CN110715570A - 均温板及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种均温板及终端设备。本申请的均温板,包括第一盖板和第二盖板,第一盖板和第二盖板共同围成容置腔,容置腔内设置有毛细结构,且毛细结构的内部开设有第一空腔以供均温板内部的蒸汽通过。本申请的均温板具有较薄的厚度。
Description
技术领域
本申请涉及散热领域,尤其涉及一种均温板及终端设备。
背景技术
终端产品如手机、平板和笔记本电脑等要求轻薄便携,同时具备高性能和良好的温度体验,因此产品的散热性能越来越重要。
目前,为了提高产品散热性能,越来越多的产品采用的均温板作为散热元件。均温板是通过工质气相和液相的转换而完成热量吸收和转移的装置。图1是一种现有的均温板的结构示意图。如图1所示,均温板包括上盖板1001、位于上盖板1001上的上毛细结构1002、下盖板1003以及位于下盖板1003上的下毛细结构1004。上盖板1001和下盖板1003共同拼成一个空腔,而上毛细结构1002和下毛细结构1004上下间隔的设置在空腔内,并注入工质,而上毛细结构1002和下毛细结构1004之间会形成供蒸汽(呈气态的工质)通过的蒸汽空间1005。热源的热量传入均温板内部后,工质会吸收热量而汽化,并带走大量热量;而蒸汽经由蒸汽空间1005流动至均温板远离热源的一侧,并接触到温度较低的均温板内壁后,会凝结成液态并释放热量,而凝结为液态的工质再通过上毛细结构1002或下毛细结构1004的毛细力作用再返回热源。这样循环不断的实现热量的传导。
为了适应终端产品的薄形化需求,均温板也需要达到较小的厚度。然而,由于均温板材料的厚度具有一定的加工极限,均温板的厚度难以进一步减小,影响了终端产品的整体厚度。
发明内容
本申请提供一种均温板及终端设备,具有较薄的厚度。
第一方面,本申请提供一种均温板,包括第一盖板和第二盖板,第一盖板和第二盖板共同围成容置腔,容置腔内具有毛细结构,且毛细结构的内部开设有可供蒸汽通过的第一空腔。这样通过将均温板内部的毛细结构设为一个整体,并在毛细结构内部开设第一空腔来作为蒸汽通道,以使呈气相的工质通过第一空腔实现流动和热交换循环,所以均温板在厚度方向上不再需要增加蒸汽流动的空间,可以使均温板的整体厚度得以减小,从而有利于均温板以及均温板所在的终端设备的整体薄形化。
可选的,毛细结构位于容置腔内部,且毛细结构与容置腔相互独立。这样毛细结构和均温板的其它结构相对独立,便于更换,使用上更加灵活。
可选的,第一盖板和第二盖板均与毛细结构的表面抵接。这样第一盖板和第二盖板之间的间距会近似等于毛细结构的厚度,而均温板的整体厚度仅相当于第一盖板、第二盖板以及毛细结构三者的厚度相叠加,因而可以进一步减小均温板的厚度。
可选的,第一空腔贯穿毛细结构的相对设置的两个表面,其中,相对的两个表面分别与第一盖板以及第二盖板相对设置。这样通槽的上下两端均具有开口,且通槽内部的空间仍可以供蒸汽流动,第一空腔以及毛细结构的整体结构均较为简单,加工难度较低。
可选的,第一空腔和毛细结构的一个表面连通;或者,第一空腔位于毛细结构内部,并与毛细结构的表面互不联通。
可选的,第一空腔由均温板的热端延伸至均温板的冷端。由于均温板的热端和冷端之间具有较大的温差,蒸汽经由第一空腔而流经均温板的热端和冷端,可以让工质的蒸发和冷凝过程更为彻底,从而提高均温板的导热效率。
可选的,第一空腔包括第一延伸段和至少一个第二延伸段,第一延伸段由毛细结构的延伸至毛细结构的冷端,第二延伸段的位置与均温板冷端相对应;第二延伸段的第一端和第一延伸段连通,第二延伸段的第二端向第一延伸段侧方伸出。这样单个第一空腔即可覆盖毛细结构中较大的部分,使得毛细结构中的多个部位均能通过同一个第一空腔实现蒸汽的流动;同时,让第一空腔在对应均温板冷端区域的部分具有较快的热量交换速度,使蒸汽能够更快速的冷凝成为液态,从而提高散热效率。
可选的,第一空腔在沿自身长度方向上的不同位置具有不同的横截面面积。这样第一空腔为变截面结构,可以优化蒸汽在毛细结构中的流动方式,从而改善自身的流阻和换热能力等参数,使毛细结构具有更好的换热能力。
可选的,第一空腔的横截面的最小径向宽度大于或等于0.1mm。这样蒸汽在第一空腔内流速较快,且不易出现堵塞。
可选的,第一空腔的数量为至少一个。
可选的,第一空腔为多个,且多个第一空腔沿与第一盖板平行的方向间隔排布。这样多个第一空腔可以满足均温板的不同工况需求,同时,多个第一空腔沿着与均温板的厚度方向相互垂直的方向排列,因而第一空腔的数量只和毛细结构的宽度相关,而不会影响到毛细结构乃至整个均温板的厚度。
可选的,第一空腔设置在毛细结构的对应均温板热端的部位,并和毛细结构外部连通。这样由毛细结构回流到均温板热端的工质在受热并形成蒸汽后,可以直接第一空腔逸出到毛细结构的外侧,工质在均温板内部的热循环过程较为顺畅,提高了均温板的导热和散热能力。
可选的,第一空腔为在毛细结构的对应均温板热端的部位开设的孔或者凹槽。
可选的,第一空腔在沿毛细结构延伸方向上的最大尺寸小于或等于2mm。这样第一空腔在垂直于毛细结构延伸方向的横截面也会具有较小的尺寸,因而会占用毛细结构中较小比例的区域,从而降低了第一空腔对毛细结构自身内部工质流动速度的影响,保证了均温板具有较好的导热以及热循环效率。
可选的,第一盖板的面向毛细结构的一面设置有支撑部;支撑部的端部与毛细结构的表面抵接,或者,支撑部的端部与第二盖板抵接。这样即使第一盖板较薄,在支撑部的支撑下也不易产生变形,可以提升均温板的结构强度和刚性,避免均温板发生变形、凹陷等现象。
可选的,支撑部为由第一盖板向毛细结构伸出的支撑柱。由于支撑柱的柱状结构具有较小的横截面,因此能够有效降低第一盖板的重量,并减少占用体积,或者是在支撑柱侧方形成较大的空间。
可选的,支撑部的数量为多个,且多个支撑部间隔设置在第一盖板上。这样可以利用多个支撑部适应不同面积和厚度的第一盖板,保证第一盖板得到稳固支撑。
可选的,毛细结构和第一盖板的板面之间具有可供蒸汽通过的第二空腔。这样由于第二空腔的存在,使得均温板内具有了更多供蒸汽流动的通道,从而提高了均温板内的热循环速度,均温板具有较高的导热和散热效率。
可选的,第二盖板的面向毛细结构的一面设置有凹槽,毛细结构设置在凹槽内。这样第一盖板可以盖设在凹槽的槽口上,从而与第二盖板共同围成中空的容置腔,而毛细结构即可被设置在凹槽内,且凹槽的槽壁围设在毛细结构周围。
可选的,毛细结构和凹槽的侧方槽壁之间具有间隙,以在毛细结构和凹槽的侧方槽壁之间形成可供蒸汽通过的第三空腔。第三空腔6也可以用于供工质汽化所形成的蒸汽通过,同时,由于第三空腔和毛细结构并排设置,所以第三空腔同样不会影响到均温板的整体厚度,从而让均温板保证薄形化的同时,能够提高其内部工质的热循环速度,改善均温板的传热和散热效率。
可选的,毛细结构形成于容置腔的腔壁上。
可选的,毛细结构位于第一盖板和/或第二盖板的表面。
可选的,容置腔为密闭腔体,且容置腔具有注液口。这样均温板的工质可以通过注液口注入容置腔内部,并通过自身的汽化和液化等相变而吸收及释放热量,从而实现均温板的导热和散热。
可选的,毛细结构的形成方式可以包括以下至少一种:编织、烧结、刻槽。
第二方面,本申请提供一种终端设备,包括热源和如上所述的均温板,均温板和热源具有热传导。这样通过将均温板内部的毛细结构设为一个整体,并在毛细结构内部开设第一空腔来代替现有的蒸汽通道,以使呈气相的工质通过第一空腔实现流动和热交换循环,所以均温板在厚度方向上不再需要留出蒸汽通道的空间,可以使均温板的整体厚度得以减小,从而有利于均温板以及终端设备的整体薄形化。
可选的,终端设备还包括壳体,均温板与壳体具有热传导。这样均温板可以在吸收处理器等终端设备内部热源的热量之后,将其通过壳体释放到外界空气中,从而为终端设备进行散热。
本申请的均温板及终端设备。均温板包括第一盖板、第二盖板和毛细结构,第一盖板和第二盖板共同围成容置腔,毛细结构设置在容置腔内,且毛细结构的内部开设有可供蒸汽通过的第一空腔。由于第一空腔在均温板的厚度方向上并不占用空间,所以均温板的整体厚度得以减小,从而有利于均温板以及均温板所在的终端设备的整体薄形化。
附图说明
图1是一种现有的均温板的结构示意图;
图2a是本申请实施例提供的均温板的第一种结构的截面示意图;
图2b是本申请实施例提供的均温板的第二种结构的截面示意图;
图3是本申请实施例提供的均温板的俯视图;
图4是本申请实施例提供的均温板中第一种第一空腔的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的均温板中第二种第一空腔的结构示意图;
图6是本申请实施例提供的均温板中第三种第一空腔的结构示意图;
图7是本申请实施例提供的另一种均温板的结构示意图;
图8是本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图;
图9是图8中的终端设备为手机时内部部分结构框图。
附图标记说明:
1-第一盖板;2-第二盖板;3-毛细结构;4-容置腔;5-第二空腔;6-第三空腔;10-热端;20-冷端;11-支撑部;21-凹槽;31-第一空腔;311-第一延伸段;312-第二延伸段;100-终端设备;101-壳体;102-中框;110-RF电路;120-存储器;130-其它输入设备;140-显示屏;141-显示面板;142-触控面板;150-传感器;160-音频电路;161-扬声器;162-麦克风;170-I/O子系统;171-其它输入设备控制器;172-传感器控制器;173-显示控制器;180-处理器;190-电源;200-均温板;
1001-上盖板;1002-上毛细结构;1003-下盖板;1004-下毛细结构;1005-蒸汽空间。
具体实施方式
为了便于理解本申请的技术方案,以下先行对本申请所涉及到的一些技术名词进行解释和说明。
均温板(Vapor Chamber,VC):又称均热板,是一个内壁具有微细结构,并注入工质的真空腔体。均温板的工作原理与热管大致相同,其具体包括了传导、蒸发、对流、凝固四个主要步骤。当热源产生的热量通过热传导进入均温板内,均温板中靠近热源位置的工质吸收热量后会迅速汽化,同时带走大量热量。再利用蒸汽的潜热性,当均温板内蒸汽由高压区扩散至低压区(即低温区),蒸汽接触到温度较低的内壁时,会迅速凝结成液态并释放出热能;凝结成液态的工质通过微细结构(毛细结构)的毛细力作用返回热源处,由此完成一次热传导循环,形成一个工质汽液两相并存的双向循环系统。目前均温板的常用材质为铜,其内部的工质为纯水。
毛细结构:由于液体的液面具有表面张力,当浸润液体在毛细孔中时,其液面是凹形的,这样液体液面会对下面的液体施加拉力,使液体沿着毛细孔的管壁向上移动。由此引发毛细现象。而毛细结构可以包括多个毛细孔或者类似于毛细孔的细微凹槽等结构。这样当液体工质进入毛细结构中的毛细孔或者细微凹槽之后,便会通过毛细作用而流动至毛细孔的另外一端,完成工质的转移和返回。
图2a是本申请实施例提供的均温板的第一种结构的截面示意图。图2b是本申请实施例提供的均温板的第二种结构的截面示意图。图3是本申请实施例提供的均温板的俯视图。如图2和图3所示,本实施例提供的均温板,包括第一盖板1、第二盖板2和毛细结构3,第一盖板1和第二盖板2共同围成容置腔4,毛细结构3设置在容置腔4内,且毛细结构3的内部开设有可供蒸汽通过的第一空腔31。
其中,均温板可以应用于终端设备或者其它电子设备的散热结构中,用于将终端设备的处理器等热源所散发的热量传导至其它位置,从而为终端设备实现散热降温。具体的,均温板可以为厚度较小的板状结构,而均温板的外部结构包括第一盖板1和第二盖板2等组成部分。第一盖板1和第二盖板2可以共同围成中空的容置腔4,此时,第一盖板1和第二盖板2会形成均温板的相对两个板面。而该容置腔4内即可用于设置工质以及毛细结构3,并通过工质在容置腔4内的气相和液相转换来实现热量的吸收、释放和转移。而第一盖板1或者是第二盖板2作为均温板的外部壳体,可以直接或间接的与热源接触并实现热传导,从而完成对热源所产生热量的吸收和散热。其中,工质可以填充在容置腔4的内部空间中,且部分呈液态的工质留置在毛细结构3内部。
其中,当第一盖板1和第二盖板2作为均温板的结构部件与热源进行热传导时,可以是直接让其与热源贴合并接触,或者也可以使其通过其它导热件与热源实现间接的热传导。其中,示例性的,可以让第二盖板2与热源进行热传导,而第一盖板1则位于均温板的远离热源的一侧。
为了通过工质的气相和液相转换实现热量的快速传递,均温板的容置腔4内具有毛细结构3。毛细结构3中会形成多个沿某一方向延伸的毛细孔或者是等效于毛细孔的凹槽等结构。这样液体工质即可在毛细作用下,从毛细孔的一端流动到毛细孔的另一端,而工质中所吸收和储存的热量也会在毛细孔的这两端之间转移。具体的,因为均温板可以从热源处吸收热量,并将热量转移到均温板的远离热源的一端而释放,此时,均温板的靠近热源的一端即为均温板的热端10(或者称受热端),而远离热源的一端为均温板的冷端20(或者称冷凝端)。而毛细孔的延伸方向即可为由均温板的热端10向冷端20延伸。
其中,因为均温板为厚度较小的板状结构,所以第一盖板1和第二盖板2所围成的容置腔4也会为厚度较小的腔体。此时,与容置腔4的形状相适应,毛细结构3整体也会呈现出类似于薄片的形状。此时,毛细结构3的相对设置的两个面中,其中一个面会面向第一盖板1,可以定义为毛细结构3的上表面;而毛细结构3的另一个面面向第二盖板2,该面可以定义为毛细结构3的下表面。
当均温板中的工质吸收热源处的热量后,原先呈液相的工质会发生转变为气相,此时工质的体积发生膨胀,并占用较大的空间。而为了让呈气相的工质,也就是工质所形成的蒸汽流动到均温板的冷端20而冷凝放热,在容置腔4中需要具有可供蒸汽流动通过的空间。然而,毛细结构3内部是通过较小的孔隙来让工质流动,而当均温板的整体厚度较薄时,毛细结构3的上表面与第一盖板1之间,或者毛细结构3的下表面与第二盖板2之间可能只存在较小的间隙。这样在毛细结构3的上下表面与两个盖板之间无法形成足够大的通道,以便使蒸汽由均温板的热端10流向冷端20。此时,为了保证蒸汽的正常流动和循环,在毛细结构3的内部设置有第一空腔31,这样工质在受热蒸发后所形成的蒸汽即可进入第一空腔31,并由第一空腔31流动至均温板的其它部位以实现冷凝放热。
此时,由于第一空腔31位于毛细结构3的内部,所以第一空腔31并没有在均温板的厚度方向上占用均温板的内部空间。和现有均温板中设置两层毛细结构3,并依靠两层毛细结构3在厚度方向上的间隙形成蒸汽通道的结构相比,蒸汽不再需要通过盖板和毛细结构3之间或者不同毛细结构3之间的间隙实现流动。这样即使毛细结构3的上下表面与两个盖板之间无法形成供蒸汽流动的通道,蒸汽依旧可以通过位于毛细结构3内部的第一空腔31抵达均温板的其它位置,并完成冷凝过程。
这样通过将均温板内部的毛细结构3设为一个整体,并在毛细结构3内部开设第一空腔31来代替现有技术中的蒸汽通道,以使呈气相的工质通过第一空腔31实现流动和热交换循环。由于第一空腔31在均温板的厚度方向上并不占用空间,所以均温板在厚度方向上不再需要留出蒸汽通道的空间。此时,只要合理控制毛细结构3的厚度,即可让均温板的第一盖板1与第二盖板2之间形成较小的间距,并使均温板的整体厚度得以减小,从而有利于均温板以及均温板所在的终端设备的整体薄形化。
由于均温板中的第一空腔31可以具有不同的结构、形状和具体形式,为便于理解该方案,以下分别对毛细结构3、第一空腔31以及均温板的整体结构进行进一步详细说明。
其中,在均温板的容置腔4内设置毛细结构3时,毛细结构3可以是独立的部件,也可以和第一盖板1或者是第二盖板2为一体式结构。例如,可选的,也可以让毛细结构3形成于容置腔4的腔壁上。此时,毛细结构3并不是一个独立的结构或部件,而是依附于均温板上的其它结构,例如是第一盖板1或第二盖板2上。具体的,毛细结构3可以是通过在容置腔4的腔壁上形成或加工出毛细孔或者微型沟槽结构,并利用这些毛细孔或者微型沟槽来起到毛细作用。
当毛细结构3是形成于容置腔4的腔壁上的结构时,毛细结构可以位于第一盖板和第二盖板中的至少一者的表面。可以理解的是,毛细结构会位于第一盖板的面向第二盖板的一侧,或者是第二盖板的面向第一盖板的一侧表面,这样毛细结构会位于第一盖板或第二盖板的内侧,也就是容置腔的内部。
或者作为另一种可选的方式,毛细结构3可以设置在容置腔4内,且毛细结构3和容置腔4的腔壁相互独立,从而使得毛细结构3、第一盖板1和第二盖板2相互独立。此时,毛细结构3可以放置在容置腔4内,并采用各种可拆卸或者不可拆卸的方式与容置腔4的腔壁进行固定。这样毛细结构3和均温板的其它结构相对独立,便于更换,使用上更加灵活。
以下如无特殊说明,均以毛细结构3独立设置在容置腔4内,且和容置腔4的腔壁相互分离为例进行说明。
其中,为了让均温板的厚度能够进一步减少,作为一种可选的实施方式,可以让第一盖板1和第二盖板2均与毛细结构3的表面抵接。
具体的,第一盖板1和毛细结构3的上表面之间,以及第二盖板2和毛细结构3的下表面之间仍可能会存在一定的空间,如果消除这些空间,并让第一盖板1和第二盖板2均与毛细结构3的表面呈紧密抵接的状态,则可以进一步减小均温板在厚度方向上的大小。此时,在均温板中,第一盖板1会和第二盖板2共同将毛细结构3夹持在其中,而毛细结构3的上表面和下表面分别会与容置腔4的腔壁抵接,这样第一盖板1和第二盖板2之间的间距会近似等于毛细结构3的厚度,而均温板的整体厚度仅相当于第一盖板1、第二盖板2以及毛细结构3三者的厚度相叠加,因而可以进一步减小均温板的厚度。
其中,需要说明的是,第一盖板1和第二盖板2可以为多种不同的结构及形状,所以相应的,第一盖板1或者第二盖板2与毛细结构3的表面抵接的位置也不同。在一种可选的方式中,第一盖板1或第二盖板2上可以有凸出部或者凹槽等结构。示例性的,可以在第一盖板1上设置有有凸出部等结构。此时,毛细结构3的表面可以与凸出部或者凹槽的顶部相抵,以使第一盖板1和毛细结构3的表面仍然处于紧密抵接的状态。
具体的,因为均温板整体具有较小的厚度,第一盖板1如果为平板状结构,当第一盖板1和毛细结构3的上表面存在间隙时,若第一盖板1外表面的中部区域受到外界作用力,由于第一盖板1自身厚度较薄,结构刚性不足,可能会出现下凹变形现象,这样可能会损坏均温板的整体结构。因此,均温板中的第一盖板1上可以设置有支撑结构,以维持较薄的第一盖板1不发生变形。在一种可选的实施方式中,如图2a所示,本实施例中的均温板,所包含的第一盖板1,其面向毛细结构3的一面还设置有支撑部11。
其中,支撑部11的端部可以与毛细结构3的表面抵接,或者是与第二盖板2抵接。这样支撑部11的端部得到毛细结构3或者第二盖板2的支撑后,即可对整个第一盖板1的结构进行支撑。
具体的,支撑部11可以和第一盖板1相互独立设置,或者是和第一盖板1一体成型。其中,为了简化制造工艺,可以通过机加工等方式在第一盖板1的面向毛细结构3的形成支撑部11,而支撑部11的端部既可以和毛细结构3的表面相互抵接,当第一盖板1的外表面受到外界作用力时,支撑部11就可以将第一盖板1上所受到的力传递至毛细结构3,从而让毛细结构3以及第二盖板2等部件分担第一盖板1上所受到的力。维持第一盖板1不发生变形。
具体的,支撑部11可以为多种不同的形状,例如支撑部11可以是在第一盖板1的面向毛细结构3的一面所设置的面积较大的凸块,并利用凸块的端面与毛细结构3相抵,或者支撑部11也可以是第一盖板1上所伸出的柱状凸起,并利用柱状凸起的端部与毛细结构3的表面抵接。
此外,根据第一盖板1的厚度以及面积的不同,支撑部11的数量可以为一个,也可以为多个。例如作为一种可选的设置方式,第一盖板1上的支撑部11的数量可以为多个,且多个支撑部11间隔设置在第一盖板1上。
其中,多个支撑部11可以在第一盖板1上均匀排布,也可以是根据第一盖板1的结构强度特性呈不均匀排布。同时,所有支撑部11可以具有相同的大小和形状,也可以是不同支撑部11具有不同的大小和形状。
其中,作为支撑部11的一种可选的结构,支撑部11可以为由第一盖板1向毛细结构3伸出的支撑柱。这样支撑柱的一端连接至第一盖板1的板面,而另一端和毛细结构3的表面或者是第二盖板2的内侧底面抵接,从而对第一盖板1进行支撑。其中,由于支撑柱的柱状结构具有较小的横截面,因此能够有效降低第一盖板1的重量,并减少占用体积,或者是在支撑柱侧方形成较大的空间。
具体的,支撑柱可以有多种不同的截面形状,例如支撑柱的截面可以为矩形、菱形、圆形等不同形状,此处不加以限制。
当支撑部11的端部和第二盖板2抵接时,支撑部11会穿过毛细结构3。此时,毛细结构3上可以相应的设置有避让空间,从而供支撑部11穿过。具体的,毛细结构3的避让空间可以为通孔等形式,且通孔的截面形状可以和支撑部11的端部形状相匹配,例如同样可以为矩形、菱形、圆形的不同形状。
当第一盖板1上设置有支撑部11,且支撑部11的端部与毛细结构3抵接时,在支撑部11的支撑下,毛细结构3和第一盖板1的板面之间会具有一定间距。同时,由于均温板的容置腔4由第一盖板1和第二盖板2共同围成,所以在毛细结构3和第一盖板1的板面之间会形成较为密闭的区域。该区域即可用于供均温板内的蒸汽流动。
此时,在一种可选的结构中,由于支撑部11的支撑,在毛细结构3的上表面和第一盖板1的板面之间可以形成可供蒸汽通过第二空腔5。第二空腔5的功能和结构均可以和第一空腔31类似,均为用于形成蒸汽通道,以供工质蒸发后所形成的蒸汽由均温板的热端10流动至均温板的冷端20。这样由于第二空腔5的存在,使得均温板内具有了更多供蒸汽流动的通道,从而提高了均温板内的热循环速度,使得均温板具有较高的导热和散热效率。
其中,第二空腔5的上下两侧腔壁可以分别由第一盖板1的板面以及毛细结构3的上表面所形成。而第二空腔5的侧方腔壁可以由支撑部11所围成,也可以由第一盖板1或者第二盖板2所形成。
其中,在第一种可选的第二空腔结构中,第一盖板1的边缘可以向第二盖板2伸出,并与第二盖板2的相应部位连接,而第一盖板1的边缘即可围成第二空腔5的侧方腔壁。此时,第一盖板1的边缘会向第二盖板2凸出,并形成一类似凹槽或凹腔的形状,而第一盖板1的边缘即可形成凹槽或凹腔的侧壁,而支撑部11会收容于凹槽或凹腔的内部。此外,第二空腔5的部分侧壁也可以由支撑部11所构成。
在第二种可选的第二空腔结构中,第一盖板1整体仍然为平直的板面,而第二盖板2会具有凹槽或腔体等结构,并让第一盖板1盖设在凹槽或腔体的开口上,以形成封闭的容置腔4。此时,第二盖板2会具有朝第一盖板1伸出的侧壁等结构,而第二盖板2的侧壁即可围成第二空腔5的侧方腔壁。同样的,第二空腔5的部分侧壁也可以由支撑部11所构成。
此外,第二空腔5也可以具有其它结构,例如第二空腔5的侧壁也可以由完全由支撑部11所构成,此时支撑部11可以围成封闭的形状,而支撑部11的内侧即可形成第二空腔5的侧壁。第二空腔5的可能的结构和实现方式较多,此处不再赘述。
此外,为了容置毛细结构3,第一空腔31相应的可以具有多种不同的结构。例如可选的,第一空腔31在垂直于自身延伸方向上可以具有不同的结构和截面形式。在第一空腔31的一种可选的结构中,第一空腔31可以贯穿毛细结构3的相对设置的两个表面,其中,相对的两个表面分别与第一盖板1以及第二盖板2相对设置。
具体的,如上所述,毛细结构3的分别与第一盖板1和第二盖板2相对设置的两个面可以分别定义为毛细结构3的上表面和下表面。而第一空腔31可以贯穿毛细结构3的上表面和下表面,从而在毛细结构3上形成上下两面均贯通的通槽,如图2a所示。这样通槽的上下两端均具有开口,且通槽内部的空间仍可以供蒸汽流动,第一空腔31以及毛细结构3的整体结构均较为简单,加工难度较低。
此外,容易理解的是,第一空腔31也可以并不贯穿毛细结构3的相对设置的两个表面,而是仅和毛细结构3的其中一个表面连通,如图2b所示。
其中,当第一空腔31贯穿毛细结构3的上下表面时,第一空腔31可以具有不同的截面形状。例如第一空腔31在垂直于其延伸方向上的横截面可以为矩形,或者是梯形、菱形、圆弧形等不同形状。本实施例中,第一空腔31的横截面形状可以为矩形。
而为了让第一空腔31形成供蒸汽流动的通道,第一空腔31可以具有多种不同的形式和整体布局结构:
图4是本申请实施例提供的均温板中第一种第一空腔的结构示意图。如图2至图4所示,在第一空腔31的第一种可选的布局方式中,可以让毛细结构3中的第一空腔31由均温板的热端10延伸至均温板的冷端20。
具体的,此时,第一空腔31可以为沿着均温板的热端10一直向均温板的冷端20延伸的单条通道状结构。由于均温板需要通过工质的蒸发和冷凝等相变过程,将热源的热量传导至远离热源的部位并散发出去,所以蒸汽需要由均温板的靠近热源的部位流动至远离热源的部位,才能实现热量的传递。
此时,第一空腔31的延伸区域会经过均温板的热端区域以及均温板的冷端区域。而毛细结构3中的工质在热端区域接收热源的热量后,会快速蒸发,并通过第一空腔31流动至均温板的冷端区域,最后在温度较低的冷端区域进行冷凝放热。由于均温板的热端10和冷端20之间具有较大的温差,蒸汽会经由第一空腔31而流经均温板的热端10和冷端20,可以让工质的蒸发和冷凝过程更为彻底,从而提高均温板的导热效率。
其中,根据均温板自身形状以及和热源相对位置的不同,均温板上的热端10与冷端20可以具有不同的相对位置。例如,均温板可以是一端为热端10,与热端10相对的另一端为冷端20;也可以是均温板的中部区域为热端10,而边缘区域为冷端20;或者均温板的热端10和冷端20也可以为本领域技术人员常用的其它形式和布局,此处不加以限制。
当利用第一空腔31导通均温板的冷端20与热端10,使蒸汽在均温板内部流动时,根据均温板的不同使用工况和尺寸大小,可以让第一空腔31的数量为一个或者一个以上。
其中,作为可选的实施方式,可以让第一空腔31的数量为多个,且多个第一空腔31沿与第一盖板1平行的方向间隔排布。此时,多个第一空腔31沿着与均温板的厚度方向相互垂直的方向排列,因而第一空腔31的数量只和毛细结构3的宽度相关,而不会影响到毛细结构3乃至整个均温板的厚度。
可以理解的是,当多个第一空腔31沿着与第一盖板1平行的方向间隔排布时,由于第一空腔31的数量较多,所以蒸汽能够沿着多个不同第一空腔31而流动至均温板的冷端20。在单个第一空腔31的横截面积有限的情况下,可以通过增加第一空腔31数量的方式,提高蒸汽的流动速度,并使得毛细结构3中的更多部位能够流通蒸汽,从而增加均温板的导热效率,使均温板具有较好的导热和散热能力。
需要说明的是,当第一空腔31为多个时,多个第一空腔31可以是等间隔排布,也可以以不同的间隔排布;而不同第一空腔31也可以具有相同或者不同的长度及横截面形状。具体的,第一空腔31的排布间隔、长度以及横截面形状等参数均可以根据均温板的使用场景和需求而进行相应调整,此处不再赘述。
图5是本申请实施例提供的均温板中第二种第一空腔的结构示意图。如图5所示,在第一空腔31的第二种可选的布局方式中,可以让第一空腔31包括第一延伸段311和至少一个第二延伸段312,且第二延伸段312位于毛细结构3的对应均温板冷端20的区域;第一延伸段311由毛细结构3的热端10延伸至毛细结构3的冷端20,第二延伸段312的第一端和第一延伸段连通,第二延伸段312的第二端向第一延伸段311侧方伸出。该种形状便于毛细结构3中的蒸汽流通以及热量交换。
此时,第一空腔31不再是简单的单条通道,而是具有分支的复杂结构。其中,单个第一空腔31中,不仅包括有第一延伸段311,也包括和第一延伸段311连接,以作为第一延伸段311的分支的第二延伸段312,这样单个第一空腔31即可覆盖毛细结构3中较大的部分,使得毛细结构3中的多个部位均能通过同一个第一空腔31实现蒸汽的流动;同时,让第一空腔31在对应均温板冷端区域的部分具有第二延伸段312,能够加速第一空腔31在该部分的热量交换速度,当蒸汽进入到对应均温板冷端区域的第二延伸段312后,能够更快速的冷凝成为液态,并通过毛细结构3回流至毛细结构3的热端10,从而提高散热效率。其中,第一延伸段311和第二延伸段312可以为直线段也可以为弯曲段。本实施例中,以第一延伸段311和第二延伸段312均为直线段为例进行说明。
其中,为了增大第一空腔31在毛细结构3中的覆盖面积,第二延伸段312可以为多个,且分别向第一延伸段311的不同侧方伸出。其中,第二延伸段312的伸出方向可以和第一延伸段311的延伸方向垂直,也可以和第一延伸段311的延伸方向之间具有锐角等夹角。且第二延伸段为多个时,不同第二延伸段312的伸出方向可以相同也可以不同。
可选的,由于第一延伸段311可以对应设置有多个第二延伸段312,所以相应的,第一延伸段311的横截面面积可以大于第二延伸段312的横截面面积,以便让蒸汽具有足够的流动速度。
当第一空腔31整体沿着毛细结构3的长度方向延伸时,作为一种可选的方式,第一空腔31在沿自身长度方向上的不同位置具有不同的横截面面积。这样第一空腔31为变截面结构,可以优化蒸汽在毛细结构3中的流动方式,从而改善自身的流阻和换热能力等参数,使毛细结构3具有更好的换热能力。
此外,可以理解的是,作为另一种可选的方式,也可以让第一空腔31在沿自身长度方向上处处横截面面积均相同,以使蒸汽在第一空腔31内具有较为均一的流动速度。
为了保证蒸汽在第一空腔31内具有一定的流动速度,避免第一空腔31内发生堵塞等现象,可选的,在前述第一种布局方式以及第二种布局方式中,第一空腔31整体沿着毛细结构3的长度方向延伸时,第一空腔31的横截面的最小径向宽度可以大于或等于0.1mm。这样蒸汽在第一空腔31内流速较快且不易出现堵塞。
此外,和第一种布局方式类似,第一空腔31具有第一延伸段和至少一个第二延伸段时,第一空腔31的数量也可以为多个,且第一空腔31为多个时,多个第一空腔31沿与第一盖板1平行的方向间隔排布。
图6是本申请实施例提供的均温板中第三种第一空腔的结构示意图。如图6所示,在第一空腔31的第三种可选的布局方式中,第一空腔31可以设置在毛细结构3的对应均温板热端10的部位,并和毛细结构3外部连通,以作为供蒸汽逸出热端10的出气空间。由于容置腔4内主要容置有毛细结构3,因而容置腔4内的液态工质在受热汽化时,毛细结构3容易形成阻碍,使蒸汽难以逸出到第一空腔31。而采用上述第一空腔31的结构,由毛细结构3回流到均温板热端10的工质在受热并形成蒸汽后,可以直接第一空腔31逸出到毛细结构3的外侧,工质在均温板内部的热循环过程较为顺畅,提高了均温板的导热和散热能力。
具体的,第一空腔31设置在毛细结构3的对应均温板热端10的部位,并和毛细结构3的外部连通时,可以有多种不同的结构形状、位置及设置方式。其中,作为一种可选的结构,此时第一空腔31可以为在毛细结构3上开设的孔或者凹槽。孔的孔口或者是凹槽的槽口均可以面向毛细结构3的外侧,并和毛细结构3外部的空间连通,从而便于蒸汽由这些孔或者凹槽中逸出。或者,第一空腔31也可以为通孔或者通槽的形式。
可选的,第一空腔31为毛细结构3上开设的孔或者凹槽时,孔和凹槽的数量可以为一个或者多个。且孔或者凹槽为多个时,多个孔或者多个凹槽之间会间隔排布,以覆盖毛细结构3上尽可能多的区域,从而让毛细结构3上位于均温板热端10的部位和区域均能够快速逸出蒸汽,提高均温板内部热循环速度,保证均温板具有良好的导热和散热效率。
其中,由于在毛细结构3的对应均温板热端10的位置开设与毛细结构3外部连通的第一空腔31时,第一空腔31会占用毛细结构3在该位置的一部分毛细孔的空间。如果毛细孔所在的空间被占用过多,可能会影响到毛细结构3自身内部的工质流动,让均温板内部的热循环速度较慢甚至堵塞。为了避免上述现象,可选的,此时第一空腔31在沿毛细结构3延伸方向上的最大尺寸可以小于或等于2mm。
其中,第一空腔31可以通过孔或者凹槽的形式存在,而孔的孔径或者凹槽的宽度可以小于或等于2mm。这样第一空腔31在垂直于毛细结构3延伸方向的横截面也会具有较小的尺寸,因而会占用毛细结构3中较小比例的区域,从而降低了第一空腔31对毛细结构3自身内部工质流动速度的影响,保证了均温板具有较好的导热以及热循环效率。
此外,在构成均温板时,第一盖板1和第二盖板2也可以具有多种不同的形状及结构,以下对第一盖板1和第二盖板2的其它可能的结构进行具体说明。
图7是本申请实施例提供的另一种均温板的结构示意图。如图7所示,该均温板的整体结构以及工作原理和前述实施例中的均温板类似,均包括第一盖板1、第二盖板2以及毛细结构3等组成部分,故此处不再赘述。该均温板和前述均温板的不同之处在于,所包含的第一盖板1的面向毛细结构3的一面并未设置凸起,而是采用了形状较为简洁的平板状结构。
具体的,第一盖板1整体可以为一个平板状结构,其上下表面均为平面,也就是说,第一盖板1的面向毛细结构3的一面,其表面依然可以为平整的平面,这样第一盖板1整体结构较为简单。
在其中一种可选的方式中,当第一盖板1和毛细结构3的表面抵接时,毛细结构3的表面可以与第一盖板1的内侧板面相抵接,从而让毛细结构3和第一盖板1的内侧板面整体均贴合在一起。
而为了和第一盖板1共同构成均温板的整个壳体结构,第二盖板2也可以具有多种不同的结构和类型。例如作为一种可选的方式,第二盖板2的面向毛细结构3的一面可以设置有凹槽21,毛细结构3设置在凹槽21内。
此时,第二盖板2上设置有凹槽21,且凹槽21的槽口朝向第一盖板1开设,这样第一盖板1可以盖设在凹槽21的槽口上,从而与第二盖板2共同围成中空的容置腔4,而毛细结构3即可被设置在凹槽21内,且凹槽21的槽壁围设在毛细结构3周围。
具体的,凹槽21的形状和大小可以和毛细结构3的尺寸及大小相匹配,例如是凹槽21和毛细结构3的形状近似,且凹槽21的尺寸稍大于毛细结构3的尺寸。这样毛细结构3可以方便的固定在凹槽21之中。
其中,可选的,毛细结构3和凹槽21的侧方槽壁之间可以具有间隙,以在毛细结构3和凹槽的侧方槽壁之间形成可供蒸汽通过的第三空腔6。
当凹槽21的宽度大于毛细结构3的宽度时,在毛细结构3和凹槽21的侧方槽壁之间可以形成较为明显的间隙或者空间,而该空间会沿着毛细结构3的侧壁延伸,从而形成沿毛细结构3中毛细孔长度方向延伸的第三空腔6。显然,由于第三空腔6与第一空腔31以及第二空腔5具有相似的朝向及结构,所以第三空腔6也可以用于供工质汽化所形成的蒸汽通过。同时,由于第三空腔6位于毛细结构3和凹槽21的侧方槽壁之间,也就是和毛细结构3并排的位置,所以第三空腔6同样不会影响到均温板的整体厚度,从而让均温板保证薄形化的同时,能够提高其内部工质的热循环速度,改善均温板的传热和散热效率。
具体的,第三空腔6可以具有多种不同形状和设置方式。例如,第三空腔6可以位于毛细结构3的一侧,也可以位于毛细结构3的相对两侧,而第三空腔6的横截面积以及形状可以根据毛细结构3的侧方形状以及凹槽21的侧方槽壁形状而设置,只要能够保证蒸汽的正常流动即可,此处不加以限制。
此外,需要说明的是,本实施例中,为了列举供蒸汽(气态工质)流动的路径,在均温板中不但包括第一空腔31,同样也包括了第二空腔5和第三空腔6。而本领域技术人员可以理解,当均温板所面临的工况不同,或者均温板具有不同尺寸和结构时,均温板中仅可以包括第一空腔31,或者是包括第一空腔31和第二空腔5,再或者是包括第一空腔31和第三空腔6,此处并不加以限制。
同时,本领域技术人员可以理解的是,当第一空腔31和毛细结构3的表面外部连通时,第一空腔31实际上也可以和第二空腔5或者是第三空腔6连通,从而与第二空腔5或者是第三空腔6共同形成一个较大的腔体。而当毛细结构3和容置腔4的腔壁之间具有间隙时,分别位于毛细结构3不同侧的第二空腔5和第三空腔6也可以相互连通。具体的,如图7所示,第二空腔5和第三空腔6之间相互连通,且第一空腔31和第二空腔5也可以相互连通,从而使得第一空腔31、第二空腔5和第三空腔6共同形成一个腔体。此外,上述第一空腔31、第二空腔5和第三空腔6也可以是三者之间均相互连通,两两之间相互连通,或者完全相互独立的情况,只要各空腔能够提高均温板内部工质循环速度即可,此处不加以限制。
而为了将工质密封在均温板的内部,均温板的容置腔4可以为密闭腔体,且容置腔4具有注液口。其中,容置腔4可以由第一盖板1以及第二盖板2相互对接并密封而形成,而均温板的工质可以通过注液口注入容置腔4内部,并通过自身的汽化和液化等相变而吸收及释放热量,从而实现均温板的导热和散热。
其中,因为容置腔4由第一盖板1和第二盖板2共同拼合而成,所以在第一盖板1和第二盖板2的接合位置可以设置环状的密封边,以避免工质由第一盖板1和第二盖板2的接合部位流出。注液口设置在密封边的其中一边上,以作为注入工质和抽真空的位置。具体的,且可以单独设置在第一盖板1上、第二盖板2上或者是由第一盖板1和第二盖板2合围形成。其中,注液口的形式可以为预留的小型管口,或者是与盖板侧边平齐的孔道,再或者是预留的微孔等,其具体可以为本领域技术人员常用的注液口结构,此处不加以限制。本实施例中,第二盖板2上设置有用于注入工质和抽真空的注液口22。
此外,在毛细结构3中,可以通过多种不同方式形成毛细结构3中的毛细孔或者是类似的微槽,以下对毛细结构3的形成方式进行具体说明。
在一种可选的方式中,毛细结构3可以由线径较小的毛细丝编织而形成,此时,毛细丝毛细丝可以共同编织形成具有一定形状的毛细结构3,且在毛细结构3的内部形成可供液态的工质流动固定孔道或间隙。而毛细丝可以在靠近热源的区域以及远离热源的区域之间切断并挖槽,从而形成第一空腔31。其中,毛细丝的线径可以小于或等于0.05mm。
而在另一种可选的方式中,毛细结构3可以由粉末烧结而成。具体的,可以将粉末烧结为具有多孔结构的形态,从而构成毛细结构3的本体。其中,粉末可以为铜粉或镍粉,也可以为钛粉或者玻璃粉等金属或非金属材料,而粉末的最大直径可以小于0.01mm。第一空腔31可以在粉末烧结时通过设置治具而在毛细结构3内形成预留空间的方式而构成,也可以在烧结完成后,再通过二次加工的方式形成。此外,毛细结构3还可以采用电镀、喷涂等类似于粉末烧结的方式而形成。而本领域技术人员可以理解的是,上述通过粉末烧结、电镀、喷涂等手段形成毛细结构3的方式仅为举例说明,因而也可以通过其它本领域的成型手段形成毛细结构3,此处不加以限制。
在又一种可选的方式中,毛细结构3还可以是通过在本体上通过蚀刻、激光雕刻或者机加工等方式而刻成细微的沟槽,并利用细微沟槽来充当毛细结构3中的毛细孔作用。其中,可以通过设置单独的本体结构,并在本体结构上刻槽而形成具有细微沟槽的毛细结构3,也可是让第一盖板1或第二盖板2作为刻槽的本体,并通过在第一盖板1或第二盖板2的表面刻槽来形成可以供工质流动的毛细结构3。
此外,毛细结构3也可以通过本领域技术人员常用的其它方式形成,此处不再赘述。
本实施例中,均温板包括第一盖板、第二盖板和毛细结构,第一盖板和第二盖板共同围成容置腔,毛细结构设置在容置腔内,且毛细结构的内部开设有可供蒸汽通过的第一空腔。由于第一空腔在均温板的厚度方向上并不占用空间,所以均温板的整体厚度得以减小,从而有利于均温板以及均温板所在的终端设备的整体薄形化。
图8是本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图。如图8所示,本申请还提供一种终端设备100,包括热源和上述实施例所述的均温板200,均温板200和热源具有热传导。这样热源所散发出的热量可以通过均温板200传导到其它位置,从而实现对热源的散热。其中,均温板200的具体结构、功能以及工作原理均已在前述实施例中进行了详细说明,此处不再赘述。
本申请实施例涉及的终端设备100可以包括手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、销售终端(Point of Sales,POS)、车载电脑等。
以终端设备100为手机为例,图9是图8中的终端设备为手机时内部部分结构框图。如图9所示,终端设备100包括射频(Radio Frequency,RF)电路110、存储器120、其它输入设备130、显示屏140、传感器150、音频电路160、I/O子系统170、处理器180、以及电源190等部件。本领域技术人员可以理解,图9中示出的手机结构并不构成对手机的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。本领域技术人员可以理解,显示屏140属于用户界面(User Interface,UI),且终端设备100可以包括比图示或者更少的用户界面。
下面结合图9对终端设备100的各个构成部件进行具体的介绍:
RF电路110可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,特别地,将基站的下行信息接收后,给处理器180处理;另外,将设计上行的数据发送给基站。通常,RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low NoiseAmplifier,LNA)、双工器等。此外,RF电路110还可以通过无线通信与网络和其它设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于全球移动通讯系统(GlobalSystem of Mobile communication,GSM)、通用分组无线服务(General Packet RadioService,GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access,CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access,WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution,LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service,SMS)等。
存储器120可用于存储软件程序以及模块,处理器180通过运行存储在存储器120的软件程序以及模块,从而执行终端设备100的各种功能应用以及数据处理。存储器120可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图象播放功能等)等;存储数据区可存储根据终端设备100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器120可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其它易失性固态存储器件。
其它输入设备130可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与终端设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地,其它输入设备130可包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆、光鼠(光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面,或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸)等中的一种或多种。其它输入设备130与I/O子系统170的其它输入设备控制器171相连接,在其它设备输入控制器171的控制下与处理器180进行信号交互。
显示屏140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端设备100的各种菜单,还可以接受用户输入。具体的显示屏140可包括显示面板141,以及触控面板142。其中显示面板141可以采用LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)等形式来配置显示面板141。触控面板142,也称为触摸屏、触敏屏等,可收集用户在其上或附近的接触或者非接触操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板142上或在触控面板142附近的操作,也可以包括体感操作;该操作包括单点控制操作、多点控制操作等操作类型。),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触控面板142可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位、姿势,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成处理器能够处理的信息,再送给处理器180,并能接收处理器180发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板142,也可以采用未来发展的任何技术实现触控面板142。进一步的,触控面板142可覆盖显示面板141,用户可以根据显示面板141显示的内容(该显示内容包括但不限于,软键盘、虚拟鼠标、虚拟按键、图标等等),在触控面板142上进行操作,触控面板142检测到在其上或附近的触摸操作后,通过I/O子系统170传送给处理器180以确定触摸事件的类型以确定用户输入,随后处理器180根据触摸事件的类型在显示面板根据用户输入通过I/O子系统170在显示面板141上提供相应的视觉输出。虽然在图2中,触控面板142与显示面板141是作为两个独立的部件来实现终端设备100的输入和输入功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板142与显示面板141集成而实现终端设备100的输入和输出功能。
终端设备100还可包括至少一种传感器150,比如光传感器、运动传感器以及其它传感器。具体地,光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板141的亮度,接近传感器可在终端设备100移动到耳边时,关闭显示面板141和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于终端设备100还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其它传感器,在此不再赘述。
音频电路160、扬声器161,麦克风162可提供用户与终端设备100之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的信号,传输到扬声器161,由扬声器161转换为声音信号输出;另一方面,麦克风162将收集的声音信号转换为信号,由音频电路160接收后转换为音频数据,再将音频数据输出至RF电路108以发送给比如另一手机,或者将音频数据输出至存储器120以便进一步处理。
I/O子系统170用来控制输入输出的外部设备,可以包括其它设备输入控制器171、传感器控制器172、显示控制器173。可选的,一个或多个其它输入控制设备控制器171从其它输入设备130接收信号和/或者向其它输入设备130发送信号,其它输入设备130可以包括物理按钮(按压按钮、摇臂按钮等)、拨号盘、滑动开关、操纵杆、点击滚轮、光鼠(光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面,或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸)。值得说明的是,其它输入控制设备控制器171可以与任一个或者多个上述设备连接。所述I/O子系统170中的显示控制器173从显示屏140接收信号和/或者向显示屏140发送信号。显示屏140检测到用户输入后,显示控制器173将检测到的用户输入转换为与显示在显示屏140上的用户界面对象的交互,即实现人机交互。传感器控制器172可以从一个或者多个传感器150接收信号和/或者向一个或者多个传感器150发送信号。
处理器180是终端设备100的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器120内的数据,执行终端设备100的各种功能和处理数据,从而对手机进行整体监控。可选的,处理器180可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器180可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器180中。
终端设备100还包括给各个部件供电的电源190(比如电池),优选的,电源可以通过电源管理系统与处理器180逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗等功能。
尽管未示出,终端设备100还可以包括摄像头、蓝牙模块等,在此不再赘述。
本实施例的终端设备中,均温板200可以位于终端设备100内部,并和终端设备内部的发热元件,也就是热源之间具有热传导。其中,终端设备100内部的发热元件包括但不限于处理器180、电源190以及其它电路组成部分。
可选的,由于终端设备在工作时,其内部的处理器180、电源190或者其它芯片和电路具有较大的功耗,因而也会产生较多热量,因而终端设备内部的热源主要是处理器、电源或者是运算电路等。而均温板200可以与处理器180或者其它电路直接接触,也可以通过导热性较好的材料或结构实现间接热传导。示例性的,均温板200和处理器180之间可以通过导热胶或者导热硅脂连接。
在一种可能的实施方式中,处理器180可以为CPU、GPU、FPGA、基带芯片或者MCU等发热元件。
在一种可选的实施方式中,终端设备100中还可以设置有中框102,而均温板200可以通过嵌入等方式与终端设备100的中框102连接,从而通过热传导等方式将热量传导至中框102上。
其中,均温板200可以和中框102之间直接接触连接,也可以通过导热胶或导热硅脂等间接连接。此外,均温板200也和其它散热装置连接,并将热量传导至其它散热装置来实现散热。
在一种可能的实施方式中,终端设备100还包括壳体101等不同组成部分。其中,壳体101可以和中框102连接在一起,从而共同作为终端设备100的支撑和固定结构。而壳体101可以与中框102以及均温板200之间具有热传导,或者是通过壳体101的内部空间与均温板200之间形成热对流环境。这样均温板200可以在吸收处理器180等终端设备内部热源的热量之后,将其通过壳体101释放到外界空气中,从而为终端设备100进行散热。
本实施例中,终端设备包括热源和均温板,均温板和热源具有热传导;其中,均温板包括第一盖板、第二盖板和毛细结构,第一盖板和第二盖板共同围成容置腔,毛细结构设置在容置腔内,且毛细结构的内部开设有可供蒸汽通过的第一空腔。由于第一空腔在均温板的厚度方向上并不占用空间,所以均温板的整体厚度得以减小,从而有利于均温板以及均温板所在的终端设备的整体薄形化。
Claims (26)
1.一种均温板,其特征在于,包括第一盖板和第二盖板,所述第一盖板和所述第二盖板共同围成容置腔,所述容置腔内具有毛细结构,且所述毛细结构的内部开设有可供蒸汽通过的第一空腔。
2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,所述毛细结构位于所述容置腔内部,且所述毛细结构与所述容置腔相互独立。
3.根据权利要求2所述的均温板,其特征在于,所述第一盖板和所述第二盖板均与所述毛细结构的表面抵接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔贯穿所述毛细结构的相对设置的两个表面,其中,相对的两个所述表面分别与所述第一盖板以及所述第二盖板相对设置。
5.根据权利要求1-3任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔和所述毛细结构的一个表面连通;或者,所述第一空腔位于所述毛细结构内部,并与所述毛细结构的表面互不联通。
6.根据权利要求1-5任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔由所述均温板的热端延伸至所述均温板的冷端。
7.根据权利要求6所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔包括第一延伸段和至少一个第二延伸段,所述第一延伸段由所述毛细结构的延伸至所述毛细结构的冷端,所述第二延伸段的位置与所述均温板冷端相对应;所述第二延伸段的第一端和所述第一延伸段连通,所述第二延伸段的第二端向所述第一延伸段侧方伸出。
8.根据权利要求6或7所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔在沿自身长度方向上的不同位置具有不同的横截面面积。
9.根据权利要求4-8任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔的横截面的最小径向宽度大于或等于0.1mm。
10.根据权利要求4-9任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔的数量为至少一个。
11.根据权利要求10所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔为多个,且多个所述第一空腔沿与所述第一盖板平行的方向间隔排布。
12.根据权利要求1-5任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔设置在所述毛细结构的对应所述均温板热端的部位,并和所述毛细结构外部连通。
13.根据权利要求12所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔为在所述毛细结构的对应所述均温板热端的部位开设的孔或者凹槽。
14.根据权利要求12或13所述的均温板,其特征在于,所述第一空腔在沿所述毛细结构延伸方向上的最大尺寸小于或等于2mm。
15.根据权利要求1-14任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一盖板的面向所述毛细结构的一面设置有支撑部;
所述支撑部的端部与所述毛细结构的表面抵接,或者,所述支撑部的端部与所述第二盖板抵接。
16.根据权利要求15所述的均温板,其特征在于,所述支撑部为由所述第一盖板向所述毛细结构伸出的支撑柱。
17.根据权利要求15或16所述的均温板,其特征在于,所述支撑部的数量为多个,且多个所述支撑部间隔设置在所述第一盖板上。
18.根据权利要求15-17任一项所述的均温板,其特征在于,所述毛细结构和所述第一盖板的板面之间具有可供蒸汽通过的第二空腔。
19.根据权利要求1-18任一项所述的均温板,其特征在于,所述第二盖板的面向所述毛细结构的一面设置有凹槽,所述毛细结构设置在所述凹槽内。
20.根据权利要求19所述的均温板,其特征在于,所述毛细结构和所述凹槽的侧方槽壁之间具有间隙,以在所述毛细结构和所述凹槽的侧方槽壁之间形成可供蒸汽通过的第三空腔。
21.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,所述毛细结构形成于所述容置腔的腔壁上。
22.根据权利要求21所述的均温板,其特征在于,所述毛细结构位于所述第一盖板和/或所述第二盖板的表面。
23.根据权利要求1-22任一项所述的均温板,其特征在于,所述容置腔为密闭腔体,且所述容置腔具有注液口。
24.根据权利要求1-23任一项所述的均温板,其特征在于,所述毛细结构的形成方式包括以下至少一种:编织、烧结、刻槽。
25.一种终端设备,其特征在于,包括热源和权利要求1-24任一项所述的均温板,所述均温板和所述热源具有热传导。
26.根据权利要求25所述的终端设备,其特征在于,还包括壳体,所述均温板与所述壳体具有热传导。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111447793A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-07-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热装置、散热装置的制备方法及电子设备 |
CN112272487A (zh) * | 2020-09-09 | 2021-01-26 | 华为机器有限公司 | 均热板、均热板的制造方法及电子设备 |
WO2021043309A1 (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 华为技术有限公司 | 均温板及终端设备 |
CN113270382A (zh) * | 2020-02-14 | 2021-08-17 | 昇印光电(昆山)股份有限公司 | 一种散热组件及搭载其的电子设备 |
CN113747748A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-12-03 | 佛山华智新材料有限公司 | 均热板及电子设备 |
CN114096108A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-02-25 | 华为技术有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
CN114459267A (zh) * | 2020-11-09 | 2022-05-10 | 欣兴电子股份有限公司 | 均温板装置及其制作方法 |
US11460255B2 (en) | 2020-11-09 | 2022-10-04 | Unimicron Technology Corp. | Vapor chamber device and manufacturing method thereof |
TWI800242B (zh) * | 2021-12-08 | 2023-04-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 均溫板 |
WO2023245376A1 (zh) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | 北京小米移动软件有限公司 | 散热组件及其制造方法、中框组件、壳体组件、终端设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101927426A (zh) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均温板及其制造方法 |
CN103846365A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 象水国际股份有限公司 | 均温板及其制造方法 |
CN104422324A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-03-18 | 白豪 | 具有超薄平板状毛细结构的导热体 |
CN204408820U (zh) * | 2014-10-23 | 2015-06-17 | 奇鋐科技股份有限公司 | 热管结构 |
CN207214880U (zh) * | 2017-08-28 | 2018-04-10 | 华南理工大学 | 一种超薄均热板结构 |
CN109708501A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-05-03 | 太原航空仪表有限公司 | 一种大尺寸全铝相变均温板及填粉工装和制作方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW530935U (en) * | 2002-07-26 | 2003-05-01 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Heat dissipation apparatus for lower-connect type integrated circuit |
CN101232794B (zh) * | 2007-01-24 | 2011-11-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板及散热装置 |
CN101762196A (zh) * | 2010-01-08 | 2010-06-30 | 东南大学 | 多通道嵌入吸液芯式平板热管 |
CN105841532A (zh) * | 2015-01-12 | 2016-08-10 | 江苏格业新材料科技有限公司 | 类热管并行结构泡沫铜均热板的制造方法 |
CN106802100A (zh) * | 2017-01-16 | 2017-06-06 | 刘康 | 一种均热板及其制造、使用方法 |
CN209199916U (zh) * | 2019-01-07 | 2019-08-02 | 苏州铜宝锐新材料有限公司 | 均温板、散热模块和半导体器件 |
CN110715570A (zh) * | 2019-09-06 | 2020-01-21 | 华为技术有限公司 | 均温板及终端设备 |
-
2019
- 2019-09-06 CN CN201910843268.4A patent/CN110715570A/zh active Pending
-
2020
- 2020-09-07 WO PCT/CN2020/113819 patent/WO2021043309A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101927426A (zh) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均温板及其制造方法 |
CN103846365A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 象水国际股份有限公司 | 均温板及其制造方法 |
CN104422324A (zh) * | 2013-09-11 | 2015-03-18 | 白豪 | 具有超薄平板状毛细结构的导热体 |
CN204408820U (zh) * | 2014-10-23 | 2015-06-17 | 奇鋐科技股份有限公司 | 热管结构 |
CN207214880U (zh) * | 2017-08-28 | 2018-04-10 | 华南理工大学 | 一种超薄均热板结构 |
CN109708501A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-05-03 | 太原航空仪表有限公司 | 一种大尺寸全铝相变均温板及填粉工装和制作方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021043309A1 (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 华为技术有限公司 | 均温板及终端设备 |
CN113270382A (zh) * | 2020-02-14 | 2021-08-17 | 昇印光电(昆山)股份有限公司 | 一种散热组件及搭载其的电子设备 |
CN111447793A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-07-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热装置、散热装置的制备方法及电子设备 |
CN111447793B (zh) * | 2020-04-08 | 2022-05-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热装置、散热装置的制备方法及电子设备 |
CN114096108A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-02-25 | 华为技术有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
CN112272487A (zh) * | 2020-09-09 | 2021-01-26 | 华为机器有限公司 | 均热板、均热板的制造方法及电子设备 |
CN114459267A (zh) * | 2020-11-09 | 2022-05-10 | 欣兴电子股份有限公司 | 均温板装置及其制作方法 |
US11460255B2 (en) | 2020-11-09 | 2022-10-04 | Unimicron Technology Corp. | Vapor chamber device and manufacturing method thereof |
TWI817052B (zh) * | 2020-11-09 | 2023-10-01 | 欣興電子股份有限公司 | 均溫板裝置及其製作方法 |
CN114459267B (zh) * | 2020-11-09 | 2023-10-31 | 欣兴电子股份有限公司 | 均温板装置及其制作方法 |
CN113747748A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-12-03 | 佛山华智新材料有限公司 | 均热板及电子设备 |
TWI800242B (zh) * | 2021-12-08 | 2023-04-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 均溫板 |
WO2023245376A1 (zh) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | 北京小米移动软件有限公司 | 散热组件及其制造方法、中框组件、壳体组件、终端设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021043309A1 (zh) | 2021-03-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200121 |