CN203399420U - 一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具 - Google Patents
一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，包括基板，所述基板的上下表面均设有垫板，垫板上设有定位孔，基板与位置上、下表面的垫板之间通过连接件固定。本实用新型提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具具有结构简单、成本低、操作方便、可重复使用、提升效率和产品良率的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及多层厚铜箔线路板层压工艺辅助工具，具体是指一种提高多层铜箔线路板层压平整度的辅助夹具。
背景技术
多层厚铜箔线路板涉及内层铜厚较大（铜厚一般为140um以上）的层压平整度的问题，采用传统叠板结构进行层间压合，过程中胶流动填充层间线路铜箔，内层铜箔和介质在高温高压下受熔融状态下的胶的挤压后往上下两个方向膨胀，导致层压后内层线路区域向外层方向挤压突起，板面凹凸不平，影响后工序工艺制作，轻者导致产品外观不良，贴片不良，重者导致产品报废。然而目前，还没有一种可提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具出现。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本低、操作方便、可重复使用、提升效率和产品良率的提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具。
为了实现上述目的，本实用新型设计出一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，包括基板，所述基板的上下表面均设有垫板，垫板上设有定位孔，基板与位于上、下表面的垫板之间通过连接件固定。
所述的垫板的上、下表面平整，板厚度为0.3mm～0.8mm。
所述的定位孔分别位于垫板的四角位置和各边的中间位置。
所述的连接件为螺栓或铆钉。
本实用新型提高多层铜箔线路板层压平整度的辅助夹具的有益效果：采用在基板的上下表面设有垫板的设计，可以有效保护基板，提高产品良率，同时，垫板价格低廉，辅助夹具操作过程简单，且可重复使用，层压后板面平整度比原工艺提升150%，降低后续制程的工艺难度，提高产品的生产良率。
附图说明：
图1是本实用新型提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具不含连接件的分解示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
如图1所示，一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，包括基板1，所述基板1的上下表面均设有垫板2，垫板2的上、下表面平整，板厚度为0.3mm～0.8mm，在垫板2的四角位置和各边的中间位置分别设有定位孔3，基板1与位于上、下表面的垫板2之间通过连接件固定，所述的连接件为螺栓或铆钉。
如图1所示，本实用新型提高多层铜箔线路板层压平整度的辅助夹具采用在基板1的上下表面设有垫板2的设计，可以有效保护基板1，提高产品良率，同时，垫板2价格低廉，辅助夹具操作过程简单，且可重复使用，层压后板面平整度比原工艺提升150%，降低后续制程的工艺难度，提高产品的生产良率。
上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1. 一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上下表面均设有垫板（2），垫板（2）上设有定位孔（3），基板（1）与位于上、下表面的垫板（2）之间通过连接件固定。
2.根据权利要求1所述的提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，其特征在于：所述的垫板（2）的上、下表面平整，垫板（2）厚度为0.3mm～0.8mm。
3.根据权利要求2所述的提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，其特征在于：所述的定位孔（3）分别位于垫板（2）的四角位置和各边的中间位置。
4.根据权利要求3所述的提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，其特征在于：所述的连接件为螺栓或铆钉。
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| CN201320559187.XU CN203399420U (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108307593A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-07-20 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种薄板芯板打铆钉治具 |
| CN108598027A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-09-28 | 上海世禹精密机械有限公司 | 半导体基板平整装置及平整方法 |
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2013
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