CN114245575A - 一种pcb阻焊锯齿形电路板的设计方法 - Google Patents

一种pcb阻焊锯齿形电路板的设计方法 Download PDF

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张旭
刘冬勇
张学权
赵勇
杨豹
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

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Abstract

本发明公开了一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，属于电路板研发技术领域，包括以下步骤：S1、对PCB载板上的特殊区域进行优化设计；S2、对露铜位置进行呈锯齿形的设计；S3、进行负极性削开窗的操作处理；S4、不露铜位置进行遮盖；S5、对遮盖位置进行参数优化；S6、用线路PAD加大25um进行开窗处理；S7、调整阻焊自动曝光机的对位参数；S8、进行对位曝光，油墨蚀刻；S9、检查规则性与一致性；S10、完成PCB阻焊锯齿形电路板的设计。通过对PCB载板上的特殊区域进行优化设计，将线头，铜皮等多余的露铜位置做出锯齿形的设计，用油墨去盖住不需要露铜的地方，保证成品焊锡PAD的规则性及大小一致性。

Description

一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法
技术领域
本发明属于电路板研发技术领域，具体为一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法。
背景技术
目前，随着产业的更新换代，对于PCB载板上的IC/BGA/DIMM等特殊区域，已趋向精细密集化设计。随之，精度要求也越来越高，外观要求越来越严格。在实际生产过程中，这些特殊位置主要会出现如下不良：
1.同一类焊锡PAD，蚀刻铜Pad，和阻焊定义的开窗Pad形状不规则，外观不良；
2.露铜位置尺寸大小不一，导致吃锡量不一致，容易出现拖锡短路、假焊虚焊等现象，直接影响产品性能。
为了解决上述问题，我们提出了一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，包括以下步骤：
S1、基于CAM设计对PCB载板上的特殊区域进行优化设计；
S2、将PCB载板上特殊区域的露铜位置进行设计，设计方式采用露铜位置呈锯齿形；
S3、将PCB载板上的特殊区域进行负极性削开窗的操作处理；
S4、将PCB载板上特殊区域的不露铜位置进行遮盖；
S5、基于工程Genesis技术对遮盖位置进行参数优化；
S6、用线路PAD加大25um进行开窗处理；
S7、调整阻焊自动曝光机的对位参数；
S8、参数调整后，基于阻焊自动曝光机进行对位曝光，油墨蚀刻；
S9、检查蚀刻成品露铜大小的规则性与一致性；
S10、检查合格，完成PCB阻焊锯齿形电路板的设计。
进一步优化本技术方案，所述S1中，PCB载板上的特殊区域包括IC区域、BGA区域以及DIMM区域，所述优化设计为精细密集化设计，用于提高精度。
进一步优化本技术方案，所述S2中，所述PCB载板上特殊区域的露铜位置包括线头部位以及铜皮部位。
进一步优化本技术方案，所述S4中，所述PCB载板上特殊区域的不露铜位置在进行遮盖时，采用油墨材料对不露铜位置进行涂抹遮盖，用于保证成品焊锡PAD的规则性及大小一致性。
进一步优化本技术方案，所述S5中，遮盖位置的厚度为38um以上，用于后续处理时保证不露线路。
进一步优化本技术方案，所述S6中，加大25um进行开窗处理用于保证成品需要上锡的地方露铜。
进一步优化本技术方案，所述S7中，阻焊自动曝光机的对位参数控制在35um以下，用于保证对位精准。
进一步优化本技术方案，所述S9中，检查蚀刻成品露铜大小的规则性与一致性即检查焊锡PAD的规则性及大小一致性。
与现有技术相比，本发明提供了一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，具备以下有益效果：
该PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，通过对PCB载板上的特殊区域进行优化设计，将线头，铜皮等多余的露铜位置做出锯齿形的设计，用油墨去盖住不需要露铜的地方，保证成品焊锡PAD的规则性及大小一致性。使得同一类焊锡PAD，蚀刻铜Pad，及阻焊定义的开窗Pad，成品效果规则，迎合市场需求，露铜位置尺寸大小一致，吃锡量均匀，焊脚稳固。
附图说明
图1为本发明提出的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二中的效果对比图；
图3为本发明实施例二中的优化前后对比图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1，一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，包括以下步骤：
S1、基于CAM设计对PCB载板上的特殊区域进行优化设计；
S2、将PCB载板上特殊区域的露铜位置进行设计，设计方式采用露铜位置呈锯齿形；
S3、将PCB载板上的特殊区域进行负极性削开窗的操作处理；
S4、将PCB载板上特殊区域的不露铜位置进行遮盖；
S5、基于工程Genesis技术对遮盖位置进行参数优化；
S6、用线路PAD加大25um进行开窗处理；
S7、调整阻焊自动曝光机的对位参数；
S8、参数调整后，基于阻焊自动曝光机进行对位曝光，油墨蚀刻；
S9、检查蚀刻成品露铜大小的规则性与一致性；
S10、检查合格，完成PCB阻焊锯齿形电路板的设计。
具体的，所述S1中，PCB载板上的特殊区域包括IC区域、BGA区域以及DIMM区域，所述优化设计为精细密集化设计，用于提高精度。
具体的，所述S2中，所述PCB载板上特殊区域的露铜位置包括线头部位以及铜皮部位。
具体的，所述S4中，所述PCB载板上特殊区域的不露铜位置在进行遮盖时，采用油墨材料对不露铜位置进行涂抹遮盖，用于保证成品焊锡PAD的规则性及大小一致性。
具体的，所述S5中，遮盖位置的厚度为38um以上，用于后续处理时保证不露线路。
具体的，所述S6中，加大25um进行开窗处理用于保证成品需要上锡的地方露铜。
具体的，所述S7中，阻焊自动曝光机的对位参数由常规的50um，减小控制在35um以下，用于保证对位精准。
具体的，所述S9中，检查蚀刻成品露铜大小的规则性与一致性即检查焊锡PAD的规则性及大小一致性。
实施例二：
基于实施例一所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法对PCB阻焊锯齿形电路板进行设计，如图2所示，与常规设计进行对比，在常规设计中，线头位置露铜，导致形状不规则不统一，做锯齿状设计后，用油墨盖住线头位置，保证多余的铜不会露出来。通过油墨盖住线头、铜皮等多余地方的铜，让露铜的地方保证规则及大小一致，上锡的吃锡量，自然而然地就会变得均匀，锡量均匀之后，板子的实际效果会大大提升，不会再出现拖锡短路的现象。同时如图3所示，使用实施例一所述的方法对现有库存进行优化设计，优化后的CB阻焊锯齿形电路板的规则较优化前明显形状更规则统一。
本发明的有益效果是：
该PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，通过对PCB载板上的特殊区域进行优化设计，将线头，铜皮等多余的露铜位置做出锯齿形的设计，用油墨去盖住不需要露铜的地方，保证成品焊锡PAD的规则性及大小一致性。使得同一类焊锡PAD，蚀刻铜Pad，及阻焊定义的开窗Pad，成品效果规则，迎合市场需求，露铜位置尺寸大小一致，吃锡量均匀，焊脚稳固。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、基于CAM设计对PCB载板上的特殊区域进行优化设计；
S2、将PCB载板上特殊区域的露铜位置进行设计，设计方式采用露铜位置呈锯齿形；
S3、将PCB载板上的特殊区域进行负极性削开窗的操作处理；
S4、将PCB载板上特殊区域的不露铜位置进行遮盖；
S5、基于工程Genesis技术对遮盖位置进行参数优化；
S6、用线路PAD加大25um进行开窗处理；
S7、调整阻焊自动曝光机的对位参数；
S8、参数调整后，基于阻焊自动曝光机进行对位曝光，油墨蚀刻；
S9、检查蚀刻成品露铜大小的规则性与一致性；
S10、检查合格，完成PCB阻焊锯齿形电路板的设计。
2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，所述S1中，PCB载板上的特殊区域包括IC区域、BGA区域以及DIMM区域，所述优化设计为精细密集化设计，用于提高精度。
3.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，所述S2中，所述PCB载板上特殊区域的露铜位置包括线头部位以及铜皮部位。
4.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，所述S4中，所述PCB载板上特殊区域的不露铜位置在进行遮盖时，采用油墨材料对不露铜位置进行涂抹遮盖，用于保证成品焊锡PAD的规则性及大小一致性。
5.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，所述S5中，遮盖位置的厚度为38um以上，用于后续处理时保证不露线路。
6.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，所述S6中，加大25um进行开窗处理用于保证成品需要上锡的地方露铜。
7.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，所述S7中，阻焊自动曝光机的对位参数控制在35um以下，用于保证对位精准。
8.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊锯齿形电路板的设计方法，其特征在于，所述S9中，检查蚀刻成品露铜大小的规则性与一致性即检查焊锡PAD的规则性及大小一致性。
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