CN102573307B - 柔性电路板的生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。使用该生产工艺，使得所述电路板卷中所有的柔性电路板能够一次性全部完成电镀工序，避免了片式生产中由于沉铜工艺环境的变化而导致不同柔性电路板上镀铜厚度分布不同的情况，确保了稳定的生产品质；同时，在进行后续的流程时，由于这些柔性电路板已经相连，因此无需一张一张地手工搬动至下一流程，而只需将该电路板卷的一端移动到下一流程所需的传送带上并在中间加上助其移动的辊轮即可。

Description

柔性电路板的生产工艺

技术领域

本发明涉及电路板的生产工艺，尤其涉及一种柔性电路板的生产工艺。

背景技术

传统的批量双面柔性电路板生产工艺流程的步骤依次为：将整版裁切成片、片式钻孔、片式沉铜、片式线路印刷、片式蚀刻以及后续流程，所述片式的生产方式需要每一块柔性电路板单独依次经过这些流程。在使用传统的批量双面柔性电路板生产工艺制作超薄(板厚小于40μm)的柔性电路板时，由于手工拿持电路板来进行各流程间运输很困难，因此便容易造成产品的折损或压伤，降低了该生产工艺中产品的品质，并且因为每一块柔性电路板均分别经过独立的沉铜工艺流程，而沉铜工艺环境随着时间产生的变化会对不同的柔性电路板产生不同的影响，这使得每一块柔性电路板上镀铜的厚度分布也会随之不同，造成细线路(小于50μm)的柔性电路板在进行蚀刻时设定的参考标准不统一，无法确保稳定的生产品质。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性电路板的生产工艺，以实现柔性电路板的卷式批量生产。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：

在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；

将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液(即CuCl₂)中进行沉铜工序。

进一步的，所述至少两块柔性电路板通过导电胶带粘合连接。

进一步的，沉铜时需使用沉铜装置，本发明提供的柔性电路板的生产工艺中的一种沉铜装置包括电镀铜缸、镀铜电极组和两组阻水辊轮，所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极，所述电镀药液置于所述电镀铜缸中，所述两组阻水辊轮中每组阻水辊轮均包括至少两个阻水辊轮，所述两组阻水辊轮分别设置于所述电镀铜缸相对的两端，所述镀铜电极组包括至少两个镀铜电极，所述至少两个镀铜电极均为负电极，所述镀铜电极组设置于所述电镀药液中，所述两组阻水辊轮能够阻止所述电镀药液流出所述电镀铜缸，所述两组阻水辊轮与至少两个镀铜电极均能够夹住至少一组电路板卷并将其向同一方向传送，所述电路板卷依次按照电镀铜缸一端的一组阻水辊轮、镀铜电极组、电镀铜缸另一端的另一组阻水辊轮的顺序通过所述电镀铜缸。

进一步的，所述沉铜装置还包括辊轮和转向辊轮，所述辊轮和转向辊轮均位于所述电镀铜缸靠近任意两个同极电极的一侧，所述辊轮能够使横向摆放的电路板卷向所述电镀铜缸处传送，所述转向辊轮能够将横向传送的电路板卷调整为竖直传送。

本发明提供的柔性电路板的生产工艺中的另一种沉铜装置包括电镀铜缸和若干电极夹头，所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极，所述若干电极夹头通负电使若干电极夹头均成为负电极，所述若干电极夹头成一字型排列，所述若干电极夹头均能够夹住所述电路板卷。

进一步的，所述沉铜装置还包括传动装置，所述传动装置设置于所述电镀铜缸上方，所述若干电极夹头设置于所述传动装置下，所述传动装置能够控制所述若干电极夹头上下前后运动。

进一步的，所述导电胶带包括胶带主体和导电胶，所述导电胶印制于所述胶带主体的胶面上，所述导电胶呈网格状分布。

进一步的，所述导电胶为银浆。

进一步的，所述粘合至少两块柔性电路板所用的导电胶带的制作方法包括：

步骤一：使用用于保护柔性电路板的覆盖膜(Coverlayer)为所述导电胶带的主体，揭去所述覆盖膜上的离型纸，露出所述覆盖膜的胶面；

步骤二：在覆盖膜的胶面上印制导电胶，所述导电胶在覆盖膜的胶面上呈网格状分布；

步骤三：将印制好导电胶的覆盖膜作半烘干处理；

步骤四：将覆盖膜裁切成条状。

进一步的，所述步骤三中，所述覆盖膜的半烘干处理是指在将所述覆盖膜在85℃的温度下烘烤10分钟。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明中批量柔性电路板的生产工艺又称卷式生产，所述卷式生产是指在至少两块柔性电路板进行沉铜步骤前，先将这些柔性电路板粘合起来并首尾相连，组成长条状的电路板卷，使所述电路板卷中所有的柔性电路板一次性全部完成电镀工序，避免了片式生产中由于沉铜工艺环境的变化而导致不同柔性电路板上镀铜厚度分布不同的情况，从而在对同一电路板卷中细线路(小于50μm)的柔性电路板进行蚀刻时能够设定统一的标准，确保了稳定的生产品质；同时，在进行后续的流程时，由于这些柔性电路板已经相连，因此无需一张一张地手工搬动至下一流程，而只需将该电路板卷的一端移动到下一流程所需的传送带上并在中间加上助其移动的辊轮即可，从而实现自动送料，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1为本发明实施例提供的柔性电路板生产工艺的流程图；

图2为本发明实施例提供的粘合至少两块柔性电路板所用的导电胶带的制作方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的电路板卷的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种沉铜装置的主视图；

图5为本发明实施例提供的一种沉铜装置的俯视图；

图6为本发明实施例提供的转向辊轮的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种沉铜装置的主视图；

图8为本发明实施例提供的电极夹头的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的导电胶带的主视图；

图10为本发明实施例提供的胶带的俯视图。

在图1至图10中，

1：柔性电路板；2：导电胶带；3：电镀铜缸；4：电镀药液；5：镀铜电极；6：辊轮；7：转向辊轮；8：阻水辊轮；9：电极夹头；10：传动装置；11：聚酰亚胺层；12：胶合剂层；13：导电胶。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的柔性电路板的生产工艺作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想在于，提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序，本发明中批量双面柔性电路板的生产工艺又称卷式生产，所述卷式生产是指在至少两块柔性电路板进行沉铜步骤前，先将这些柔性电路板粘合起来并首尾相连，组成长条状的电路板卷，使所述电路板卷中所有的柔性电路板一次性全部完成电镀工序，避免了片式生产中由于沉铜工艺环境的变化而导致不同柔性电路板上镀铜厚度分布不同的情况，从而在对同一电路板卷中细线路(小于50μm)的柔性电路板进行蚀刻时能够设定统一的标准，确保了稳定的生产品质；同时，在进行后续的流程时，由于这些柔性电路板已经相连，因此无需一张一张地手工搬动至下一流程，而只需将该电路板卷的一端移动到下一流程所需的传送带上并在中间加上助其移动的辊轮即可，从而实现自动送料，提高生产效率。

请参考图1至图10，图1为本发明实施例提供的柔性电路板生产工艺的流程图，图2为本发明实施例提供的粘合至少两块柔性电路板所用的导电胶带的制作方法的流程图，图3为本发明实施例提供的电路板卷的结构示意图，图4为本发明实施例提供的一种沉铜装置的主视图，图5为本发明实施例提供的一种沉铜装置的俯视图，图6为本发明实施例提供的转向辊轮的结构示意图，图7为本发明实施例提供的另一种沉铜装置的主视图，图8为本发明实施例提供的电极夹头的结构示意图，图9为本发明实施例提供的导电胶带的主视图，图10为本发明实施例提供的胶带的俯视图。

请重点参考图1，图1为本发明实施例提供的柔性电路板生产工艺的流程图。如图1所示，本发明实施例提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：

在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板1首尾相连，组成电路板卷；

将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液4中进行沉铜工序。

请重点参考图9与图10，图9为本发明实施例提供的导电胶带的主视图，图10为本发明实施例提供的胶带的俯视图。如图9与图10所示，所述导电胶带2包括胶带主体和导电胶3，所述胶带主体包括聚酰亚胺层1和胶合剂层2，所述胶合剂层2覆盖于所述聚酰亚胺层1上，所述导电胶3印制于所述胶带主体的胶面(即胶合剂层2)上，所述导电胶3呈网格状分布，所述导电胶3的制作材料为银浆，银是良好的导体，将网格状的银浆印制在胶带主体(即覆盖膜)的胶面上能够大大加强该导电胶带2的导电性。

请重点参考图2，图2为本发明实施例提供的粘合至少两块柔性电路板所用的导电胶带的制作方法的流程图。如图2所示，所述至少两块柔性电路板1通过导电胶带2粘合连接，所述导电胶带2的制作方法包括：

步骤一：使用用于保护柔性电路板1的覆盖膜为所述导电胶带2的主体，揭去所述覆盖膜上的离型纸，露出所述覆盖膜的胶面；

步骤二：在覆盖膜的胶面上印制导电胶，所述导电胶在覆盖膜的胶面上呈网格状分布；

步骤三：将印制好导电胶的覆盖膜作半烘干处理，即将所述覆盖膜在85℃的温度下烘烤10分钟；

步骤四：将烘得半干的覆盖膜裁切成条状。

请重点参考图3，图3为本发明实施例提供的电路板卷的结构示意图。如图3所示，在将覆盖膜裁切成条状之后，便可以将其作为导电胶带2使用，在两块柔性电路板1的两面均用所述导电胶带2粘合，将所述两块柔性电路板1连接起来，接着按此方法将至少两块柔性电路板1首尾相连，即可组成电路板卷，使用上述制作方法制作的导电胶带2在电镀药液4中不会因为与电镀药液4产生化学反应而发生断裂，使得柔性电路板1的生产更为稳定；同时由于印制在导电胶带2胶面上的网格状的导电胶，使得导电胶带2的胶面能够从网格间露出，既保证了所述导电胶带2的粘着性问题，又增强了该导电胶带2的导电性，以使卷式的电镀工艺得以实现；另外，由于该导电胶带2的厚度适中(小于40μm)，因此其不会影响到柔性电路板1后续生产流程中曝光工序的间隙设定，使柔性电路板1的生产更为方便。

请重点参考图4、图5与图6，图4为本发明实施例提供的一种沉铜装置的主视图，图5为本发明实施例提供的一种沉铜装置的俯视图，图6为本发明实施例提供的转向辊轮的结构示意图。如图4至图6所示，沉铜时需使用沉铜装置，本发明实施例提供的柔性电路板的生产工艺中的一种沉铜装置包括电镀铜缸3、镀铜电极组和两组阻水辊轮8，所述电镀铜缸3通正电使整个电镀铜缸3成为一个正电极，所述电镀药液4(即CuCl₂)置于所述电镀铜缸3中，所述两组阻水辊轮8中每组阻水辊轮8均包括至少两个阻水辊轮8，所述两组阻水辊轮8分别设置于所述电镀铜缸3相对的两端，所述镀铜电极组包括至少两个镀铜电极5，所述至少两个镀铜电极5均为负电极，所述镀铜电极组设置于所述电镀药液4中，所述两组阻水辊轮8能够阻止所述电镀药液4流出所述电镀铜缸3，所述两组阻水辊轮8与至少两个镀铜电极5均能够夹住至少一组电路板卷并将其向同一方向传送，所述电路板卷依次按照电镀铜缸3一端的一组阻水辊轮8、镀铜电极组、电镀铜缸3另一端的另一组阻水辊轮8的顺序通过所述电镀铜缸3，所述辊轮6和转向辊轮7均位于所述电镀铜缸3靠近任意两个同极电极(指同是正电极的两个电极或同是负电极的两个电极)的一侧，所述辊轮6能够通过其自身的转动来压紧并将横向摆放的电路板卷向所述电镀铜缸3处传送，所述转向辊轮7与电路板卷传送方向约有45°夹角，所述转向辊轮7斜向放置于所述辊轮6与所述电镀铜缸3之间，所述转向辊轮7的一个侧面位于所述电路板卷一半左右的位置，所述转向辊轮7能够将横向传送的电路板卷调整为竖直传送，所述转向辊轮7的剖面为半圆形，没有棱角的斜面使得电路板卷在该转向辊轮7上完成横向到竖直的转向过程时能够更为顺畅，并且电路板卷不会被斜面的棱角所损伤。

请重点参考图7与图8，图7为本发明实施例提供的另一种沉铜装置的主视图，图8为本发明实施例提供的电极夹头的结构示意图。如图7与图8所示，本发明实施例提供的柔性电路板的生产工艺中的另一种沉铜装置包括电镀铜缸3、若干电极夹头9和传动装置10，所述电镀铜缸3通正电使整个电镀铜缸3成为一个正电极，所述若干电极夹头9通负电使若干电极夹头9均成为负电极，所述若干电极夹头9均能够夹住所述电路板卷，所述传动装置10设置于所述电镀铜缸3上方，所述若干电极夹头9成一字型排列并设置于所述传动装置10下，所述传动装置10能够控制所述若干电极夹头9上下前后运动。

下面结合图1至图10详细描述本发明实施例提供的沉铜工序流程。

在将需要批量生产的柔性电路板1用上述的导电胶带制作方法制作出的导电胶带2粘合连接，组成电路板卷(一组电路板卷约由一百个柔性电路板1组成)后，便开始进入沉铜工序。本发明提供两种不同的沉铜装置来实现批量柔性电路板的沉铜工作。

第一种沉铜装置如图4至图6所示，将电路板卷的前端传送到辊轮6之下，由辊轮6紧紧压住电路板卷，接着辊轮6转动从而将电路板卷的前端卷起一定的角度并向前传送，翘起一定角度的电路板卷前端的其中一个角会落在转向辊轮7的斜面上，随着该电路板卷不停地向前传送，电路板卷前端未翘起的那一半会因为重力而垂下，同时设置于转向辊轮7的斜面上的吹气孔会吹出一定量的风，加之电路板卷未翘起那一半的拉力，使得位于转向辊轮7的斜面上的电路板卷的部分会渐渐脱离转向辊轮7，最终使电路板卷得以以竖直摆放的形式向前传送，通过上述横向传送转竖直传送的步骤后，至少一组竖直传送的电路板卷会首先通过设置于电镀铜缸3上的开孔，接着设置于电镀铜缸3一端的一组阻水辊轮8夹紧电路板卷并通过其自身的旋转将电路板卷向前传送，此时电路板卷的前端已浸没到电镀药液4中，电镀铜缸3内镀铜电极组中的至少两个镀铜电极5夹紧传送过来的电路板卷，继而旋转并向前传送所述电路板卷，直到该电路板卷的前端被电镀铜缸3另一端的一组阻水辊轮8夹住，此时便可对镀铜电极5通负电，对电镀铜缸3通正电以进行电路板卷的电镀工序，在进行完沉铜工艺后，电镀铜缸3中的两组阻水辊轮8及镀铜电极组便一起旋转并将电路板卷通过设置于电镀铜缸3另一端的开孔传送出电镀铜缸3外，以进行后续的柔性电路板生产工艺流程。使用该沉铜装置进行批量柔性电路板镀铜工艺时，能够在竖直方向上放置多组电路板卷同时进行电镀工作，提高了产量与效率，同时一次性多板镀铜使得每块板的镀铜厚度分布不会差别太大，确保了稳定的生产品质。

第二种沉铜装置如图7与图8所示，将电路板卷竖直地放置到排列成一字型的若干电极夹头9下，使能够夹到电路板卷的电极夹头9全部夹住该电路板卷，将电路板卷固定牢固，接着驱动传动装置10，带动电极夹头9向前移动，当电路板卷移动到了电镀铜缸3上方时，所述传动装置10便将电极夹头9放下到电镀铜缸3中，此时便可对电极夹头9通负电，对电镀铜缸3通正电以进行电路板卷的电镀工序，在进行完沉铜工艺后，传动装置10将电极夹头9上移至原来位置并向前移动电极夹头9使电路板卷能够进行后续的柔性电路板生产工艺流程。使用该沉铜装置进行批量柔性电路板镀铜工艺时，能够在水平方向上夹持多组电路板卷同时进行电镀工作，提高了产量与效率，同时一次性多板镀铜使得每块板的镀铜厚度分布不会差别太大，确保了稳定的生产品质。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变形而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (3)

1.一种柔性电路板的生产工艺，适用于批量柔性电路板的生产，其特征在于，包括：

在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；

将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序；

沉铜时需使用沉铜装置，所述沉铜装置包括电镀铜缸、镀铜电极组和两组阻水辊轮，所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极，所述电镀药液置于所述电镀铜缸中，所述两组阻水辊轮中每组阻水辊轮均包括至少两个阻水辊轮，所述两组阻水辊轮分别设置于所述电镀铜缸相对的两端，所述镀铜电极组包括至少两个镀铜电极，所述至少两个镀铜电极均为负电极，所述镀铜电极组设置于所述电镀药液中，所述两组阻水辊轮能够阻止所述电镀药液流出所述电镀铜缸，所述两组阻水辊轮与至少两个镀铜电极均能够夹住至少一组电路板卷并将其向同一方向传送，所述电路板卷依次按照电镀铜缸一端的一组阻水辊轮、镀铜电极组、电镀铜缸另一端的另一组阻水辊轮的顺序通过所述电镀铜缸；

所述至少两块柔性电路板通过导电胶带粘合连接，所述导电胶带的制作方法包括：

步骤一：使用用于保护柔性电路板的覆盖膜为所述导电胶带的主体，揭去所述覆盖膜上的离型纸，露出所述覆盖膜的胶面；

步骤二：在覆盖膜的胶面上印制导电胶，所述导电胶在覆盖膜的胶面上呈网格状分布；

步骤三：将印制好导电胶的覆盖膜作半烘干处理；

步骤四：将覆盖膜裁切成条状。

2.根据权利要求1所述柔性电路板的生产工艺，其特征在于，所述沉铜装置还包括辊轮和转向辊轮，所述辊轮和转向辊轮均位于所述电镀铜缸靠近任意两个同极电极的一侧，所述辊轮能够使横向摆放的电路板卷向所述电镀铜缸处传送，所述转向辊轮能够将横向传送的电路板卷调整为竖直传送。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板的生产工艺，其特征在于，所述步骤三中，所述覆盖膜的半烘干处理是指在将所述覆盖膜在85℃的温度下烘烤10分钟。