CN110996565A - 用于5g电路板的压合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于5G电路板的压合方法，采用上层芯板和下层芯板方式进行压合，上层芯板和下层芯板之间使用连接半固化片进行粘合，上层芯板和下层芯板分别使用硅胶进行覆盖，通过高温使上层芯板和下层芯板压合成一张板，压合时上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔并分别与连接半固化片的上下表面贴合。通过采用上层芯板和下层芯板，并配合上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔，表面相对比较粗糙，对压合结合力有较大幅度增强，同时对成品可增强信号传导率及降低信号干扰问题，压板时上下使用硅胶，均衡压力，对中间进行紧密挤压，半固化片在高温状态下的液体形态更为均匀流动，从而使得板件内部填充性更好。

Description

用于5G电路板的压合方法
技术领域
本发明涉及电路板领域技术，尤其是指一种用于5G电路板的压合方法。
背景技术
目前5G产品采用传统工艺设计，此工艺在压合结合力、绝缘性、填充性上有一定弊端。为改善此弊端，首先必须解决压合叠板方法及压合程式问题。目前行业内主要采用常规铜箔板材（光面向外），压合后会机率性出现结合力不良，从而爆板分层同时出现信号传导不良及信号干扰现象，同时绝缘性及内部填充性较差。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于5G电路板的压合方法，其能有效解决现有之压合方法存在压合结合力、信号传导及信号干扰、绝缘不良、内部填充性差的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种用于5G电路板的压合方法，采用上层芯板和下层芯板方式进行压合，上层芯板和下层芯板之间使用连接半固化片进行粘合，上层芯板和下层芯板分别使用硅胶进行覆盖，通过高温使上层芯板和下层芯板压合成一张板，压合时上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔并分别与连接半固化片的上下表面贴合。
作为一种优选方案，包括有以下步骤：
（1）棕化：通过化学原理，使上层芯板的下铜箔层表面和下层芯板的上铜箔层表面相对粗化，以增加铜箔层与连接半固化片结合力；
（2）组合：在上层芯板和下层芯板之间夹入连接固化片；
（3）叠板：将组合好的上层芯板、下层芯板和连接固化片放在压盘上；
（4）压合：将压盘上排放合格板进行压合；
（5）热应力检测：按IPC-TM650要求进行检测。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过采用上层芯板和下层芯板，并配合上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔，表面相对比较粗糙，对压合结合力有较大幅度增强，同时对成品可增强信号传导率及降低信号干扰问题，压板时上下使用硅胶，均衡压力，对中间进行紧密挤压，半固化片在高温状态下的液体形态更为均匀流动，从而使得板件内部填充性更好，成品品质更有保障。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的工艺流程示意图；
图2是本发明之较佳实施例的结构分解示意图。
附图标识说明：
10、上层芯板 11、下铜箔层
20、下层芯板 21、上铜箔层
30、连接半固化片 40、硅胶。
具体实施方式
本发明揭示了一种用于5G电路板的压合方法，采用上层芯板10和下层芯板20方式进行压合，上层芯板10和下层芯板20之间使用连接半固化片30进行粘合，上层芯板10和下层芯板20分别使用硅胶40进行覆盖，通过高温使上层芯板10和下层芯板20压合成一张板，压合时上层芯板10的下铜箔层11与下层芯板20的上铜箔层21均为反转铜箔并分别与连接半固化片30的上下表面贴合。
包括有以下步骤：
（1）棕化：通过化学原理，使上层芯板10的下铜箔层11表面和下层芯板20的上铜箔层21表面相对粗化，以增加铜箔层与连接半固化片30结合力。
（2）组合：在上层芯板10和下层芯板20之间夹入连接固化片30。
（3）叠板：将组合好的上层芯板10、下层芯板20和连接固化片30放在压盘上。
（4）压合：将压盘上排放合格板进行压合。
（5）热应力检测：按IPC-TM650要求进行检测。
具体工艺流程如下表所示：
Figure 629009DEST_PATH_IMAGE002
本发明的设计重点在于：通过采用上层芯板和下层芯板，并配合上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔，表面相对比较粗糙，对压合结合力有较大幅度增强，同时对成品可增强信号传导率及降低信号干扰问题，压板时上下使用硅胶，均衡压力，对中间进行紧密挤压，半固化片在高温状态下的液体形态更为均匀流动，从而使得板件内部填充性更好，成品品质更有保障。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (2)

1.一种用于5G电路板的压合方法，其特征在于：采用上层芯板和下层芯板方式进行压合，上层芯板和下层芯板之间使用连接半固化片进行粘合，上层芯板和下层芯板分别使用硅胶进行覆盖，通过高温使上层芯板和下层芯板压合成一张板，压合时上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔并分别与连接半固化片的上下表面贴合。
2.根据权利要求1所述的用于5G电路板的压合方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）棕化：通过化学原理，使上层芯板的下铜箔层表面和下层芯板的上铜箔层表面相对粗化，以增加铜箔层与连接半固化片结合力；
（2）组合：在上层芯板和下层芯板之间夹入连接固化片；
（3）叠板：将组合好的上层芯板、下层芯板和连接固化片放在压盘上；
（4）压合：将压盘上排放合格板进行压合；
（5）热应力检测：按IPC-TM650要求进行检测。
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