CN103025061A - 一种印刷电路板制备方法及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板制备方法及印刷电路板，该方法，包括：生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，并进行压合；压合完成后，拆除所述分隔钢板，获得印刷电路板。使用本发明实施例提供的印刷电路板制备方法及印刷电路板，预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层，将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层，减少叠层次数，提高叠层效率，进而提高PCB层压机的利用率。

Description

一种印刷电路板制备方法及印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板制备方法及印刷电路板。

背景技术

目前，客户对PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的平整性要求越来越严格，要求曲翘度小于0.75％或更小。PCB经在压合加工过程，板内应力不均匀，导致PCB存在曲翘，在压合叠层时增加硅胶垫可以在很大程度上改善板曲翘度的问题。PCB层压机生产一炉板需要3至4小时，在压合前须将PCB各待压层排叠，并用分隔钢板将各PCB分隔。

现有的层压生产流程为：棕化/黑化处理→叠层→压合→拆板→磨板→铣边→电镀→后处理。芯片双面均具有铜柱(Pillar)的叠层结构如图1所示：分隔钢板11上依次放置硅胶垫12、离型膜13、半固化片层14和芯片15，芯片两面放置的各层类型、顺序相同。芯片单面具有Pillar的叠层方式如图2所示：在芯片具有Pillar的表面放置各层类型、顺序和图1相同，不具有Pillar的表面直接与分隔钢板11接触。每放置一层需要耗时4秒左右，由于现有技术中各层组合方式复杂多样，导致叠层时耗时长、效率低，进而影响PCB层压机的利用率。

发明内容

本发明实施例提供的一种印刷电路板制备方法及印刷电路板，用以减少叠层次数，提高叠层效率，进而PCB层压机的利用率。

本发明实施例提供了一种印刷电路板的制备方法，包括：

生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；

在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，并进行压合；

压合完成后，拆除所述分隔钢板。

本发明实施例提供了一种印刷电路板，采用上述方法制备。

本发明实施例提供了一种印刷电路板制备方法及印刷电路板，用于分别生成芯片预配层和硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；在两个分隔钢板之间放置芯片预配层和硅胶垫预排层，并进行压合；压合过程中硅胶垫预排层位于分隔钢板和所述芯片预配层之间；压合完成后，拆除所述分隔钢板，此时可获得印刷电路板的内层板，或连同内层板和外层板一同压合而成的印刷电路板。使用本发明实施例提供的印刷电路板结构及其制备方法，通过预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层，将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层，减少叠层次数，提高叠层效率，进而提高PCB层压机的利用率。

附图说明

图1为现有技术中芯片双面均具有铜柱的叠层结构示意图；

图2为现有技术中芯片单面具有铜柱的叠层结构示意图；

图3为本发明实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图；

图4为本发明实施例中芯片双面均具有芯片铜柱时芯片预配层的结构示意图；

图5为本发明实施例中芯片为双面多层时芯片预配层的结构示意图；

图6为本发明实施例中芯片单面具有芯片铜柱时芯片预配层的结构示意图；

图7为本发明另一实施例中硅胶垫预排层的结构示意图；

图8为本发明实施例中仅生成芯片预配层且芯片双面均具有芯片铜柱时，印刷电路板的结构示意图；

图9为本发明实施例中仅生成芯片预配层且芯片单面均具有芯片铜柱时，印刷电路板的结构示意图；

图10为本发明实施例中仅生成硅胶垫预排层，且芯片双面具有芯片铜柱时，印刷电路板的结构示意图；

图11为本发明实施例中仅生成硅胶垫预排层，且芯片单面具有芯片铜柱时，印刷电路板的结构示意图；

图12为本发明实施例中芯片预配层和硅胶垫预排层的位置关系示意图；

图13为本发明实施例中芯片预配层和硅胶垫预排层的位置关系示意图；

图14为本发明实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图；

图15a-图15b为本发明另一实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图；

图16和图17为本发明另一实施例中印刷电路板的制备方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

本发明实施例还提供了一种印刷电路板的制备方法，如图3所示，包括下列步骤：

步骤301、生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，芯片预配层包括芯片和半固化片层；硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；

芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，按照预定的半固化片层数量，在芯片双面均配置半固化片层，生成芯片预配层；芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，按照预定的半固化片层数量，在芯片具有芯片铜柱的表面配置半固化片层，生成芯片预配层。其中，在同一方向，半固化片层的尺寸与芯片的尺寸一致。例如芯片预配层包括：芯片和至少一个半固化片层；芯片双面均具有芯片铜柱时，芯片预配层中包括至少两个半固化片层，且芯片位于至少两个半固化片层之间。该半固化片层的具体数目可以根据实际需要进行设定，如图4所示，该芯片21双面均具有芯片铜柱22时，芯片预配层2中包括两个半固化片层23，且芯片位于两个半固化片层23之间。如果芯片为双面多层，需使半固化片将每层的芯片隔开，如图5所示，使得每个芯片21仍然位于两个半固化片层23之间。芯片单面具有芯片铜柱时，芯片预配层中包括至少一个半固化片层，且至少一个半固化片层位于芯片具有芯片铜柱的表面上。该半固化片层的具体数目可以根据实际需要进行设定，如图6所示，芯片21单面具有芯片铜柱22时，芯片预配层2中包括一个半固化片层23，且该半固化片层23位于芯片21具有芯片铜柱22的表面上。如果芯片为单面多层，半固化片层的具体数目亦与芯片的层数有关，此处不再赘述。

形成上述该芯片预配层时，可以采用贴附等方式将芯片和半固化层配置在一起。而且，在同一方向，半固化片层的尺寸与芯片的尺寸一致，相差范围最好在正负一毫米之间。这样可以防止半固化片层软化时，部分半固化片层物质粘连到芯片的侧边缘，从而省去层压生产过程中的铣边过程。

同时，按照预定的硅胶垫和离型膜的数量，在硅胶垫的上表面和下表面分别配置离型膜，生成硅胶垫预排层；其中，该硅胶垫预排层包括至少一个硅胶垫和至少两个离型膜；该至少一个硅胶垫位于至少两个离型膜之间，如图7所示，一个硅胶垫31位于两个离型膜32之间。较佳的，在同一方向，该离型膜的尺寸大于硅胶垫的尺寸，小于分隔钢板的尺寸。这样，该硅胶垫油性表面均面向离型膜，防止高温高压状态下硅胶垫的油渍溢出而涂抹到分隔钢板等处。

步骤302、在两个分隔钢板之间放置芯片预配层和/或硅胶垫预排层，并进行压合；

具体的，仅生成芯片预配层且芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，如图8所示，在两个分隔钢板1之间的芯片预配层2上表面和下表面分别依次放置离型膜32和硅胶垫31。较佳的，为了防止高温高压状态下硅胶垫的油渍溢出而涂抹到分隔钢板等处，在该硅胶垫31与分隔钢板1之间可以放置一层离型膜32，即如图7所示，使一个硅胶垫31位于两个离型膜32之间。

仅生成芯片预配层且芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，如图9所示，在两个分隔钢板1之间的芯片预配层2具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间放置离型膜32和硅胶垫31；不具有芯片铜柱的表面可以直接接触分隔钢板，也可以在不具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间放置离型膜，即芯片单面具有芯片铜柱时，不具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间具有离型膜。其中，在同一方向，硅胶垫的尺寸大于芯片的尺寸。为了防止高温高压状态下硅胶垫的油渍溢出而涂抹到分隔钢板等处，还可以在该硅胶垫31与分隔钢板1之间可以放置一层离型膜32。

仅生成硅胶垫预排层，且芯片双面均具有芯片铜柱时，如图10所示，在两个分隔钢板1之间的芯片21上表面和下表面均依次放置半固化片层23和硅胶垫预排层3。

仅生成硅胶垫预排层，且芯片单面具有芯片铜柱时，如图11所示，在两个分隔钢板1之间的芯片21具有芯片铜柱22的表面与分隔钢板之间放置半固化片层23和硅胶垫预排层3；其中；在同一方向，硅胶垫预排层中硅胶垫的尺寸大于芯片的尺寸。芯片单面具有芯片铜柱时，不具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间还可以具有离型膜。

生成芯片预配层和硅胶垫预排层，且芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，在芯片预配层的上表面和下表面与分隔钢板之间分别放置硅胶垫预排层；生成芯片预配层和硅胶垫预排层，且芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，在芯片预配层具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间放置硅胶垫预排层，在芯片预配层不具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间放置离型膜。

压合过程中印刷电路板叠层结构中芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，如图12所示，该硅胶垫预排层3的数量为至少两个，且分别位于芯片预配层2的上表面和下表面；如图13所示，压合过程中印刷电路板叠层结构中芯片预配层2中的芯片单面具有芯片铜柱时，硅胶垫预排层3的数量为至少一个，且位于芯片铜柱所在的芯片预配层2的表面；芯片预配层2的另一表面具有离型膜4。

步骤303、压合完成后，拆除分隔钢板。拆除分隔钢板后，经压合的印刷电路板在制板再经后续制作步骤，加工为成品印刷电路板。

较佳的，在同一方向，上述硅胶垫的尺寸大于芯片的尺寸，以防在压合时芯片上超过于硅胶垫的范围造成虚压。

通过上述的描述可知，使用本发明实施例提供的印刷电路板的制备方法，通过预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层，将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层，减少叠层次数，提高叠层效率，进而提高PCB层压机的利用率。

下面通过具体实施例对本发明实施例提供的方法进行详细描述。

当芯片双面均具有芯片铜柱时，使用本发明实施例提供的方法，如图14所示，执行以下步骤：

步骤1401、按照预定的半固化片层数量，在芯片双面均配置半固化片层，生成芯片预配层；

步骤1402、按照预定的硅胶垫和离型膜的数量，在硅胶垫的上表面和下表面分别配置离型膜，生成硅胶垫预排层；一般情况下，一个硅胶垫的上表面配置一层离型膜，下表面配置一层离型膜。

上述步骤1401和步骤1402在实际操作执行中没有必然的先后顺序，也可以同时进行。

步骤1403、在第一分隔钢板上表面放置第一层硅胶垫预排层；

步骤1404、在第一层硅胶垫预排层上表面放置芯片预配层；

步骤1405、在芯片预配层上表面放置第二层硅胶垫预排层；

步骤1406、在第二层硅胶垫预排层上表面放置第二分隔钢板；

步骤1407、进行压合，压合完成后，拆除分隔钢板，制备获得印刷电路板。

通过上述的描述可知，使用本发明实施例提供的方法，通过预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层，将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层，减少叠层次数，提高叠层效率，进而PCB层压机的利用率。

当芯片单面具有芯片铜柱时，使用本发明实施例提供的方法，如图15a所示，执行以下步骤：

步骤1501a、按照预定的半固化片层数量，在芯片具有芯片铜柱的一面配置半固化片层，生成芯片预配层；

步骤1502a、按照预定的硅胶垫和离型膜的数量，在硅胶垫的上表面和下表面分别配置离型膜，生成硅胶垫预排层；一般情况下，一个硅胶垫的上表面配置一层离型膜，下表面配置一层离型膜。

上述步骤1501a和步骤1502a在实际操作执行中没有必然的先后顺序，也可以同时进行。

步骤1503a、在第一分隔钢板上表面放置硅胶垫；

步骤1504a、在离型膜放置芯片预配层，且芯片预配层不具有芯片铜柱的表面与其接触；

步骤1505a、在芯片预配层上表面放置硅胶垫预排层；

步骤1506a、在硅胶垫预排层上表面放置第二分隔钢板；

步骤1507a、进行压合，压合完成后，拆除分隔钢板，制备获得印刷电路板。

上述步骤1503a-步骤1506a仅为叠层的一种方式，如图15b所示，还可以采用以下方式进行叠层：

步骤1501b、步骤1502b与上述步骤1501a、步骤1502a相同；

步骤1503b、在第一分隔钢板上表面放置硅胶垫预排层；

步骤1504b、在硅胶垫预排层上表面放置芯片预配层，且芯片预配层具有芯片铜柱的表面与其接触；

步骤1505b、在芯片预配层上表面放置离型膜；

步骤1506b、在离型膜上表面放置第二分隔钢板；

步骤1507b、进行压合，压合完成后，拆除分隔钢板，制备获得印刷电路板。

当芯片双面均具有芯片铜柱，且仅预先制作芯片预配层时，使用本发明实施例提供的方法，如图16所示，执行以下步骤：

步骤1601、按照预定的半固化片层数量，在芯片双面均配置半固化片层，生成芯片预配层；

步骤1602、在第一分隔钢板上表面放置第一层硅胶垫；

步骤1603、在第一层硅胶垫上放置第一层离型膜；

步骤1604、在第一层离型膜上放置芯片预配层；

步骤1605、在芯片预配层上表面放置第二层离型膜；

步骤1606、在第二层离型膜上表面放置第二层硅胶垫；

步骤1607、在第二层硅胶垫上表面放置第二分隔钢板；

步骤1608、进行压合，压合完成后，拆除分隔钢板，获得印刷电路板。

为了防止高温高压状态下硅胶垫的油渍溢出而涂抹到分隔钢板等处，在该硅胶垫与分隔钢板之间也可以放置一层离型膜。

当芯片单面具有芯片铜柱时，制备原理与上述方式基本类似，在此不再赘述。

当芯片双面均具有芯片铜柱，且仅预先制作硅胶垫预排层时，使用本发明实施例提供的方法，如图17所示，执行以下步骤：

步骤1701、按照预定的硅胶垫和离型膜的数量，在硅胶垫的上表面和下表面分别配置离型膜，生成硅胶垫预排层；一般情况下，一个硅胶垫的上表面配置一层离型膜，下表面配置一层离型膜。

步骤1702、在第一分隔钢板上表面放置第一层硅胶垫预排层；

步骤1703、在第一层硅胶垫预排层上表面放置第一半固化片层；

步骤1704、在第一半固化片层表面放置芯片；

步骤1705、在芯片上表面放置第二半固化片层；

步骤1706、在第二半固化片层上表面放置第二层硅胶垫预排层；

步骤1707、在第二层硅胶垫预排层上表面放置第二分隔钢板；

步骤1708、进行压合，压合完成后，拆除分隔钢板，获得印刷电路板。

当芯片单面具有芯片铜柱时，制备原理与上述方式基本类似，在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种印刷电路板，采用上述方法制备。

通过上述的描述可知，使用本发明实施例提供的印刷电路板制备方法及印刷电路板，通过预先将芯片和半固化层进行配置形成芯片预配层，将硅胶垫和离型膜进行配置形成硅胶垫预排层，减少叠层次数，提高叠层效率，进而提高PCB层压机的利用率。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：

生成芯片预配层和/或硅胶垫预排层；其中，所述芯片预配层包括芯片和半固化片层；所述硅胶垫预排层包括硅胶垫和离型膜；

在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，并进行压合；

压合完成后，拆除所述分隔钢板。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述生成芯片预配层，包括：

所述芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，按照预定的半固化片层数量，在所述芯片双面均配置半固化片层，生成芯片预配层；

所述芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，按照预定的半固化片层数量，在所述芯片具有芯片铜柱的表面配置半固化片层，生成芯片预配层。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在同一方向，所述半固化片层的尺寸与所述芯片的尺寸一致。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述生成硅胶垫预排层，包括：

按照预定的硅胶垫和离型膜的数量，在所述硅胶垫的上表面和下表面分别配置所述离型膜，生成硅胶垫预排层。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，包括：

仅生成所述芯片预配层且所述芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片预配层上表面和下表面分别依次放置离型膜和硅胶垫；

仅生成所述芯片预配层且所述芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片预配层具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置离型膜和硅胶垫；

其中，在同一方向，所述硅胶垫的尺寸大于所述芯片的尺寸。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在两个分隔钢板之间放置所述芯片预配层和/或所述硅胶垫预排层，包括：

仅生成所述硅胶垫预排层，且芯片双面均具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片上表面和下表面均依次放置半固化片层和所述硅胶垫预排层；

仅生成所述硅胶垫预排层，且所述芯片单面具有芯片铜柱时，在两个分隔钢板之间的所述芯片具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置半固化片层和所述硅胶垫预排层；

其中，在同一方向，所述硅胶垫预排层中硅胶垫的尺寸大于所述芯片的尺寸。

7.如权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，所述芯片单面具有芯片铜柱时，不具有芯片铜柱的表面与分隔钢板之间具有离型膜。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

生成所述芯片预配层和所述硅胶垫预排层，且所述芯片预配层中的芯片双面均具有芯片铜柱时，在所述芯片预配层的上表面和下表面与所述分隔钢板之间分别放置所述硅胶垫预排层；

生成所述芯片预配层和所述硅胶垫预排层，且所述芯片预配层中的芯片单面具有芯片铜柱时，在所述芯片预配层具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置所述硅胶垫预排层，在所述芯片预配层不具有芯片铜柱的表面与所述分隔钢板之间放置离型膜。

9.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-8中任一方法制备。

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