CN112752417A - 一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法 - Google Patents

一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法 Download PDF

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姚红清
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Abstract

本发明公开了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，属于电路板设计制作技术领域，包括以下步骤：S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；S2、对电路板进行小孔双面开窗设计；S3、进行化学清洗；S4、进行阻焊丝印；S5、进行第一次曝光处理；S6、进行第一次显影处理；S7、进行第二次曝光处理；S8、进行第二次显影处理；S9、对电路板进行后序的线路制作；S10、完成后工序等正常流程。该电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，通过采用两次曝光、两次显影的方式冲洗掉小孔内油墨方式代替挡点网制作，第二次曝光资料只盖住双面开窗小孔不曝光，其它位置进行二次曝光，通过以上优化制作处理后，确保小孔内100％无油墨入孔。

Description

一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法
技术领域
本发明属于电路板设计制作技术领域，具体为一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法。
背景技术
现有技术中，目前电路板阻焊双面开窗孔越来越多，原0.45mm以上双面开窗孔不容易油墨入孔，但0.45mm以下小孔双面开窗设计越来越多，很多公司都采用挡点网制作，但效果并不太好，难以保证100％油墨不入孔；且需要制作挡点网，挡点网丝印阻焊对位效率低，丝印又是阻焊的最大瓶颈站点，导致品质和效率都无法保证。
为此，我们提出了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，可以确保小孔内100％无油墨入孔，并且对丝印瓶颈站点效率无影响，确保品质的同时保证生产效率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，包括以下步骤：
S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；
S2、使用打孔转机对电路板上预定的过孔位置进行全自动打孔，对电路板进行0.45mm以下的小孔双面开窗设计；
S3、进行化学清洗，用于去除电路板表面的氧化层；
S4、操作人员对电路板进行阻焊丝印；
S5、阻焊丝印工作完成后，对电路板进行第一次曝光处理；
S6、进行第一次曝光处理后，对电路板进行第一次显影处理；
S7、对电路板上除双面开窗小孔以外的部分进行第二次曝光处理；
S8、对电路板进行第二次显影处理；
S9、第二次显影处理后，对电路板进行后序的线路制作；
S10、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。
进一步优化本技术方案，所述S3中，将清洗后的电路板放入烘干机进行烘干，直至电路板的表面和小孔内的水分都蒸干为止。
进一步优化本技术方案，所述S4中，操作人员在正常的阻焊丝印工作前，需要经风淋室风淋后才能进入无尘感光阻焊丝印车间进行阻焊丝印。
进一步优化本技术方案，所述S6中，第一次显影处理对电路板进行整板显影，可以将孔外油墨进行冲洗。
进一步优化本技术方案，所述S7中，第二次曝光菲林只盖住双面开窗小孔上，单边比孔大4mil，避免小孔二次曝光，其它位置菲林全部开窗，进行二次曝光，增强油墨固化度，避免二次显影侧蚀过度。
进一步优化本技术方案，所述S8中，电路板进行二次显影后，可冲掉小孔内的油墨，除双面开窗小孔外都进行二次曝光，可避免出现侧蚀过度导致掉油或掉桥的问题。
与现有技术相比，本发明提供了一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，具备以下有益效果：
该电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，通过采用两次曝光、两次显影的方式冲洗掉小孔内油墨方式代替挡点网制作，第二次曝光资料只盖住双面开窗小孔不曝光，其它位置进行二次曝光，通过以上优化制作处理后，确保小孔内100％无油墨入孔，并且对丝印瓶颈站点效率无影响，确保品质的同时保证生产效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1，一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，包括以下步骤：
S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；
S2、使用打孔转机对电路板上预定的过孔位置进行全自动打孔，对电路板进行0.45mm以下的小孔双面开窗设计；
S3、进行化学清洗，用于去除电路板表面的氧化层；
S4、操作人员对电路板进行阻焊丝印；
S5、阻焊丝印工作完成后，对电路板进行第一次曝光处理；
S6、进行第一次曝光处理后，对电路板进行第一次显影处理；
S7、对电路板上除双面开窗小孔以外的部分进行第二次曝光处理；
S8、对电路板进行第二次显影处理；
S9、第二次显影处理后，对电路板进行后序的线路制作；
S10、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。
具体的，所述S3中，将清洗后的电路板放入烘干机进行烘干，直至电路板的表面和小孔内的水分都蒸干为止。
具体的，所述S4中，操作人员在正常的阻焊丝印工作前，需要经风淋室风淋后才能进入无尘感光阻焊丝印车间进行阻焊丝印。
具体的，所述S6中，第一次显影处理对电路板进行整板显影，可以将孔外油墨进行冲洗。
具体的，所述S7中，第二次曝光的资料只盖住双面开窗小孔不曝光，其它位置进行二次曝光，增强油墨固化度，避免二次显影侧蚀过度。
具体的，所述S8中，电路板进行二次显影后，可冲掉小孔内的油墨，除双面开窗小孔外都进行二次曝光，可避免出现侧蚀过度导致掉油或掉桥的问题。
实施例二：
采用实施例一中的制作方法，对电路板阻焊双面开窗小孔进行制作，包括以下步骤：
S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；
S2、使用打孔转机对电路板上预定的过孔位置进行全自动打孔，对电路板进行0.45mm以下的小孔双面开窗设计；
S3、进行化学清洗，用于去除电路板表面的氧化层；
S4、操作人员对电路板进行阻焊丝印；
S5、阻焊丝印工作完成后，对电路板进行第一次曝光处理；
S6、进行第一次曝光处理后，对电路板进行第一次显影处理；
S7、对电路板上除双面开窗小孔以外的部分进行第二次曝光处理；
S8、对电路板进行第二次显影处理；
S9、第二次显影处理后，对电路板进行后序的线路制作；
S10、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。
具体的，所述S3中，将清洗后的电路板放入烘干机进行烘干，直至电路板的表面和小孔内的水分都蒸干为止。
具体的，所述S4中，操作人员在正常的阻焊丝印工作前，需要经风淋室风淋后才能进入无尘感光阻焊丝印车间进行阻焊丝印。
具体的，所述S6中，第一次显影处理对电路板进行整板显影，可以将孔外油墨进行冲洗。
具体的，所述S7中，第二次曝光菲林只盖住双面开窗小孔上，单边比孔大4mil，避免小孔二次曝光，其它位置菲林全部开窗，进行二次曝光，增强油墨固化度，避免二次显影侧蚀过度。
具体的，所述S8中，电路板进行二次显影后，可冲掉小孔内的油墨，除双面开窗小孔外都进行二次曝光，可避免出现侧蚀过度导致掉油或掉桥的问题。
应用上述制作方法后，电路板在0.45mm以下双面开窗设计时均不会出现油墨入孔现象。
实施例三：
采用实施例一中的制作方法，对电路板阻焊双面开窗小孔进行制作，包括以下步骤：
S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；
S2、使用打孔转机对电路板上预定的过孔位置进行全自动打孔，对电路板进行0.45mm以下的小孔双面开窗设计；
S3、进行化学清洗，用于去除电路板表面的氧化层；
S4、操作人员对电路板进行阻焊丝印；
S5、阻焊丝印工作完成后，对电路板进行第一次曝光处理；
S6、进行第一次曝光处理后，对电路板进行第一次显影处理；
S7、对电路板上除双面开窗小孔以外的部分进行第二次曝光处理；
S8、对电路板进行第二次显影处理；
S9、第二次显影处理后，对电路板进行后序的线路制作；
S10、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。
具体的，所述S3中，将清洗后的电路板放入烘干机进行烘干，直至电路板的表面和小孔内的水分都蒸干为止。
具体的，所述S4中，操作人员在正常的阻焊丝印工作前，需要经风淋室风淋后才能进入无尘感光阻焊丝印车间进行阻焊丝印。
具体的，所述S6中，第一次显影处理对电路板进行整板显影，可以将孔外油墨进行冲洗。
具体的，所述S7中，第二次曝光菲林只盖住双面开窗小孔上，单边比孔大3-5mil，避免小孔二次曝光，其它位置菲林全部开窗，进行二次曝光，增强油墨固化度，避免二次显影侧蚀过度。
具体的，所述S8中，电路板进行二次显影后，可冲掉小孔内的油墨，除双面开窗小孔外都进行二次曝光，可避免出现侧蚀过度导致掉油或掉桥的问题。
应用上述制作方法后，电路板在0.45mm以下双面开窗设计时均不会出现油墨入孔现象。
三个实施例的试验结果表明：该电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，通过采用两次曝光、两次显影的方式冲洗掉小孔内油墨方式代替挡点网制作，第二次曝光资料只盖住双面开窗小孔不曝光，其它位置进行二次曝光，通过以上优化制作处理后，确保小孔内100％无油墨入孔，并且对丝印瓶颈站点效率无影响，确保品质的同时保证生产效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在电路板上标记出预定的过孔位置；
S2、使用打孔转机对电路板上预定的过孔位置进行全自动打孔，对电路板进行0.45mm以下的小孔双面开窗设计；
S3、进行化学清洗，用于去除电路板表面的氧化层；
S4、操作人员对电路板进行阻焊丝印；
S5、阻焊丝印工作完成后，对电路板进行第一次曝光处理；
S6、进行第一次曝光处理后，对电路板进行第一次显影处理；
S7、对电路板上除双面开窗小孔以外的部分进行第二次曝光处理；
S8、对电路板进行第二次显影处理；
S9、第二次显影处理后，对电路板进行后序的线路制作；
S10、完成后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等正常流程。
2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S3中，将清洗后的电路板放入烘干机进行烘干，直至电路板的表面和小孔内的水分都蒸干为止。
3.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S4中，操作人员在正常的阻焊丝印工作前，需要经风淋室风淋后才能进入无尘感光阻焊丝印车间进行阻焊丝印。
4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S6中，第一次显影处理对电路板进行整板显影，可以将孔外油墨进行冲洗。
5.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S7中，第二次曝光菲林只盖住双面开窗小孔上，单边比孔大4mil，避免小孔二次曝光，其它位置菲林全部开窗，进行二次曝光，增强油墨固化度，避免二次显影侧蚀过度。
6.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊双面开窗小孔不允许油墨入孔的制作方法，其特征在于，所述S8中，电路板进行二次显影后，可冲掉小孔内的油墨，除双面开窗小孔外都进行二次曝光，可避免出现侧蚀过度导致掉油或掉桥的问题。
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