CN110195230B - 一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液及组装方法 - Google Patents

一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液及组装方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液及组装方法。所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，其特征在于，包括二硫苏糖醇、叔丁基乙炔和溶剂。本发明根据点击化学的基本原理，在传统硫醇组装技术的基础上，通过引入炔醇，在金属表面首次实现了这种光控组装方法。这种组装方式具有无损、定向、灵敏等优点，且制备出的缓蚀膜在模拟海水中具有很好的缓蚀性能。

Description

一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液及组装方法
技术领域
本发明属于化工领域，涉及了金属的防腐蚀保护技术，尤其是涉及了一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法。
背景技术
铜质热交换管因其优异的导热性和机械性能而被广泛应用于海水淡化工业。但海水中的Cl-会在铜管上造成严重的点蚀，从而带来严重的安全隐患。因此，对铜管的防腐工作显得十分重要。缓蚀剂使用简单且不会影响金属的导热性和机械性能，在金属防护领域占有重要地位。自组装技术能够通过在金属表面建立有序的保护膜来极大地提高被保护金属的防腐性，这项技术目前已经被广泛应用于金属防护工作中，具有十分广阔的发展前景。硫醇中的巯基能够提供孤对电子，而铜离子可以为其提供空轨道，此外，铜的3d电子易与π空轨道形成反馈键，Cu-S之间具有较强的作用，使得硫醇类缓蚀剂被经常用在金属表面组装中。
申请号为CN200910019178.X的专利研究了一种金属表面防腐蚀膜的制备方法，该配方先将金属片浸入含有多巴胺的三氨基甲烷盐酸盐溶液中90h，再将金属片浸入含烷硫醇的溶液中48h，但此组装方法形成的缓蚀膜与金属基体间的结合力减弱，不利于长效的防腐。申请号为CN201110220879.7的专利在0.25V电位下对铜表面进行120s阳极氧化处理，再用十二烷基硫醇的乙醇溶液组装4h，这种表面处理方式对铜的尺寸具有特殊要求，不适合大尺寸样品的处理，而且组装缓蚀膜的稳定性较差。申请号为CN201811042744.4的专利公开了一种在铜合金表面制备超疏水薄膜的方法，该方法先将磨好的铜片放入质量浓度为7％的FeCl3的酸性溶液中刻蚀10～50min，再放入特制的组装液中20～40min，后放入95～105℃的真空干燥箱中固化成膜，该方法对金属材质有一定的损坏，不利于金属表面性质的稳定。
在硫醇类缓蚀组装体系中，往往要依赖硫醇分子在金属表面的吸附作用。人们通过改变温度、电流、pH值等环境条件，来得到缓蚀性能优异的组装膜。但是改变温度、电流、pH值调控方法，在实际操作中成本较高，往往会对金属基底还会造成一定的损坏，导致缓蚀膜稳定性差。光调控技术具有无损、定向、灵敏等优点，但是由于传统硫醇化合物在紫外和可见光区的吸收较弱，所以实现硫醇化合物在金属表面的光控组装是一个技术难题。
发明内容
本发明目的是提供一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法及光控组装液。
为了达到上述目的，本发明提供了一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法，其特征在于，包括：
步骤1：将铜片进行打磨抛光处理；
步骤2：分别用乙醇和去离子水冲洗铜片表面2-3遍，用气流将铜片表面吹干或烘干；
步骤3：将步骤2得到的铜片放入光控组装液中，所述的光控组装液包含二硫苏糖醇(DTT)、叔丁基乙炔(TBA)和溶剂，用紫外光照射铜片表面，经过组装后，在铜表面组装出一层硫醇类复合缓蚀膜。
优选地，所述的组装时间为1～6h，温度为1～40℃，照射光源为365nm紫外光，紫外光功率为10W，组装液体积与组装铜面积之比为20～100mL/cm2。
优选地，所述的组装时间为2h，温度为25℃，照射光源为365nm紫外光，紫外光功率为10W，组装液体积与组装铜面积之比为20mL/cm2。
优选地，所述的铜片为纯铜(紫铜)、白铜、黄铜或青铜。
优选地，所述的组装液中二硫苏糖醇的浓度为0.1mM-50mM，叔丁基乙炔的浓度为0.1mM-50mM。
优选地，所述的组装液中二硫苏糖醇的浓度为0.3-0.5mM，叔丁基乙炔的浓度为0.3-0.5mM。
优选地，所述的组装液中二硫苏糖醇的浓度为0.4mM，叔丁基乙炔的浓度为0.4mM。
优选地，所述的溶剂为无水乙醇。
本发明还提供了一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，其特征在于，包含二硫苏糖醇(DTT)、叔丁基乙炔(TBA)和溶剂。
二硫苏糖醇(DTT)为白色粉末，叔丁基乙炔(TBA)为无色液体，该组装液的溶剂为无水乙醇。其中，无水乙醇一是作为溶剂来配置组装液；二是用来冲洗打磨后的铜片，以去除表面残留的油渍。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)传统的硫醇类化合物无法利用光调控在金属表面进行组装，本发明利用点击化学的原理，在硫醇组装液中引入了炔醇化合物制得了二元复合型组装液，在紫外光条件下对金属进行组装，首次实现了硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法。相比于其他环境调控手段，光调控具有无损、灵敏、定向等优点，且生成的组装膜具有很好的缓蚀性，是一种绿色环保的处理手段，对金属基体无任何负面影响，适应范围广，值得大力推广。
(2)本发明中制备出的缓蚀膜在模拟海水中具有很好的缓蚀性能。本发明利用自组装技术提高了缓蚀剂的利用率，避免了环境污染。通过在模拟海水中进行电化学实验，结果显示该发明对铜具有很好的保护能力，最优的缓蚀率为96.4％，能够有效地保护了海水中的铜及其合金。
(3)本发明中缓蚀膜的制备过程简便，将预处理后的铜片浸入组装液中，在紫外光的照射下组装一段时间即可；二硫苏糖醇和叔丁基乙炔的用量很少，组装液可以反复使用，节约成本，经济效益高；自组装技术的应用避免了缓蚀剂直接投入水中使用，符合绿色环保的理念，并且增强了缓蚀剂的利用率。
(4)本发明所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法，成功实现了硫醇类复合物在铜表面的光控组装。将处理好的铜片浸入含有DTT和TBA的组装液中，并用波长为365nm，功率为10W的紫外光照射铜表面作为催化条件，组装后，在铜表面制得一层致密的缓蚀膜，这层缓蚀膜能够有效的抵御海水对铜金属的腐蚀。
(5)本发明在组装前需要对铜表面进行一系列的预处理，从而去除铜表面的氧化物和杂质，促进了二硫苏糖醇分子和叔丁基乙炔分子在铜表面的吸附，有利于缓蚀剂分子与Cu之间成键，使得缓蚀膜形成地更加致密，从而提高组装膜的缓蚀能力。
(6)本发明的组装时间需要合理的控制，如果组装时间太短，铜表面缓蚀膜成膜不均匀，会导致缓蚀膜的保护能力不足；组装时间过长，缓蚀剂分子的堆积会使膜层与铜基体间的结合力减弱，不利于点击缓蚀膜层的附着，因此，本发明优化了的组装时间为1～6h，其中最优组装时间为2h。
附图说明
图1为组装实验装置示意图
图2为裸铜电极和不同组装铜电极在3wt.％NaCl溶液中浸泡1h后的电化学阻抗谱测试；
图3为裸铜电极和不同组装铜电极在3wt.％NaCl溶液中浸泡1h后的极化曲线测试；
图4为将预处理后的裸铜直接放入3wt.％NaCl溶液中浸泡24h后的SEM图；
图5为预处理后的铜在365nm，10W紫外照射表面情况下放入0.4mM DTT+0.4mM TBA组装液中组装2h后再在3wt.％NaCl溶液中浸泡24h后的SEM图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
以下实施例中所用到的各原料均为市售产品。
本发明获得铜表面硫醇类复合缓蚀膜的缓蚀率的评价办法包括如下：利用电化学工作站(Solartron 1287/Solartron 1260)对在不同条件和浓度下组装的铜电极进行测试，用ZSimDemo软件对电化学阻抗谱进行拟合，对照着空白电极计算出缓蚀率；拍摄了组装有缓蚀膜的铜片在3wt.％NaCl溶液中浸泡24h后的SEM表面形貌图，与空白铜片的腐蚀图片比较，根据腐蚀形貌图来直观地判断缓蚀膜的缓蚀性能。
本发明中电化学实验采用三电极体系，其中，铂电极作为辅助电极(CE)，饱和甘汞电极(SCE，Cl-浓度为0.357g/mL)作为参比电极(RE)，而工作电极(WE)则是在实验室制作的电极，选用1×0.5cm2的铜片，用锡焊将铜片与铜丝连接，表面用环氧树脂密封。在进行电化学实验前，裸铜(Bare copper)工作电极的处理方式与铜的预处理方式(步骤1和步骤2)相同。电化学测量采用激励信号幅值为5mV的正弦波，测试频率为10-2～105Hz；极化曲线的扫描速度选择0.167mV/s，扫描范围为±300mV(相对于开路电位)。
缓蚀率ηR计算公式如下：
Figure GDA0002798985470000051
其中，Rp,inh为组装有缓蚀膜的铜电极的极化电阻，Rp,0为在空白铜电极的极化电阻。
实施例1
一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，由0.4mM二硫苏糖醇(DTT)、0.4mM叔丁基乙炔(TBA)和溶剂无水乙醇组成。
取0.4mM的二硫苏糖醇组装液和0.4mM的叔丁基乙炔组装液作为对照，溶剂选择为无水乙醇。
如图1所示，为组装实验装置示意图，所述的组装实验装置包括石英玻璃容器1，所述的适应玻璃容器1中盛有组装液2以及铜电极片3，使用紫外光源4照射铜电极片3表面，紫外光源4与铜电极片3之间间距d为15cm。
采用上述的组装实验装置，铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法为：
(1)将纯铜电极片用400，800，1200，2000目金相砂纸逐级打磨，再用5μm、3.5μm、2.5μm和1.5μm规格的金刚石抛光膏进行抛光处理，随后分别用乙醇和去离子水冲洗铜电极片表面2遍，使得铜片表面无残留杂质，烘干，得到打磨至光亮的铜电极片；
(2)将打磨至光亮的三个铜电极片分别放入上述三种组装液中，并用波长为365nm的紫外光照射铜电极片表面，紫外光功率为10W，组装2h，温度为25℃，组装液体积与组装铜面积之比为20mL/cm2，在铜表面组装出一层硫醇类复合缓蚀膜。
将组装好的铜电极放入3wt.％NaCl溶液中进行1h的开路电位测试后，使电极的电位趋于稳定，然后进行交流阻抗测试和极化曲线测试，结果如图2、图3和表1所示。在图2、图3和表1中，Bare copper代表未组装的铜电极；0.4mM TBA代表在浓度为0.4mM的TBA组装液中组装1h的铜电极；0.4mM DTT代表在浓度为0.4mM的DTT组装液中组装1h的铜电极；Dark0.4mM TBA+0.4mM DTT代表黑暗条件下在0.4mM TBA+0.4mM DTT组装液中组装1h的铜电极；UV 0.4mM TBA+0.4mM DTT代表365nm，10W的紫外灯照射条件下，在0.4mM TBA+0.4mM DTT组装液中组装1h的铜电极。
由图2可以看出，裸铜的容抗弧最小，组装有硫醇类复合缓蚀膜的铜电极的容抗弧最大，说明其缓蚀率最大，证明这种点击组装膜能够很好地保护铜电极在模拟海水中免受腐蚀。这是由于经过紫外照射后，硫醇和炔醇能够在铜表面点击反应生成硫醇类复合物，而这种复合物能够很好地抵御Cl-的侵蚀。由图3可以看出，相比于裸铜电极，组装有缓蚀膜的铜电极的腐蚀电流更低，证明了缓蚀膜的缓蚀性，其中组装有硫醇类复合缓蚀膜的铜电极的腐蚀电流最低，这个结果与交流阻抗结果相吻合。
表2为该发明与已有发明的对比，发现本发明中二硫苏糖醇和叔丁基乙炔的使用量要远远小于已有发明中的用量，并且组装的时间也更短，适用性更强。
表1铜电极在紫外照射铜表面情况下经点击组装2h后在3wt.％NaCl溶液中浸泡1h后的电化学阻抗拟合参数
Figure GDA0002798985470000061
表中，Qdl和Qf是瞬时阶段元素，他们分别代表双电层电容和膜电容，Y0为量级，n为指数项。Rf表示膜电阻，Rct表示双电层电阻，W表示Warburg阻抗，Rp为极化电阻，等于Rf与Rct之和，ηR(％)为缓蚀率。
表2本发明与现有公开报道的技术之间的对比
专利号/文献 缓蚀剂 用量 组装时间 缓蚀率
[1] 肉豆蔻酸和十二硫醇 29mM 2h 83.9％
[2] 3-巯丙基三乙氧基硅烷 4％(体积比) 2min(需100℃加热1h) 79.2％
本发明 二硫苏糖醇和叔丁基乙炔 0.4mM+0.4mM 2h 96.4％
表2中文献1为[1]顾强,陈英,陈东,张泽霆,李小江,刘皓然.白铜基体低表面能复合膜的制备及其耐腐蚀性能研究[J].表面技术,2018,47(08):220-228。
文献[2]为路学斌,郭照辉,黄荣,陈明安.紫铜表面3-巯丙基三乙氧基硅烷薄膜的制备与耐蚀性能[J].物理化学学报,2011,27(01):108-112。
实施例2
一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，由0.4mM二硫苏糖醇(DTT)、0.4mM叔丁基乙炔(TBA)和溶剂无水乙醇组成，用波长为365nm的紫外光照射铜表面，组装时间为1，2，4，6h。
如图1所示，为组装实验装置示意图，所述的组装实验装置包括石英玻璃容器1，所述的适应玻璃容器1中盛有组装液2以及铜电极片3，使用紫外光源4照射铜电极片3表面，紫外光源4与铜电极片3之间间距d为15cm。
采用上述的组装实验装置，铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法为：
(1)将纯铜电极片用400，800，1200，2000目金相砂纸逐级打磨，再5μm、3.5μm、2.5μm和1.5μm规格的金刚石抛光膏进行抛光处理，随后分别用乙醇和去离子水冲洗铜电极片表面2遍，使得铜片表面无残留杂质，然后烘干，备用，得到打磨至光亮的铜电极片；
(2)将打磨至光亮的铜电极片放入上述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液(0.4mM DTT+0.4mM TBA)中，用波长为365nm的紫外光照射铜片表面，紫外光功率为10W，分别组装1，2，4，6h，温度为40℃，组装液体积与组装铜面积之比为50mL/cm2，使溶液中的缓蚀剂分子能够在铜表面充分地点击成膜，在铜表面组装出一层硫醇类复合缓蚀膜。
实施例3
一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，由0.4mM二硫苏糖醇(DTT)、0.4mM叔丁基乙炔(TBA)和溶剂无水乙醇组成，在黑暗条件下进行组装，组装时间为1，2，4，6h。
如图1所示，为组装实验装置示意图，所述的组装实验装置包括石英玻璃容器1，所述的适应玻璃容器1中盛有组装液2以及铜电极片3，使用紫外光源4照射铜电极片3表面，紫外光源4与铜电极片3之间间距d为15cm。
采用上述的组装实验装置，铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法为：
(1)将纯铜电极片用400，800，1200，2000目金相砂纸逐级打磨，再5μm、3.5μm、2.5μm和1.5μm规格的金刚石抛光膏进行抛光处理，随后分别用乙醇和去离子水冲洗铜电极片表面2遍，使得铜片表面无残留杂质，然后烘干，备用；(2)分别将处理后的铜电极放入上述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液(0.4mM DTT+0.4mM TBA)中组装1，2，4，6h，温度为40℃，组装液体积与组装铜面积之比为50mL/cm2，使溶液中的缓蚀剂分子能够在铜表面充分地点击成膜，在铜表面组装出一层硫醇类复合缓蚀膜。
实施例4
一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，由0.4mM二硫苏糖醇(DTT)、0.4mM叔丁基乙炔(TBA)和溶剂无水乙醇组成。
如图1所示，为组装实验装置示意图，所述的组装实验装置包括石英玻璃容器1，所述的适应玻璃容器1中盛有组装液2以及铜电极片3，使用紫外光源4照射铜电极片3表面，紫外光源4与铜电极片3之间间距d为15cm。
采用上述的组装实验装置，铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法为：
(1)将纯铜电极片用400，800，1200，2000目金相砂纸逐级打磨，再5μm、3.5μm、2.5μm和1.5μm规格的金刚石抛光膏进行抛光处理，随后分别用乙醇和去离子水冲洗铜电极片表面2遍，使得铜片表面无残留杂质，然后烘干，备用；
(2)将一组纯铜电极片直接放入3wt.％NaCl溶液中腐蚀24h，取出后用去离子水反复冲洗，去除表面残质；将另外一组纯铜电极片放入上述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液(0.4mM DTT+0.4mM TBA)中，用波长为365nm的紫外光照射铜片表面，紫外光功率为10W，组装2h后，用去离子水冲洗烘干后，放入3wt.％NaCl溶液中腐蚀24h，取出后用去离子水反复冲洗，去除表面残质。拍摄两组铜片的SEM表面形貌图，如图4，图5，分析比较两者的差异。
通过观察图4可以看出，裸铜经24h的腐蚀后，表面出现了大量的腐蚀坑，而且坑洞很深，证明腐蚀的严重。而观察图5，组装了缓蚀膜的铜片，表面的腐蚀坑洞大大减少，从这里能够直观的证明了这种硫醇类复合缓蚀膜优异的防腐性能。
以上内容对本发明的具体实施例进行了详细的说明。需指出的是，本发明不会局限于上述特定的应用方法，本领域的研究技术人员可以在要求范围之内做出一定的改进，这并不影响本发明的本质内容。

Claims (6)

1.一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法，其特征在于，包括：
步骤1：将铜片进行打磨抛光处理；
步骤2：分别用乙醇和去离子水冲洗铜片表面2-3遍，用气流将铜片表面吹干或烘干；
步骤3：将步骤2得到的铜片放入光控组装液中，所述的光控组装液包含二硫苏糖醇、叔丁基乙炔和溶剂，用紫外光照射铜片表面，经过组装后，在铜表面组装出一层硫醇类复合缓蚀膜；所述的组装液中二硫苏糖醇的浓度为0.1mM-50mM，叔丁基乙炔的浓度为0.1mM-50mM。
2.如权利要求1所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法，其特征在于，所述的组装时间为1～6h，温度为1～40℃，照射光源为365nm紫外光，紫外光功率为10W，组装液体积与组装铜面积之比为20～100mL/cm2。
3.如权利要求1所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法，其特征在于，所述的铜片为纯铜、白铜、黄铜或青铜。
4.如权利要求1所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法，其特征在于，所述的组装液中二硫苏糖醇的浓度为0.4mM，叔丁基乙炔的浓度为0.4mM。
5.如权利要求1所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装方法，其特征在于，所述的溶剂为无水乙醇。
6.一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，其特征在于，包含二硫苏糖醇、叔丁基乙炔和溶剂；所述的组装液中二硫苏糖醇的浓度为0.1mM-50mM，叔丁基乙炔的浓度为0.1mM-50mM。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105714279A (zh) * 2016-03-07 2016-06-29 上海电力学院 一种铜表面缓蚀组装膜的制备方法
CN107278043A (zh) * 2017-08-15 2017-10-20 东莞塘厦裕华电路板有限公司 电路板抗氧化的生产工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9765288B2 (en) * 2012-12-05 2017-09-19 Entegris, Inc. Compositions for cleaning III-V semiconductor materials and methods of using same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105714279A (zh) * 2016-03-07 2016-06-29 上海电力学院 一种铜表面缓蚀组装膜的制备方法
CN107278043A (zh) * 2017-08-15 2017-10-20 东莞塘厦裕华电路板有限公司 电路板抗氧化的生产工艺

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