CN210892822U - 一种新型均热板 - Google Patents

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韩飞
黄剑锋
黄格永
朱骏
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Dongguan Hezhong Heat Conduction Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型提供的一种新型均热板,包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质,所述吸液芯和所述工作介质设在所述上盖和所述下盖连接后的腔体内,所述上盖和所述下盖连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶的结构。本实用新型通过粘接的方式来使上盖和下盖连接,减少了传统焊接的设备投入,以及缩短了成型时间的优点,并且由于采用胶黏剂粘接,同时也具有方便返工的优点。

Description

一种新型均热板
技术领域
本实用新型属于智能电子设备散热技术领域,尤其涉及一种新型均热板。
背景技术
手机等便携式终端设备在人们日常生活中的广泛应用,伴随着网络技术的发展,特别是随着5G技术的普及,便携式终端设备的数据传输量和数据处理量迎来了爆发式的增长。由于是便携式设备,天然要求其具备轻便的属性,特别是手机等电子类产品,轻薄化成了其必然的趋势,在该趋势下,对产品本身厚度产生了非常严苛的要求。使用在手机等便携式电子产品中的材料及结构件都要求其在满足性能要求的条件下,越薄越好。而随着5G等技术普及带来的数据量的爆发式增长,要求手机的处理器性能及数据传输芯片性能成倍增长,随之而来的,是对应元器件热量的提高。一方面是便携式电子产品轻薄化的要求,一方面是单个元器件以及其引发的整机功耗的提升,这导致了现在常用的散热材料不能够满足其短时间内高热流密度的温度要求。迫使更高性能的导热零部件如:热管及VC(VaporChamber,均热板)出现了超薄化的趋势。目前市面上常见的超薄热管及超薄VC以0.4mm最为常见。其中超薄VC解热能力超过超薄热管,但是其制程较多,制作周期较长,导致产品成本较高。在制作VC的过程中,有多个工序需要涉及到高温处理,不仅能耗较高,而且周期较长。本专利针对其中的焊接工艺进行改进,以期能够降低设备投入,提高产品良率,优化超薄VC的生产成本。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种设备投入少、缩短生产周期且可返工的新型均热板。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种新型均热板,包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质,所述吸液芯和所述工作介质设在所述上盖和所述下盖连接后的腔体内,所述上盖和所述下盖连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶。
对于本实用新型的改进,所述吸液芯为泡沫金属、金属丝网或流体铜粉。
对于本实用新型的改进,所述工作介质为去离子水。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的一种新型均热板,包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质,所述吸液芯和所述工作介质设在所述上盖和所述下盖连接后的腔体内,所述上盖和所述下盖连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶的结构。本实用新型通过粘接的方式来使上盖和下盖连接,减少了传统焊接的设备投入,以及缩短了成型时间的优点,并且由于采用胶黏剂粘接,同时也具有方便返工的优点。
附图说明
图1为新型均热板一种方向的剖视结构示意图;
图2为新型均热板中上盖的平面结构示意图;
图3为图2中A—A的剖视结构示意图;
图4为新型均热板中下盖的平面结构示意图;
图5是图4中B—B处的剖视结构示意图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。
如附图1至图5所示,本实用新型提供的一种新型均热板,包括上盖1、下盖2、吸液芯3和工作介质4,所述吸液芯3和所述工作介质4设在所述上盖1和所述下盖2连接后的腔体内,所述上盖1和所述下盖2连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶。为了避免生产均热板过程中耗时较长,并且焊废不可返修的焊接步骤,采用高分子胶黏剂来对均热板的上盖1和下盖2进行焊接固定,只需要进行点胶以及压紧,不需要再进炉进行高温焊接。避免了焊接过程的多余的设备投入,降低了生产成本,减少了均热板的成型时间,同时,采用高分子胶黏剂进行焊接,在出现问题时,可以通过化学清洗除去胶黏剂,进行返工,避免了过高的报废率。
具体的,采用有机高分子胶黏剂进行均热板的上盖1和下盖2板粘接代替焊接,关键在胶黏剂是否能够适应VC生产和使用中的各种条件。所采用的胶必须满足以下条件:第一是必须具备较强的剥离力,能够满足均热板在真空状态下长久的密封效果。第二是能够耐受一定的温度。第三个则是有机高分子不可避免的会老化,剥离力降低慢慢丧失密封性能。
因此采用该种工艺制作的超薄均热板的应用必须遵循以下几点:第一,均热板的使用温度不能超过丙烯酸胶的正常工作温度,通常定义安全温度为-40—120℃。第二,均热板的使用年限要在丙烯酸胶的老化时间之内,通常定义的安全时间是5年以内。满足以上使用条件的超薄均热板才可以使用该种工艺制作,同时,在生产过程中,该均热板在上盖1和下盖2板粘接之后,不能有高温的加工工序,也就是说,粘接除气管应该用同种胶系灌装密封。并且定长除气的加热温度不宜超过200℃。
优选的,所述吸液芯3为泡沫金属、金属丝网或流体铜粉。
优选的,所述工作介质4为去离子水。
综上所述,其制作过程为:采用蚀刻工艺制作上盖1和下盖2,所述上盖1内设有若干个铜柱11,将吸液芯3以点焊的方式固定在所述下盖2内,然后高温烧结,使所述吸液芯3产生更强的毛细力,然后在所述上盖1或所述下盖2的边缘上点胶,以挤压的方式粘接,若干个所述铜柱11和所述吸液芯3抵接,且留有排气孔5,然后通过排气孔5在所述上盖1和所述下盖2粘接而成的空腔内注入工作介质4,再然后使用抽真空设备将空腔内的空腔抽出,同时夹紧气管,按预定的长度将气管切除,焊接排气孔5,使上盖1和下盖2粘接的空腔内处于真空状态。本实用新型具有减少焊接步骤,降低生产时间,提高生产效率,减少焊接用的生产设备投入,降低设备投资和后期维护成本,如粘接上盖1和下盖2时产生不良品,也可通过化学清洗除去胶黏剂,进行返工,避免了过高的报废率,以及降低整体能耗,降低整体运营生产成本的优点。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种新型均热板,包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质,所述吸液芯和所述工作介质设在所述上盖和所述下盖连接后的腔体内,其特征在于:所述上盖和所述下盖连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶。
2.根据权利要求1所述的新型均热板,其特征在于:所述吸液芯为泡沫金属、金属丝网或流体铜粉。
3.根据权利要求1所述的新型均热板,其特征在于:所述工作介质为去离子水。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112272487A (zh) * 2020-09-09 2021-01-26 华为机器有限公司 均热板、均热板的制造方法及电子设备

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