CN101534605A - 一种高频覆铜板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高频覆铜板的制造方法，该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；该制造方法包含剪裁、预处理、层叠热压、切边等步骤；本发明采用低介电常数的聚四氟乙烯作为填充高频材料介质，生产的高频覆铜板具有更低的介电常数和更小的介质损耗，经测试，介电常数可达2.0～2.2，介质损耗更低，在信息传输中使讯息传递更清晰，更真实，可满足3G信息发展的需要。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频覆铜板的制造方法。
背景技术
高频覆铜板广泛应用于航空航天、卫星通讯、导航等领域，近年来，随着信息产业的迅速发展，特别是进入3G信息时代，对高频覆铜板的需求量在逐步增加。为了实现高频信号传输高速化，要求板材具备更低的介电常数和更小的介质损耗，而传统的高频覆铜板的介电常数一般在2.65左右，已不能适应信息产业迅速发展的需要。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种高频覆铜板的制造方法，利用该方法生产的高频覆铜板具备更低的介电常数和更小的介质损耗。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高频覆铜板的制造方法，其特征在于该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；该制造方法包含如下步骤：(1)剪裁：将聚四氟乙烯板材PTFE、PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；(2)预处理：将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液进行萘钠处理，然后以丙酮清洗烘干后备用；3)层叠热压：将铜箔、PFA、PTFE、PFA、铜箔依序放入真空加热压合机，在350～400℃、30～40MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一定时间后冷却脱模；4)切边：将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即得到高频覆铜板。
在层叠热压前对铜箔的表面进行氧化或粗化处理，所述氧化处理是使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，以增加共极性作用，提高铜箔和基材的粘合强度；所述粗化处理是采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，以增加铜箔表面积，并通过粗化层对基材的抛锚效应而以提高铜箔和基材的粘合强度。
PFA为可熔性聚四氟乙烯树脂，常温下外观形状为无色颗粒状结晶体，使用时预制成方形薄膜以利加工时，由于PFA是可熔性聚四氟乙烯，故在高温高压下可将处理过的铜箔及表面处理过的PTFE粘结在一起。
本发明的萘钠处理是在无氧环境下操作，处理后应用丙酮洗净烘干后在无尘环境下储存，萘钠处理可采用常用的萘钠处理液，如按重量比计算，萘钠溶液配比为：萘10％～20％；钠10％～20％；四氢呋喃60％～80％，将萘与金属钠溶解于四氢呋喃中配制而得。
本发明的有益效果是：本发明采用低介电常数的聚四氟乙烯作为填充高频材料介质，生产的高频覆铜板具有更低的介电常数和更小的介质损耗，经测试，介电常数可达2.0～2.2，介质损耗更低，在信息传输中使讯息传递更清晰，更真实，可满足3G信息发展的需要。
下面结合实施例对本发明进一步说明。
具体实施方式
实施例1
本发明公开的一种高频覆铜板的制造方法，是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；具体制造方法包含如下步骤：
1)剪裁：将聚四氟乙烯板材PTFE、PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；
2)预处理：将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液无氧环境下进行萘钠处理，该萘钠处理液可采用如下配比：萘10％～20％；钠10～20％；四氢呋喃60％～80％，将萘与金属钠溶解于四氢呋喃中配制而得，然后以丙酮清洗烘干后在无尘环境下储存备用；
3)层叠热压：将铜箔、PFA、PTFE、PFA、铜箔依序放入真空加热压合机，在350℃、30MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一定时间后冷却脱模；
4)切边：将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即得到高频覆铜板。
在层叠热压前对铜箔的表面进行氧化处理，其中氧化处理是使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，以增加共极性作用，提高铜箔和基材的粘合强度。
实施例2
本发明公开的一种高频覆铜板的制造方法，是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；具体制造方法包含如下步骤：
1)剪裁：将聚四氟乙烯板材PTFE、PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；
2)预处理：将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液在无氧环境下进行萘钠处理，该萘钠处理液可采用如下配比：萘10％～20％；钠10％～20％；四氢呋喃60％～80％，将萘与金属钠溶解于四氢呋喃中配制而得，然后以丙酮清洗烘干后在无尘环境下储存备用；
3)层叠热压：将铜箔、PFA、PTFE、PFA、铜箔依序放入真空加0热压合机，在400℃、40MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一定时间后冷却脱模；
4)切边：将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即得到高频覆铜板。
在层叠热压前可对铜箔的表面进行粗化处理，其中粗化处理是采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，以增加铜箔表面积，并通过粗化层对基材的抛锚效应而以提高铜箔和基材的粘合强度。
本发明还可在350℃、35MPa等等工艺条件下进行热压成型工艺，其达到的效果与上述实施例是相同的。
本发明制造的高频覆铜板的性能如下：在频率在100万赫兹时测得的介电常数可达2.05～2.08，介质损耗在0.0057～0.0086之间，传输效率高，损耗小，因此在讯息传输量快速增长的3G时代，大量信息在传输过程中，讯息传递画面更清晰，更真实，画面更流畅，不会卡住，声音不失真，可满足3G信息发展的需要。
Claims (3)
1.一种高频覆铜板的制造方法，其特征在于该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；该制造方法包含如下步骤：(1)剪裁：将聚四氟乙烯板材PTFE、PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；(2)预处理：将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液进行萘钠处理，然后以丙酮清洗烘干后备用；3)层叠热压：将铜箔、PFA、PTFE、PFA、铜箔依序放入真空加热压合机，在350～400℃、30～40MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一定时间后冷却脱模；4)切边：将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即得到高频覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种高频覆铜板的制造方法，其特征在于所述在层叠热压前对铜箔的表面进行氧化或粗化处理，所述氧化处理是使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，以增加共极性作用，提高铜箔和基材的粘合强度；所述粗化处理是采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，以增加铜箔表面积，并通过粗化层对基材的抛锚效应而以提高铜箔和基材的粘合强度。
3.根据权利要求1所述的一种高频覆铜板的制造方法，其特征在于萘钠处理时是在无氧环境下操作，处理后应用丙酮洗净烘干后在无尘环境下储存。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN200910038586A CN101534605A (zh) | 2009-04-11 | 2009-04-11 | 一种高频覆铜板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910038586A CN101534605A (zh) | 2009-04-11 | 2009-04-11 | 一种高频覆铜板的制造方法 |
Publications (1)
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Family
ID=41104927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN200910038586A Pending CN101534605A (zh) | 2009-04-11 | 2009-04-11 | 一种高频覆铜板的制造方法 |
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