CN112272487A - 均热板、均热板的制造方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种均热板、均热板的制造方法及电子设备，该均热板通过所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，这样，均热板在具有良好的散热功能的同时，能够降低均热板在生产过程中产生的制造成本，而且能够在很大程度上减少产品不良的现象。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种均热板、均热板的制造方法及电子设备。
背景技术
随着终端电子设备(如手机、电脑等)日趋小型化发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，所以终端电子设备对芯片散热的需求随之增加。
目前，越来越多的电子设备采用均热板作为散热元件，均热板主要由壳体、毛细结构以及工质组成，其中，壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间通过硬焊形成密闭的容纳腔，该容纳腔内设置有间隔的多个毛细结构，毛细结构的一端烧结固定在上壳体上，毛细结构的另一端烧结固定在下壳体上，且毛细结构内吸附有工质。在实际工作时，均热板的壳体的外底面与发热器件相接触，当热量由发热器件传导至容纳腔的内底面处，毛细结构里的工质吸收热量，在低真空度的环境中开始发生蒸发沸腾相变，由液相变成气相。气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到较冷的壳体区域时便会产生凝结的现象，从而释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质由于毛细结构的毛细吸附作用再回到热源处，此过程将在腔体内周而复始进行，如此循环便能将热源产生的热量带出到外部环境，起到良好的热传导和均温作用。
然而，上述均热板在生产过程中工序过于繁杂，制造成本过高，且在整个生产工序以及各工序周转过程容易造成产品不良的现象。
发明内容
本申请实施例提供一种均热板、均热板的制造方法及电子设备，在具有良好的散热功能的同时，能够简化均热板的制造方法，降低均热板在生产过程中产生的制造成本，且减少产品不良的现象。
本申请实施例第一方面提供一种均热板，用于与发热器件接触以对所述发热器件进行散热，包括：第一壳体、第二壳体以及毛细结构；所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，且所述毛容纳腔中设有工质；所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定。
其中，工质是实现热、功转换的工作物质，简称工质。各种热机或热力设备借以完成热能与机械能相互转换的媒介物质。常见的有：燃烧气体、水蒸汽、制冷剂以及空气等。
本申请实施例提供的均热板，通过所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，这样，相对于现有技术中采用高温制程工序，能够避免第一壳体与第二壳体在高温加工过程中发生软化，从而使得均热板的整体结构更强，生产良率更高，而且粘合连接的加工成本更低，能够实现低成本化应用。因此，本申请实施例提供的均热板在具有良好的散热功能的同时，能够降低均热板在生产过程中产生的制造成本，而且能够在很大程度上减少产品不良的现象，提高了产品的良品率。
在一种可能的实现方式中，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个支撑柱，所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间；所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接，以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上。这样，毛细结构可以通过支撑柱抵接固定在第二壳体上以实现毛细结构与第二壳体之间的固定。通过上述设置，取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序，极大的降低了高温制程所产生的成本和风险。
在一种可能的实现方式中，所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。也就是说，毛细结构朝向第二壳体的一面与第二壳体之间部分固定连接，而并非毛细结构朝向第二壳体的整个面与第二壳体之间贴合固定连接。这样，能够减少高温焊接的面积，在一定程度上降低了高温制程所产生的成本和风险。
在一种可能的实现方式中，通过所述电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料，所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏度。通过采用低温焊料或常温焊料，通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构和第二壳体时，焊料的熔点较低，所需的焊接温度较低，因而在一定程度上降低了高温制程的风险。
在一种可能的实现方式中，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个支撑柱，所述毛细结构上设置有多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的通孔；所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。这样，能够在电阻点焊的基础上进一步提高毛细结构与第二壳体之间以及第一壳体与第二壳体之间的连接稳固性。
在一种可能的实现方式中，所述毛细结构为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末等作为毛细结构可以取消或避免均热板在制造过程中采用高温制程工艺，从而提高了均热板的可靠性。
在一种可能的实现方式中，所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连接。通过第一壳体与第二壳体之间粘合连接，毛细结构与第二壳体通过高温烧结固定连接，相比于现有技术中采用高温烧结的方式将毛细结构烧结固定在壳体内并采用硬焊的方式将第一壳体与第二壳体固定，本申请实施例在一定程度上仍然减少了高温制程工序，从而在一定程度上降低了均热板的制造成本，而且使得均热板的整体结构更强，生产良率更高。
在一种可能的实现方式中，所述毛细结构为未烧结金属粉末。未烧结金属粉末等作为毛细结构可以减少均热板在制造过程中采用高温制程工艺，从而在一定程度上降低了均热板的制造成本，而且使得均热板的整体结构更强，提高了均热板的可靠性，同时也使得均热板的生产良率更高。
本申请实施例第二方面提供一种均热板的制造方法，包括：至少提供第一壳体、第二壳体以及毛细结构；将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定；将所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接，形成所述均热板；其中，所述毛细结构位于所述第一壳体和所述第二壳体所围成的封闭的容纳腔内，且所述容纳腔中设有工质。
本申请实施例提供的均热板的制造方法，通过将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面的部分与所述第二壳体固定连接，将所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接，这样，相对于现有技术中采用高温制程工序，能够避免第一壳体与第二壳体在高温加工过程中发生软化，从而使得均热板的整体结构更强，生产良率更高，而且粘合连接的加工成本更低，能够实现低成本化应用。因此，本申请实施例提供的均热板的制造方法所制造出的均热板在具有良好的散热功能的同时，能够降低均热板在生产过程中产生的成本，而且能够在很大程度上减少产品不良的现象，提高了产品的良品率。
在一种可能的实现方式中，所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，包括：在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑柱，将所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接，以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上；其中，所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间。
这样，毛细结构可以通过支撑柱抵接固定在第二壳体上以实现毛细结构与第二壳体之间的固定连接。通过上述设置，取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序，极大的降低了高温制程所产生的成本和风险。
在一种可能的实现方式中，所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，包括：将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。也就是说，毛细结构朝向第二壳体的一面与第二壳体之间部分固定连接，而并非毛细结构朝向第二壳体的整个面与第二壳体之间贴合固定连接。这样，能够减少高温焊接的面积，在一定程度上降低了高温制程所产生的成本和风险。
在一种可能的实现方式中，通过所述电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料，所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏度。通过采用低温焊料或常温焊料，通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构和第二壳体时，焊料的熔点较低，所需的焊接温度较低，因而在一定程度上降低了高温制程的风险。
在一种可能的实现方式中，在所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接之前或之后，还包括：在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑柱，在所述毛细结构上设置多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的通孔；将所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。这样，能够在电阻点焊的基础上进一步提高毛细结构与第二壳体之间以及第一壳体与第二壳体之间的连接稳固性。
在一种可能的实现方式中，所述毛细结构为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末等作为毛细结构可以取消或避免均热板在制造过程中采用高温制程工艺，从而提高了均热板的可靠性。
在一种可能的实现方式中，所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定。
在一种可能的实现方式中，在所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连接之前，还包括：将所述毛细结构预固定在所述第二壳体上。在毛细结构与第二壳体通过高温烧结固定连接之前，将毛细结构预固定在第二壳体上，能够提高毛细结构与第二壳体固定连接时的可操作性，避免毛细结构与第二壳体之间的连接发生错位或者连接不牢固等问题。
在一种可能的实现方式中，所述将所述毛细结构预固定在所述第二壳体上，包括：将所述毛细结构采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体上。通过将毛细结构采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在第二壳体上，能够使得毛细结构与第二壳体之间的贴合更加密切，从而能够进一步提高毛细结构与第二壳体固定连接时的可操作性。
在一种可能的实现方式中，所述将所述毛细结构采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体上，包括：在所述毛细结构中混合粘性溶剂；将所述混合有粘性溶剂的所述毛细结构采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体上。粘性溶剂可以增加毛细结构与第二壳体之间预固定时的粘合度。
在一种可能的实现方式中，所述毛细结构为未烧结金属粉末。
未烧结金属粉末等作为毛细结构可以减少均热板在制造过程中采用高温制程工艺，从而在一定程度上降低了均热板的制造成本，而且使得均热板的整体结构更强，提高了均热板的可靠性，同时也使得均热板的生产良率更高。
本申请实施例第三方面提供一种电子设备，该电子设备包括发热器件和上述的均热板，所述发热器件与所述均热板的外表面接触。
通过在电子设备中设置上述的均热板，由于该均热板不仅具有良好的均温散热性能，而且在生产过程中产生的制造成本较低，产品不良率低，因此，在赋予电子设备很好的散热性能的同时，能够保证电子设备的使用寿命，提高用户的使用体验效果，以及降低电子设备的整体成本。
在一种可能的实现方式中，所述发热器件为芯片、电池或电池电路板。芯片、电池或电池电路板与均热板的外表面接触，这样可以通过均热板对芯片、电池或电池电路板发出的热量进行散热。
结合附图，根据下文描述的实施例，示例性实施例的这些和其它方面、实施形式和优点将变得显而易见。但应了解，说明书和附图仅用于说明并且不作为对本申请实施例的限制的定义，详见随附的权利要求书。本申请实施例的其它方面和优点将在以下描述中阐述，而且部分将从描述中显而易见，或通过本申请实施例的实践得知。此外，本申请实施例的各方面和优点可以通过所附权利要求书中特别指出的手段和组合得以实现和获得。
附图说明
图1为本申请实施例一提供的均热板的第一种结构示意图；
图2为本申请实施例一提供的均热板的第二种结构示意图；
图3为本申请实施例一提供的均热板的第三种结构示意图；
图4为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第一种流程示意图；
图5为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第二种流程示意图；
图6为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第三种流程示意图；
图7为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第四种流程示意图；
图8为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第五种流程示意图；
图9为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第六种流程示意图；
图10为本申请实施例二提供的均热板的制造方法的第七种流程示意图；
图11为本申请实施例三提供的电子设备的第一种结构示意图；
图12为本申请实施例三提供的电子设备的第二种结构示意图。
附图标记说明：
100-均热板；10-第一壳体；101-支撑柱；20-第二壳体；30-毛细结构；301-通孔；50-容纳腔；200-手机；21-显示屏；211-开孔；22-中框；221-金属中板；222-边框；23-电路板；24-电池；25-后盖；26a-前置摄像模组；26b-后置摄像模组。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。
手机和电脑等电子设备已经是我们日常生活中必不可少的生活元素，甚至已经成为了我们生活中的一部分。近几年，随着电子设备日趋小型化发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，这样一来，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，过多的热量会影响消费者的直观体验，因此消费者对电子设备的散热性能提出了越来越高的要求。而目前在电子设备中设置均热板使其作为散热元件，是越来越被广泛采取的一种散热手段。
均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，从而能将热源产生的热量带出到外部环境，起到良好的热传导和均温作用。
现有技术中，均热板的制造工序繁多，尤其是其中包含的高温制程工序较多。均热板主要由上壳体、下壳体、毛细结构以及工质组成，其中，例如上壳体和下壳体之间通过高温硬焊连接形成密闭的容纳腔，该容纳腔内设置有间隔的多个毛细结构并充斥有工质，其中毛细结构通常采用的是未烧结的金属粉末，且通过高温烧结工艺将毛细结构固定在壳体内。
上述均热板的制造方法涉及到的高温制程工序(如高温烧结、高温焊接等工艺)较多，导致均热板在生产过程中的制造成本过高，而且由于高温对产品强度的影响较大，会导致整个生产工序以及各工序周转过程容易出现产品不良的现象。
基于此，本申请实施例提供一种均热板，通过第一壳体与第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，毛细结构位于容纳腔内，且毛细结构朝向第二壳体的一面与第二壳体固定，这样，均热板在具有良好的散热功能的同时，能够降低均热板在生产过程中产生的制造成本，而且能够在很大程度上减少产品不良的现象。
基于上述描述，下面结合具体的实施例对均热板的制造结构和方法等进行介绍。
实施例一
本申请实施例提供一种均热板100，用于与发热器件接触以对发热器件进行散热，参照图1所示，该均热板100可以包括：第一壳体10、第二壳体20以及毛细结构30，第一壳体10和第二壳体20之间粘合连接围成封闭的容纳腔50，且容纳腔50内设有工质(即工作介质)。毛细结构30位于容纳腔50内，且毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20固定。
在本申请实施例中，第一壳体10与第二壳体20之间粘合连接，相比于现有技术中采用硬焊的方式将第一壳体10与第二壳体20固定，本申请实施例取消高温制程工序，能够避免第一壳体10与第二壳体20在高温加工过程中发生软化，从而使得均热板100的整体结构更强，生产良率更高。而且，粘合连接的加工成本更低，能够实现低成本化应用。因此，本申请实施例提供的均热板100在具有良好的散热功能的同时，在生产过程中产生的制造成本低，产品不良率低。
需要说明的是，均热板100的散热原理与热管大致相同，以第一壳体10的外底面与发热器件热接触为例，当发热器件产生的热量传导进入均热板内，均热板中靠近发热元件位置的工质吸收热量后会迅速的蒸发汽化，同时带走大量的热，汽化后的工质充满蒸气腔，当气相的工质接触到温度较低的第二壳体20的内壁时，会迅速的凝结成液态，并释放出热量，从而将发热器件产生的热均匀的散发出去，同时凝结成液态的工质在毛细结构30的毛细作用下再回到热源处，完成一次热传导循环，形成一个气液两相并存的双向循环系统。
在本申请实施例中，毛细结构30可以为金属网、泡沫金属、已烧结金属粉末中或未烧结金属粉末中的任意一种或多种。
其中，当毛细结构30为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种时，毛细结构30与第二壳体20之间的具体连接方式包括但不限于以下几种可能的实现方式：
第一种可能的实现方式为：如图1所示，第一壳体10朝向第二壳体20的一面上设置有多个支撑柱101，毛细结构30位于支撑柱101和第二壳体20之间，支撑柱101远离第一壳体10的一端与毛细结构30相抵接，以将毛细结构30固定在第二壳体20上。这样，毛细结构30可以通过支撑柱101抵接固定在第二壳体20上以实现毛细结构30与第二壳体20之间的固定。通过上述设置，取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序，极大的降低了高温制程所产生的成本和风险。
第二种可能的实现方式为：毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20通过电阻点焊工艺固定连接。也就是说，例如图2中，毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20之间部分固定连接，而并非毛细结构30朝向第二壳体20的整个面与第二壳体20之间贴合固定连接。这样，能够减少高温焊接的面积，在一定程度上降低了高温制程所产生的成本和风险。
需要说明的是，通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构30和第二壳体20时的焊料可以为低温焊料或常温焊料，该低温焊料或常温焊料的熔点可以小于500摄氏度。例如，在实际应用时，采用的低温焊料或常温焊料的熔点一般可以为200-350摄氏度。通过采用低温焊料或常温焊料，通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构30和第二壳体20时，焊料的熔点较低，所需的焊接温度较低，因而在一定程度上降低了高温制程的风险。作为一种可选的实施方式，电阻点焊时采用的焊料可以为铜基焊料。
另外，在第二种可能的实现方式的基础上，如图3所示，还可以在第一壳体10朝向第二壳体20的一面上设置有多个支撑柱101，在毛细结构30上设置多个沿着支撑柱101的长度方向延伸的通孔301，支撑柱101穿过通孔301与第二壳体20相抵接。这样，能够在电阻点焊的基础上进一步提高毛细结构30与第二壳体20之间以及第一壳体10与第二壳体20之间的连接稳固性。
相比于现有技术中采用高温烧结的方式将毛细结构烧结固定在壳体内，以及采用硬焊的方式将第一壳体10与第二壳体20固定，本申请实施例取消或减少了高温制程工序，在一定程度上降低了均热板100的制造成本，而且使得均热板100的整体结构更强，生产良率更高。
当然，在其它的一些实施例中，例如当毛细结构30为未烧结金属粉末时，毛细结构30与第二壳体20也可以通过高温烧结固定连接。
实施例二
在上述实施例一的基础上，参照图4所示，本申请实施例提供一种均热板的制造方法，该制造方法可以包括：
S101：至少提供第一壳体10、第二壳体20以及毛细结构30。
其中，第一壳体10和第二壳体20可以围成封闭的容纳腔50，毛细结构30位于容纳腔50内。
本申请实施例对第一壳体10和第二壳体20的材质并不加以限定，例如可以为铜或铜合金等。
其中，在一种可能的实现方式中，毛细结构30可以为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。
当毛细结构30可以为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种时，毛细结构30的孔径可以为100目-250目，例如，毛细结构30的孔径可以为100目，150目，200目，250目等，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。毛细结构30的厚度L可以为0.06mm-0.2mm，例如，毛细结构30的厚度L可以为0.08mm，0.1mm，0.15mm等，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。
在本申请实施例中，以毛细结构30为金属网为例，该金属网可以为铜或铜合金材质。在实际加工时，以毛细结构30为金属网为例，金属网可以通过裁切或冲压等方式加工成所需求的尺寸规格，具体地，例如可以通过成型模具冲压将整片或不规则的金属网裁切成毛细结构30所要求的规格。
S102：将毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20固定。
其中，当毛细结构30为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种时，S102的实现方式即毛细结构30与第二壳体之间的具体连接方式包括但不限于以下几种可能的实现方式：
第一种可能的实现方式为：在第一壳体10朝向第二壳体20的一面上设置多个支撑柱101，毛细结构30位于支撑柱101和第二壳体20之间，支撑柱101远离第一壳体10的一端与毛细结构30相抵接，以将毛细结构30固定在第二壳体20上。这样，毛细结构30可以通过支撑柱101抵接固定在第二壳体20上以实现毛细结构30与第二壳体20之间的固定。通过上述设置，取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序，极大的降低了高温制程所产生的成本和风险。
第二种可能的实现方式为：将毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20通过电阻点焊工艺固定连接。也就是说，例如图2中，毛细结构30朝向第二壳体20的一面与第二壳体20之间部分固定连接，而并非毛细结构30朝向第二壳体20的整个面与第二壳体20之间贴合固定连接。这样，能够减少高温焊接的面积，在一定程度上降低了高温制程所产生的成本和风险。
需要说明的是，电阻点焊的参数可以是输入电流为23000mA，施加压力为3kg，焊接时间为130ms。
电阻点焊时采用的焊料可以为常温或低温金属焊料，该低温焊料或常温焊料的熔点可以小于500摄氏度。例如，在实际应用时，采用的低温焊料或常温焊料的熔点一般可以为200-350摄氏度。通过采用低温焊料或常温焊料，通过电阻点焊工艺固定连接毛细结构30和第二壳体20时，焊料的熔点较低，所需的焊接温度较低，因而在一定程度上降低了高温制程的风险。
作为一种可选的实施方式，电阻点焊时采用的焊料可以为铜基焊料。
另外，在第二种可能的实现方式的基础上，还可以在第一壳体10朝向第二壳体20的一面上设置有多个支撑柱101，在毛细结构30上设置多个沿着支撑柱101的长度方向延伸的通孔301，支撑柱101穿过通孔301与第二壳体20相抵接。这样，能够在电阻点焊的基础上进一步提高毛细结构30与第二壳体20之间以及第一壳体10与第二壳体20之间的连接稳固性。
相比于现有技术中采用高温烧结的方式将毛细结构烧结固定在壳体内，本申请实施例取消或减少了高温制程工序，在一定程度上降低了均热板100的制造成本，而且使得均热板100的整体结构更强，生产良率更高。
当然，在其它的一些实施例中，例如当毛细结构30为未烧结金属粉末时，毛细结构30与第二壳体20可以是通过高温烧结固定连接。
作为一种可选的实施方式，在毛细结构30与第二壳体20通过高温烧结固定连接之前，还可以将毛细结构30预固定在第二壳体20上。
在本实施例中，可以是将毛细结构30采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在第二壳体20上。
其中，喷涂是指通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。喷涂可分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式，如大流量低压力雾化喷涂、热喷涂、自动喷涂、多组喷涂等。刮涂，是指采用刮刀进行手工涂装以制得厚涂膜的一种涂装方法。干压又称干压成型或模压成型，是指将干粉坯料填充入金属模腔中，施以压力使其成为致密坯体。而且，在干压过程中，一般需要加入一定量的表面活性剂，改变粉体表面性质，包括改变颗粒表面吸附性能，改变粉体颗粒形状，从而减少超细粉的团聚效应，使之均匀分布。加入润滑剂减少颗粒之间及颗粒与模具表面的摩擦，加入黏合剂增强粉料的粘结强度。将粉体进行上述预处理后装入模具，用压机或专用干压成型机以一定压力和压制方式使粉料成为致密坯体。
具体地，在实际应用中，可以在毛细结构30中混合粘性溶剂，然后将混合有粘性溶剂的毛细结构30采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在第二壳体20上。
需要说明的是，粘性溶剂可以增加毛细结构30与第二壳体20之间预固定时的粘合度。
S103：将第一壳体10与第二壳体20之间粘合连接，形成均热板100。其中，毛细结构30位于第一壳体10和第二壳体20所围成的容纳腔50内，且容纳腔50中设有工质。相比于现有技术中采用硬焊的方式将第一壳体10与第二壳体20固定，本申请实施例取消高温制程工序，避免第一壳体10与第二壳体20在高温加工过程中发生软化，从而使得均热板100的整体结构更强，生产良率更高。而且，加工成本更低，能够实现低成本化应用。
具体地，可以是使用密封胶将第一壳体10与第二壳体20之间粘合连接。在本申请实施例中，密封胶可以为常温或低温脂类、醚类等胶水，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。
在实际粘合时，可以利用点胶机台对第一壳体10与第二壳体20进行粘合，通过设定点胶头的运行轨迹，能够在保证点胶部位准确的同时将胶水均匀涂覆，从而达到良好密封的作用。
作为一种可选的实施方式，如图5所示，在S101之前，该均热板的制造方法还可以包括：
S100：采用冲压或蚀刻等工艺形成第一壳体10和第二壳体20。
其中，冲压工艺是一种金属加工方法，是建立在金属塑性变形的基础上，利用模具和冲压设备对板料施加压力，使板料产生塑性变形或分离，从而获得具有一定形状、尺寸和性能的零件(冲压件)。
刻蚀工艺是一种半导体制造工艺，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。其实际上就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。也就是说，刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。而随着微制造工艺的发展，刻蚀成为通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的加工方式。
接着，如图6所示，在S103之后，还可以包括：
S104：在第一壳体10、第二壳体20或第一壳体10与第二壳体20的连接处设置管道(图中未示出)，管道与容纳腔50相连通。
具体地，首先可以在第一壳体10、第二壳体20或第一壳体10与第二壳体20的连接处开设开口，在该开口位置处放置磷铜环，然后将产品放置于焊接机的固定治具内，并启动机台按钮，开始焊接，焊接完成后，磷铜环熔化并将管道固定在开口位置处，从而保证管道与第一壳体10或第二壳体20之间的密封无泄漏。
通过在第一壳体10、第二壳体20或第一壳体10与第二壳体20的连接处设置管道，且管道与容纳腔50相连通，能够便于向第一壳体10和第二壳体20所形成的容纳腔50内注入均热板100正常工作时所需的工作介质，且该管道能够用于检测第一壳体10和第二壳体20所形成的容纳腔50是否为密封状态。
即，如图7所示，在S104之后，还可以包括：
S105：检测第一壳体10和第二壳体20所形成的容纳腔50是否为密封状态。
具体地，可以将焊接好管道后的均热板100放入测试设备的测试腔体内，将管道插入测试设备的抽气头内，并拧紧密封，然后启动机台按钮，机台开始抽真空测漏，机台显示均热板100内的容纳腔50是否有泄漏，测试完成后，取出均热板100。
其中，上述测试设备的测试参数可以为：大漏(测试设备设置的真空值较大)测试时间30s，小漏(测试设备设定的真空值较小)测试时间30s，氦气测漏时间5s，背景测漏值为2.0*10-7atm-cc/sec，漏率测试值为3.5*10-7atm-cc/set，测试端口压强为：1.0*10-3torr。
若检测出第一壳体10和第二壳体20所形成的容纳腔50有泄漏，可根据实际测试情况中泄露的大小进行修补和加工。
若检测出第一壳体10和第二壳体20所形成的容纳腔50是密封状态之后，参照图8所示，该均热板的制造方法还可以包括：
S106：在均热板的外表面发生还原反应。
其中，如图9所示，S106具体可以包括：
S1061：将均热板放入还原炉内。
具体地，可以将均热板100放入还原炉内的传送带上。
S1062：向还原炉内充入氮氢混合气体，且设置还原炉的炉温大于200度。
S1063：在高温作用下，均热板与氮氢混合气体发生还原反应。
示例性地，可以向还原炉内充入氮氢混合气体，设置还原炉的炉温为250度，这样，均热板100外表面的氧化层会与氢气发生还原反应，置换出纯金属。例如，当第一壳体10和第二壳体20的材质为铜时，通过还原反应可以置换出纯铜。通过还原反应能够提高金属粉末与第二壳体20的固定结合以及第二壳体与第二壳体20结合后均热板100的平整性。
当然，在其它的一些实施例中，例如当毛细结构30不是未烧结金属粉末时，也可以取消还原反应这一高温制程工序，这样能够降低制造成本，且高温制程的取消能够使均热板100的整体强度更高。
在S106之前或之后，如图10所示，该均热板的制造方法还可以包括：
S1071：提供工作介质。
作为一种可选的实施方式，该工作介质一般为液体，例如，该工作介质可以为冷却液。
S1072：向均热板100的容纳腔50内注入工作介质。
向容纳腔50内注入工作介质，使毛细结构30吸附工作介质，当均热板100的外底面与发热器件相接触时，热量由发热器件传导至容纳腔50的内底面处，毛细结构30里的工质吸收热量，在低真空度的环境中开始发生蒸发沸腾相变，由液相变成气相。气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到较冷的壳体区域时便会产生凝结的现象，从而释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质由于毛细结构30的毛细吸附作用再回到热源处，此过程将在腔体内周而复始进行，如此循环便能将热源产生的热量带出到外部环境，起到良好的热传导和均温作用。
实施例三
本申请实施例提供一种电子设备200，至少可以包括发热器件和上述实施例一中的均热板100，其中，发热器件与均热板100的外表面接触这样可以通过均热板100对发热器件发出的热量进行散热。
其中，在本申请实施例中，该发热器件可以是芯片，或者该发热器件也可以是电池或电路板等。
本申请实施例提供的电子设备200可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(Point of sales，POS)机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装、行车记录仪、安防设备等具有上述均热板100的移动或固定终端。
其中，本申请实施例中，以手机200为上述电子设备为例进行说明，本申请实施例提供的手机200可以为曲面屏手机也可以为平面屏手机，本申请实施例中以平面屏手机为例进行说明。图11和图12分别示出了手机200的整体结构和拆分结构，本申请实施例提供的手机200的显示屏21可以为水滴屏、刘海屏、全面屏或者挖孔屏(参见图11所示)，下述描述以挖孔屏为例进行说明。
参见图12所示，手机200可以包括：显示屏21、中框22、电路板23和后盖25，其中，电路板23可以设置在中框22上，例如，电路板23可以设置在中框22朝向后盖25的一面上(如图12所示)，或者电路板23可以设置在中框22朝向显示屏21的一面上，显示屏21和后盖25分别位于中框22的两侧。在一些其它的示例中，手机200还可以包括电池24，电池24可以设在中框22朝向后盖25的一面上(如图12所示)，或者电池24可以设置在中框22朝向显示屏21的一面上，例如中框22朝向后盖25的一面可以具有电池仓(图中未示出)，电池24安装在电池仓中。
其中，电池24可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板23相连，电源管理模块接收电池24和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏21、摄像模组以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池24容量，电池24循环次数，电池24健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板23的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。
显示屏21可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏，也可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)。
继续参照图12，中框22可以包括金属中板221和边框222，边框222围绕金属中板221的外周设置一周。一般地，边框222可以包括顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框，顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框围成方环结构的边框222。其中，金属中板221的材料包括但不限于为铝板、铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板、钛合金或镁合金等。边框222可以为金属边框，也可以为陶瓷边框，还可以为玻璃边框。当边框222为金属边框时，金属边框的材料包括但不限于为铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板或钛合金等。其中，金属中板221和边框222之间可以卡接、焊接、粘合或一体成型，或者金属中板221与边框222之间可以通过注塑固定相连。
后盖25可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本申请实施例中，对后盖25的材质并不加以限定，也不限于上述示例。
需要说明的是，在一些示例中，手机200的后盖25可以与边框222相连形成一体成型(Unibody)后盖，例如手机200可以包括：显示屏21、金属中板221和电池盖，电池盖可以为边框222和后盖25一体成型(Unibody)形成的后盖，这样电路板23和电池24位于金属中板221和电池盖围成的空间中。
其中，为了实现拍摄功能，手机200还可以包括：摄像模组，继续参照图12所示，摄像模组可以包括前置摄像模组26a和后置摄像模组26b。其中，后置摄像模组26b可以设置在金属中板221朝向后盖25的一面上，显示屏21上开设有开孔211，后置摄像模组26b的镜头与开孔211相对应。后盖25上可以开设可供后置摄像模组26b的部分区域安装的安装孔(图中未示出)，当然，后置摄像模组26b也可以安装在后盖25朝向金属中板221的一面上。前置摄像模组26a可以设在金属中板221朝向显示屏21的一面上，或者前置摄像模组26a可以设在金属中板221朝向后盖25的一面上，或者，前置摄像模组26a还可以设在后盖25朝向显示屏21的一面上，金属中板221上开设可供前置摄像模组26a的镜头端裸露的开口。
本申请实施例中，前置摄像模组26a和后置摄像模组26b的设置位置包括但不限于上述描述。其中，在一些实施例中，手机200内设置的前置摄像模组26a和后置摄像模组26b的数量可以为1个或N个，N为大于1的正整数。
可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
在本申请实施例中，如图12所示，均热板100设置在中框22上，手机200组装完成后，均热板100例如可以与电路板23相接触，这样可以通过均热板100对电路板23上的发热器件发出的热量进行散热。
本申请实施例通过在电子设备中设置上述的均热板100，由于该均热板100不仅具有良好的均温散热性能，而且在生产过程中产生的制造成本较低，产品不良率低，因此，在赋予电子设备很好的散热性能的同时，能够保证电子设备的使用寿命，提高用户的使用体验效果。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。
Claims (21)
1.一种均热板，用于与发热器件接触以对所述发热器件进行散热，其特征在于，包括：
第一壳体、第二壳体以及毛细结构；
所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，且所述容纳腔中设有工质；
所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定。
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个支撑柱，所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间；
所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接，以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上。
3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。
4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，通过电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料，所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏度。
5.根据权利要求3或4所述的均热板，其特征在于，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个支撑柱，所述毛细结构上设置有多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的通孔；
所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。
6.根据权利要求1-5任一所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连接。
8.根据权利要求7所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构为未烧结金属粉末。
9.一种电子设备，其特征在于，包括发热器件和上述权利要求1-8任一所述的均热板，所述发热器件与所述均热板的外表面接触。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述发热器件为芯片、电池或电池电路板。
11.一种均热板的制造方法，其特征在于，包括：
至少提供第一壳体、第二壳体以及毛细结构；
将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定；
将所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接，形成所述均热板；
其中，所述毛细结构位于所述第一壳体和所述第二壳体所围成的封闭的容纳腔内，且所述容纳腔中设有工质。
12.根据权利要求11所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，包括：
在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑柱；
将所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接，以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上；
其中，所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间。
13.根据权利要求11所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，包括：
将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。
14.根据权利要求13所述的均热板的制造方法，其特征在于，通过电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料，所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏度。
15.根据权利要求13或14所述的均热板的制造方法，其特征在于，在所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接之前或之后，还包括：
在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑柱，在所述毛细结构上设置多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的通孔；
将所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。
16.根据权利要求11-15任一所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述毛细结构为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。
17.根据权利要求11所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连接。
18.根据权利要求17所述的均热板的制造方法，其特征在于，在所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连接之前，还包括：
将所述毛细结构预固定在所述第二壳体上。
19.根据权利要求18所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述将所述毛细结构预固定在所述第二壳体上，包括：
将所述毛细结构采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体上。
20.根据权利要求19所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述将所述毛细结构采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体上，包括：
在所述毛细结构中混合粘性溶剂；
将所述混合有粘性溶剂的所述毛细结构采用喷涂、刮涂或干压中的任意一种或多种方式预固定在所述第二壳体上。
21.根据权利要求17-20任一所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述毛细结构为未烧结金属粉末。
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