CN113068328A - 一种聚四氟乙烯pcb电路板加工工艺 - Google Patents

一种聚四氟乙烯pcb电路板加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明属于印刷电路板领域，公开了一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：开料、钻孔、除胶、孔化、整板电镀、外层线路、蚀刻、AOI、塞孔、阻焊印刷、预固化、曝光、显影、印文字、固化、化金成型、V割、测试、成品检验、化银、检验和包装。本发明通过对现行印刷电路板工艺的改进，以适应聚四氟乙烯材料的加工，为高频化PCB电路板加工提供了新方法。

Description

一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，具体的是一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺。
背景技术
5G时代来临将影响通信行业及消费电子行业的未来发展轨迹，建设初期，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场，对于PCB的需求增量体现在无线网和传输网上高频板、需求较大。5G高频技术对电路提出更高要求，工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。
通常把30～300GHz频段内的波长为1～10毫米的电磁波成为毫米波。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：1、低传输损失；2、低传输延迟；3、高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。
聚四氟乙烯材料具有超低Dk和Df的特性适合高频天线线路板，因此，有必要研发一种聚四氟乙烯材料的CCL的加工生产工艺以提高PCB电路板高频化。
发明内容
为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，通过对现行印刷电路板工艺的改进，以适应聚四氟乙烯材料的加工，为高频化PCB电路板加工提供了新方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：
S1、开料：使用自动开料机将大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，板角尘端磨圆后清洗除去粉尘杂质并风干，在板边打字唛作标记；
S2、钻孔：由CNC电脑系统控制机械钻机，按所需钻孔位置及钻孔参数开孔；
S3、除胶：通过机械磨刷去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺，然后通过药液将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化清洁；
S4、孔化：在钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，使板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层；
S5、整板电镀：通过全板电镀形成通孔导电铜层，然后通过微蚀或火山灰磨板对板的表面进行清洁及粗化处理；
S6、外层线路：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，通过菲林进行对位曝光、显影后形成线路图形，然后进行图形电镀及全板电金，完成外层线路图形；
S7、蚀刻：图形电镀完成以后的板，经蚀刻蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路；
S8、AOI：利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查；
S9、塞孔：用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔；
S10、阻焊印刷：通过织布磨刷处理板面增加阻焊的附着力，利用印刷机网板和辅助性生产工具，将防焊油墨均匀地印刷至版上；
S11、预固化：通过预烤蒸发油墨内的溶剂使油墨部分硬化，曝光时不至于粘底片；
S12、曝光：在板面贴上感光材料，菲林后进行曝光；
S13、显影：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成文字印刷图形；
S14、印文字：按客户要求、印刷指定的零件符号；
S15、固化：通过烘烤使油墨树脂彻底硬化；
S16、化金成型:在铜面利用置换反应形成一层厚度为2-4μm的镍合金；
S17、V割：为方便后续电路板组装完成后的分板，在板材的特定位置用转盘刀具切割好V型分割线；
S18、测试：通过测试机以定电压测试，先测导通性，再测绝缘性；
S19、成品检验：成品按照要求或IPC class2的标准，检查后区分出合格品和不合格品；
S20、化银：利用与铜的置换反应，在焊盘表面镀一层薄银；
S21、检验：针对成品检验后所有外观再次依照规范进行复查确认；
S22、包装：在包装前进行烘板，然后通过铝箔真空包装合格的成品。
进一步优选地，所述步骤S2中钻孔方式还包括镭射钻孔、UV钻孔和CO2钻孔。
进一步优选地，所述步骤S4中孔化沉铜采用垂直化学沉铜工艺。
进一步优选地，所述步骤S5中全板电镀采用VCPA工艺，所述通孔导电铜层厚度小于5μm。
进一步优选地，所述步骤S7中线路蚀刻需用真空蚀刻，宽度一致性控制在±10％。
进一步优选地，所述步骤S20中薄银厚度在0.08-0.16um。
进一步优选地，所述步骤S22中烘板温度为125-135℃，时间为3-5h
本发明的有益效果：
本发明通过对现行印刷电路板工艺的改进，以适应聚四氟乙烯材料的加工，为高频化PCB电路板加工提供了新方法。其中，孔化沉铜采用垂直化学沉铜工艺，减少沉铜线设备的震劢、气顶、挂板移劢速度等会对板面产生应力及弯曲效果的影响；镀铜需采用VCPA工艺，镀铜均匀性控制在5um以内；线路蚀刻需用真空蚀刻；宽度一致性控制在±10％，线路不允许缺口，凸点；阻焊表面前处理要均匀需要布织布磨刷增加阻焊的附着力；尽量避免退锡、退阻焊油墨等操作，会降低基材不铜箔的结合力容易出现分层，也可能损伤板面；采用铝箔真空包装，包装前进行烘板，条件为125-135℃/3-5h，以免潮气造成耐热性下降问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：
S1、开料：使用自动开料机将大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，板角尘端磨圆后清洗除去粉尘杂质并风干，在板边打字唛作标记；
S2、钻孔：由CNC电脑系统控制机械钻机，按所需钻孔位置及钻孔参数开孔；
S3、除胶：通过机械磨刷去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺，然后通过药液将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化清洁；
S4、孔化：采用垂直化学沉铜工艺在钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，使板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层；
S5、整板电镀：通过采用VCPA工艺形成通孔厚度3μm导电铜层，然后通过微蚀或火山灰磨板对板的表面进行清洁及粗化处理；
S6、外层线路：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，通过菲林进行对位曝光、显影后形成线路图形，然后进行图形电镀及全板电金，完成外层线路图形；
S7、蚀刻：图形电镀完成以后的板，经真空蚀刻蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路；
S8、AOI：利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查；
S9、塞孔：用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔；
S10、阻焊印刷：通过织布磨刷处理板面增加阻焊的附着力，利用印刷机网板和辅助性生产工具，将防焊油墨均匀地印刷至版上；
S11、预固化：通过预烤蒸发油墨内的溶剂使油墨部分硬化，曝光时不至于粘底片；
S12、曝光：在板面贴上感光材料，菲林后进行曝光；
S13、显影：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成文字印刷图形；
S14、印文字：按客户要求、印刷指定的零件符号；
S15、固化：通过烘烤使油墨树脂彻底硬化；
S16、化金成型:在铜面利用置换反应形成一层厚度为2-4μm的镍合金；
S17、V割：为方便后续电路板组装完成后的分板，在板材的特定位置用转盘刀具切割好V型分割线；
S18、测试：通过测试机以定电压测试，先测导通性，再测绝缘性；
S19、成品检验：成品按照要求或IPC class2的标准，检查后区分出合格品和不合格品；
S20、化银：利用与铜的置换反应，在焊盘表面镀一层厚度在0.08um的薄银；
S21、检验：针对成品检验后所有外观再次依照规范进行复查确认；
S22、包装：在包装前进行烘板，烘板温度为125℃，时间为3h，然后通过铝箔真空包装合格的成品。
实施例2
一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：
S1、开料：使用自动开料机将大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，板角尘端磨圆后清洗除去粉尘杂质并风干，在板边打字唛作标记；
S2、钻孔：由CNC电脑系统控制镭射钻孔按所需钻孔位置及钻孔参数开孔；
S3、除胶：通过机械磨刷去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺，然后通过药液将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化清洁；
S4、孔化：采用垂直化学沉铜工艺在钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，使板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层；
S5、整板电镀：通过采用VCPA工艺形成通孔厚度为4μm导电铜层，然后通过微蚀或火山灰磨板对板的表面进行清洁及粗化处理；
S6、外层线路：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，通过菲林进行对位曝光、显影后形成线路图形，然后进行图形电镀及全板电金，完成外层线路图形；
S7、蚀刻：图形电镀完成以后的板，经真空蚀刻蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路；
S8、AOI：利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查；
S9、塞孔：用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔；
S10、阻焊印刷：通过织布磨刷处理板面增加阻焊的附着力，利用印刷机网板和辅助性生产工具，将防焊油墨均匀地印刷至版上；
S11、预固化：通过预烤蒸发油墨内的溶剂使油墨部分硬化，曝光时不至于粘底片；
S12、曝光：在板面贴上感光材料，菲林后进行曝光；
S13、显影：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成文字印刷图形；
S14、印文字：按客户要求、印刷指定的零件符号；
S15、固化：通过烘烤使油墨树脂彻底硬化；
S16、化金成型:在铜面利用置换反应形成一层厚度为2-4μm的镍合金；
S17、V割：为方便后续电路板组装完成后的分板，在板材的特定位置用转盘刀具切割好V型分割线；
S18、测试：通过测试机以定电压测试，先测导通性，再测绝缘性；
S19、成品检验：成品按照要求或IPC class2的标准，检查后区分出合格品和不合格品；
S20、化银：利用与铜的置换反应，在焊盘表面镀一层厚度在0.12um的薄银；
S21、检验：针对成品检验后所有外观再次依照规范进行复查确认；
S22、包装：在包装前进行烘板，烘板温度为135℃，时间为5h，然后通过铝箔真空包装合格的成品。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (7)

1.一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料：使用自动开料机将大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，板角尘端磨圆后清洗除去粉尘杂质并风干，在板边打字唛作标记；
S2、钻孔：由CNC电脑系统控制机械钻机，按所需钻孔位置及钻孔参数开孔；
S3、除胶：通过机械磨刷去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺，然后通过药液将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化清洁；
S4、孔化：在钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，使板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层；
S5、整板电镀：通过全板电镀形成通孔导电铜层，然后通过微蚀或火山灰磨板对板的表面进行清洁及粗化处理；
S6、外层线路：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，通过菲林进行对位曝光、显影后形成线路图形，然后进行图形电镀及全板电金，完成外层线路图形；
S7、蚀刻：图形电镀完成以后的板，经蚀刻蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路；
S8、AOI：利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查；
S9、塞孔：用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔；
S10、阻焊印刷：通过织布磨刷处理板面增加阻焊的附着力，利用印刷机网板和辅助性生产工具，将防焊油墨均匀地印刷至版上；
S11、预固化：通过预烤蒸发油墨内的溶剂使油墨部分硬化，曝光时不至于粘底片；
S12、曝光：在板面贴上感光材料，菲林后进行曝光；
S13、显影：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成文字印刷图形；
S14、印文字：按要求印刷指定的零件符号；
S15、固化：通过烘烤使油墨树脂彻底硬化；
S16、化金成型:在铜面利用置换反应形成一层厚度为2-4μm的镍合金；
S17、V割：为方便后续电路板组装完成后的分板，在板材的特定位置用转盘刀具切割好V型分割线；
S18、测试：通过测试机以定电压测试，先测导通性，再测绝缘性；
S19、成品检验：成品按照要求或IPC class2的标准，检查后区分出合格品和不合格品；
S20、化银：利用与铜的置换反应，在焊盘表面镀一层薄银；
S21、检验：针对成品检验后所有外观再次依照规范进行复查确认；
S22、包装：在包装前进行烘板，然后通过铝箔真空包装合格的成品。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S2中钻孔方式还包括镭射钻孔、UV钻孔和CO2钻孔。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中孔化沉铜采用垂直化学沉铜工艺。
4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S5中全板电镀采用VCPA工艺，所述通孔导电铜层厚度小于5μm。
5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S7中线路蚀刻需用真空蚀刻，宽度一致性控制在±10％。
6.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S20中薄银厚度在0.08-0.16um。
7.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S22中烘板温度为125-135℃，时间为3-5h。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113677095A (zh) * 2021-08-17 2021-11-19 东莞市若美电子科技有限公司 一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法
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