CN104919908A - 印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法 - Google Patents

印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法。这种双面印刷电路板形成方法的特征在于，包括：形成贯通绝缘层的上面及下面的通孔的步骤；形成第一电路图案的步骤，其中，用导电性物质在上述绝缘层的一面形成上述第一电路图案，且上述第一电路图案以使上述导电性物质的一部分结合于上述通孔的内周面的方式形成图案；以及形成第二电路图案步骤，其中，在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层的另一面利用导电性物质形成上述第二电路图案，且上述第二电路图案以使上述导电性物质的一部分通过结合于上述通孔的内周面而与上述第一电路图案连接的方式形成图案。

Description

印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法。特别是涉及一种双面印刷电路板形成方法，该双面印刷电路板中形成于绝缘层的上面及下面的电路图案，以及使形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的通孔内的导通线是通过印刷的方式形成。
背景技术
图1概略图示了在现有印刷电路板上形成电路图案，并使形成于绝缘层的上侧及下侧的电路图案实现通电的过程。
参考图1，现有印刷电路板首先要准备在绝缘层的双面放置导电层的原材料(双面铜薄膜)。其中，图示了作为绝缘层使用聚酰亚胺薄膜，作为导电层使用铜膜。
接着，执行全面蚀刻(Etching)工序。在双面铜薄膜的情况下，铜箔厚度已定，且由于执行通孔镀覆时形成约10μm以上的厚度，因此用来形成微小图案时由于过厚而存在无法通过蚀刻实现精密电路的困难，所以在通孔加工前通过执行全面蚀刻工序来进行减小厚度的工序。
接着，通过贯通导电层和绝缘层来加工通孔。接着，将形成通孔的导电层及绝缘层暴露于导电性水溶液而使其形成导电性膜，从而执行镀覆前工序(黑影(Shadow)工序)。
接着，在形成导电性膜的导电层及绝缘层上通过形成无电解镀铜膜来执行电镀铜镀覆前工序(pre-electro-copper plating process)，并利用Pd(钯)催化反应将通孔内壁镀覆为薄膜的导电性铜。利用铜的电解反应将通孔内壁完全镀覆为导电铜。
接着，层叠感光膜，并通过执行曝光、显影、腐蚀及剥离工序来形成所需要的图案的电路，从而形成最终的电路。
如上所述，现有印刷电路板中，使得形成于绝缘层的双面的电路图案通过通孔实现通电的过程非常复杂，从而具有生产率低下、且不良率上升的缺点。
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明是为了解决上述的技术问题而提出，其目的在于提供一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法。其中，该双面印刷电路板可在绝缘层的上面及下面容易形成电路图案，并且以印刷方式轻易形成使形成于上述上面及下面的电路图案导通的通孔内的导通线。
有益效果
根据本发明的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，可提供以下效果：可在绝缘层的上面及下面容易形成电路图案；并且可以以与电路图案相同的方式，即以印刷方式轻易形成用于通过通孔使分别形成于上述上面及下面的电路图案实现通电的导通线。
并且，还提供以下效果：通过简化的工序缩短制造时间，从而提高了生产率，并通过降低不良率来提高产品品质。
附图说明
图1是概略图示现有印刷电路板的电路图案形成方法及通孔通电过程的附图。
图2是概略图示根据本发明的一实施例的双面印刷电路板的形成方法的流程图的附图。
图3是概略图示根据本发明的另一实施例的双面印刷电路板的形成方法的流程图的附图。
图4是概略图示根据本发明的又一实施例的双面印刷电路板的形成方法的流程图的附图。
图5是概略图示根据本发明的又一实施例的双面印刷电路板的形成方法的流程图的附图。
具体实施方式
根据本发明的一方面的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：形成贯通绝缘层的上面及下面的通孔的步骤；形成第一电路图案的步骤，其中，用导电性物质在上述绝缘层的一面形成上述第一电路图案，且上述第一电路图案以使上述导电性物质的一部分结合于上述通孔的内周面的方式形成图案；以及形成第二电路图案步骤，其中，在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层的另一面利用导电性物质形成上述第二电路图案，且上述第二电路图案以使上述导电性物质的一部分通过结合于上述通孔的内周面而与上述第一电路图案连接的方式形成图案。
并且，上述第一电路图案、第二电路图案优选以印刷的方式图案化。
此外，优选地，形成上述第一电路图案、第二电路图案的上述导电性物质的一部分通过自重向上述通孔的内周面流下而结合于上述通孔的内周面。
并且，优选地，在上述绝缘层的上面形成上述第一电路图案，且形成上述第一电路图案的导电性物质的一部分通过自重流入至上述通孔的内周面，并且在上述第一电路图案固化之后，为使上述上面变为下面而对上述绝缘层进行翻转的状态下，形成上述第二电路图案，且形成上述第二电路图案的导电性物质的一部分通过自重向上述通孔的内周面流下而与形成上述第一电路图案时沿着上述通孔的内周面流下的导电性物质相连接。
此外，优选还包括：在上述第一电路图案、第二电路图案及上述第一电路图案、第二电路图案在上述通孔内连接的导通线形成导电镀膜的步骤。
另外，根据本发明的另一方面的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：用导电性物质在绝缘层的一面形成第一电路图案的步骤；形成贯通上述绝缘层的上面及下面的通孔的步骤；以及形成第二电路图案步骤，其中，在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层的另一面利用导电性物质形成上述第二电路图案，且上述第二电路图案以形成使上述导电性物质的一部分通过结合于上述通孔的内周面而与上述第一电路图案连接的导电性膜的方式形成图案。
并且，优选在上述第一电路图案、第二电路图案及上述导电性膜形成导电镀膜。
具体实施例
以下，参考所附的附图，对根据本发明的优选实施例进行详细说明。
图2是概略图示根据本发明的一实施例的双面印刷电路板的形成方法的流程图的附图。
参考图2，根据本发明的一实施例的同时形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板的形成方法，包括：将通孔40形成于绝缘层10的步骤；形成第一电路图案20的步骤；及形成第二电路图案30的步骤。
根据本实施例，在绝缘层10的上面及下面形成电路图案之前首先形成通孔40。上述通孔40是贯通绝缘层10的上面及下面而形成。作为上述绝缘层10可使用如聚酰亚胺薄膜等公知的材料。
上述第一电路图案20形成步骤是在上述绝缘层10的一面通过利用导电性物质以图案化的方式形成电路的步骤。作为上述导电性物质可使用如银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铝(Al)等公知的材料。
根据本实施例，上述第一电路图案20是以印刷(printing)的方式实现图案化。上述印刷可通过如柔版(Flexo)印刷、平面丝网(Flat-screen)印刷、卷对卷(Rollto Roll、R2R)印刷、旋转丝网(Rotary screen)印刷等公知方式。
根据本实施例，在上述绝缘层10的上面形成上述第一电路图案20。即形成第一电路图案20的上述一面相对于绝缘层10为上面。
在形成上述第一电路图案20的步骤中，上述导电性物质的一部分结合于上述通孔40的内周面。根据本实施例，上述导电性物质作为保持规定粘度的糊状物(Paste)，在印刷第一电路图案20期间，导电性物质的一部分由于自重(self-weight)会沿着通孔40的内周面流下而附着结合于通孔40的内周面。
如图2所示，第一电路图案20的一部分以能够流入至通孔40的内侧的程度实现构图(patterning)，且通过自重流下的导电性物质附着于通孔40的内周面。
根据本实施例，上述第一电路图案20形成之后执行热处理工序。通过上述热处理工序，第一电路图案20及流入至上述通孔40内侧的导电性物质固化并收缩。
上述第二电路图案30形成步骤是在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层10的另一面通过利用导电性物质以图案化的方式形成电路的步骤。
根据本实施例，上述第二电路图案30与上述第一电路图案相同，也以印刷方式进行图案化。作为上述印刷方式可使用上述的公知方式。
根据本实施例，上述第二电路图案30形成步骤是在上述第一电路图案20被热处理而固化之后执行。具体而言，第一电路图案被固化之后将绝缘层10翻转，以使绝缘层10的上面变为下面。
因此，随着绝缘层10被翻转，形成于上述绝缘层10上面的第一电路图案20的位置变化为绝缘层10的下面。在这种状态下，形成上述第二电路图案30。即在上述绝缘层10的另一面以绝缘层10为基准变化为上面的状态下，第二电路图案30以印刷方式实现图案化。
在形成上述第二电路图案30的步骤中，上述导电性物质的一部分结合于上述通孔40的内周面，并且，其与形成上述第一电路图案20时结合于内周面的导电性物质相互连接。
根据本实施例，上述导电性物质的一部分与形成上述第一电路图案时一样，通过自重沿着通孔40的内周面流下，并且，与形成上述第一电路图案时，沿着通孔40的内周面流下的导电性物质相互连接。
根据本实施例，形成上述第二电路图案30之后执行热处理工序。与形成第一电路图案20之后进行的热处理工序相同，第二电路图案30被热处理的同时，第二电路图案30及流入至通孔40内侧的导电性物质固化并收缩。
结果，形成了用于使第一电路图案20和第二电路图案30实现通电的通孔40内的导通线。
并且，根据本实施例，如图3所示，还可包括：在上述第一电路图案、第二电路图案20、30及上述第一电路图案、第二电路图案20、30在上述通孔40内连接的导通线上形成导电镀膜(conductive plating film)50的步骤。
在本实施例中，上述导电镀膜50可以为通过无电解或电解铜镀覆而形成的铜膜。可考虑施加及消耗的电流量，适当地调节上述导电镀膜50的厚度来进行镀覆。
由于上述导电镀膜50可导致电导率提升，因此上述第一电路图案、第二电路图案20、30可形成为维持种子层(Seed Layer)的特性的程度，并且，当施加及消耗的电流量较多时，优选以合适的厚度形成并制备上述导电镀膜50。
如上所述，根据本发明一实施例的双面印刷电路板的形成方法，首先形成通孔40，并在上述绝缘层10的上面及下面形成电路图案。此时，形成电路图案的导电性物质沿着通孔40的内周面流下而形成导通线。
因此，提供通过容易且简化的工序能够实现电路图案及用于使电路图案通电的通孔内的导通线的效果。
并且，还提供以下效果：同时形成电路图案及通孔40内的导通线而缩短工序时间，从而显著提高生产率，并可通过简化的工序显著降低由于以往复杂的工序而发生的不良率，并还可提高产品品质。
另一方面，图4及图5图示了根据本发明另一实施例的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法。
参考图4，根据本实施例的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，包括：用导电性物质在绝缘层10的一面形成第一电路图案20的步骤；形成贯通上述绝缘层10的上面及下面的通孔40的步骤；在作为上述一面的相反面，即在上述绝缘层10的另一面通过利用导电性物质形成第二电路图案30的步骤，其中，上述第二电路图案30以形成使上述导电性物质的一部分通过结合于上述通孔40的内周面而与上述第一电路图案20连接的导电性膜的方式形成图案。
本实施例与图2的实施例不同，在绝缘层10一面首先形成第一电路图案20，接着形成通孔40。上述第二电路图案30形成在形成通孔40的绝缘层10的另一面。在本实施例中，第一电路图案、第二电路图案20、30的形成方法由于与图2的实施例相同，因此省略对其的详细说明。但是，在本实施例中，连接第一电路图案、第二电路图案20、30的导电性膜，在形成第二电路图案30时沿着通孔40内周面流下而形成。
如图4所示，在本实施例中，形成第一电路图案20之后执行热处理工序。此时，第一电路图案20固化并收缩。
并且，形成第二电路图案30之后执行热处理工序。此时，形成第二电路图案30时流入至通孔40内周面的导电性物质固化并收缩。
并且，参考图5，还可在上述第一电路图案、第二电路图案20、30及上述导电性膜上形成导电镀膜50。与图3的实施例相同，上述导电镀膜50可以是通过无电解或电解铜镀覆而形成的铜膜。可考虑施加及消耗的电流量，适当地调节上述导电镀膜50的厚度来进行镀覆。
由于上述导电镀膜50可导致电导率提升，因此上述第一电路图案、第二电路图案20、30可形成为维持种子层(Seed Layer)的特性的程度，并且，当施加及消耗的电流量较多时，优选以合适的厚度形成并制备上述导电镀膜50。
根据图4及图5实施例的双面印刷电路板的形成方法的作用及效果与图2的实施例相类似，因此将省略对其的详细说明。
以上，通过优选实施例对本发明进行了详细说明，但本发明不限于上述实施例，并且在不脱离本发明的范畴的范围内，可实现多种不同的改变。
符号说明
10：绝缘层
20：第一电路图案
30：第二电路图案
40：通孔
50：导电镀膜

Claims (7)

1.一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：
形成贯通绝缘层(10)的上面及下面的通孔(40)的步骤；
形成第一电路图案(20)的步骤，其中，用导电性物质在所述绝缘层(10)的一面形成所述第一电路图案(20)，且所述第一电路图案(20)以使所述导电性物质的一部分结合于所述通孔(40)的内周面的方式形成图案；以及
形成第二电路图案(30)步骤，其中，在作为所述一面的相反面，即在所述绝缘层(10)的另一面利用导电性物质形成所述第二电路图案(30)，且所述第二电路图案(30)以使所述导电性物质的一部分通过结合于所述通孔(40)的内周面而与所述第一电路图案(20)连接的方式形成图案。
2.根据权利要求1所述的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，
所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)以印刷的方式图案化。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，
形成所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)的所述导电性物质的一部分通过自重向所述通孔(40)的内周面流下而结合于所述通孔(40)的内周面。
4.根据权利要求2所述的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，
在所述绝缘层(10)的上面形成所述第一电路图案(20)，且形成所述第一电路图案(20)的导电性物质的一部分通过自重流入至所述通孔(40)的内周面，
并且在所述第一电路图案(20)固化之后，为使所述上面变为下面而对所述绝缘层(10)进行翻转的状态下，形成所述第二电路图案(30)，且形成所述第二电路图案(30)的导电性物质的一部分通过自重向所述通孔(40)的内周面流下而与形成所述第一电路图案(20)时沿着所述通孔(40)的内周面流下的导电性物质相连接。
5.根据权利要求1所述的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，进一步包括：
在所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)及所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)在所述通孔(40)内连接的导通线形成导电镀膜(50)的步骤。
6.一种印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：
用导电性物质在绝缘层(10)的一面形成第一电路图案(20)的步骤；
形成贯通所述绝缘层(10)的上面及下面的通孔(40)的步骤；以及
形成第二电路图案(30)步骤，其中，在作为所述一面的相反面，即在所述绝缘层(10)的另一面利用导电性物质形成所述第二电路图案(30)，且所述第二电路图案(30)以形成使所述导电性物质的一部分通过结合于所述通孔(40)的内周面而与所述第一电路图案(20)连接的导电性膜的方式形成图案。
7.根据权利要求6所述的印刷电路图案及通孔内导通线而形成的双面印刷电路板的形成方法，其特征在于，
在所述第一电路图案(20)、第二电路图案(30)及所述导电性膜形成导电镀膜(50)。
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