是鉴于上述问题而得到，其目的是提供一种印刷电路板及其制造方法，其可以确保规定的厚度而精确地(高精度且确实地)形成包含应对精细化的极微细的配线图案等的导体图案，并且可以实现制造工序的简化及其相关的制造成本的降低。
本发明的印刷电路板是具有形成于绝缘性基板的一面上的导体图案的印刷电路板，其特征在于，所述导体图案是至少层叠形成基底金属图案和镀敷金属图案而成的，所述基底金属图案是对形成在所述绝缘性基板的一面上的基底金属膜进行图案加工而成的，所述镀敷金属图案是在所述基底金属图案形成后选择性地仅在该基底金属图案上通过镀敷而形成的。
本发明的印刷电路板的制造方法包括在绝缘性基板的一面上形成导体图案的工序，其特征在于，该方法具有以下工序：对形成在所述绝缘性基板的一面上的基底金属膜进行图案加工，形成基底金属图案的工序；在形成有所述基底金属图案的一面上涂布负型光致抗蚀剂的工序；将所述基底金属图案用作自调整(self align)掩模图案，从与所述一面相反侧的面照射透过所述绝缘性基板的光，将所述光致抗蚀剂曝光，从而形成适应所述基底金属图案的镀敷抗蚀剂图案的工序；以及，使用所述镀敷抗蚀剂图案，仅在没有设置该镀敷抗蚀剂图案的部分实施以所述基底金属图案的表面为晶种层的镀敷，从而选择性地仅在所述基底金属图案上形成镀敷金属图案的工序；由此，形成层叠所述基底金属图案和所述镀敷金属图案而成的导体图案。
根据本发明，因为将所述基底金属图案用作自调整掩模图案，从与形成有该基底金属图案的一面相反侧的面照射透过所述绝缘性基板的光，从而将涂布在形成有该基底金属图案的一面上的光致抗蚀剂曝光，选择性地仅在没有形成该抗蚀剂图案而露出了基底金属图案表面的部分形成镀敷金属图案，所以，可以完全省略以往使用晶种层形成镀敷金属图案时，通过蚀刻除去不需要的晶种层的工序，结果不仅能够确实且高精度地形成印刷电路板中的、包含应对精细化的极微细的配线图案等的导体图案，而且能够实现制造工序的简化以其相关的制造成本的降低。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的印刷电路板的主要部分的结构的截面图。
图2是表示本发明实施方式的印刷电路板的主要部分的结构的平面图。
图3是表示本发明实施方式的印刷电路板的制造方法的主要工序的流程图。
符号说明
1    绝缘性基板
2    基底金属图案
3    镀敷金属图案
4    导体图案
5    焊料抗蚀剂
6    光致抗蚀剂
7    光致抗蚀剂曝光用的光
8    镀敷抗蚀剂图案
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的印刷电路板及其制造方法进行说明。
该印刷电路板，如图1所示，在绝缘性基板1的一面上具有将基底金属图案2和镀敷金属图案3层叠而成的导体图案4，所述基底金属图案2是对基底金属膜进行图案加工而成的，所述镀敷金属图案3是在所述基底金属图案2形成后选择性地仅在该基底金属图案2的表面上通过镀敷形成的。并且形成焊料抗蚀剂5以覆盖形成有该导体图案4的一面的几乎整个面。
绝缘性基板1例如是具有可挠性的液晶聚合物(LCP：Liquid CrystalPolymer)树脂膜这样的具有电绝缘性并具有光透过性的物质，该光透过性是：在将如后所述的用于对基底金属膜进行图案加工的光致抗蚀剂6曝光时，使该光致抗蚀剂6的感光区域的波长的光能够透过而且能够在该光致抗蚀剂6上形成希望的图案的潜像(latent image)。
作为该绝缘性基板1的材质，特别重要的是对光致抗蚀剂6的感光波长区域的光的透过性高，从该观点出发，例如上述的液晶聚合物树脂膜等就是能够适宜使用的材料的一个典型例子。
但是，不仅限于液晶聚合物树脂膜。只要是如上所述的对光致抗蚀剂6的感光波长区域的光的透过性高的物质即可，由其他材料形成的树脂也是能够使用的。
另外，通常经常用作承载带用的绝缘性膜基材的聚酰亚胺树脂膜的情况下，会有对于形成微细图案时常用的光致抗蚀剂感光用的g线(波长436nm左右)的光透过性不充分的倾向。因此，使用聚酰亚胺树脂膜作为绝缘性基板1时，光致抗蚀剂6的曝光时间可能变得极长，或者很可能难以精确地形成微细的图案。从该观点出发，作为绝缘性基板1的材质，与聚酰亚胺树脂膜相比，更倾向于使用液晶聚合物树脂膜。
或者，例如无论如何必须使用聚酰亚胺树脂膜时，最好将光致抗蚀剂和其感光波长区域的光组合来使用，其中的光致抗蚀剂经过使用对该聚酰亚胺树脂膜具有实用的充分透过性的波长的光的曝光就能够得到正确的潜像。具体而言，作为聚酰亚胺树脂膜的kapton、Upilex(均为注册商标)对紫外线的透过率极低。从而，将这样的聚酰亚胺树脂膜用作为绝缘性基板1时，例如，可以使用Sonne LDM(日本关西涂料株式会社制造，商品名)作负型抗蚀剂并使用氩(Ar)离子激光器(波长488nm)作为曝光用的光源，或者可以使用SonneLDY(日本关西涂料株式会社制造，商品名)作负型抗蚀剂并使用YAG-SHG激光器(波长532nm)作为曝光用的光源。
基底金属图案2，在其上通过电镀工艺或化学镀工艺来形成镀敷金属图案3时，其成为晶种层，但与现有技术的基底金属图案不同，在形成镀敷金属图案3以前，该基底金属图案2已经被实施了图案加工而成为规定的图案形状。因此，该基底金属图案2完全不需要现有技术的印刷电路板的下述工序：形成镀敷金属图案3后，通过蚀刻除去要残留的导体图案4部分以外的不需要部分的工序，即所谓的配线分离。
作为该基底金属图案2的材质，从耐氧化、作为材料处理起来容易等理由考虑，例如，银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)这样的贵金属、铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)等是很合适的。另外，由这些金属材料形成的金属膜的表面对光致抗蚀剂的感光波长区域的光的遮光性或反射性往往很高，因此可以说是很适合作为后述的光致抗蚀剂6的曝光时的自调整掩模的材料。但是，作为能够用作为基底金属图案2的材料，并不限定于这些材料。另外，可以形成镀敷金属图案3的晶种层并且可以满足要求的图案加工的尺寸精度和形状重现性等条件的材料，也能够作为该基底金属图案2的形成材料来使用。
镀敷金属图案3是如下形成的：使用基底金属图案2作为自调整掩模图案，通过从绝缘性基板1的背面照射透过该绝缘性基板1的光7，将光致抗蚀剂6曝光，形成镀敷抗蚀剂图案8，仅在没有设置该镀敷抗蚀剂图案8的部分实施以基底金属图案2作为晶种层的镀敷，从而选择性地仅在基底金属图案2的表面上形成镀敷。
该镀敷金属图案3优选是由铜(Cu)或铜基合金形成的图案。另外，作为其形成工艺中所使用的镀敷法的种类，可以是电镀法，也可以是化学镀法。从该工序中的生产率的观点出发，从能够在更短时间内形成规定厚度的镀敷金属图案3的观点出发，优选电镀法。
镀敷金属图案3，通过这样的镀敷法而选择性地精确地仅形成在基底金属图案2上，并且不需要以往技术中用于配线分离的蚀刻，因此完全没有该蚀刻引起的表面的削减(表面被削去而图案变细或变薄)，所以，作为精确的图案，能够形成为基底金属图案2的厚度的5倍以上的厚度。
另外，使镀敷金属图案3的厚度为基底金属图案2的厚度的5倍以上，从相反的角度考虑，也就是使基底金属图案2的厚度为镀敷金属图案3的厚度的1/5以下。因此，从该观点出发，基底金属图案2是通过蚀刻法对基底金属膜(省略图示)进行图案加工而成的图案时，因为该基底金属膜是镀敷金属图案3厚度的1/5以下这样极薄的物质，所以，不仅能够确保规定的尺寸精度和形状重现性，而且使能够形成基底金属图案2的最小线宽是极微小的，并且能够使通过自调整而形成于该基底金属图案2上的镀敷金属图案3的能够形成的最小线宽也是极微小的，结果是，作为导体图案4整体的能够形成的最小线宽极微小并且其精度也很高。
通过上述的基底金属图案2和在其上形成的镀敷金属图案3，构成了本发明的印刷电路板的导体图案4的主要部分。
或者，省略图示，但进而在该导体图案4的表面上，例如为了提高抗锈蚀性、增强机械强度、提高与外部的连接性等，能够实施锡(Sn)、金(Au)的镀敷膜的涂覆等。
接着，对本发明实施方式的印刷电路板的制造方法进行说明。
首先，准备如图3(a)所示的、由例如液晶聚合物树脂膜这样的电绝缘性良好且对光致抗蚀剂6的感光波长区域的光的透过性良好的材质形成的绝缘性基板1。
如图3(b)所示，通过例如蚀刻法等对形成在绝缘性基板1的一面上的基底金属膜进行图案加工，形成基底金属图案2。或者，该基底金属图案2也可以通过使用金属糊作为油墨的印刷法等来形成。
接着，如图3(c)所示，在形成有该基底金属图案2的一面上涂布负型的光致抗蚀剂6。从与形成有基底金属图案2的一面相反侧的面(即背面侧)照射透过绝缘性基板1的光7，从而使用基底金属图案2作为自调整掩模图案，进行光致抗蚀剂6的曝光。然后，通过显影，如图3(d)所示，得到适应基底金属图案2的(其中，图案部/非图案部反转)图案形状的镀敷抗蚀剂图案8。即，如此得到的镀敷抗蚀剂图案8成为仅使基底金属图案2露出，而覆盖其他部分的图案。
接着，如图3(e)所示，使用镀敷抗蚀剂图案8，仅在没有设置该镀敷抗蚀剂图案8的部分，即没有被镀敷抗蚀剂图案8覆盖(露出)的基底金属图案2的部分，通过使用该基底金属图案2的表面作为晶种层的电镀或化学镀，选择性地仅在基底金属图案2的表面上形成镀敷金属图案3。
然后，将使用过的镀敷抗蚀剂图案8剥离(或者溶解除去)，得到图3(f)所示的、层叠基底金属图案2和镀敷金属图案3而成的导体图案4。
如此，根据本发明实施方式的印刷电路板及其制造方法，通过使用基底金属图案2作为自调整掩模图案，从与形成有该基底金属图案2的一面相反侧的面(即背面)照射透过绝缘性基板1的光7，从而将涂布在形成有该基底金属图案2的一面上的光致抗蚀剂6曝光，进而将其显影，得到镀敷抗蚀剂图案8，选择性地仅在没有形成该镀敷抗蚀剂图案8而露出基底金属图案2表面的部分形成了镀敷金属图案3，因此，能够完全省略以往技术中的通过蚀刻除去不必要的晶种层的工序。结果是，在印刷电路板中能够将包含应对精细化的极微细的配线图案等的导体图案4形成为规定厚度以上的厚度，并且能够高精度地形成该导体图案4。而且，能够实现制造工序的简化以及与其相关的制造成本的降低。
并且，因为能够通过镀敷法形成基底金属图案2的厚度5倍以上的厚度的镀敷金属图案3，所以该镀敷金属图案3和基底金属图案2层叠而成的导体图案4即使是微细的配线图案，也能够使其为纵横比对应于1以上这样的高纵横比的厚的图案。结果能够使导体图案4的导电性极好。
另外，成为镀敷金属图案3的晶种层的基底金属图案2的图案精度对于导体图案4的线宽的微细加工精度的极限、图案重现性是否良好有很大影响，但本发明实施方式的印刷电路板及其制造方法中，通过使基底金属图案2的厚度为镀敷金属图案3的厚度的1/5以下这样极薄的厚度，从而，特别是在该基底金属图案2是通过使用了蚀刻工艺这样的减成法的图案加工而形成的情况下，不仅能够确保规定的尺寸精度、形状重现性，而且能够使可能形成的基底金属图案2的最小线宽是极微细的，进而，能够使自调整式地形成于该基底金属图案2上的镀敷金属图案3的、进而它们层叠而成的导体图案4整体的、最小线宽是极微细的。
另外，上述实施方式中，作为具体方式，对于将本发明应用于使用了液晶聚合物树脂膜这样的绝缘性膜基材作为绝缘性基板1的、例如半导体装置用承载带的情况进行了说明，但本发明的应用不仅限于这种承载带型的印刷电路板。另外，本发明还能够适用于使用具有挠性的挠性基板作为绝缘性基板1的挠性印制电路板、使用例如由玻璃基板或玻璃环氧树脂基板这样的硬材质形成的刚性基板的刚性印刷电路板等。
实施例
根据上述实施方式中说明的制造方法来制作本发明实施例的印刷电路板。
作为绝缘性基板1，需要是适于从其背面对光致抗蚀剂6进行曝光的材质。通常常用的光致抗蚀剂经常是设定为使用紫外线曝光。因此，以其作为前提条件来考虑，本实施例中，作为绝缘性基板1，使用的是适于作为毫米波带的信号传送通路的承载带型的印刷电路板用的绝缘性膜基材的、Tanδ小的液晶聚合物的片材。另外，作为该绝缘性基板1，并不仅限于液晶聚合物，还可以使用例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯，Poly Ethylene Terephthalate)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯，Poly Ethylene Naphthalate)、PE(聚乙烯，Poly Ethylene)这样的在最终使用环境下的耐久性良好的物质等。
考虑到光致抗蚀剂6的光波长敏感度特性的话，作为用于精确加工μm级图案的光源，多使用g线(436nm)。因此，最好基于对g线的透光性良好的观点来选择绝缘性基板1。或者，除了g线以外，利用i线(365nm)、KrF准分子激光器(248nm)、ARF准分子激光器(193nm)、F2准分子激光器(157nm)等利用短波长紫外线的情况也很多，对于这样的情况，同样希望从能否得到良好的透光性的观点出发来选择绝缘性基板1。
但是，常用作为挠性电路板的绝缘性膜基材的聚酰亚胺树脂通常是耐热性、机械强度很好，但却是难以透过光致抗蚀剂曝光用的紫外线(有时几乎不能透过)的材质。因此，光致抗蚀剂6的曝光时间可能特别长，或者可能难以得到正确的潜像。因而，使用聚酰亚胺树脂膜作为绝缘性基板1时，希望将对该聚酰亚胺树脂膜的透过性良好的曝光用光源和对应于该曝光用光源能够得到精确的潜像的光致抗蚀剂组合来使用。
本实施例中，使用的是厚度50μm的LCP膜(可乐丽制造，商品名百科斯塔(ベクスタ一))。
使用敷贴器，在绝缘性基板1的一面上涂布100nm厚的银(Ag)纳米粒子(ULVAC公司制造，低温烧成型1-Ag1TeH)，通过激光直描法，烧成图2所示的梳型的图案，用十四碳烷等有机溶剂洗涤不需要的部分，形成基底金属图案2。
这里，本实施例中使用的是比较容易处理的银(Ag)纳米粒子，但作为基底金属图案2的金属种类，除了银(Ag)以外，也可以使用例如金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)等贵金属、铜(Cu)、或者锡(Sn)或镍(Ni)等难以氧化的金属。另外，容易氧化的钛(Ti)、铝(Al)、镁(Mg)等会有极难使用的倾向。
另外，本实施例中，因为是能够比较容易地形成窄配线图案间距的基底金属图案2的图案形成方法，所以使用了激光描画法，但激光描画法通常在描画时间、油墨的利用率等方面会有成本容易增高的倾向。因此，激光描画法，虽然在试制水平上不考虑制作成本而可以说是好的方法，但在工业生产线上大规模生产时，希望使用能够以更低成本且更高生产率来生产的网版印刷法或凹版印刷法这样的印刷技术来形成基底金属图案2。
接着，在包含基底金属图案2的绝缘性基板1的一面的几乎整个面上涂布液体负型抗蚀剂材料ZPN1150(日本Zeon公司制造)，作为光致抗蚀剂6。
本实施例中，通过制造试制品，不考虑成本、生产率而使用了液体抗蚀剂，但实际上，在生产线上的大规模生产时，因为是用卷轮(盘)式操作(Reel toReel)来对长尺寸的材料进行加工，所以最好使干膜状的抗蚀剂(例如旭化成电子株式会社制造，SUNFORT(商标))等贴在形成有基底金属图案2的绝缘性基板1的一面上。
接着，使用紫外线曝光装置，从绝缘性基板1的背面照射波长436nm的g线，从而使用基底金属图案2作为自调整式的掩模图案，进行光致抗蚀剂6的曝光。然后，进行显影，得到镀敷抗蚀剂图案8。
更具体地，在此时的曝光工序中，使紫外线照射量为320mJ，PEB(postexposure bake，曝光后烘烤)在90℃进行1分钟。在PEB后，用显影液(东京应化制造的NMD-3)进行1分钟的显影，进行水洗。使用基底金属图案2作为自调整式的掩模图案，进行光致抗蚀剂6的曝光，得到引线和间距(lineand space)的最窄部分的尺寸为5μm的镀敷抗蚀剂图案8。
另外，本实施例中，在下一工序中，为了通过电解镀铜法形成镀敷金属图案3，如图2所示，形成了多根平行排列形成的导体图案4(实质上的配线图案)共同与一个通电图案9连接而成的、整体是梳型的图案。
接着，使供电用探针与通电图案9接触，供给规定的镀敷用电流的同时进行电镀，从而选择性地仅在基底金属图案2的表面上实施镀铜，形成厚5μm的镀敷金属图案3。
然后，用丙酮溶解除去使用后的镀敷抗蚀剂图案8，形成焊料抗蚀剂5，完成本发明实施例的以上电路板的主要部分。
如此制作的本发明实施例的以上电路板，通过形成5μm厚的镀敷金属图案3，从而无论是否以极微细的间距形成导体图案4，其导电性都是良好的。
另外，本实施例中，形成镀敷金属图案3后就变得不需要的通电图案9，作为绝缘性基板1的周边部的一部分，与通常的承载带的情况相同地能够在最终简易地切除，因此可以通过使用了这样的通电图案9的电镀法来形成镀敷金属图案3。但是，根据要求的导体图案4的整体的图案形状、印刷电路板的种类，有时也不设置通电图案9。这时，就必须通过化学镀法来形成镀敷金属图案3。这种情况下，最好在基底金属图案2的形成材料中(就本实施例来说，是由银(Ag)纳米粒子形成的油墨中)添加1％以上的例如钯(Pd)微粒。这样，能够提高利用化学镀的镀敷金属图案3的选择性形成精度。或者，根据情况，即使添加1％以下，在实用上也能够充分提高选择性。
但是，通常，化学镀与电镀相比，由于发生异常析出的可能性高、生产率方面也比电镀差等，因此，作为用于形成镀敷金属图案3的具体的镀敷工艺，使用电镀法优于使用化学镀法。

Claims (6)

1.一种印刷电路板，其具有形成在绝缘性基板的一面上的导体图案，其特征在于，所述导体图案是至少将基底金属图案和镀敷金属图案进行层叠而形成的，所述基底金属图案是对形成在所述绝缘性基板的一面上的基底金属膜进行图案加工而成的，所述镀敷金属图案是在所述基底金属图案形成后选择性地仅在该基底金属图案上通过镀敷而形成的。
2.根据权利要求1记载的印刷电路板，其特征在于，所述镀敷金属图案的厚度是所述基底金属图案厚度的5倍以上。
3.根据权利要求1或2记载的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘性基板是由具有挠性的液晶聚合物树脂膜形成的。
4.一种印刷电路板的制造方法，其包括在绝缘性基板的一面上形成导体图案的工序，其特征在于，该方法具有以下工序：
对形成在所述绝缘性基板的一面上的基底金属膜进行图案加工，形成基底金属图案的工序；
在形成有所述基底金属图案的一面上涂布负型光致抗蚀剂的工序；
将所述基底金属图案用作自调整掩模图案，从与所述一面相反侧的面照射透过所述绝缘性基板的光，使所述光致抗蚀剂曝光，从而形成适应所述基底金属图案的镀敷抗蚀剂图案的工序；以及，
使用所述镀敷抗蚀剂图案，仅在没有设置该镀敷抗蚀剂图案的部分实施以所述基底金属图案的表面为晶种层的镀敷，从而选择性地仅在所述基底金属图案上形成镀敷金属图案的工序；
该方法中，形成由所述基底金属图案和所述镀敷金属图案层叠而成的导体图案。
5.根据权利要求4记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于，形成的所述镀敷金属图案的厚度是所述基底金属图案厚度的5倍以上。
6.根据权利要求4或5记载的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘性基板是由具有挠性的液晶聚合物树脂膜形成的。
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